半导体板块市场表现 - 半导体板块整体呈现强势上涨态势 [1] - 华虹公司股价在盘中交易时段创下历史新高 [1] - 盛科通信股价在盘中交易时段创下历史新高 [1] - 华天科技股价在午后交易时段封住涨停板 [1] - 恒烁股份股价涨幅位居板块前列 [1] - 国民技术股价涨幅位居板块前列 [1]

涉及的行业与公司 * **行业**：中国半导体生产设备行业 特别是晶圆厂设备行业[1] * **公司**：中芯国际 华虹集团 长鑫存储 等位于中国一线城市/省份的芯片制造商[3] 北方华创 盛美上海[4] 核心观点与论据 * **核心观点**：2025年12月中国光刻机进口激增 表明一线城市/省份的芯片制造商正在加速产能扩张[1] * **论据**：2025年12月 中国光刻机进口额环比增长222% 同比增长59% 达到23亿美元[1] 光刻机进口额占当月总SPE进口额的55% 远高于其在全球WFE支出中通常20-25%的占比[2] 上海 北京 广东在12月分别进口了12台 7台 5台光刻机 总成本分别为9.02亿美元 6.68亿美元 2.32亿美元 平均每台成本高达7500万美元 9500万美元 4600万美元[3] * **核心观点**：中国对SPE的进口需求保持韧性 尽管本土化在许多应用领域进展良好[1] * **论据**：2025年第四季度 中国SPE进口总额环比下降1%至93亿美元 2025年全年同比增长3%至347亿美元[1] 在12月 沉积设备进口需求同比下降24% 但环比增长67% 而刻蚀设备进口需求同比下降63% 环比仅增长5%[2] * **核心观点**：荷兰是2025年12月中国SPE的主要出口国 而来自日本的进口持续下滑[2] * **论据**：2025年12月 荷兰是最大的SPE出口国[2] 中国从日本的SPE进口在12月连续第三个月同比下降 第四季度从日本的进口总额同比下降38% 环比下降23%[2] * **核心观点**：地方政府对半导体和AI产业的持续投资承诺 可能长期利好WFE需求[3] * **论据**：上海 广东 北京 浙江等省市新发布的"十五五"规划表明 地方政府致力于持续投资中国的半导体和人工智能产业[3] * **核心观点**：受多重先进逻辑和存储产能扩张项目推动 2026年中国WFE支出可能超出预期[4] * **论据**：根据与行业供应链的讨论 2026年中国WFE支出可能超出预期 预计2026年同比增长10% 2027年同比增长1%[4] 报告将北方华创列为首选股 并给予盛美上海买入评级[4] 其他重要内容 * **风险提示**：半导体设备行业的下行风险包括宏观经济和终端需求不及预期 地缘政治紧张局势加剧和限制措施扩大 行业下行周期长于预期 中国晶圆厂暂停项目并削减资本支出超出预期 以及研发进展慢于预期[52] 上行风险包括终端需求复苏快于预期 地缘政治紧张局势缓和及限制措施取消 半导体行业下行周期短于预期 中国晶圆厂资本支出计划比预期更激进 以及中国WFE供应商取得技术突破导致市场份额大幅提升[53] * **具体公司风险**： * **北方华创**：主要下行风险包括地缘政治紧张局势加剧和限制措施扩大 中国WFE需求弱于预期 以及竞争加剧导致其在刻蚀 沉积和清洗业务的市场份额损失[54] * **盛美上海**：主要下行风险包括地缘政治紧张局势加剧和限制措施延长 中国WFE需求弱于预期 竞争加剧导致其在清洗设备市场的份额损失 以及新产品开发周期长于预期 主要上行风险包括地缘政治紧张局势缓和及限制措施取消 国内晶圆厂资本支出计划比预期更激进 在国内清洗设备市场获得高于预期的市场份额 以及在其清洗业务的关键应用领域取得技术突破且新工具获得客户认证的时间短于预期[55] * **数据支持**：报告提供了详细的图表数据 包括中国月度及季度SPE进口总结 按设备类型和出口国/地区的细分 以及主要省份/城市从荷兰进口光刻机的情况[7][8][9] 数据显示 2025年全年 荷兰向中国出口SPE总额为98.15亿美元 日本为86.22亿美元[7] 上海 北京 广东是2025年从荷兰进口光刻机金额最高的地区 分别为40.92亿美元 14.42亿美元 19.46亿美元[8]

港股半导体板块市场表现 - 港股半导体概念股整体走低，出现普跌行情 [1] - 天数智芯股价跌幅最大，超过5% [1] - 英诺赛科股价跌幅超过4% [1] - 行业龙头中芯国际与兆易创新股价跌幅均超过3% [1] - 上海复旦与华虹半导体股价跌幅均超过2% [1]

报告投资评级 - 行业投资评级：看好（维持）[2] 报告核心观点 - 报告核心观点：AI驱动的半导体行业景气度持续，从终端硬件、算力基建、存储到先进制造与封装等产业链各环节均呈现积极发展态势，国产化进程同步加速[5][6] 市场回顾 - 本周（2026年1月19日至2026年1月23日）电子行业指数上涨1.58%，细分板块中半导体涨2.7%，光学光电涨3.4%，消费电子跌1.4%[4] - 重点个股方面，中芯国际H股本周跌1.4%，华虹半导体H股涨2.8%，寒武纪跌6.3%[4] - 海外市场方面，纳斯达克指数本周微跌0.06%，个股中闪迪涨14.56%，AMD涨12.01%，美光涨10.17%，ASML涨2.24%，Meta涨6.21%[4] 行业动态：终端 - OpenAI计划于2026年下半年推出首款AI音频耳机硬件设备，预计首年出货量可达4000万至5000万台[5] - 华为将发布首款集成拍照、音频、同传翻译等功能的AI眼镜[5] - 苹果正推进穿戴式AI胸针研发，预计最早于2027年发布[5] 行业动态：算力 - 英伟达CEO黄仁勋指出GPU租赁价格持续走高，回应了AI泡沫疑虑，认为AI基建热潮方兴未艾[5] - 国产算力自主化进程加速，GPU厂商燧原科技科创板IPO已获上交所受理，拟募集资金60亿元，重点投向AI芯片迭代研发及软硬件协同创新[5] 行业动态：存力 - 美光高管指出，在AI热潮驱动下公司正面临前所未有的芯片短缺，2026年HBM（高带宽内存）订单已经排满[5] - SK海力士与Kioxia表示其2026年的芯片及闪存产能已提前售罄[5] - 据Omdia数据，三星与海力士计划年内削减NAND闪存产量，预计将进一步加剧NAND供应压力[5] 行业动态：制造与设备 - 受AI旺盛需求拉动，台积电先进3纳米制程产能吃紧，当前产能已被全数预订至2027年[6] - 台积电计划在岛内新建4座先进封装设施，以强化后端产能[1][6] - 三星计划从2026年3月起在其美国泰勒一号工厂测试EUV光刻机，并陆续引进刻蚀、沉积等设备，目标在下半年投产[6] - 全球先进制程扩产背景下，中国关键半导体设备进口额大幅攀升，2025年12月单月进口额达155亿元，环比增长244%[6] - 分地区看，2025年12月上海进口关键半导体设备64亿元（环比增长77%），北京进口47亿元（环比增长439%），平均销售价格（ASP）分别达5.3亿元与6.8亿元[6] 受益标的 - 报告列举的受益公司包括：华虹半导体、中微公司、精测电子、华峰测控、长川科技、通富微电、澜起科技、海光信息、芯原股份、灿芯股份等[6]

报告投资评级 - 行业投资评级：看好（维持）[2] 报告核心观点 - 报告核心观点：AI驱动的产业趋势持续深化，从终端硬件、算力基建、存储到半导体制造与封装等全产业链均呈现高景气度，行业扩产与技术创新加速[5][6] 市场回顾 - 本周（2026年1月19日至2026年1月23日）电子行业指数上涨1.58%，细分板块中半导体涨2.7%，光学光电涨3.4%，消费电子跌1.4%[4] - 重点个股方面，中芯国际H股本周下跌1.4%，华虹半导体H股上涨2.8%，寒武纪下跌6.3%[4] - 海外市场，纳斯达克指数本周微跌0.06%，闪迪大涨14.56%，AMD涨12.01%，美光涨10.17%，ASML涨2.24%，Meta涨6.21%[4] 行业速递：终端 - OpenAI计划于2026年下半年推出首款AI音频耳机硬件设备，预计首年出货量可达4000万至5000万台[5] - 华为将发布首款集成拍照、音频、同传翻译等功能的AI眼镜[5] - 苹果正推进穿戴式AI胸针研发，预计最早于2027年发布[5] 行业速递：算力 - 英伟达CEO黄仁勋回应AI泡沫疑虑，指出GPU租赁价格持续走高，AI基建热潮方兴未艾[5] - 国产算力自主化进程加速，GPU厂商燧原科技科创板IPO已获上交所受理，拟募集资金60亿元，重点投向AI芯片迭代研发及软硬件协同创新[5] 行业速递：存力 - 美光高管指出，在AI热潮驱动下公司正面临前所未有的芯片短缺，2026年HBM（高带宽内存）订单已经排满[5] - SK海力士与Kioxia表示，其2026年的芯片及闪存产能已提前售罄[5] - 据Omdia数据，三星与海力士计划年内削减NAND闪存产量，将进一步加剧NAND供应压力，行业步入全面涨价周期[5] 行业速递：基座（半导体制造与设备） - 受AI旺盛需求拉动，台积电先进3纳米制程出现罕见生产瓶颈，当前产能已被全数预订至2027年[6] - 台积电计划在岛内新建4座先进封装设施，以强化后端产能[1][6] - 三星将从2026年3月起在其美国泰勒一号工厂测试EUV光刻机，并陆续引进刻蚀、沉积等设备，计划2026年下半年投产[6] - 全球先进制程扩产背景下，中国关键半导体设备进口额大幅攀升，据海关总署数据，2025年12月单月进口额达155亿元，环比增长244%[6] - 分地区看，2025年12月上海进口关键半导体设备64亿元，环比增长77%，平均单价（ASP）达5.3亿元；北京进口47亿元，环比增长439%，ASP达6.8亿元[6] 受益标的 - 报告列举的受益标的包括：华虹半导体、中微公司、精测电子、华峰测控、长川科技、通富微电、澜起科技、海光信息、芯原股份、灿芯股份等[6]

行业投资评级 - 看好（维持）[5] 核心观点 - 全球AI算力需求强劲，硬件供需失衡情况由点及面，AI推理等需求拉动AI算力需求持续攀升，相关硬件的供需失衡正由点及面[7] - 国产算力相关硬件持续突破技术瓶颈，有望深化国产替代，国内算力芯片厂商有望持续拉近与海外芯片巨头的差距，封装和存储领域也取得重要进展[7] - 端侧AI空间广阔，关注AI升级及创新硬件带来的产业链投资机遇，AI在端侧的落地在2026年有望加速，深度融入各类硬件产品和产业场景[7] 根据相关目录分别进行总结 行业动态与趋势 - 半导体上游代工及封测领域出现涨价，受AI相关功率需求增长与大厂减产推动，晶圆厂正推动调涨部分成熟制程代工价格，AI算力强劲需求与原材料成本压力共振下，部分封测厂近期陆续启动封测价格涨价[7] - 存储需求受AI持续推动，TrendForce预计存储器产业2026年产值达5,516亿美元，同比增长134%，DRAM与NAND Flash合约价涨势有望延续至2027年[7] - CPU方面，AI智能体对通用计算能力的需求正在加速增长，加上通用服务器进入更新周期，驱动服务器CPU价格上涨[7] - 被动元件方面，在AI服务器领域电源管理等方面的需求拉动下，头部厂商正在持续推动高端被动元件涨价，例如国巨在2025年11月上调其应用于AI服务器、汽车电子等领域的部分钽电容价格[7] - 服务器制造方面，美国放宽对英伟达H200芯片出口到中国的监管规定，有望提升对国内服务器制造的需求[7] - AI算力对服务器PCB、数据中心光模块等互联类硬件的需求有望保持强劲态势，并拉动上游的高端铜箔、电子布、光芯片等物料的需求，使得相关物料维持供需紧张的态势[7] 国产化进展 - 在算力芯片领域，国内已经涌现出寒武纪、海光信息、摩尔线程等一批算力芯片厂商，同时阿里、百度等互联网厂商也在推进自研算力芯片[7] - 在封装领域，国内厂商持续推进先进封装突破，例如长电科技宣布在光电合封产品技术领域取得重要进展，基于XDFOI®多维异质异构先进封装工艺平台的硅光引擎产品已完成客户样品交付，并在客户端顺利通过测试[7] - 在存储领域，长鑫科技于2025年11月推出DDR5产品，在峰值速率等主流技术参数上达到国际一线水平，长江存储自主研发的Xtacking架构实现了3D NAND技术的跨越式发展[7] 端侧AI与创新硬件 - 在PC、电视、手机等传统消费电子终端上，AI有望加速赋能，并为SoC、端侧存储、散热、感知等相关硬件带来价值量提升的机遇[7] - 在AI创新硬件上，相关创新品类功能日益完善，有望带来人机交互体验的突破，OpenAI、苹果等头部科技厂商有望推出AI耳机、AI Pin等创新设备产品，智能眼镜行业也继续保持高速成长[7] 投资建议与标的 - 报告建议关注算力需求强劲背景下，由点及面的AI投资机会[2][3] - AI算力相关硬件标的包括：晶圆制造（中芯国际、华虹半导体）、封测（长电科技、通富微电、汇成股份、华天科技、甬矽电子、深科技）、服务器存储（澜起科技）、CPU（海光信息、龙芯中科、中国长城、芯原股份）、被动元件（三环集团，风华高科）、服务器制造（工业富联、华勤技术）、模拟和功率芯片（纳芯微、思瑞浦、英诺赛科、天岳先进）、半导体设备（中微公司、北方华创、拓荆科技、百傲化学、华海清科、芯源微）[3][8] - 端侧及AI应用标的包括：端侧AI主控芯片（晶晨股份、翱捷科技、恒玄科技）、端侧存储（兆易创新、佰维存储）、终端制造商及品牌厂商（海康威视、立讯精密、领益智造、比亚迪电子、蓝思科技、萤石网络、影石创新、联想集团、小米集团等）、AI端侧核心零部件（环旭电子、舜宇光学科技、奥比中光、速腾聚创、思特威、豪威集团、鹏鼎控股、瑞声科技等）[3][9]

公司专利技术动态 - 华虹半导体制造（无锡）有限公司与华虹半导体（无锡）有限公司于2025年9月申请了一项名为“一种预测焦点偏移的方法”的专利，公开号为CN121398493A [1] - 该专利技术旨在通过分析多晶硅厚度、覆盖率及其变化值，在设计阶段预测并补偿光刻工艺中的焦点偏移量，从而改善工艺窗口 [1] 公司背景与运营数据 - 华虹半导体制造（无锡）有限公司成立于2022年，注册资本为402,000万美元，主要从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [2] - 该公司参与招投标项目376次，拥有专利信息169条，行政许可229个 [2] - 华虹半导体（无锡）有限公司成立于2017年，注册资本为253,685.180069万美元，主要从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [2] - 该公司对外投资了1家企业，参与招投标项目2944次，拥有专利信息1984条，行政许可117个 [2]

涉及的公司与行业 * **公司**：华虹半导体 (Hua Hong, 1347.HK) [1] * **行业**：半导体代工 (Foundry) 行业，特别是成熟制程节点 [1][4] 核心观点与论据 * **投资评级与目标价**：重申“买入”评级，将12个月目标价上调14.5%至134港元 [1][11] * 目标价基于2028年预期市盈率78.1倍，以13.1%的股权成本折现至2026年 [11][25] * 当前股价105.8港元，隐含26.7%的上涨空间 [27] * **核心增长驱动力**：公司增长受到三大结构性因素支持 [1] 1. **本地化生产趋势**：客户（中国无晶圆厂公司）因供应链安全考虑，日益倾向于将面向中国市场的生产转移至中国代工厂（“中国为中国”生产），且这些客户在全球供应链中的市场份额正在提升 [1][4] 2. **行业供需改善**：中国半导体行业供需关系改善，产能利用率高企 [1][5] 3. **产能扩张与技术升级**：新工厂（Fab 9A/B）按计划推进，将增加28/22nm等先进制程产能，预计将推动长期平均销售单价上涨 [1][9] * **财务表现与预测**： * **产能利用率**：华虹和SMIC在3Q25的产能利用率分别达到110%和96% [5] * **产能数据**：截至3Q25，总产能达到每月12.9万片晶圆，其中首座12英寸厂月产能9.5万片，Fab 9A月产能3.4万片 [9] * **营收预测**：上调2027-2029年营收预测1-2%，预计2025-2029年营收年复合增长强劲，从2025E的23.97亿美元增至2029E的53.93亿美元 [10][11][13] * **盈利预测**：上调2027-2029年净利润预测1%，预计净利润将从2025E的8100万美元增长至2029E的6.24亿美元 [10][11] * **利润率趋势**：预计毛利率将从2025E的11.8%持续改善至2029E的22.2% [11][13] * **估值逻辑**：目标市盈率倍数上调至78.1倍（原为68.8倍），源于对全球半导体同业市盈率与盈利增长相关性分析，并反映了对公司可持续规模扩张和技术迁移潜力的积极展望 [11][25] 其他重要内容 * **下游需求**：特种技术芯片（如PMIC、CIS）的需求将受益于AI服务器和AI智能边缘设备的增长 [10] * **下游行业动态**：下游封测公司（如TFE）宣布了新的产能扩张计划，例如一项价值44亿元人民币的扩产计划，涉及存储、汽车、晶圆级封装等领域 [5][9] * **公司业务定位**：华虹是一家专注于特种技术的半导体代工厂（8英寸和12英寸），产品涵盖功率器件、模拟、NOR闪存、逻辑、射频、CIS、MCU等，终端市场包括消费电子、通信、计算、工业及汽车 [23] * **技术迁移路径**：公司正从90nm向28/40nm迁移，产品组合向更多12英寸和高端节点优化，这将驱动晶圆平均售价和利润率提升 [23] * **主要风险**： 1. 终端市场需求弱于预期 [26] 2. 12英寸工厂产能爬坡慢于预期 [26] 3. 中美贸易关系的不确定性 [26] * **图表信息**： * 展示了华虹产能利用率与混合平均售价的历史及预测趋势 [2][3] * 提供了详细的损益表、资产负债表及现金流量表预测 [11][13][20][22] * 展示了全球半导体同业的市盈率与盈利增长关系图 [15][19]

公司评级与目标价 - 高盛重申华虹半导体“买入”评级，并将目标价由117港元上调至134港元 [1] 核心观点与驱动因素 - 作为中国领先的晶圆代工厂，华虹半导体预计将直接受益于需求复苏趋势 [1] - 公司稳固的毛利率改善与产能利用率优化，显示出更强的每股收益增长潜力 [1] - 华虹将持续处于上行趋势，主要支持因素包括客户偏好本土晶圆代工厂，以及中国无晶圆厂公司在全球供应链中的市场份额提升，带动结构性增长机遇 [1] - 中国半导体行业供需关系改善 [1] - 随着下一座工厂向28/22纳米制程节点迈进，产能持续扩张，意味着平均售价的长期上行趋势 [1] 财务预测与业务展望 - 鉴于近期出现涨价动能迹象，高盛将华虹2027至2029年的盈利预测同步上调1% [1] - 盈利预测上调主要基于更乐观的收入展望，2027至2029年收入预期上调1%至2% [1] - 高盛预期收入增长将更为强劲，因特殊技术芯片（如电源管理IC和图像传感器）的需求也将受益于AI服务器及AI智能边缘设备的增长 [1] - 在持续高产能利用率的情况下，预计华虹将有更多空间优化其订单结构，从而实现更强劲的收入与利润表现 [1]

核心观点 - 高盛重申华虹半导体“买入”评级 并将目标价由117港元上调至134港元 公司预计将直接受益于需求复苏趋势 显示出更强的每股收益增长潜力 [1] 评级与目标价 - 高盛重申华虹半导体“买入”评级 [1] - 目标价由117港元上调至134港元 [1] 公司盈利与财务预测 - 高盛将华虹2027至2029年的盈利预测同步上调1% [1] - 上调主要基于更乐观的收入展望 2027至2029年收入预期上调1%至2% [1] - 预计公司将有更强劲的收入与利润表现 [1] - 预计公司有稳固的毛利率改善 [1] 公司业务与运营 - 华虹半导体是中国领先的晶圆代工厂 [1] - 公司产能利用率优化 [1] - 在持续高产能利用率的情况下 公司预计将有更多空间优化其订单结构 [1] - 随着下一座工厂向28/22纳米制程节点迈进 公司产能持续扩张 [1] - 产能扩张意味着平均售价的长期上行趋势 [1] 行业与市场机遇 - 客户偏好本土晶圆代工厂 [1] - 中国无晶圆厂公司在全球供应链中的市场份额提升 带动结构性增长机遇 [1] - 中国半导体行业供需关系改善 [1] - 特殊技术芯片（如电源管理IC和图像传感器）的需求将受益于AI服务器及AI智能边缘设备的增长 [1] - 近期出现涨价动能迹象 [1]