核心观点 - 中芯国际在2025年第四季度实现“淡季不淡”，销售收入环比增长4.5%至24.89亿美元，产能利用率逆势攀升至95.7% [1] - 人工智能（AI）的强劲需求对传统消费电子（特别是中低端市场）产生“挤压效应”，导致晶圆订单两极分化，但公司凭借在多个细分领域的技术优势保持有利位置 [2] - 公司2025年资本开支达81亿美元，超出年初预期，并计划在2026年维持高投入以响应市场需求，推动收入继续增长 [5][6] 行业需求与结构变化 - AI爆发对存储的强劲需求，挤压了手机等其他应用中低端领域的存储芯片供应，导致相关终端厂商面临供应不足和涨价压力 [2] - 即使终端厂商通过涨价消化成本，也可能导致终端产品需求量下降 [2] - 此“挤压效应”导致晶圆订单两极分化：中低端订单减少，而与AI、存储、中高端应用相关的订单增加 [2] - 存储需求因市场“危机感”和“慌张”情绪而被放大 [2] 公司运营与财务表现 - 2025年第四季度销售收入为24.89亿美元，环比增长4.5% [1][3] - 季度新增1.6万片12英寸产能，但整体产能利用率仍保持在95.7%的高位 [3] - 8英寸产能利用率整体超满载，12英寸产能整体接近满载 [4] - 截至2025年底，折合8英寸标准逻辑月产能达105.9万片，同比增加约11.1万片 [4] 技术优势与市场定位 - 公司在BCD、模拟、存储、MCU、中高端显示驱动等细分领域拥有技术储备与领先优势 [2] - 凭借技术优势和客户产品布局，公司在本轮行业周期中保持有利位置 [2] - 虽然面临存储行业周期性波动挑战，但公司在BCD、中高端显示驱动等细分领域的优势将支撑其在2026年继续跑赢大盘 [7] 资本开支与未来展望 - 2025年公司资本开支最终达到81亿美元，高于年初预期 [6] - 增加开支主要是为了应对客户强劲需求、外部环境变化以及设备交付时间延长 [6] - 2026年资本开支计划与2025年的81亿美元大致持平，以保持稳健的产能扩张节奏 [9] - 公司将积极响应市场紧急需求，推动2026年收入继续增长 [2][6] - 2026年第一季度销售收入预计环比持平 [9] - 2026年全年收入增幅目标“高于可比同业均值” [9] - 2026年第一季度毛利率预计介于18%-20% [9]

市场行情概览 - 2026年2月10日A股主要指数涨跌互现，沪指涨0.13%报4128.37点，深成指涨0.02%报14210.63点，创业板指跌0.37%报3320.54点 [1] - 同日半导体主题ETF表现分化，科创半导体ETF(588170)涨0.17%，半导体设备ETF华夏(562590)跌0.16% [1] - 隔夜美股主要指数多数下跌，纳斯达克指数跌0.59%，标普500指数跌0.33%，费城半导体指数跌0.68% [1] - 美股半导体个股表现分化，恩智浦半导体涨3.37%，微芯科技涨3.29%，ARM涨1.08%，而美光科技跌2.67%，应用材料跌0.45% [1] 公司业绩与动态 - 中芯国际2025年第四季度实现营业收入178.13亿元人民币，同比增长11.9% [2] - 中芯国际2025年第四季度归属于上市公司股东的净利润为12.23亿元人民币，同比增长23.2% [2] - 中芯国际2025年第四季度利润总额同比减少，主要因财务费用上升及投资收益下降 [2] - 中芯国际2025年第四季度扣非净利润同比增长，主要得益于晶圆销售量增加、产能利用率上升及产品组合优化 [2] - 江波龙表示，全球仅少数企业具备在芯片层面开发UFS4.1产品的能力 [2] - 江波龙自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度及稳定性上优于市场可比产品 [2] - UFS4.1是消费级存储高端产品，为Tier1大客户旗舰智能终端的首选存储配置，市场空间广阔 [2] - 江波龙已与多家晶圆原厂及头部智能终端设备厂商深度合作，旗舰存储产品UFS4.1正处批量出货前夕 [2] 行业趋势与展望 - 东海证券指出，2026年美国四大CSP资本支出合计预计超过6700亿美元，同比大幅增长超60% [3] - AI基础设施建设仍处于大规模投入阶段 [3] - 随着AI向终端渗透及AIAgent技术演进，未来对算力需求预计将呈现爆发式增长 [3] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高的属性 [3] - 半导体设备和材料行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮及光刻机技术进展 [3] 相关投资产品 - 科创半导体ETF(588170)及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 [3] - 该指数囊括科创板中半导体设备(占比60%)和半导体材料(占比25%)细分领域的硬科技公司 [3] - 半导体设备ETF华夏(562590)及其联接基金的指数中，半导体设备占比63%，半导体材料占比24% [3]

市场行情 - 2026年2月10日收盘，A股主要指数涨跌互现，沪指涨0.13%报4128.37点，深成指涨0.02%报14210.63点，创业板指跌0.37%报3320.54点 [1] - 同日，半导体主题ETF表现分化，科创半导体ETF(588170)涨0.17%，半导体设备ETF华夏(562590)跌0.16% [1] - 隔夜美股主要指数多数下跌，纳斯达克指数跌0.59%，标普500指数跌0.33%，费城半导体指数跌0.68% [1] - 部分美股半导体个股表现突出，恩智浦半导体涨3.37%，微芯科技涨3.29%，美光科技跌2.67% [1] 公司业绩与动态 - 中芯国际2025年第四季度实现营业收入178.13亿元，同比增长11.9% [2] - 中芯国际2025年第四季度归属于上市公司股东的净利润为12.23亿元，同比增长23.2% [2] - 中芯国际第四季度利润总额同比减少，主要因财务费用上升及投资收益下降 [2] - 中芯国际第四季度扣非净利润同比增加，主要得益于晶圆销售量增加、产能利用率上升及产品组合变动 [2] - 江波龙表示，全球仅少数企业具备在芯片层面开发UFS4.1产品的能力 [2] - 江波龙搭载自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度及稳定性上优于市场可比产品 [2] - UFS4.1是Tier1大客户旗舰智能终端机型的首选存储配置，市场空间广阔 [2] - 江波龙已与多家晶圆原厂及头部智能终端设备厂商构建深度合作，旗舰存储产品正处批量出货前夕 [2] 行业趋势与展望 - 东海证券预计，2026年美国四大CSP资本支出合计将超过6700亿美元，同比大幅增长超60% [3] - AI基础设施建设仍处于大规模投入阶段 [3] - 随着AI向终端渗透及AIAgent技术演进，未来对算力的需求预计将呈现爆发式增长 [3] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高的属性 [3] - 半导体设备和材料行业受益于人工智能革命下的半导体需求、扩张、科技重组并购浪潮及光刻机技术进展 [3] 相关投资产品 - 科创半导体ETF(588170)跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，成分涵盖半导体设备(60%)和半导体材料(25%)细分领域 [3] - 半导体设备ETF华夏(562590)指数成分中，半导体设备(63%)和半导体材料(24%)占比靠前，聚焦半导体上游 [3]

公司2025年第四季度及全年业绩表现 - 2025年全年实现销售收入93.27亿美元，同比增长16.2% [1] - 2025年全年归属于上市公司股东的净利润为6.85亿美元，同比增长39.1% [1] - 2025年第四季度实现销售收入24.89亿美元，环比增长4.5%，同比增长12.8% [1] - 2025年第四季度归属于上市公司股东的净利润为1.73亿美元，同比增长60.7%，但环比下降9.9% [1] - 2025年第四季度毛利率为19.2%，较第三季度下降2.8个百分点 [1] - 2025年第四季度产能利用率保持在95.7% [1] 公司2026年业绩指引与经营动态 - 预计2026年销售收入增幅将高于同业平均 [1] - 2026年资本开支预计与2025年持平 [1] - 2026年毛利率目标设定在18%至20%之间 [1] - 业绩提升源于晶圆销量增加、产能利用率提高及产品组合优化 [1] - 8英寸工艺价格因需求激增而上调 [1] 行业趋势与公司订单结构 - 行业整体涨价趋势预计将延续至2026年 [1] - 公司收到的中低端订单减少，但与AI、存储、中高端应用相关的订单增加 [2] - 产业链回流机遇与存储大周期带来的挑战并存 [2] 公司市场表现与指数权重 - 自2024年10月以来，公司股价持续回调，最大回撤达29%，H股回撤更为显著 [1] - 公司是科创50、恒生科技、港股通科技等指数的权重股 [2] - 科创50ETF（588000.SH）、恒生科技指数ETF（513180.SH）、港股通科技ETF基金（159101.SZ）持仓中芯国际A股/H股的仓位分别为9.09%、8.51%、6.55% [2]

**行业与公司** * 行业：半导体制造（晶圆代工） * 公司：中芯国际（SMIC） **核心观点与论据** * **2025年第四季度财务表现稳健，收入超预期，利润持续增长** * 销售收入24.89亿美元，环比增长4.5%，同比增长12.8%，超出公司此前给出的环比持平至增长2%的指引[1] * 净利润1.73亿美元，同比增长60.7%，产品结构优化驱动盈利改善[1] * 全年销售收入93.27亿美元，同比增长16.2%，归母净利润6.85亿美元，同比增长39.1%[1] * **产能持续扩张并维持高利用率，支撑长期增长** * 月产能达105.88万片（折合8吋），环比增长3.5%，同比增长11.7%[1] * 产能利用率达95.7%，在产能持续扩张的背景下维持高位运行，体现需求持续满载[1] * 2025年全年资本开支81.0亿美元，2025Q4资本开支24.08亿美元，大幅扩产支撑长期成长[1] * **产品结构优化，量价齐升，但折旧增加影响毛利率** * 晶圆出货量251.50万片（折合8吋），同比增长26.3%[1] * 测算平均销售价格（ASP）约989.5美元/片（折合8吋），环比增长3.8%，呈现量价齐升格局[1] * 毛利率为19.2%，处于指引区间（18%~20%）上限，但环比下降2.8个百分点，同比下降3.4个百分点，主要受折旧增加影响[1] * **收入结构显示本土化趋势强化，消费电子需求旺盛** * 中国市场收入占比环比提升1.4个百分点至87.6%，本土化趋势强化[2] * 按下游应用分，消费电子占比环比提升3.9个百分点至47.3%，成为最大收入来源[2] * 智能手机收入占比环比持平于21.5%[2] * 工业及汽车收入占比环比微增0.3个百分点至12.2%[2] * 计算机与平板收入占比环比下降3.4个百分点至11.8%[2] * **2026年第一季度指引稳健，全年增长目标积极** * 2026年第一季度指引：销售收入环比持平，毛利率为18%~20%[2] * 2026年全年指引：销售收入增幅预计将高于可比同业平均值，资本开支计划与2025年大致持平[2] **其他重要内容** * **产业链本土化重组效应显著，预计未来先进制程需求将扩大收入利润规模**，本土设计公司需求强劲[2] * **消费电子需求旺盛支撑收入增长**，但需关注**手机市场承压带来的库存调整压力**[2] * **产能利用率维持高位，新增产能带来的折旧压力可控**，公司长期竞争力持续增强[2]

纪要涉及的公司与行业 * **公司**：中芯国际 (SMIC) [1] * **公司**：芯原股份 [1] * **行业**：国产算力 [1] 核心观点与论据 * 中芯国际最新业绩超出市场预期 [1] * 分析师在市场情绪保守、多数人认为业绩会不及预期时，坚定看多中芯国际 [1] * 分析师在业绩发布前已通过报告提醒投资者关注 [1] * 在国产算力领域，建议将芯原股份与中芯国际作为一揽子组合进行配置 [1] 其他重要内容 * 无其他重要内容

纪要涉及的行业或者公司 * 公司：中芯国际（SMIC），一家半导体晶圆代工企业 [1] * 行业：半导体制造/晶圆代工行业，具体涉及成熟制程与先进制程 [1] 纪要提到的核心观点和论据 * **25Q4业绩超预期**：营收为24.89亿美元，同比增长12.8%，环比增长4.5%，大幅超过公司此前给出的环比增长0-2%的指引 [1][2] * **25Q4盈利能力**：归母净利润为1.73亿美元，同比增长60.7%，但环比下降9.9% [1][2]；毛利率为19.2%，环比下降2.8个百分点，同比下降3.4个百分点，但符合公司指引 [1] * **25Q4运营与资本支出**：产能利用率为95.7%，环比微降0.1个百分点，但同比大幅提升10.2个百分点 [1]；资本开支为24.1亿美元 [1] * **26Q1业绩展望**：预计营收环比持平，同比增长10.8%；预计毛利率为18-20% [1] * **26年资本开支展望**：预计2026年资本开支同比持平，2025年资本开支为81亿美元 [1] * **未来增长催化剂**：后续将迎来成熟制程涨价和先进制程扩产的多重催化 [1] * **投资价值判断**：公司作为国产算力的核心企业，股价较此前高点已回撤22%，当前港股PB仅为3.46倍，建议积极布局 [1] 其他重要但是可能被忽略的内容 * **市场预期背景**：在业绩发布前，市场对中芯国际25Q4的预期较为悲观 [1] * **研究机构观点**：发布本纪要的研究机构（国联民生电子）在其业绩前瞻（preview）中已提示公司业绩有望优于指引 [1]

**关键要点总结** **涉及的行业与公司** * 行业：半导体晶圆代工行业 [2] * 公司：中芯国际 [1] **核心财务与运营表现** * 25Q4营收24.89亿美元，同比增长12.8%，环比增长4.5%，超出公司给出的环比持平至增长2%的指引上限 [1] * 25Q4归母净利润1.73亿美元，同比增长60.7%，环比下降9.9% [1] * 25Q4毛利率19.2%，同比下降3.4个百分点，环比下降2.8个百分点，但高于公司18%至20%指引的中值 [1] * 25Q4少数股东权益0.31亿美元，同比大幅下降81.3%，环比下降75.3%，占净利润比例为15% [1] * 25Q4产能利用率（稼动率）为95.7%，同比提升10.2个百分点，环比微降0.1个百分点，在传统淡季仍维持高位 [2] **资本开支与未来指引** * 2025年资本开支为81亿美元，超出市场原预期（与2024年的73亿美元持平） [2] * 2026年资本开支预计与2025年的81亿美元大致持平 [2] * 公司给出26Q1营收指引为环比持平，毛利率指引为18%至20% [2] * 公司指引2026年全年营收增幅预计将高于可比同业的平均值 [2] **市场观点与行业动态** * 25Q4智能手机业务占公司晶圆收入比重为21.5%，环比持平，缓解了市场对存储涨价挤压其下游业务的担忧 [2] * 公司认为2025年半导体产业链向本土化切换带来的重组效应贯穿全年 [2] * 公司认为2026年产业链回流的机遇与存储大周期带来的挑战并存 [2] * 当前行业基本面稳健，AI带动相关领域强劲增长，工业汽车领域需求提升 [2] * 随着本土晶圆代工崛起，更多晶圆带动需求回流 [2] **风险提示** * 行业景气度不及预期 [3] * 技术进展不及预期 [3]

公司动态与市场表现 - ASMPT股价早盘上涨超过8%，截至发稿时上涨7.14%，报108.1港元，成交额达1.51亿港元 [1] - ASMPT成功获得某主要客户的新订单，将提供两台搭载专有等离子主动氧化物去除(AOR)技术的超细间距热压接(TCB)设备，用于芯片到晶圆(C2W)应用 [1] - 此项订单进一步巩固了ASMPT在先进封装市场的技术领导地位 [1] 行业资本开支与需求 - 中芯国际2025年资本开支为81亿美元，高于年初预期 [1] - 资本开支上调的主要原因为应对客户强劲需求、外部环境变化以及设备交付时间加长 [1] - 在外部环境无重大变化的前提下，中芯国际给出的2026年指引为：销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支与2025年相比大致持平 [1]

**涉及的公司与行业** * 公司：中芯国际 (SMIC) [1][2] * 行业：半导体制造 (晶圆代工) [1][2] **核心观点与论据** * **4Q25业绩回顾：营收符合预期，毛利率受折旧影响回落** * 4Q25实现收入24.89亿美元，环比增长4.5%，符合指引预期 [1][2] * 收入增长主因晶圆销量增加及产品组合变动 [1][2] * 产能利用率保持95.7%的高位，环比仅微降0.1个百分点 [2] * 晶圆出货量达251.5万片（8英寸约当），环比增长0.6% [2] * 毛利率为19.2%，环比下降2.8个百分点，位于指引区间中位，主要因折旧增加 [2] * 一般及行政开支环比大幅增加244%至1.46亿美元，主要由于开办开支增加 [2] * 少数股东损益环比下降75.3%至0.31亿美元 [2] * **未来业绩指引：一季度收入持平，全年增长目标积极** * 公司指引2026年第一季度收入环比持平 [2] * 第一季度毛利率指引为18%至20%的范围内 [2] * 2026年全年展望：在外部环境无重大变化前提下，销售收入增幅预计高于可比同业平均值 [3] * 2026年资本开支预计与2025年相比大致持平 [3] * **下游应用结构变化：消费电子成为营收主力** * 分下游应用看，消费电子板块营收占比环比提升3.9个百分点至47.3%，成为营收主力 [3] * 工业与汽车板块占比微升0.3个百分点至12.2% [3] * 智能手机板块营收占比环比持平于21.5% [3] * 电脑与平板（11.8%）、互联与可穿戴（7.2%）板块占比环比有所下滑 [3]