核心观点 - 乔治·E·史密斯因发明电荷耦合器件（CCD）而获得2009年诺贝尔物理学奖，该技术成为现代望远镜、医学扫描仪、数码相机等设备的基础 [4][5] - CCD的发明源于1969年史密斯与威拉德·S·博伊尔在贝尔实验室的合作，仅用一小时完成概念设计，1970年发表论文并申请专利 [4][5] - 该技术通过光电效应捕捉光子并构建图像，显著提升了摄影精度，尤其在天文观测领域 [4][5] 技术突破 - CCD利用微型电容器存储和传输电荷，实现电子化图像捕捉，取代传统胶片 [4] - 设备可区分并记录几乎每一个光子，使天文照片的细节远超胶片 [5] - 诺贝尔委员会评价其"构建了现代信息社会的基础"，与光纤技术贡献者高锟共同获奖 [4] 争议与专利 - 贝尔实验室同事迈克尔·汤普塞特和尤金·戈登主张CCD成像应用应归功于他们，但史密斯称其说法"不合逻辑" [5][6] - 1978年《纽约时报》提及汤普塞特的手持摄像机专利，但史密斯与博伊尔的专利被视为更基础的技术 [6] 个人背景 - 史密斯拥有30项专利，入选美国国家发明家名人堂，获富兰克林研究所巴兰坦奖章等荣誉 [7] - 其博士论文仅8页，研究半金属电子特性，为芝加哥大学史上最短博士论文 [7] - 1959年加入贝尔实验室至1986年退休，期间主导多项技术研发 [7] 行业影响 - CCD技术推动数码影像行业变革，成为望远镜、医疗设备、办公设备的核心组件 [4] - 电气电子工程师学会（IEEE）因其贡献创办《电子设备快报》 [7]

投资意向协议签署情况 - 公司拟通过现金方式购买立功科技部分股权，并达到控股标的公司的目的 [1][6][7] - 具体收购方案、股权比例、交易结构和价格将根据尽职调查、审计及评估结果协商确定 [7] - 协议签署方包括立功科技主要股东陈智红、周立功等6个主体 [6][11] 标的公司基本情况 - 立功科技成立于1999年2月5日，注册资本3.2亿元人民币，法定代表人为陈智红 [8] - 主营业务为电子元器件批发/零售、集成电路设计等，与公司现有业务存在高度协同性和互补性 [1][8][14] - 主要股东持股比例：广州市呈祥投资（29.29%）、陈智红（17.32%）、周立功（15.28%）等 [9] 意向协议核心条款 - 交易方案：通过收购现有股东股权取得控股权，整体估值待协商确定 [12] - 排他期条款：协议生效至交易完成期间，限制标的公司与其他第三方接触类似交易 [12] - 协议终止条件包括：2025年8月31日前未达成最终方案、发现重大信息瑕疵等情形 [13] 战略协同效应 - 收购有助于公司延伸产业链，提升综合竞争力、销售规模和盈利水平 [1][14] - 双方在代理产品线和客户群体上形成业务互补，符合公司专注分销主业的战略规划 [14]

他显然指的是意大利，他说道："我确实认为，某个国家的情况更糟。而且很有可能，好吧，会稍 微延缓我们的实施速度。"切瑞说道。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容综合自路透社等 。 意法半导体首席执行官周三表示，预计未来三年将有 5,000 名员工离职，其中包括今年早些时候 宣布的 2,800 个裁员计划。 让-马克·切里 (Jean-Marc Chery) 在法国巴黎银行于巴黎主办的一场活动上表示，约有 2,000 名员 工将因自然减员离开这家法意芯片制造商，使自愿离职的员工总数达到 5,000 人。 首席执行官补充说，与利益相关者和当局就实施削减成本计划的讨论正在顺利进行。 过去几个月，由于意法半导体在其主要市场面临持续低迷，意大利政府对该公司首席执行官表示不 满，并指控其进行内幕交易。意法半导体否认了这些指控。 意大利和法国政府通过一家控股公司持有意法半导体 27.5% 的股份，该公司在全球拥有 50,000 名员工。 去年 11 月，意法半导体详细制定了其成本削减计划，预计到 2027 年将节省数亿美元，其中包括 裁员和提前退休。 今年 4 月，意法半导体表示，由于自愿离职，该公司将在法 ...

第四代金刚石半导体项目落户乌鲁木齐 - 乌鲁木齐甘泉堡经济技术开发区与南京储芯电子科技、福建大卓控股签署协议，总投资2.65亿元的第四代金刚石半导体项目正式落户 [1] - 项目主要生产金刚石热沉片和培育钻石，金刚石热沉片作为高导热性能散热材料，在电子、光电领域尤其是高端GPU散热方面有广泛应用前景 [1] - 项目计划2025年9月开工建设，2026年5月竣工投产 [1] - 金刚石作为第四代半导体材料，具有超宽禁带、高热导率等特性，被称为"终极半导体材料"，项目投产后将填补国内相关领域部分空白 [1] 半导体行业动态 - 芯片巨头市值大跌 [2] - HBM被黄仁勋称为技术奇迹 [2] - Jim Keller认为RISC-V一定会胜出 [2] - 全球市值最高的10家芯片公司 [2]

德州仪器产品涨价计划 - 德州仪器拟对部分产品线进行涨价 涉及3300多个料号 涨价计划将于6月15日正式生效 [1] - 涨价幅度呈现梯度分布 涨幅100%及以上料号占比9% 50%-100%占比5% 30%-50%占比1% 15%-30%占比55% 小于15%占比30% 平均涨幅10%以上 部分料号涨幅达40%-70% [2] - 涨价主要集中在三类产品 低利润率 老料号 承诺数量未达标 信号链相关料号如ADC 运放等涨幅高达100%以上 [2] - 此次涨价为全球性举措 中国区涨价料号主要集中在利润率较低产品 如运放 接口 ADC等品类 [2] 德州仪器战略转变及行业影响 - 过去几年德州仪器通过激进定价挤压竞争对手 但牺牲利润 2022年一季度毛利率70.2% 2024年一季度降至57.2% [3] - 此次涨价意味着公司策略从低价抢份额转向保产品线利润率 通过淘汰低效产品 提价优化产品结构 [3] - 为国产模拟公司带来机遇 国内厂商如圣邦股份 思瑞浦等主力产品与TI中低端料号重叠 有望跟随提价或扩大份额 [3] - 终端厂商为规避TI高涨幅型号 或将加速导入国产替代方案 尤其在工业 汽车等长周期领域 [3] 行业复苏信号 - 德州仪器第一季度营收40.69亿美元 同比增11% 环比增2% 预计第二季度营收41.7亿至45.3亿美元 高于市场预估41亿美元 [3] - 模拟芯片产业整体正摆脱前几季库存调整 ADI表示工业领域全细分市场复苏 渠道库存下降 预计下季度营收环比增长 [3]

公司概况 - 长安汽车是中国四大汽车集团之一 拥有163年历史底蕴和40余年造车经验 全球布局12个制造基地 22个工厂 16个研发中心 研发人员超1.8万人 [2] - 实施新能源"香格里拉" 智能化"北斗天枢" 全球化"海纳百川"三大战略 旗下涵盖长安品牌三大序列 深蓝汽车 阿维塔三大自主品牌及多个合资企业 [2] - 2024年总销量268.3万辆（同比+5.1%） 其中自主品牌223万辆（同比+9.4%） 新能源车73万辆 海外销量53万辆 2025年目标为总销量300万辆 新能源/海外各100万辆 [2] 研发能力 - 全球研发中心占地1000亩 总投资43亿元 具备7大功能 12大领域 180个实验室 集成云技术全球数据中心 与五国九地研发中心协同 [4][5] - 重点布局智能驾驶 智能座舱 车联网 汽车芯片 三电技术等12大技术领域 形成覆盖前瞻技术到量产验证的全流程研发体系 [33] 战略活动 - 举办"前瞻技术与生态链合作展示交流会" 2023年以来累计吸引300余家产业链企业参与 促进整零协同和联合研发 [8][9] - 2025年活动聚焦智能电动化 设置开幕式 产品展示 50人闭门论坛 供需对接 工厂参观五大环节 定向邀请100+供应链企业参展 [24][30][32] - 活动由长安汽车主导 科项部 采购中心等10余个部门深度参与 高管团队现场对接 包括执行副总裁张晓宇 采购中心总经理毛琼林等 [18][20][34] 技术采购方向 **智能驾驶领域** - 感知系统：高精定位 激光雷达 视觉传感器 路测感知 [46] - 基础技术：域控制器 汽车芯片 AI算法 数据闭环 功能安全 [46] **三电与热管理** - 纯电/混动系统 氢燃料电池 电驱动总成 电池热管理 [49] - 热管理集成模块 电控系统 功率器件散热 压缩机系统 [49] **智能底盘与电子** - 线控制动/转向/悬架 底盘域控制器 ADAS关联技术 [51] - 电子电气架构 车规级半导体 信息娱乐系统 车联网 [53] **新型供应链** - 轻量化材料 智能表面 高压线束 数字孪生技术 [56] - 工业软件 仿真测试 自动驾驶验证 5G通信测试 [58]

核心观点 - AI技术浪潮推动连接、感知和计算加速演进，Qorvo展示了Wi-Fi 8标准演进、UWB与Matter融合应用、AI数据中心电源管理方案三大技术布局 [1] - 从"更快"到"更稳"，Wi-Fi 8以超高可靠性为核心，UWB+Matter实现空间定位与多协议协同，电源管理成为数据中心稳定性的关键 [1] - Qorvo通过系统级解决方案推动下一代智能连接技术发展 [1] Wi-Fi 8标准演进 - Wi-Fi 8以"Ultra High Reliability"为核心设计导向，聚焦低延迟、高稳定性，满足远程医疗、工业物联网等场景需求 [5] - 延续三频架构（2.4GHz/5GHz/6GHz），支持320 MHz频宽及4096 QAM调变，不再追求更高频段或调制密度 [6] - 引入协同机制（Co-SR、Co-BF、Co-TWT等），优化频谱资源利用并降低干扰 [7] - 预计2027年底完成标准制定，2028年进入产品铺货周期 [6] - 硬件复杂度显著上升，Qorvo通过前端模块高集成度与非线性放大器+DPD技术降低功耗 [7][8] UWB与Matter融合应用 - UWB技术从利基市场迈向核心无线能力，手机集成率提升推动Tag生态爆发 [11] - 2024年UWB模块集成至企业级AP，降低基础设施部署门槛 [13] - Qorvo推出第三代UWB旗舰芯片QM35825，集成收发器+MCU+FEM，链路预算达104 dB，精度达5cm/2度 [13] - Matter协议面临多协议兼容挑战，Qorvo通过"多连接"技术（Multi-Radio/Multi-Channel）支持蓝牙、Zigbee、Thread共存 [16] AI数据中心电源管理 - 企业级SSD电源管理需满足高集成、高效率、强可靠三重标准，Qorvo推出集成PLP功能的PMIC解决方案 [18][20] - ACT85411/ACT85611芯片集成4路DCDC+PLP控制，支持I2C可编程配置，布板面积减少50%以上 [22] - 通过电容健康监测与动态响应优化，提升系统可靠性并降低BOM成本 [23] - 方案已进入量产，提供评估套件与定制支持服务 [24] 技术整合与行业趋势 - Wi-Fi 8、UWB+Matter、电源管理三大技术方向体现系统架构与跨领域整合的重要性 [26] - Qorvo通过射频模块完整布局（FEM/PA/Switch/Filter）与电源管理技术创新，降低客户设计门槛 [9][24]

英伟达与戴尔合作开发AI PC游戏笔记本电脑 - 英伟达正与戴尔旗下Alienware合作开发一款搭载定制APU的全新游戏笔记本电脑，旨在撼动游戏市场[1] - 该APU搭载联发科定制的CPU组件和基于英伟达Blackwell架构的GPU，预计性能足以震惊英特尔、AMD及其他Arm PC领域参与者[1] - 产品预计在2025年第四季度至2026年初上市，芯片功率范围在80W至120W之间[1] APU性能与行业影响 - 传闻中的APU预计功耗降低但性能与GeForce RTX 4070笔记本版本相当[2] - 该芯片被视为PC行业潜在突破，可能颠覆便携式系统中CPU和GPU组件分离的传统模式[2] - 传统上Arm处理器被认为比x86 CPU更节能，但微软和高通的类似尝试目前仅获得小部分客户采用[2] 行业动态与公司计划 - 高通正研发骁龙X Elite 2处理器，有望为液冷游戏台式机提供动力[2] - 英伟达进军PC游戏市场的传闻始于2023年，CEO黄仁勋证实有计划推出基于Arm架构的桌面CPU[2] - 戴尔CEO在2024年暗示该项目更多细节可能在2025年公布[2]

半导体制造技术突破 - Imec成功制造出间距为16nm的钌(Ru)线，平均电阻低至656W/µm [2] - 16nm间距金属线采用半镶嵌集成流程制造，针对成本效益优化，适用于A7及更高技术节点的局部互连金属层 [2] - 钌半镶嵌工艺最初由IMEC提出，旨在解决金属间距小于20纳米时Cu双镶嵌工艺的电阻-电容延迟问题 [2] - 2022年imec首次展示18nm金属间距的直接蚀刻低电阻Ru线，并扩展至使用完全自对准通孔的双金属级模块 [2] 技术细节与性能 - 40%的16纳米间距钌线结构已达到电阻目标，相当于8纳米宽的局部互连 [4] - 在18-22纳米间距范围内，获得90%及更高的全晶圆良率 [4] - 半镶嵌集成流程依赖改进的基于EUV的自对准双重图案化方法和钌的直接蚀刻 [4] - 集成流程三个关键要素：廉价氧化物/氮化物基材料、图案反转步骤结合优化SiO2间隙填充、改进的Ru蚀刻步骤 [4] 未来发展与应用 - imec着眼于未来几代技术，探讨半镶嵌工艺流程的进一步优化和新集成方案 [6] - imec展示了基于柱状结构的FSAV方法进展，对扩展到双金属层方案至关重要 [6] - 实验演示外延生长的25纳米钌薄膜，实现电阻率更低的互连，接近钌在薄膜状态下的体电阻率 [6]

英特尔代工业务拓展 - 英特尔代工部门将于6月24日在韩国首尔举行Direct Connect Asia活动，这是该活动首次在美国境外举办，目标直指三星晶圆代工业务 [1] - 活动旨在与韩国无晶圆厂IC设计企业建立联系，满足其对低成本先进制程的需求，并借此提升对更大客户的吸引力 [1] - 英特尔计划通过外部企业成功案例增强市场竞争力，进一步挑战三星在本土市场的优势地位 [1] Intel 18A制程技术 - 英特尔在2025年4月底的代工大会上正式发布Intel 18A制程技术，采用RibbonFET环绕栅极电晶体(GAA)和PowerVia背面供电技术，计划2025年下半年大规模量产 [1] - Intel 18A制程技术被寄予厚望，旨在与台积电2纳米制程技术直接竞争，技术指标显示其具备竞争力，但生态和客户信任度方面存在不足 [2] - 相较于三星2纳米制程技术，Intel 18A在技术领先性上更具优势，三星2纳米制程目前良率仅40%，难以吸引大型客户 [2] 三星晶圆代工业务现状 - 三星3纳米制程良率遭遇挫折，目前仍仅有50%，2纳米制程良率仅为40%，大幅落后于台积电 [2] - 三星将更多资源投入2纳米制程技术，计划2025年年底量产，但良率问题可能影响客户信心 [2] 英特尔市场战略 - 英特尔选择在韩国举办Direct Connect Asia大会，意图争夺三星晶圆代工业务的客户，特别是韩国及周边地区的芯片设计企业 [2] - 通过技术优势和本地化活动，英特尔希望提升在晶圆代工市场的份额，挑战三星和台积电的领先地位 [1][2]