文章核心观点 - 华虹半导体2024年年报展现良好业绩，无锡12英寸产线投产，2025年全球半导体市场预计回升，公司推进多元化战略释放产能 [1][2] 行业情况 - 2024年在AI领域快速发展及部分消费电子市场逐步回暖驱动下，全球半导体市场保持温和增长态势 [1] - 2025年全球半导体市场预计延续温和回升态势 [2] 公司业绩 - 2024年全年实现销售收入20.04亿美元，付运晶圆454.5万片（折合8英寸），同比增长10.8% [1] - 2024年平均产能利用率达99.5%，较2023年提升5.2个百分点，在全球主要晶圆代工企业中保持领先水平 [1] - 2024年模拟与电源管理、逻辑与射频营业收入分别同比增长25.1%、34.4% [1] - 2024年消费电子市场需求相对平稳，营业收入占比达63.0% [1] 公司项目进展 - 2024年第四季度，位于无锡的第二条12英寸产线——华虹无锡项目顺利投产，标志公司“8英寸+12英寸”战略取得阶段性成绩 [1] - 华虹无锡项目聚焦车规级芯片制造，规划月产能8.3万片，预计2025年逐步导入全新的40nm工艺节点及各工艺平台产品组合，力争实现产能稳定爬坡并带动收入稳步提升 [1] 公司战略规划 - 2025年公司坚定不移地推进多元化发展战略，将更多先进“特色IC+功率器件”工艺布局到“8英寸+12英寸”生产平台，为全球客户提供更全面、更优质的特色工艺晶圆代工技术与服务 [2] - 随着华虹制造项目进入产能爬坡阶段，将逐步释放更多产能，与华虹无锡项目形成柔性产能配置，更好地满足客户需求 [2]

财务数据关键指标变化 - 公司2024年全年销售收入为20.04亿美元，平均产能利用率接近满负荷，整体财务表现逐季稳步改善[19] - 2022 - 2024年公司营收分别为20.04亿美元、22.861亿美元、24.755亿美元[12] - 2022 - 2024年公司毛利率分别为10.2%、21.3%、34.1%[14] - 2022 - 2024年公司归属于母公司所有者的利润分别为5810万美元、2.8亿美元、4.499亿美元[16] - 2022 - 2024年公司每股收益分别为0.034美元、0.189美元、0.345美元[17] - 公司2024年全年营收为20.04亿美元，较上一年下降12.3%[135] - 2024年半导体晶圆销售营收为19.01亿美元，占比94.9%，较上一年下降12.9%[136] - 2024年来自系统和无晶圆厂公司的营收为19.19亿美元，占比95.8%，较上一年下降9.0%[137] - 2024年公司在中国市场的营收为16.37亿美元，占比81.6%，较上一年下降7.8%[139] - 2024年公司总营收20.04亿美元，较2023年的22.86亿美元下降12.3%，主要因平均售价下降，部分被晶圆发货量增加抵消[140][141][142][154][155] - 2024年毛利润为2.051亿美元，较2023年减少57.9%，主要因平均售价下降和折旧成本增加[154][156] - 2024年行政费用为3.513亿美元，较2023年增加8.8%，主要因研发费用和新工厂启动成本增加[154][157] - 2024年公司亏损1.404亿美元，而2023年盈利1.264亿美元[154][160] - 非流动资产从43.74亿美元增至65.83亿美元，增幅50.5%，主要因物业、厂房及设备从35.19亿美元增至58.59亿美元，增幅66.5%[162] - 流动资产从65.70亿美元降至58.33亿美元，降幅11.2%，其中现金及现金等价物从55.85亿美元降至44.59亿美元，降幅20.2%[162] - 流动负债从9.72亿美元增至15.62亿美元，增幅60.7%，主要因贸易应付款项从2.35亿美元增至2.98亿美元，增幅26.7%[162] - 经营活动产生的现金流量净额为4.59亿美元，较2023年减少28.4%，主要因客户收款减少[175][176] - 投资活动所用现金流量净额为26.72亿美元，主要用于27.80亿美元的资本投资和1760万美元的权益工具投资[175][177] - 融资活动产生的现金流量净额为11.50亿美元，包括非控股股东出资11.82亿美元和银行借款所得款项2.89亿美元[175][178] - 若利率上升/下降100个基点，2024年税前利润将减少/增加2005.3万美元[181] - 若美元兑人民币升值/贬值5%，2024年税前利润将减少/增加约9960万美元[184] - 公司2024年不建议派付股息（2023年：每股0.165港元）[193] - 截至2024年12月31日，公司有2.77亿美元可分配储备可供股东分配[196] 业务线数据关键指标变化 - 2024年模拟与电源管理、逻辑与射频平台营收强劲增长，主要受人工智能相关应用需求快速扩张和消费电子市场复苏推动[140] - 2024年55nm和65nm技术节点平台营收持续强劲增长，受模拟与电源管理等平台强劲需求驱动[141] - 2024年消费电子市场需求相对稳定，该终端市场营收占总营收的63.0%[142] - 2024年产能利用率（8英寸晶圆等效）为99.5%，较2023年的94.3%提高5.2个百分点[144] - 2024年公司晶圆发货量（8英寸晶圆等效）为454.5万片，较2023年的410.3万片增长10.8%[145] 公司业务发展 - 2024年第四季度，位于无锡的第二条12英寸生产线（华虹制造项目）成功投产，预计从2025年开始推动收入稳步增长[20] - 公司长期专注于“特种集成电路+功率分立器件”差异化特色技术的开发和应用，提供多样化的专业工艺晶圆制造服务[134] - 公司实施“8英寸+12英寸”战略，华虹制造项目成功建成并投入运营，年平均产能利用率接近100%[135] - 2024年华虹制造项目（华虹九厂）成功投产，预计2025年逐步引入40nm工艺节点和多平台产品组合[151] 公司股权结构 - 华虹无锡公司股权比例分别为公司约22.22%、华虹宏力28.78%、无锡锡虹国芯20.00%、国家集成电路产业投资基金20.58%、国家集成电路产业投资基金二期8.42%[8] - 华虹制造公司股权比例分别为公司约21.90%、华虹宏力29.10%、无锡锡虹联芯20.00%、国家集成电路产业投资基金二期29.00%[8] 公司人员变动 - 彭博于2025年1月1日被任命为公司总裁兼执行董事[39] - 陈博于2025年3月7日被任命为公司非执行董事[44] - 苏昕张于2024年12月31日辞去公司董事长、执行董事及提名委员会主席职务[47] - 周立民于2025年3月7日辞去公司非执行董事职务[48] - 唐君君于2019年5月1日被任命为公司总裁兼执行董事，2024年12月31日重新指定为公司董事长兼执行董事[38] - 叶军自2012年2月起担任公司非执行董事，自2025年3月起担任SAIL董事长[41] - 孙国栋于2020年12月10日被任命为公司非执行董事[42] - 熊成艳于2024年3月28日被任命为公司非执行董事[45] - 龙飞跃于2024年3月28日辞去公司独立非执行董事等职务[54] - 宋林锋于2024年3月28日起担任公司独立非执行董事[53] - 苏昕张于2024年12月31日辞去执行董事、主席及提名委员会主席职务[82] - 唐君君于2024年12月31日获委任为主席、执行董事及提名委员会成员[82] - 周利民于2025年3月7日辞去非执行董事职务[82] - 叶龙飞于2024年3月28日辞去独立非执行董事、审核委员会成员、提名委员会成员及薪酬委员会成员职务[82] 公司基本信息 - 公司于2023年8月7日在科创板发行4.0775亿股人民币股份并上市交易[10] - 公司香港股份过户登记处为卓佳投资者服务有限公司，A股股份过户登记处为中国证券登记结算有限责任公司上海分公司[35] - 公司在香港联合交易所的股票代码为01347，在上海证券交易所的股票代码为688347[36] - 截至报告日期，公司高级管理层包括唐俊军、白鹏等多人[57][58] 公司治理相关 - 公司提交截至2024年12月31日年度的企业管治报告[65] - 2024年全年公司遵守《企业管治守则》[68] - 公司董事会目前由9名成员组成，包括2名执行董事、4名非执行董事和3名独立非执行董事[71] - 非执行董事任期为三年，需经公司股东大会重新提名和选举[72] - 董事会负责制定集团战略方向和政策，监督管理层[75] - 公司实施多种机制确保董事会获得独立意见和建议[76] - 公司为董事和高级管理人员安排了适当的责任保险[80] - 2024年12月31日止年度，董事会召开了6次会议[81] - 2024年12月31日止年度，薪酬委员会召开3次会议，讨论公司股份期权计划授予的某些期权的归属问题，并就新任命董事会成员的薪酬方案向董事会提交提案[90] - 2024年12月31日止年度，提名委员会召开3次会议，向董事会推荐新董事的任命，并讨论公司薪酬政策和工资水平竞争力等话题[93] - 2024年12月31日止年度，审核委员会召开6次会议，主要工作包括审查并建议重新委任外部核数师、批准外部核数师的聘用条款和审计计划等[98] - 2024年12月31日止年度，公司向核数师安永支付的审计服务酬金为73万美元，非审计相关服务酬金为1万美元[99] 公司风险管理 - 公司建立了“三线模型”的风险管理监测系统，涵盖业务部门、业务监督和管理部门以及内部审计层面的职责[125] - 公司董事会负责风险管理和内部监测系统，内部审计部门每年审计该系统的有效性，未发现重大缺陷[127] - 公司制定了处理和传播内幕信息的程序，以防止内幕信息的不当处理[129] 公司投资者沟通 - 公司通过网站、微信公众号等渠道发布业务发展和运营信息，组织路演和实地考察活动，促进与投资者的沟通[110][112][113] 公司专利情况 - 截至2024年底，公司累计拥有4644项国内外授权专利[21] 公司员工性别比例 - 截至2024年12月31日，集团员工（包括公司高级管理层）的性别比例约为男性74%，女性26%[104]

报告公司投资评级 - 华虹半导体评级为“买入”，目标价从 30.40 港元上调至 44.00 港元，较 2025 年 2 月 28 日收盘价有 28%的上行空间 [2][3][9] 报告的核心观点 - 华虹半导体新任总裁明确增长驱动战略，部分产品迁移至先进制程规划合理，且实施背景有利，包括“China for China”路径突显、无锡新 12 英寸生产线投产及华力微电子生产整合等因素，应按 P/B 法重新估值 [7] - 公司 4Q24 产能利用率超 100%，特色产品需求强劲，虽单价仅小幅上涨，但出货趋势和市场份额提升更重要，能推动价值重估 [8] - 假设定价下降，下调 2025/26 年收入预测 5%/6%，因谨慎业绩指引下调毛利率假设，2025/26 年净利润预测下调 22%/1% [8][11] - 将 2025 年目标 P/B 倍数上调至 1.5 倍，反映对其行业定位更乐观看法，凸显估值吸引力，重申“买入”评级 [9][13] 根据相关目录分别进行总结 主要调整 - 评级维持“买入”，目标价从 30.40 港元上调 45%至 44.00 港元，2025E EPS 从 0.12 美元下调 22%至 0.09 美元，2026E EPS 从 0.16 美元下调 2%至 0.15 美元，新增 2027E EPS 预测为 0.21 美元 [3] 股价表现 - 展示了 2024 年 2 月至 2025 年 2 月华虹半导体与恒生指数的股价走势 [5] 对比市场预测 - 2025E 营收预测 23.98 亿美元，较市场预测低 2%；EPS 预测 0.08 美元，较市场预测高 12%。2026E 营收预测 28.38 亿美元，较市场预测低 2%；EPS 预测 0.12 美元，较市场预测高 28% [6] 预测调整 - 基于产品定价低于预期，下调 2025/26 年收入预测 5%/6%，下调毛利率假设，预计 2025 年营业亏损 5300 万美元，调整非营业收入预测，更新 2025 - 26 年股份数假设，引入 2027 年预测数字 [11] 估值 - 采用市净率（P/B）法估值，将 2025 年目标 P/B 倍数从 1.0 倍上调至 1.5 倍，基于 2025 年每股账面价值预估 3.72 美元，目标价从 30.40 港元上调至 44.00 港元，重申“买入”评级 [13] 财务数据摘要 - 展示了 2023A - 2027E 的营业收入、每股收益、市盈率、市净率、股本回报率等财务数据 [10] 财务报表 - 包含利润表、资产负债表和现金流量表，展示了 2024A - 2027E 的相关财务数据及关键假设、财务比率等 [16][17]

纪要涉及的公司 华虹半导体[1] 纪要提到的核心观点和论据 - **发展历程**：分三个阶段 第一阶段与日本 NEC 合资成立华虹 NEC 从事低利润业务 后因 NEC 退出转向晶圆代工业务 第二阶段完成并购重组 2014 年在港交所上市 实现量产和新产品流片 第三阶段在上海之外扩产 2023 年在 A 股上市 缺芯潮前营收增长平稳 缺芯潮期间增速明显 目前华虹集团占全球晶圆代工市场约 2%的份额[3] - **业务布局和市占率**：中国大陆第二大晶圆代工厂 仅次于中芯国际 旗下有上海华虹宏力、无锡七厂和九厂等生产基地 九厂 2024 年 12 月投片 2025 年大规模爬坡 整体产能利用率较高 预计 2025 年全年保持 100%以上[4][5] - **产品布局及市场表现**：专注成熟制程特色工艺 包括非易失性存储器、功率器件、模拟和电源管理 IC 以及逻辑与射频部分 功率器件是最大收入板块 着力发展汽车市场 工业与汽车市场收入贡献持续提升[4][6] - **未来增长点**：2025 年终端需求逐步复苏支撑成熟制程发展 “国芯国用”及国产替代需求提升 美国禁令推动中国大陆晶圆代工厂发展 积极开拓汽车市场带来新增长机会 但 2025 年整体平均 ASP 回升幅度温和[4][7] - **股价表现及原因**：近期股价亮眼 与全球半导体周期、港股情绪、公司产品布局及国产替代需求提升有关[4][8] - **中国市场影响**：中国市场复苏早于欧美 需求稳健 对公司利好 汽车市场电动车半导体含量和单车价值量提升 市场规模上升 意法半导体与华虹无锡厂合作 未来可能有更多厂商合作 有助于提升华虹技术水平[4][9] - **华虹五厂影响**：五厂折旧完成 并入增厚公司利润 2025 年 12 英寸晶圆毛利率为负 8 英寸晶圆毛利率约 30% 目标 40% 公司计划三年内退出华立集成电路 50%以上股份业务[4][11] - **华虹六厂前景**：从事 28 纳米和 24 纳米等更先进制程 有发展潜力 有望提升公司技术水平[12] - **2025 年盈利预测及估值**：2025 年利润率和毛利率预计改善 但折旧成本上升挤压利润率 收入规模有所修复 预计 2026 年增幅高于 2025 年 基于 1 倍 PB 估值 2026 年目标价 30.1 港元 基于 1.5 倍 PB 估值 目标价 45.1 港元[4][13] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **面临风险**：无锡二厂爬坡进程慢于预期影响收入增长 下游市场复苏不及预期 成熟制程晶圆代工行业竞争加剧 美国禁令可能带来风险[14]

报告公司投资评级 - 上调至“买入”评级 [6][10] 报告的核心观点 - 2025年公司聚焦产能爬坡、成本管控及新市场拓展，加强与欧洲大企业合作，实施“中国在地化”战略，业绩有望稳步修复 [10] - 虽下调盈利预测，但24Q4销售收入、毛利率同比提升，无锡产线产能释放有望带来更多业绩成长空间 [10] 各部分总结 财务指标 - 2023 - 2027年，营业收入分别为22.86亿、20.04亿、22.57亿、26.10亿、31.25亿美元，增长率分别为 - 7.7%、 - 12.3%、12.6%、15.6%、19.7% [1] - 归母净利润分别为2.80亿、0.58亿、1.08亿、2.47亿、3.07亿美元，增长率分别为 - 37.8%、 - 79.2%、85.2%、129.5%、24.4% [1] - ROE分别为4.4%、0.9%、1.7%、3.8%、4.5%；EPS分别为0.16、0.03、0.06、0.14、0.18美元；P/E分别为31.8、153.3、82.8、36.1、29.0倍；P/B分别为1.4、1.4、1.4、1.4、1.3倍 [1] 2024年业绩情况 - 全年销售收入20.04亿美元，同比下降12.3%；归母净利润0.58亿美元，同比下降79.2% [2] - 24Q4销售收入5.39亿美元，同比增长18.4%，环比增长2.4%；归母净利润 - 0.25亿美元，同比转亏，环比转亏 [2] 24Q4经营分析 - 营收增长因付运晶圆数量上升，部分被ASP同比下降抵消；归母净利润亏损因新产线折旧增加及汇兑损失 [3] - 毛利率为11.4%，同比 + 7.4pcts，环比 - 0.8pct，因产能利用率同比大幅提升 [3] - 8吋/12吋产能利用率分别为105.8%/100.9%，总体产能利用率为103.2%，同比 + 19.1pcts，环比 - 2.1pcts [3] - 经营开支为1.11亿美元，同比 + 16.4%，环比 + 35.9%，因研发工程片开支及新工厂运营费用上升 [3] - 25Q1预期销售收入5.3 - 5.5亿美元，毛利率9% - 11% [3] 市场需求分析 - 2024年消费领域复苏，新兴应用市场增长；24Q4电子消费品领域营收3.446亿美元，同比增长36.5%，占比63.9%，同比 + 8.5pcts [4] - 24Q4工业及汽车领域营收1.240亿美元，同比下降10.5%，占比23.0%，同比 - 7.4pcts，因IGBT产品需求下降部分被MCU及其他电源管理产品需求增加抵消 [4] - 2025年预期新能源汽车领域库存修正，需求回归正常，公司将开发新产品服务市场 [4] 产能建设与技术发展 - 已完成无锡第二条12英寸产线建设，华虹制造（九厂）投产，预计2025年下半年达4万片/月产能目标 [5] - 推进关键技术平台提升，包括55nm及40nm MCU工艺平台等，推进逻辑、射频、CIS等平台工艺节点进步，扩大与国际厂商合作 [5] 产品价格与AI影响 - 公司预测24年产品价格处于底部区间，2025年通过产品组合调整优化ASP并改善毛利率 [10] - 24年半导体AI相关部分火爆，公司在数据中心电源管理领域可提供功率器件和电源管理芯片等，AI带动相关产品需求增长 [10]

纪要涉及的公司 华虹半导体 纪要提到的核心观点和论据 - **业绩表现与前景**：2024 年上半年 8 英寸和 12 英寸晶圆价格下跌，二季度触底后逐步回升，三四季度价格恢复且产能利用率保持高位，毛利率逐季改善接近盈亏平衡；预计 2025 年产能利用率保持高位，新增产能逐步释放，无锡二厂 2024 年底量产，久昌新厂 2025 年投产，投片量逐步增加，2027 年底目标实现 83,000 片满载[2][3][4] - **技术平台与工艺节点**：2025 年持续投入研发调整技术节点，新任 CEO 带领进入新领域，在高价值平台和产品发力；12 月推出 55 纳米 HPC 平台并向 40 纳米低功耗设计过渡，部分 55 纳米产品在多领域推进[2][5][15] - **成本控制**：2025 年降本增效，严格管理生产成本、设备投资、材料及备品备件成本，紧抓运营费用管理，投资预算约 67 亿美元用于新厂建设[2][6] - **下游需求与景气度**：逻辑和电源管理领域特别是射频预计显著增长，AI 数据中心增加电源管理器件需求，公司成重要供应商；嵌入式和独立式闪存、高端高压功率半导体产品预计持续增长[9][10] - **产能分配**：计划将嵌入式与独立式归为存储器平台，工艺平台约 2 万片，存储器平台 2 万 - 2.5 万片，逻辑与射频以及图像传感器各约 2 万片，可根据需求灵活调整[11] - **市场布局**：中国市场收入占比接近 80%，过去几年占比持续上升，归因于 11 寸产能提升；将提升本地化服务能力，拓展国际市场实现 70%国内和 30%国际市场的平衡发展[12][13][14] - **财务情况**：四季度亏损因美元升值约 2.6%导致汇兑损失，考虑将部分美元债务转换为人民币减少波动；无锡厂毛利率超 30%，因折旧费用高未盈利，预计折旧摊销期结束后毛利率和利润显著改善；预计 5 - 7 年后毛利率显著提升至 10% - 20%的健康水平[16][17][19] - **代工业务展望**：2025 年代工业务乐观，需技术驱动市场，提供差异化产品推高价格和占据份额，预计随价格提升和产能利用效率提高，毛利率进一步上升[21] - **合作情况**：致力于满足 local for local 需求，与多家国际大型半导体公司建立信任关系，为全球性大客户提供十二英寸晶圆生产服务；与 STMicroelectronics 合作 20 多年，无锡久阳参与合作开发新产品[22][23] - **市场看法**：消费电子市场稳定，AI 领域电源管理发展强劲，工业半导体市场有复苏迹象，功率半导体产能竞争激烈，公司走高端路线保持竞争优势[24] - **汽车芯片领域**：主要关注功率半导体器件，汽车相关销售占总销售额 5% - 6%，集中在 MCA 相关产品，有增长潜力，不生产车用 CIS 图像传感器[25] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 第一季度通常因季节性因素和年度维修略低于第四季度，但对全年业绩有信心[7] - 无锡二期项目自 2020 年投片后量产爬坡顺利，未来采用 40 纳米技术确保高产能利用率，争取全球更大客户群优化客户组合[8] - 公司产能利用率高于同行，需加强研发提升产品竞争力，朝更好技术节点发展优化产品组合[18]

报告公司投资评级 - 买入评级，目标价36.00港元（较当前股价+15.6%） [4] 报告的核心观点 - 公司当前运营提效趋势良好，未来经营业绩将逐年改善，估值有望修复 [6] - 按照规划，三年内集团将注入上海华力微电子，注入后将提升公司资产质量和产能增量 [6] - 调整公司2025 - 2027年收入为24.5/29.6/34.4亿美元，股东净利润为1.1/2.8/3.8亿美元，上调目标价至36港元，维持买入评级 [6] 经营业绩情况 - 24Q4收入指引为5.3 - 5.4亿美元，毛利率11% - 13%，实际单季度收入5.39亿美元，同比/环比分别为18.4%/2.4%，毛利率11.4%，同比/环比分别+7.4pcts/-0.8pcts，单季度净亏损0.96亿美元因汇兑损失，2024年全年收入20亿美元，毛利率10.2% [6] - 25Q1收入指引为5.3 - 5.5亿美元，毛利率9 - 11% [6] 订单结构情况 - 24Q4下游需求分化，嵌入式存储/独立存储/分立器件/模拟与电源管理/逻辑及射频收入同比增速分别为22.5%/212.2%/-9.6%/37.1%/20%，环比为3.5%/57%/1%/-12.4%/-0.2%，MCU和卡类芯片需求改善，CIS产品需求旺盛，IGBT产品需求疲软 [6] - 2025年公司将专注推进订单结构优化，争取海外厂商代工需求及AI行业相关产品订单 [6] 产能与价格情况 - 24Q4整体产能稼动率满载，12寸产能稼动率环比提升2.4pcts至100.9%，8寸产能稼动率环比下降7.2pcts至105.8% [6] - 24Q4晶圆均价环比上升约2pcts至423美元/片，预计2025年整体晶圆均价仍有8%的同比提升 [6] - 无锡二期12寸产能推进加速，预计2025年中形成4万片月产能规模，2026年中达到8.3万片月产能，新增产能折旧费用预计从Q1的近4000万美元逐步提升到近8000万美元，调整公司25 - 26年毛利率至10.9%及18% [6] 财务数据情况 盈利摘要 | 截至12月31日止财政年度 | 23年实际 | 24年实际 | 25年预测 | 26年预测 | 27年预测 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 总营业收入（千美元） | 2,286,113 | 2,003,993 | 2,453,953 | 2,961,005 | 3,441,199 | | 变动 | -7.7% | -12.3% | 22.5% | 20.7% | 16.2% | | 毛利率 | 21.3% | 10.2% | 10.9% | 18.0% | 20.5% | | 股东净利润（千美元） | 280,034 | 58,108 | 113,720 | 279,538 | 382,162 | | 每股盈利（美元） | 0.19 | 0.03 | 0.07 | 0.13 | 0.22 | | 变动 | -45.1% | -82.1% | 95.0% | 103.4% | 65.2% | | 基于31.15港元的市盈率（估） | 21.1 | 117.5 | 60.2 | 29.6 | 17.9 | | 基于31.15港元的市净率（估） | 0.9 | 1.1 | 1.1 | 1.0 | 1.0 | | 每股派息（美元） | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | [2] 主要财务报表 | 项目 | 2023年实际 | 2024年预测 | 2025年预测 | 2026年预测 | 2027年预测 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 收入（千美元） | 2,286,113 | 2,003,993 | 2,453,953 | 2,961,005 | 3,441,199 | | 毛利（千美元） | 487,096 | 205,128 | 266,560 | 532,425 | 703,885 | | 毛利率(%) | 21.3% | 10.2% | 10.9% | 18.0% | 20.5% | | EBITDA利率(%) | 33.7% | 23.6% | 30.6% | 35.4% | 35.0% | | 净利率(%) | 5.5% | -7.0% | -1.9% | 4.0% | 6.5% | | 销售及管理费用/收入(%) | 14.6% | 18.0% | 14.6% | 13.3% | 12.4% | | 实际税率(%) | 27.2% | -4.9% | 20.0% | 20.0% | 20.0% | | 股息支付率(%) | 0.0% | 0.0% | 0.0% | 0.0% | 0.0% | | 库存周转 | 104.3 | 71.0 | 72.0 | 74.0 | 74.0 | | 应收账款天数 | 54.0 | 72.0 | 73.0 | 74.0 | 74.0 | | 应付账款天数 | 47.9 | 65.0 | 66.0 | 67.0 | 67.0 | | 总负债/总资产 | 0.27 | 0.28 | 0.39 | 0.44 | 0.45 | | 收入/净资产 | 0.36 | 0.32 | 0.38 | 0.44 | 0.48 | | 经营性现金流/收入 | 0.28 | 0.21 | 0.31 | 0.21 | 0.40 | | 税前盈利对利息倍数 | 1.73 | -1.38 | -0.66 | 1.37 | 2.31 | [14]

报告公司投资评级 - 买入评级，目标价36.00港元（较当前股价+15.6%） [4] 报告的核心观点 - 公司当前运营提效趋势良好，未来经营业绩将逐年改善，估值有望修复 [6] - 按照规划，三年内集团将注入上海华力微电子，注入后将提升公司资产质量和产能增量 [6] - 调整公司2025 - 2027年收入为24.5/29.6/34.4亿美元，股东净利润为1.1/2.8/3.8亿美元，上调目标价至36港元，维持买入评级 [6] 各部分总结 盈利摘要 - 2023 - 2027年总营业收入分别为22.86亿、20.04亿、24.54亿、29.61亿、34.41亿美元，变动分别为 - 7.7%、 - 12.3%、22.5%、20.7%、16.2% [3] - 毛利率分别为21.3%、10.2%、10.9%、18.0%、20.5% [3] - 股东净利润分别为2.80亿、0.58亿、1.14亿、2.79亿、3.82亿美元，变动分别为 - 45.1%、 - 82.1%、95.0%、103.4%、65.2% [3] - 每股盈利分别为0.19、0.03、0.07、0.13、0.22美元 [3] 经营业绩 - 24Q4收入指引为5.3 - 5.4亿美元，毛利率11% - 13%，实际单季度收入5.39亿美元，同比/环比分别为18.4%/2.4%，毛利率11.4%，同比/环比分别+7.4pcts/ - 0.8pcts，单季度净亏损0.96亿美元因汇兑损失 [6] - 2024年全年收入20亿美元，毛利率10.2% [6] - 25Q1收入指引为5.3 - 5.5亿美元，毛利率9 - 11% [6] 订单结构 - 24Q4下游需求分化，嵌入式存储/独立存储/分立器件/模拟与电源管理/逻辑及射频收入同比增速分别为22.5%/212.2%/ - 9.6%/37.1%/20%，环比为3.5%/57%/1%/ - 12.4%/ - 0.2%，MCU和卡类芯片需求改善，CIS产品需求旺盛，IGBT产品需求疲软 [6] - 2025年将专注推进订单结构优化，争取海外厂商代工需求及AI行业相关产品订单 [6] 产能与ASP - 24Q4整体产能稼动率满载，12寸产能稼动率环比提升2.4pcts至100.9%，8寸产能稼动率环比下降7.2pcts至105.8% [6] - 24Q4晶圆均价环比上升约2pcts至423美元/片，预计2025年整体晶圆均价仍有8%的同比提升 [6] - 无锡二期12寸产能推进加速，预计2025年中形成4万片月产能规模，2026年中达到8.3万片月产能 [6] 财务报表 - 损益表：2023 - 2027年收入、毛利、营运收入等指标有相应变化，盈利能力、营运表现、财务状况等指标也呈现不同趋势 [15] - 资产负债表：各年度现金、应收账款、存货等资产项目及应付账款、短期银行借款等负债项目有相应数据 [15] - 现金流量表：EBITDA、净融资成本、营运资金变化等项目在各年度有不同表现 [15]

文章核心观点 - 2025年2月19日午后港股半导体股上涨，华虹半导体涨超20%，中芯国际涨超6% [1] 行业表现 - 2025年2月19日午后港股半导体股上涨 [1] 公司表现 - 华虹半导体涨超20% [1] - 中芯国际涨超6% [1]

报告公司投资评级 - 买入评级 [4] 报告的核心观点 - 业绩符合预期，新管理层或带动产品和技术创新 [2] - 4Q24收入略高于预期，毛利率略低；管理层指引1Q25收入和毛利率略逊预期，毛利率不及预期因无锡第二条产线成本压力 [7] - 新管理层推动支出精简和效率提升、产品创新和技术升级，或稳定产品价格；下游汽车OEM去库存或结束，对2025年需求谨慎乐观，看好车载电子长期趋势；提出研发高端产品、拓展海外用户保证价格和利润率；或间接受益于AI周期上行；无锡第二条产线2025年年中达4万片/月产能，2026年年中达8.3万片/月产能 [7] - 维持买入评级，上调目标价到32港元，微调1Q25E收入，下调2025E全年收入和1Q25/2025E毛利率，反映产线折旧和成本压力，目标价对应1.1倍2025年市净率，反映港股流动性改善和市场对中国科技企业价值重估 [7] 根据相关目录分别进行总结 财务数据一览 - 2023 - 2027E年收入分别为22.86亿、20.04亿、23.47亿、28.02亿、31.13亿美元，同比增长-7.7%、-12.3%、17.1%、19.4%、11.1% [3] - 2023 - 2027E年净利润分别为2.8亿、0.58亿、1.1亿、1.61亿、2.4亿美元，同比增长-45.1%、-82.1%、88.5%、46.7%、49.6% [3] - 2025E、2026E每股盈利调整幅度分别为-44.8%、-31.1% [3] - 2023 - 2027E年市盈率分别为17.4、97.4、51.7、35.2、23.5倍 [3] - 2023 - 2027E年每股账面净值分别为4.26、3.64、3.7、3.84、4.04美元 [3] - 2023 - 2027E年市账率分别为0.77、0.91、0.89、0.86、0.82倍 [3] 股份资料 - 52周高位32.55港元，低位14.28港元 [6] - 市值336.251亿港元，日均成交量7086万股 [6] - 年初至今变化18.48%，200天平均价20.87港元 [6] 4Q24业绩 - 营业收入5.39亿美元，同比增18%，环比增2%，略高于交银和市场预测 [21] - 毛利润6100万美元，同比增237%，环比降4%，略低于交银和市场预测 [21] - 净利润-2500万美元，同比降171%，环比降156%，低于交银和市场预测 [21] - 基本EPS -0.015美元，同比降171%，环比降156%，低于交银和市场预测 [21] - 毛利率11.4%，同比升7.4个百分点，环比降0.8个百分点，略低于交银和市场预测 [21] - 净利率-4.7%，同比降12.4个百分点，环比降13.2个百分点，低于交银和市场预测 [21] 盈利预测变动 - 2025E营业收入23.47亿美元，较旧预测降6%；2026E营业收入28.02亿美元，较旧预测降2%；1Q25E营业收入5.42亿美元，较旧预测降2% [22] - 2025E毛利润3.07亿美元，较旧预测降22%；2026E毛利润4.73亿美元，较旧预测降5%；1Q25E毛利润5600万美元，较旧预测降17% [22] - 2025E营业利润-8100万美元，较旧预测降341%；2026E营业利润3900万美元，较旧预测降66%；1Q25E营业利润-3000万美元，较旧预测升56% [22] - 2025E净利润1.1亿美元，较旧预测降45%；2026E净利润1.61亿美元，较旧预测降31%；1Q25E净利润1500万美元，较旧预测降54% [22] - 2025E基本EPS 0.06美元，较旧预测降45%；2026E基本EPS 0.09美元，较旧预测降31%；1Q25E基本EPS 0.01美元，较旧预测降54% [22] - 2025E毛利率13.1%，较旧预测降2.7个百分点；2026E毛利率16.9%，较旧预测降0.5个百分点；1Q25E毛利率10.4%，较旧预测降1.8个百分点 [22] - 2025E营业费用率16.5%，较旧预测升2.1个百分点；2026E营业费用率15.5%，较旧预测升2个百分点；1Q25E营业费用率16%，较旧预测升0.3个百分点 [22] - 2025E营业利润率-3.5%，较旧预测降4.8个百分点；2026E营业利润率1.4%，较旧预测降2.6个百分点；1Q25E营业利润率-5.6%，较旧预测降2.1个百分点 [22] - 2025E净利率4.7%，较旧预测降3.3个百分点；2026E净利率5.7%，较旧预测降2.4个百分点；1Q25E净利率2.7%，较旧预测降3个百分点 [22] 财务数据（损益表） - 2023 - 2027E年收入分别为22.86亿、20.04亿、23.47亿、28.02亿、31.13亿美元 [29] - 2023 - 2027E年主营业务成本分别为17.99亿、17.99亿、20.4亿、23.29亿、24.92亿美元 [29] - 2023 - 2027E年毛利分别为4.87亿、2.05亿、3.07亿、4.73亿、6.21亿美元 [29] - 2023 - 2027E年销售及管理费用分别为1.27亿、1.54亿、1.29亿、1.44亿、1.5亿美元 [29] - 2023 - 2027E年研发费用分别为2.07亿、2.07亿、2.59亿、2.9亿、3.2亿美元 [29] - 2023 - 2027E年经营利润分别为1.54亿、-1.56亿、-0.81亿、0.39亿、1.51亿美元 [29] - 2023 - 2027E年财务成本净额分别为0.91亿、0.94亿、0.85亿、0.85亿、0.85亿美元 [29] - 2023 - 2027E年其他非经营净收入/费用分别为1.11亿、1.16亿、1.75亿、1.77亿、1.8亿美元 [29] - 2023 - 2027E年税前利润分别为1.74亿、-1.34亿、0.09亿、1.31亿、2.46亿美元 [29] - 2023 - 2027E年税费分别为0.47亿、0.07亿、0.01亿、0.1亿、0.26亿美元 [29] - 2023 - 2027E年非控股权益分别为1.54亿、1.98亿、1.02亿、0.4亿、0.2亿美元 [29] - 2023 - 2027E年净利润分别为2.8亿、0.58亿、1.1亿、1.61亿、2.4亿美元 [29] 财务数据（资产负债简表） - 2023 - 2027E年现金及现金等价物分别为55.85亿、44.59亿、29.28亿、21.16亿、19.75亿美元 [29] - 2023 - 2027E年应收账款及票据分别为2.79亿、2.7亿、3.15亿、3.76亿、4.17亿美元 [29] - 2023 - 2027E年存货分别为4.5亿、4.67亿、5.2亿、5.94亿、6.35亿美元 [29] - 2023 - 2027E年其他流动资产分别为2.56亿、6.36亿、6.6亿、7.82亿、8.65亿美元 [29] - 2023 - 2027E年总流动资产分别为65.7亿、58.33亿、44.23亿、38.68亿、38.93亿美元 [29] - 2023 - 2027E年物业、厂房及设备分别为35.19亿、58.59亿、73.44亿、85.19亿、93.24亿美元 [29] - 2023 - 2027E年其他有形资产分别为0.79亿、0.78亿、0.78亿、0.78亿、0.78亿美元 [29] - 2023 - 2027E年无形资产分别为0.5亿、0.31亿、0.23亿、0.17亿、0.12亿美元 [29] - 2023 - 2027E年长期应收收入分别为1.39亿、1.4亿、2.05亿、2.25亿、2.48亿美元 [29] - 2023 - 2027E年其他长期资产分别为5.87亿、4.74亿、4.74亿、4.74亿、4.74亿美元 [29] - 2023 - 2027E年总长期资产分别为43.74亿、65.83亿、81.24亿、93.13亿、101.36亿美元 [29] - 2023 - 2027E年总资产分别为109.43亿、124.15亿、125.47亿、131.8亿、140.29亿美元 [29] - 2023 - 2027E年短期贷款分别为1.93亿、2.81亿、3.41亿、5.12亿、7.68亿美元 [29] - 2023 - 2027E年应付账款分别为2.35亿、2.98亿、3.42亿、3.91亿、4.18亿美元 [29] - 2023 - 2027E年其他短期负债分别为5.44亿、9.83亿、8.98亿、10.78亿、12.94亿美元 [29] - 2023 - 2027E年总流动负债分别为9.72亿、15.62亿、15.82亿、19.81亿、24.8亿美元 [29] - 2023 - 2027E年长期贷款分别为19.07亿、19.17亿、19.17亿、19.17亿、19.17亿美元 [29] - 2023 - 2027E年其他长期负债分别为0.5亿、0.29亿、0.29亿、0.29亿、0.29亿美元 [29] - 2023 - 2027E年总长期负债分别为19.56亿、19.46亿、19.46亿、19.46亿、19.46亿美元 [29] - 2023 - 2027E年总负债分别为29.29亿、35.08亿、35.28亿、39.27亿、44.26亿美元 [29] - 2023 - 2027E年股本分别为49.34亿、49.38亿、49.48亿、49.58亿、49.68亿美元 [29] - 2023 - 2027E年储备及其他资本项目分别为13.67亿、13.09亿、14.11亿、16.35亿、19.75亿美元 [29] - 2023 - 2027E年股东权益分别为63.01亿、62.47亿、63.59亿、65.94亿、69.43亿美元 [29] - 2023 - 2027E年非控股权益分别为17.14亿、26.6亿、26.6亿、26.6亿、26.6亿美元 [29] - 2023 - 2027E年总权益分别为80.15亿、89.07亿、90.19亿、92.53亿、96.03亿美元 [29] 财务数据（现金流量表） - 2023 - 2027E年净利润分别为1.74亿、-1.34亿、0.09亿、1.31亿、2.46亿美元 [30] - 2023 - 2027E年折旧及摊销分别为5亿、5.56亿、7.34亿、10.37亿、13.29亿美元 [30] - 2023 - 2027E年营运资本变动分别为-1.09亿、0、-1.63亿、-0.28亿、0.77亿美元 [30] - 2023 - 2027E年利息调整分别为1亿、0.97亿、0.82亿、0.82亿、0.82亿美元 [30] - 2023 - 2027E年其他经营活动现金流分别为-0.24亿、-1.01亿、0、0、0 [30] - 2023 - 2027E年经营活动现金流分别为6.42亿、4.19亿、6.62亿、12.21亿、17.34亿美元 [30] - 2023 - 2027E年资本开支分别为-9.07亿、-27.39亿、-22.1亿、-22.05亿、-21.3亿美元 [30] - 2023 - 2027E年投资活动分别为-0.08亿、-0.01亿、-0.65亿、-0.2亿、-0.23亿美元 [30] - 2023 - 2027E年其他投资活动现金流分别为0.82亿、1.09亿、0、0、0 [30] - 2023 - 2027E年投资活动现金流分别为-8.33亿、-26.