全球半导体市场规模预测 - 2025年全球半导体市场规模预计达到7009亿美元，同比增长11.2% [1] - 2026年市场规模将进一步增长8.5%至7607亿美元（约合5.48万亿元人民币） [4] 细分市场表现 - 逻辑和存储器市场将引领增长，受AI、云基础设施和先进消费电子产品需求推动，涨幅达两位数 [3] - 逻辑市场2025年预计增长23.9%至2673亿美元 [4] - 存储器市场2025年预计增长11.7%至1848亿美元，2026年增速将加快至16.2% [4] - 传感器和模拟市场将温和增长： - 传感器2025年增长4.5%至19.8亿美元 [4] - 模拟市场2025年增长2.6%至81.6亿美元 [4] - 分立半导体、光电子和微型IC将出现下滑： - 分立半导体2025年下降2.6%至302亿美元 [4] - 光电子2025年下降4.4%至393亿美元 [4] - 微型IC2025年下降1.0%至778亿美元 [4] 地区市场表现 - 美洲地区增长最为强劲，2025年预计增长18.0%至2303亿美元 [3][4] - 亚太地区（非日本）2025年预计增长9.8%至3706亿美元 [3][4] - 欧洲和日本增长较缓： - 欧洲2025年增长3.4%至530亿美元 [4] - 日本2025年仅增长0.6%至470亿美元 [4] - 2026年各地区均将实现增长，欧洲和日本增速将明显提升 [4]

关税政策调整 - 美国贸易代表办公室宣布暂停对中国征收25%的301条款关税三个月 涵盖芯片 半导体 GPU 主板和太阳能电池板等零部件 [1] - 原定于2025年6月1日生效的关税被延长至2025年8月31日 这意味着GPU和主板价格上涨再次推迟三个月 [1] - 此次延期基于对公众意见的考量 决定将164项豁免延长3个月 同时批准14项新冠相关豁免 [1] - 301条款最初由特朗普政府于2019年暂停执行 拜登政府多次延长豁免 认为这些商品对美国企业至关重要 [1] 特朗普关税政策变化 - 特朗普第二任期开始讨论对所有进口商品征收10%基础关税 并根据"贸易失衡"加征额外关税 [2] - 最初豁免计算机芯片关税 但最终宣布针对半导体的具体进口税 部分关税因贸易谈判悬而未决被暂停或降低 [2] - 美国国际贸易法院裁定特朗普关税违法 但在上诉期间仍然有效 不影响301条款关税 [2] 行业影响与趋势 - 301条款实施六年来 许多芯片制造商和PC厂商正从中国迁往越南等邻国 [2] - 90天暂缓期对复杂芯片供应链和运输时间来说是积极进展 但未来是否延长存在不确定性 [2] - 金融分析师和投资者批评特朗普频繁调整关税政策导致市场不确定性 [2]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 复旦大学， 作者：祁金， 谢谢 。 讲座最后，白鹏介绍了华虹半导体的技术布局，并对半导体行业的未来进行了展望。他表示，世界 运行于硅基之上，半导体行业还将继续蓬勃发展，中国的半导体市场也将持续迎来增长。目前，中 国半导体产业链尚有缺口，他期待同学们加入产业界，共同迎接挑战，携手走通半导体全产业链。 6月3日，华虹半导体执行董事及总裁白鹏到访复旦，在邯郸校区光华楼东辅楼202报告厅为集成电 路与微纳电子创新学院师生带来一场题为"创芯者的战略解码"的讲座。复旦大学集成电路与微纳电 子创新学院院长、中国科学院院士刘明主持讲座。 在讲座中，白鹏从摩尔定律的解读、其在半导体行业的职业发展、华虹集团的技术布局以及半导体 行业的未来等四个方面切入，与在场师生深入分享在集成电路制造领域从业多年的经验与心得。 什么是摩尔定律？"芯片上的晶体管数量每两年会翻一番。" 讲座之初，白鹏引用英特尔公司创始 人之一戈登·摩尔对半导体行业的洞察，向同学们解释摩尔定律的来源与内涵。 （图源：复旦大学） 他表示，晶体管尺寸微缩是摩尔定律的基础，晶体管尺寸微缩的两大核心优势是单个晶体管成 ...

ASIC芯片市场趋势 - 英伟达在台北国际电脑展推出NVLink Fusion技术 正式进入ASIC芯片市场 该技术通过超高速网络串联不同处理器 使芯片能像单一AI芯片运作[1] - 英伟达此前采用"苹果模式" 拥有自主GPU和软件开发环境 现在开放生态 允许联发科 高通等第三方处理器接入其AI数据中心[1] - 联发科董事长蔡明介预测 2028年云端ASIC芯片市场规模将达400亿美元[3] 行业竞争格局 - 英伟达CEO黄仁勋表示90%的ASIC项目将失败 并强调公司ASIC产品将保持竞争优势[3] - UALink联盟推出1.0版规范 与英伟达NVLink形成直接竞争 联盟成员包括阿里巴巴 AWS AMD等科技巨头[3][4] - 博通作为谷歌 苹果ASIC芯片主要供应商 在台北电脑展展示硅光子计划进展 成为英伟达重要竞争对手[7] 技术路线选择 - 云端大厂采用双轨策略：同时使用英伟达GPU和自研ASIC芯片 GPU通用性强但成本高 ASIC可定制化但应用场景有限[6] - Meta计划2026年开始使用自研ASIC芯片进行AI训练 其他如谷歌 微软等也在开发专用ASIC芯片[6] - 台湾AI服务器厂商预测 到2028年AI ASIC服务器数量将占整体市场50%以上[7] 供应链影响 - ASIC芯片制造高度依赖台湾半导体供应链 包括台积电 台光电 京元电等企业[7] - 联发科 台积电等英伟达合作伙伴也加入UALink联盟 显示行业生态分化[4]

DRAM市场格局变化 - SK海力士在2023年第一季度以36%的市场份额（97.2亿美元销售额）超越三星电子（33.7%），成为全球DRAM市场第一，美光以24.3%位列第三 [1] - 与2022年第一季度相比，三星电子市场份额从43.9%降至33.7%，SK海力士从31.1%升至36%，差距从超10个百分点逆转为反超2.3个百分点 [2] - 市场研究机构Counterpoint Research同样确认SK海力士36%对三星34%的领先优势 [1] HBM技术竞争驱动因素 - SK海力士凭借HBM3E高价值产品（占出货比例上升）及NVIDIA第五代HBM3E独家供应地位实现反超，并已提前提供第六代HBM4样品 [2] - 三星电子因HBM3E产品NVIDIA认证延迟一年以上且无法直接销往中国，导致HBM3E出货量下降 [2] - 三星正调整战略：削减HBM2E旧型号产能，重点开发HBM4（第六代），重新设计10纳米级1c DRAM以提升良率，预计下半年量产 [3] 市场动态与未来展望 - 2023年Q1全球DRAM市场总销售额环比下降5.5%至270.1亿美元，主因DRAM合约价下跌及HBM出货减少，但TrendForce预测Q2将恢复增长 [3] - Q2增长动力来自PC/智能手机厂商配合美国关税宽限期完成库存调整并增产，带动DRAM供应商出货量显著提升 [4]

电子信息制造业运行情况 - 1－4月规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.3%，增速比同期工业高4.9个百分点，比高技术制造业高1.5个百分点 [1] - 4月规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.8% [1] - 1－4月微型计算机设备产量1.05亿台，同比增长4.7% [1] - 1－4月手机产量4.54亿台，同比下降6.8% [1] - 1－4月集成电路产量1509亿块，同比增长5.4% [1] 电子信息产品出口情况 - 1－4月出口笔记本电脑4384万台，同比下降0.4% [1] - 1－4月出口手机2.24亿台，同比下降7.1% [1] - 1－4月出口集成电路1063亿个，同比增长20% [1] 半导体行业热点 - 芯片巨头市值大跌 [2] - HBM技术被描述为技术奇迹 [2] - RISC-V技术被认为将胜出 [2] - 全球市值最高的10家芯片公司被提及 [2]

韩国5月出口数据分析 核心观点 - 韩国5月整体出口呈现疲软态势 15个主要出口类别中有10个同比下降 前10大类别中有7个下降 半导体出口逆势增长但难以抵消其他领域下滑[1] - 对三大贸易伙伴(美国 中国 东盟)出口全面萎缩 仅对欧盟出口微增(基数效应导致)[1][2] - 结构性挑战包括电动汽车需求减弱 美国关税压力加剧 中国半导体自给率提升等因素[1][3] 行业表现 半导体行业 - 5月半导体出口同比激增21.2%达137.9亿美元 创历史第二高月度记录[1] - 增长驱动力来自AI数据中心对HBM芯片需求 以及对台湾越南等中间制造中心的出货量增加[1] 受冲击行业 - 钢铁出口下降12.4% 汽车出口下降4.4% 汽车零部件出口下降9.4%[2] - 石油产品出口暴跌20.9% 石化产品出口下降20.8%(受全球油价跌至四年低位影响)[2] - 通用机械出口下滑5.3%(海外投资减弱)[2] 区域市场表现 美国市场 - 对美出口总额同比下降8.1%至100.5亿美元[2] - 汽车出口额骤降32%至18.4亿美元(受25%关税及现代工厂转移影响)[2] - 钢材出口量下降20.6% 汽车零部件出口量下降8.3%[2] 中国市场 - 对华出口萎缩8.4% 半导体出货量同比下降14.6%(中国加速中低端芯片国产化)[3] - 石化产品出口下降11.4% 通用机械出口下降13.6%[3] 东盟市场 - 出口总额下降1.3% 中间制造基地需求持续低迷[3] 前景预测 - 韩国产业经济研究院预计2024年出口总额将下降2.1%[3] - 汽车出口受需求停滞和关税双重打击 预计下降8%[3] - 中国过剩产能(石化 钢铁)涌入全球市场 进一步挤压韩国出口空间[3]

三星代工业务挑战与高管挖角 - 三星3纳米制程良率仅50%，远低于台积电的90%，导致主要客户如Google Tensor芯片转投台积电 [1] - 高通与超微等重量级客户已将三星排除在供应商名单之外 [1] - 中芯国际在5纳米和7纳米制程取得进展，对三星代工业务形成新威胁 [1] 三星挖角台积电前高管 - 三星半导体部门聘请台积电前高管韩玛格丽特担任美国分公司副总裁，掌管代工业务 [1][2] - 韩玛格丽特曾在台积电任职21年，担任全球外部制造采购和供应商管理高级总监 [1][4] - 此次任命旨在加强北美客户参与度，提升全球代工订单竞争力 [3][4] 三星美国市场布局 - 三星在德克萨斯州泰勒市投资170亿美元兴建先进代工厂 [4] - 目标争取英伟达、AMD、特斯拉和亚马逊等美国科技大厂订单 [4] - 挖角行动显示三星希望通过引进外部人才缩小与台积电差距 [4] 高管背景信息 - 韩玛格丽特2021年离开台积电后曾短暂任职英特尔1年多 [4] - 2022年7月担任恩智浦副总裁，2023年3月被三星挖角 [4] - 三星美国分公司(DSA)今年初正式任命其担任晶圆代工部门副总裁 [4]

收购计划 - 绿通科技拟以现金方式收购大摩半导体不低于51%股权 预计实现控股[1] - 收购旨在从场地电动车业务向半导体领域拓展 实现战略转型和产业升级[1] - 大摩半导体100%股权估值将以评估报告和正式协议为准[1] 标的公司情况 - 大摩半导体成立于2017年4月 主营集成电路及半导体晶圆量检测设备[1] - 2023年营收2.31亿元 净利润5857.37万元 2024年营收2.70亿元 净利润6511.26万元[2] - 截至2024年末总资产7.34亿元 负债5.14亿元 所有者权益2.20亿元[2] - 股东包括乔晓丹(64.75%)、孙庆亚(18%)等6方[1] 收购方现状 - 绿通科技2024年营收8.31亿元(同比-23.15%) 归母净利润1.42亿元(同比-45.98%)[2] - 2025年一季度营收微降0.06% 净利润同比再降26.16%[2] - 公告前股价已连续大涨 5月29日涨9.45% 5月30日涨7.12%[2] 战略意义 - 收购将纳入半导体前道量检测设备优质资产[1] - 有助于实现多元化业务布局 形成新的利润增长点[1]

中国半导体产业发展历程 - 1965年上海冶金所与上海元件五厂联合研制出上海第一块集成电路，几乎与日本同步[10] - 1997年参与筹建中国第一条8英寸集成电路生产线，1999年华虹NEC提前7个月投产，实现深亚微米超大规模集成电路自主生产[11] - 上海已形成300余家企业的完整集成电路产业链，产能占全国三分之一[11] 核心技术突破 - 1964年成功研制甲种分离膜元件，性能超越苏联产品，使中国成为全球第四个掌握浓缩铀生产技术的国家[5] - 1975年在自制20万电子伏特离子注入机上完成氖离子背面注入损伤吸收实验，成果获国际同行关注[7] - 1985年创建中科院离子束开放实验室，研究成果获10项奖励，SOI材料实现产业化并获国家科技进步一等奖[8] 当前产业挑战 - 集成电路生产线80%产能服务于国外设计公司[11] - 中国集成电路市场规模全球第一但自供率仅15%[11] - 需加强整机、集成电路设计与制造的有机连接以实现技术超越[11] 国际竞争格局 - 国际离子束领域两大主要学术会议（离子注入技术和离子束材料改性）的国际委员会委员[8] - 半导体产业曾被起步更晚的新加坡、马来西亚超越[10]