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特供中国的阉割版Blackwell-B40的几点信息
是说芯语· 2025-05-21 22:28
英伟达特供中国GPU计划 - 英伟达计划推出基于Blackwell架构的特供中国GPU 替代此前被禁的Hopper架构H20 [2] - 新GPU可能命名为B40或6000D 预计7月初发布 从设计到量产仅用3个月 反映公司供应链高效 [3][4] 技术参数分析 - 显存带宽预计限制在1.7-1.8TB/s 低于H20的4TB/s 可能采用GDDR6或GDDR7内存替代HBM [3][4] - NVLink单向速度约550GB/s 配合CUDA支持 性能仍可能超越游戏GPU如RTX5090D [3] 市场预测与竞争格局 - 广发海外预测B40到2025年底出货量达100万片 [3] - 华为昇腾系列2024年出货量已达64万片 受H20禁令影响 2025年出货量预期上调至超100万片 [3] 供应链与生产策略 - 台积电成熟工艺支撑快速量产 设计调整仅涉及HBM到GDDR的内存替换 [4] - 原H20产线提前规划转向Blackwell架构 禁令加速产品迭代进程 [4]
中国警告:任何组织和个人执行美国对华芯片限制措施,将承担法律责任!
是说芯语· 2025-05-21 16:34
中美半导体贸易争端升级 - 中国商务部警告任何执行或协助执行美国对华先进计算芯片限制措施的组织和个人将面临法律行动[1] - 美方措施针对华为昇腾芯片等中国先进计算芯片,中方认为这是单边霸凌和保护主义做法[1] - 中方指出美方措施违反国际法和国际关系基本准则,损害全球半导体产业链供应链稳定[1] 美国对华芯片管制措施 - 美国商务部发布指南,在全球禁用中国先进计算芯片,包括特定华为昇腾芯片[1][3] - 美国商务部BIS宣布三项举措:应用GP10禁令于中国高级计算IC、管制用于训练AI模型的商品、防止先进计算IC转移[3] - 美方修改措辞称使用华为芯片存在风险,但相关禁令仍对准中国芯片[2] 中美经贸会谈与后续发展 - 中美在日内瓦会谈中同意相互降低关税并暂停部分关税及非关税措施[2] - 美国商务部在会谈后发布新闻稿称全球使用华为芯片违反美国出口管制[2] - 中方呼吁创新发展、合作共赢,敦促美方纠正错误做法[2] 中国应对措施 - 中方将采取坚决措施维护自身正当权益[1][2] - 中方强调任何执行美方措施的行为将涉嫌违反《中华人民共和国反外国制裁法》[1] - 中方支持全球企业按市场原则开展科技合作,实现互利共赢[2]
马斯克,狂买百万颗芯片
是说芯语· 2025-05-21 16:07
特斯拉公司动态 - 特斯拉CEO埃隆·马斯克表示希望在未来五年内继续领导公司 [1] - 特斯拉和xAI正在向英伟达、AMD等公司采购更多芯片 [1] - 特斯拉今年第一季度汽车业务收入下降20%,净利润下降71% [2] - 特斯拉股价近一个月上涨超过40%,但今年累计下跌近15%,市值未收复1万亿美元 [1] - 特斯拉位于纽约州布法罗的Dojo超级计算机已开始使用英伟达GPU芯片训练Autopilot和Optimus人形机器人系统 [2] - 特斯拉自动驾驶出租车(Robotaxi)将于今年6月底在美国得克萨斯州奥斯汀投入使用 [3] xAI公司发展 - xAI计划建造一个拥有100万颗GPU的大型工厂Colossus [1] - Colossus工厂目前已安装20万颗GPU,是全球最强大的人工智能训练集群 [3] - xAI正在美国田纳西州孟菲斯郊外建造Colossus工厂,计划将该地区打造为"高科技制造中心" [2] - 马斯克表示目前没有考虑将xAI和特斯拉合并,但不排除这种可能性 [3] SpaceX及Starlink - SpaceX旗下的Starlink卫星互联网服务公司未来可能独立上市 [2] - 马斯克在担任特斯拉CEO的同时,还担任SpaceX的CEO [2] 行业观点 - 马斯克预测人工智能的限制因素将从芯片转变为能源,预计2026年中期将出现"根本性的电力短缺" [3] - 中国在发电方面的投资超过美国,但美国在突破性创新方面仍具优势 [3] - 马斯克认为实现突破性创新需要质疑权威的文化因素 [3]
客观说下小米玄戒 O1 ~~~
是说芯语· 2025-05-21 16:05
小米玄戒SoC性能分析 - 小米玄戒SoC在单核跑分上达到3100分,超过联发科天玑9400的2900分,差距200分接近代差水平[2] - SoC采用10核方案,包含2颗X925超大核@3.90GHz,频率比天玑9400的X925高出7.4%,L3缓存达16MB是天玑9400的两倍[2] - 外挂5G基带设计降低AP功耗密度,为散热留出余地,但单核功耗预计比天玑9400高出20%[2] - 芯片面积和成本压力显著,预计单价超过天玑9400和高通8E的200美元水平[2] 研发投入与团队背景 - 小米玄戒项目四年累计研发投入135亿RMB,团队规模2500人,2024年研发投入60亿,计划未来十年追加500亿[3] - 研发团队疑似吸纳松果、海思、展锐及解散后的zeku精英,未出现大规模外部挖人动作[3] - 对比华为海思8年达到业界顶尖,OPPO zeku四年投入超100亿,小米首代芯片表现已超越行业常规发展速度[3] 行业对标与意义 - 玄戒SoC性能直接对标联发科15年技术积累,成为首代即跻身第一梯队的自研芯片案例[2][3] - 对比Google tensor芯片数百人团队规模,小米资源投入和成果产出形成显著差异[3] - 技术路径选择体现激进堆料策略,包括双X925超大核、超大缓存及外挂基带等非传统方案[2] 参数配置细节 - CPU采用2×X925@3.90GHz+4×A725/X925@3.4GHz+2×A720@1.89GHz+2×A520@1.80GHz的异构设计[2] - X925核心L2缓存1MB远超联发科公版512KB,L3缓存16MB达到行业顶级配置[2] - 多核跑分功耗接近20W,单核功耗7W起步,高频策略带来显著性能提升但伴随功耗代价[2]
DSP难道淘汰了?国产 DSP 芯片设计企业破产清算
是说芯语· 2025-05-20 20:47
公司概况 - 江西创成微电子是一家专注于数字信号处理(DSP)芯片设计的国家级高新技术企业,成立于2015年10月(母公司深圳创成微电子成立于2012年)[3] - 公司注册资本1000万元,股东为深圳市创成微电子有限公司(持股97.2%)和吉安市井开区铭策企业管理中心(有限合伙)(持股2.8%)[3] - 拥有独立的DSP架构知识产权,累计自主研发10余款芯片,掌握150余项授权专利,承担过深圳市科创委高性能音频DSP芯片研发项目[3] - 业务覆盖音视频应用、汽车电子、智能家居及工业控制等领域,客户包括飞利浦、腾讯、联想、漫步者、西泵股份等知名企业[3] 经营困境 - 公司累计未履行债务达1282万余元,涉及18起执行案件,除已拍卖的9万余元资产外无其他可供执行财产[3] - 至2023年参保人数仅剩19人,较巅峰时期缩减超80%[4] - 法院认定其与母公司深圳创成微电子属独立法人,母公司具备的清偿能力与本案无关[4] 行业挑战 - 公司业务过度集中于音频和汽车电子细分赛道,这两大领域近年面临严峻考验:消费电子需求疲软,汽车电子领域芯片采购价格竞争白热化[5] - 2016-2018年研发经费占比5.85%,但高投入与缓慢的商业化回报形成"剪刀差"[5] - 半导体行业资本退潮、融资环境恶化,中小企业抗风险能力薄弱,技术壁垒尚未转化为市场优势便因现金流断裂陷入困境[5][6] 行业警示 - 2019年以来华夏芯、悟升半导体、世纪金光、宁波华龙等多家芯片企业相继退出市场,凸显行业寒冬的持续性与残酷性[7] - 企业需突破技术壁垒的同时构建可持续的商业模式,平衡研发投入与商业化节奏,避免过度依赖单一市场[7] - 行业需在资本理性化、市场需求收缩的背景下打造从技术研发到生态协同的完整链条[7]
2025供应链风险白皮书发布!半导体人必须掌握的6大趋势(附下载)
是说芯语· 2025-05-20 20:31
半导体供应链风险管理现状 - 全球化复杂性加剧半导体供应链中断风险,供应商信息不透明和缺乏数字化工具导致断链风险频发[1] - 行业当前面临四大典型挑战:地缘冲突引发氖气危机与成本激增、关税政策反复迫使供应链调整、自然灾害导致停工与原材料涨价、市场需求波动导致供应商开发滞后[5] 启信慧眼白皮书核心价值 - 系统性提出六大供应链风控趋势,推动行业从经验主义转向数智推理、从人效比拼转向自动筛查、从事后灭火转向事前预警[3] - 解决方案实现五大升级:局部监测→全球扫描、人工筛选→分级管理、单向管理→协同处置、分散管理→地图集成、碎片分析→全景决策[6][11] 数字化风控SaaS功能亮点 - 提供插件式敏捷迭代能力,支持企业低成本改造现有SRM系统(如北方华创案例)[11] - 实现资质风险一键筛查(上海贝岭案例)、供应链风险实时预警(某芯片龙头案例)等场景化应用[11] 公司背景与行业覆盖 - 启信慧眼隶属上市公司合合信息(688615),基于AI技术打造数字化风控营销SaaS平台[10] - 服务覆盖半导体、医药医疗、汽车、能源、电子通讯等实体行业及银行、信托、证券等金融领域[10]
黄仁勋谈AI扩散规则和芯片出口管制(最新)
是说芯语· 2025-05-20 14:15
申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 今天,黄仁勋在中国台湾地区Computex 2025的主题演讲结束后,接受了 Stratechery的主理人 Ben Thompson的 一次面对面访谈。 在这次访谈中,黄仁勋比较罕见地对AI扩散规则、芯片出口管制、美国对华AI竞争的战略 等问题发表了观点。 黄仁勋认为,AI扩散规则限制其他国家使用美国技术,这个目标从一开始就错了。美国应该加速向全球推广 美国技术,否则一切都为时已晚。如果目标是让美国处于领先位置,那么AI扩散规则完全是反作用。美国公 司不能放弃中国, 如果不去中国竞争,就会允许中国生态系统在美国公司缺席的情况下发展壮大。这将导致 新平台出现,但这些平台将不是美国的。尤其在AI技术迅速向全球扩散的时候,中国的领先地位及其技术将 扩散到世界各地。 在黄仁勋看来, 美国要想赢得和中国的竞争,不能靠 打压竞争对手,而是要靠快速发展和创新。因为美国商 务部 禁止H20对华出口,英伟达 不仅损失了55亿美元(库存注销),还放弃了中国市场150亿美元的销售收 入,美国政府也损失了大约30亿美元的税收,且还威胁到CUDA平台。 任何认为仅仅通过禁止向 ...
H20退场!英伟达定制Blackwell架构芯片特供中国
是说芯语· 2025-05-19 18:40
英伟达Blackwell架构调整 - 英伟达推出Blackwell架构B300芯片替代受限制的H20 采用台积电4NPT SMC工艺 实现10TB/s片间互联和1.8TB/s双向NVLink带宽 支持576块GPU协作 FP4性能较前代提升1.5倍 [2] - 为满足美国出口管制 B300放弃HBM高带宽内存改用GDDR7 性能较原版下降约30% 但仍显著优于H20 FP4算力达到H20的2.5倍以上 在垂类模型推理场景优势显著 [2][3] - Blackwell特规芯片计划2025年底前交付 目标稳住中国大陆市场 2024年中国市场贡献170亿美元收入 占总销售额13% [3] 市场竞争格局变化 - 华为昇腾910B芯片FP16算力达320TFlops 配合CANN框架实现70% CUDA代码迁移适配率 训练成本降低75% [3] - 美国对昇腾芯片实施全球使用禁令 加速国产替代进程 预计2025年国产AI芯片市场份额从2023年12%提升至25% [4] - 英伟达推动NVLink Fusion技术开放 允许合作伙伴定制AI基础设施 试图通过生态绑定延缓国产替代 [4] 技术发展趋势 - Blackwell架构推动AI芯片进入超高密度计算时代 B300功耗达1400W 倒逼液冷方案升级 冷板设计改为独立液冷板 UQD连接器用量增至前代4倍 预计2025年全球液冷市场规模突破150亿美元 [5] - 特朗普政府拟允许阿联酋进口100万片先进英伟达芯片 可能为中国市场提供迂回采购路径 但Blackwell特规芯片性能上限被严格限定 无法满足万亿级大模型训练需求 [5] 行业未来格局 - 英伟达通过Blackwell特规芯片固守推理市场 国产芯片在高端市场加速突破 未来两年将呈现"高端突围、中端替代"格局 [6] - 行业博弈最终走向取决于技术迭代速度、政策调控力度与全球供应链重构的深度互动 [6]
ARM漏洞引爆芯片危机,你的设备可能不安全了!
是说芯语· 2025-05-19 18:40
半导体行业信息安全危机 - 全球数字化转型推动智能设备、云计算与工业互联网发展,芯片成为现代社会核心基石,但背后潜藏信息安全危机 [2] - ARM架构曝出"PACMAN"漏洞,反映出技术自主化的紧迫性,核心技术受制于人将导致数据安全风险 [2] PACMAN漏洞技术分析 - PACMAN是指针认证码操纵攻击,通过暴力破解ARM架构的指针认证(PAC)机制,绕过防护屏障操控系统内核权限 [3] - 攻击不会触发异常警报,存在漏洞的芯片广泛应用于智能手机、数据中心及工业控制系统,威胁个人隐私和国家关键基础设施 [3] - 漏洞具有硬件根源性,无法通过补丁修复,只能更换硬件,ARM架构封闭性加剧风险 [6] ARM商业模式问题 - ARM采用分层订阅制授权体系,厂商需按架构版本支付高额费用,旧版本无法直接升级 [5] - 受国际制裁影响,国内企业获取ARM V9等新版本授权的通道被封锁,被迫在"带病运行"与"技术停滞"间抉择 [5] - 国产替代芯片中ARM架构占比超八成,漏洞可能导致大规模数据泄露与系统瘫痪 [5] 技术体系重构方向 - 推进自主指令集芯片规模化应用,打破对单一架构依赖,国产芯片在部分场景已实现性能比肩国际主流产品 [8] - 建立覆盖芯片设计、制造、应用的全生命周期安全标准,要求进口架构提供透明化设计文档 [9] - 推动指令集、操作系统、应用软件深度协同,构建开源协作生态,降低生态迁移成本 [10] 行业影响与未来展望 - PACMAN漏洞揭示了传统技术体系脆弱性,为自主创新指明方向 [10] - 智能汽车芯片漏洞或云计算平台架构缺陷可能导致失控或停摆等现实灾难 [10] - 需打破思维定式、筑牢技术根基,在全球科技竞争中掌握主动权 [10]
刚刚!黄仁勋宣布将在中国台湾建AI超级计算机
是说芯语· 2025-05-19 14:23
英伟达AI超级计算机合作项目 - 英伟达联合台积电、富士康在中国台湾建立AI超级计算机 台积电提供先进制程技术支持 富士康负责大规模生产和供应链管理 [2] - DGXSpark个人AI计算机已全面投产 预计几周内上市 该产品于2025年3月发布 面向个人用户和小型企业 [2] - 英伟达计划第三季度推出下一代GB300人工智能系统 进一步巩固AI领域技术优势 [2] 英伟达中国市场战略布局 - 上海是重要研发基地 公司计划扩建上海新园区 后续规划建设标志性园区 显示对中国市场的长期投资意愿 [3] - 第一季度全员大会透露扩建计划 但GPU设计修改不会在中国进行 [3] - 黄仁勋此前访问上海时强调人工智能发展潜力 认可当地营商环境和产业生态 [3] AI超级计算机的行业影响 - 将提供强大计算能力 加速AI模型训练和优化 为科研机构、企业和开发者提供高效研发平台 [3] - 有望提升中国台湾在AI领域影响力 吸引更多相关企业和人才聚集 完善AI产业链 [3] - 是英伟达全球AI战略布局的重要环节 将为中国台湾科技产业带来新机遇 [3]