核心观点 - SpaceX押宝面板级封装(FOPLP)，要求供应链扩大建置产能，并与群创签下NRE合约，群创有望获得电源管理晶片大单并力拼2025年量产[1] - 群创利用旧3.5代线玻璃基板(620mm×750mm)投入FOPLP，面积是12吋晶圆的6.6倍，具备量产效率优势，目前发展chip first、RDL-first、TGV三项制程[2][4] - SpaceX将在马来西亚自建700mm×700mm基板的FOPLP产线，目标整合卫星射频晶片与电源管理晶片，强化垂直整合能力[1] 技术布局 - 群创FOPLP制程进展：chip first预计2024年出货，RDL-first处客户认证阶段，TGV在技术研发中[2][4] - 面板前段制程与封装工序60%相似，设备可沿用且工程师易切入，玻璃基板临时载板技术已具量产等级[2][4] - 群创G3.5厂可生产620×750mm基板，为业界最大封装尺寸，向下调整至310×310mm无技术障碍[4][5] 产能与效益 - 群创2024年FOPLP量产初期营收占比预估低于1%，但象征技术突破，旧厂将转向高利润产品[2] - 大尺寸基板单次产能提升显著，随晶片尺寸放大趋势经济效益日益显现，群创专注大尺寸技术开发[5] 市场合作 - 群创与SpaceX合作开发类比晶片，延伸原车用面板合作关系至半导体领域[2] - 此前曾获恩智浦、意法半导体等手机电源管理晶片订单，后因市况与良率问题推迟量产[1] 行业动态 - 台积电在桃园建置面板级封装试验产线，目标2027年小量生产，但群创澄清其技术能力未被客户质疑[3][4] - 群创驳斥日经亚洲报导中关于"显示器产业精度不足"的误导性叙述，强调其制程稳定发展且未接获客户负面反馈[3][4]

三星电子玻璃基板技术规划 - 公司计划于2028年将玻璃基板引入先进半导体封装领域，用玻璃中介层取代硅中介层，首次确认技术路线图 [1] - 玻璃中介层是AI芯片关键组件，用于连接GPU和高带宽内存（HBM），当前硅中介层成本高且工艺复杂 [1] - 玻璃基板优势包括超精细电路实现能力、性能提升潜力及生产成本降低 [1] 行业技术转型动态 - 行业加速玻璃中介层替代进程，AMD计划2028年应用同类技术，主板替换进度相对滞后 [2] - 公司选择100×100mm以下玻璃尺寸进行工艺开发，策略聚焦技术快速落地和样机生产，但可能影响量产效率 [2] - 供应链合作采用定制化"单元"玻璃中介层方案，区别于英特尔等企业510×515mm标准基板切割模式 [2] 封装技术与战略布局 - 公司将外包玻璃中介层与天安园区半导体整合，利用现有面板级封装（PLP）生产线提升效率 [3] - PLP技术采用方形面板封装，相比传统晶圆级封装（WLP）更适配玻璃基板且生产率更高 [3] - 技术升级强化"AI集成解决方案"战略，结合晶圆代工、HBM及先进封装形成一站式服务竞争力 [3]

公司合并与战略布局 - 海光信息与中科曙光正在筹划通过换股方式吸收合并中科曙光，并计划发行A股股票募集配套资金，以抢抓信息技术产业发展新机遇并做大做强主业 [1] - 此次合并类似于AMD收购ZT Systems的战略，旨在通过整合硬件资源（CPU、GPU、网络芯片等）提供端到端AI解决方案，强化在人工智能时代的竞争力 [6][7] 财务表现与增长 - 2024财年公司实现营业收入916,214.81万元，同比增长52.40%；归母净利润193,099.05万元，同比增长52.87%；扣非净利润181,577.76万元，同比增长59.79%；每股收益0.83元，同比增长53.70% [2] - 业绩增长得益于高端处理器产品生态拓展及人工智能大模型产业应用增加，公司通过高研发投入持续提升产品竞争力和市场知名度 [2] 产品与技术优势 - 主营业务为服务器、工作站等设备中的高端处理器研发与销售，产品包括海光CPU（兼容x86指令集）和海光DCU（基于GPGPU架构），覆盖电信、金融、互联网、教育、交通等领域 [3] - 海光CPU分为7000/5000/3000系列，具备性能优异、系统兼容性高、安全性强三大技术优势，支持数据中心、云计算及政务、企业信息化场景 [4][5] - 海光DCU（8000系列）支持全精度计算，适配AI训练、推理及大模型场景，拥有自主研发的DTK软件栈，与国内头部互联网厂商完成全面适配 [5] 行业应用与生态合作 - 高端处理器作为信息系统核心部件，在大数据处理、复杂任务调度中作用显著，公司产品已形成国内领先的生态和品牌影响力 [3] - 公司与上下游企业深度合作，以处理器为算力基石，联合云计算、大数据领域企业打造开放安全的解决方案，推动国产化进程 [6] 市场定位与发展方向 - 公司通过高研发投入和产品迭代，巩固了在国产处理器中的领先地位，并逐步扩大在AI、商业计算等新兴领域的市场份额 [3][5] - 合并中科曙光后，有望进一步整合服务器与处理器技术资源，强化在人工智能和数据中心市场的端到端服务能力 [6][7]

小米"玄戒O1"芯片讨论 - 小米实现国产3nm芯片设计新突破，引发关于芯片是否自研的激烈讨论 [1] - 芯片圈因Arm CSS的出现而热闹非凡 [1] Arm业务模式 - Arm是全球最大IP公司，主要通过授权费和版税盈利 [2] - 授权分为Architecture license（如苹果、高通）和IP license（Cortex系列处理器授权） [2] - 版税是每卖出一颗芯片需支付给Arm的费用 [2] Arm新业务方向 - Arm推出Total Compute Solutions（TCS）解决方案，后改为"终端CSS" [5][6] - 终端CSS基于3nm工艺节点，融合Armv9优势，提供已验证可量产的CPU和GPU解决方案 [8] - 终端CSS引入针对3nm工艺优化的核心实现，已在多家代工厂供货 [8] 芯片设计流程 - RTL设计是数字电路设计重要步骤，在物理布局前定义和优化逻辑功能 [9] - RTL设计使工程师能专注于高级功能，无需考虑实现细节 [10] - RTL综合可将HDL代码转换为门级网表 [10] Arm CSS的影响 - Arm CSS颠覆传统芯片合作模式，直接向OEM厂商提供多核处理器设计 [11] - 亚马逊、微软、谷歌通过此模式推出自研芯片 [11] - 降低芯片流片风险，加速量产流程 [10][11] 芯片设计服务市场 - 博通、GUC、芯原等公司提供芯片设计服务 [12] - 谷歌TPU在博通协助下完成 [12] - ASR因团队对SoC的了解而市场爆火 [12] 小米芯片分析 - 小米可能在"玄戒O1"上与Arm进行CSS层面合作 [12] - 小米团队在芯片主频和功耗优化上投入大量精力 [12] - 芯片的ISP和NPU部分为自研，提升差异化竞争力 [12] - 芯片未达到高通、苹果级别的CPU自主设计水平 [13] - 芯片外挂基带，类似苹果早期做法 [13] 自研芯片定义 - 自研芯片需在架构设计、指令集选择、功能模块定制等方面具有主导权 [14] - 关于Arm未来是否会在"大算力"芯片开放处理器IP授权的疑问 [14]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 几十年来，计算架构一直依赖动态随机存取存储器 (DRAM)作为主存储器，为处理单元检索 数据和程序代码提供临时存储空间。DRAM 技术凭借其高速运行、高集成度、高性价比和卓 越可靠性，在许多电子设备中得到了广泛应用。 DRAM 位单元（即存储一位信息的元件）具有非常基本的结构。它由一个电容器 (1C) 和一个集 成在电容器附近的晶体管 (1T) 组成。电容器的作用是存储电荷，而晶体管则用于访问电容器，以 便读取存储的电荷量或存储新的电荷。1T-1C 位单元排列成包含字线和位线的阵列，字线连接到 晶体管的栅极，栅极控制对电容器的访问。通过位线感测电容器上存储的电荷，可以读取存储器状 态。 多年来，存储器社区通过持续的位单元密度扩展，推出了后续几代DRAM 技术。当前的 DRAM 芯片属于"10nm 级"（表示为 D1x、D1y、D1z、D1α……），其中存储器单元阵列中活动区域的 半间距范围从 19nm 到 10nm。人工智能驱动下对性能更佳、容量更大的 DRAM 的需求，正推动 研发进入 10nm 以后的时代。这需要电容器、存取晶体管和位单元架构的创新。此类创新的例子 ...

日本半导体产业复兴现状 - 日本政府承诺投入超过10万亿日元（约650亿美元）重建芯片产业，目标是减少对外国半导体的依赖并恢复全球价值链地位 [1][3] - 截至2025年5月，15座新建芯片厂中仅7座投入量产，半数项目因工程延误、设备短缺和技术工人匮乏而停滞 [1][2][3] - 受影响公司包括瑞萨电子、罗姆、铠侠等，部分晶圆厂因需求延迟导致运营闲置 [1][3][12] 晶圆厂建设进展与挑战 - 台积电熊本厂（JASM）已量产，美光广岛厂部分投产DRAM，铠侠/西部数据四日市厂持续生产NAND闪存 [3] - Rapidus北海道千岁厂处于研发阶段，目标2027年实现2nm芯片生产；索尼/台积电第二熊本厂预计2026年投产 [3][6] - 瑞萨甲府厂、罗姆宫崎厂等因设备延误、劳动力短缺和供应链瓶颈推迟 [3][4] 核心瓶颈因素 - 设备短缺：芯片制造工具交货时间延长至18个月以上，依赖进口EUV光刻机等先进设备 [4] - 劳动力缺口：老龄化加剧且缺乏熟练工程师，本土技术储备不足 [4][6] - 建设受挫：疫情导致供应链中断，建设周期延长且成本膨胀 [4] 行业趋势与竞争压力 - 人工智能芯片需求超越传统芯片，日本若无法快速转向AI领域将面临竞争力下降 [1][10][14] - 全球竞争对手加速：三星已量产3nm芯片，台积电扩大2nm产能，英特尔计划2026年推出1.8nm芯片 [13] - 日本2030年半导体产量提升三倍的目标可能因产能利用率低于50%而搁浅 [10] 政策与市场匹配问题 - 政府补贴吸引台积电等巨头建厂，但未解决人才和技术工具缺口 [6][14] - 工业大臣承认后勤挑战和全球竞争导致进展延迟，需加快与市场技术趋势对齐 [7][10] - 若需求未反弹，公司可能缩减投资计划，130亿美元补贴效果面临风险 [12][14]

近日，美国与阿联酋签署的AI芯片进口协议震惊业界：美国允许阿联酋每年进口50万颗英伟达最 先进AI芯片，总量超100万颗，达拜登时代限额的4倍。这份协议至少会持续到2027年，甚至有可 能延续到2030年。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 近年来，全球半导体产业在逆全球化浪潮中加速重构，各国纷纷通过政策扶持、资本投入和技术封 锁强化本土产业链韧性。 从美国《芯片与科学法案》的520亿美元补贴，到欧盟《芯片法案》430亿欧元的产业布局，再到 日韩在先进制程和存储领域的激烈竞争，以及中国台湾、大陆在制造和设计环节的持续突破，全球 半导体版图正经历深度调整。与此同时，印度、马来西亚、越南等新兴市场凭借低成本优势和政策 红利，成为产业链转移的新热点。 在这一背景下，阿联酋作为中东地区的科技转型先锋，正以其独特的资源禀赋和战略眼光，悄然崛 起为全球半导体与人工智能领域的重要参与者。 百万颗英伟达先进AI芯片，涌向阿联酋 不过需要注意的是，在这些芯片的分配上也有明确规划——20%芯片将流向阿联酋本土AI巨头 G42，用于阿拉伯语大模型研发及本土数据中心；剩余80%则由微软、甲骨文等美企支配，用于其 在阿联酋建设 ...

半导体参数提取技术挑战 - 传统优化算法因梯度变化不明确易陷入局部最优 导致提取结果不理想 [1] - 现代半导体模型中大量参数相互关联 传统方法效率低下 需拆解为多个子步骤 耗时数天至数周 [1] ML Optimizer技术突破 - 基于机器学习的全局优化器可同步处理海量图形与参数 将参数提取周期从数天缩短至数小时 [1] - 擅长应对非凸参数空间 通过先进算法找到全局最优解 提升参数提取准确性与拟合一致性 [1] 直播活动内容 - 展示ML Optimizer在二极管/GaN HEMT/MOSFET/BJT等器件建模中的实际应用案例 [2] - 设置互动抽奖环节 奖品包括小米手环9等 [2] 直播信息 - 时间定于2025年6月10日14:00-14:45 [4] - 主讲嘉宾为是德科技器件建模应用工程师李依奥 专注ANN和ML Optimizer在建模中的应用 [7] - 答疑嘉宾为器件建模产品经理邓家媛 负责MBP/MQA/ICCAP等产品应用开发 [10] 公众号信息 - 公众号ID为icbank 定位半导体第一垂直媒体 提供实时专业原创深度内容 [16]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ *免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行 业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。 来源：内容来自 tomshardware. 。 据报道，甲骨文已购买约40万块英伟达GB200 AI芯片，价值约400亿美元，将部署在德克萨斯州 阿 比 林 。 据 《 金 融 时 报 》 报 道 ， 该 基 地 将 成 为 美 国 " 星 际 之 门 " 项 目 的 首 个 部 署 地 。 该 项 目 由 OpenAI、甲骨文、软银和阿布扎比主权财富基金MGX共同投资5000亿美元，由特朗普总统于今 年早些时候宣布，将用于建设人工智能基础设施。 该数据中心建成后预计将提供高达 1.2 千兆瓦的计算能力，成为世界上最强大的数据中心之一， 可与埃隆马斯克位于田纳西州孟菲斯的 Colossus 数据中心相媲美。 不过，该项目的所有权有点复杂。阿比林基地的所有者是人工智能基础设施公司 Cruso 和美国投 资公司 Blue Owl Capital。两家公司通过债务和股权融资向该项目投入了超过 15 ...

俄罗斯半导体进口情况 - 2024年俄罗斯进口的AMD和英特尔CPU分别同比下降81%和95% [1] - 2024年芯片交付量约为3.7万台（价值4.39亿卢布），较2023年的53.7万台（价值63亿卢布）大幅下滑 [1] - 美国制裁后，香港成为重要走私枢纽，仅一个办公地址就有价值40亿美元的芯片流入俄罗斯 [1] - 印度公司通过马来西亚采购并转运至俄罗斯，部分芯片最终用于乌克兰战场的武器系统 [1] 俄罗斯本土市场反馈 - 俄罗斯企业称芯片供应量已连续三年增加，不存在短缺问题 [2] - 外国设备制造商因通货膨胀和中美贸易战将价格上调10%-12% [2] - 部分俄罗斯高管质疑海关数据准确性，称处理器未出现在交货单中，且热门型号价格稳定 [2] 美国制裁效果评估 - 美国对中俄的芯片出口管制被行业专家认为无效且执行流程过时 [2] - 制裁依赖芯片制造商自愿遵守，但黑市渠道（如香港、印度）使管制形同虚设 [1][2] 行业动态补充 - 公众号推荐阅读内容涉及华为芯片、ASML光刻机成本、英伟达竞争对手等话题 [8]