投资评级 - 投资评级为“买入”，并予以“维持” [7] 核心财务表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入286.69亿元，同比增长14.78% [2][5] - 2025年前三季度实现归母净利润9.54亿元，同比下降11.39% [2][5] - 2025年第三季度单季度营业收入达100.64亿元，创历史同期新高，同比增长6.03%，环比增长8.56% [2][5] - 2025年第三季度实现归母净利润4.83亿元，同比增长5.66%，环比大幅提升80.60% [2][5] - 2025年第三季度毛利率达14.25%，同比提升2.02个百分点，带动净利率环比提升1.94个百分点至4.80% [11] 业务进展与增长驱动 - 运算电子、汽车电子、工业及医疗电子三大高增长领域营收同比分别大增69.5%、31.3%和40.7%，成为拉动营收的核心引擎 [11] - 汽车电子业务依托功率模块封装和车规级MCU技术的深度整合，成功导入全球头部客户战略项目，并加速推进临港车规专用工厂产能建设 [11] - 通过收购晟碟半导体80%股权，整合其20余年存储封装技术积累，快速切入企业级SSD市场 [11] - 晶圆级封装、功率器件封装等产线需求持续提升，稼动率提升支撑短期收入增长并通过规模效应为毛利率改善提供空间 [11] 研发投入与技术布局 - 2025年前三季度研发费用达15.4亿元，同比增长24.7% [11] - 研发重点投向玻璃基板、光电共封装（CPO）、大尺寸FCBGA及高密度SiP等关键技术 [11] - XDFOI多维异构集成工艺已实现2.5D/3D技术的稳定量产，为AI算力芯片、高速通信设备提供高密度集成解决方案 [11] - 临港汽车电子工厂与长电微电子晶圆级项目逐步投产，新增车规芯片、系统级封装（SiP）等高端产能 [11] 盈利预测与估值 - 预计公司2025年至2027年归母净利润分别达16.62亿元、20.10亿元、25.19亿元 [11] - 对应2025年至2027年的预测市盈率（PE）分别为42倍、35倍、28倍 [11]

行业动态 - 行业主要封测公司均在加大针对客户的属地化产能支持 [1] 公司战略 - 公司将持续坚持国际化布局 构建坚韧可持续的供应链与灵活的产能调配机制 以保持业务的灵活性与韧性 [1] - 公司将持续保持超前投入与技术研发布局 [1] 研发投入与成果 - 公司1季度-3季度研发投入同比增长25% 达15.4亿元 [1] - 今年公司在玻璃基板 CPO光电合封 大尺寸FCBGA等关键技术上持续取得新突破 [1]

芯片50ETF市场表现 - 11月7日开盘价为1.043元，较前一日下跌1.42% [1] - 自2021年7月27日成立以来累计回报率为5.88% [1] - 近一个月回报率为-5.62% [1] 芯片50ETF重仓股表现 - 中芯国际开盘下跌1.54% [1] - 寒武纪开盘下跌1.65% [1] - 海光信息开盘下跌2.38% [1] - 北方华创开盘下跌0.83% [1] - 澜起科技开盘下跌1.75% [1] - 兆易创新开盘下跌1.99% [1] - 中微公司开盘下跌1.11% [1] - 豪威集团开盘下跌0.53% [1] - 芯原股份开盘下跌2.23% [1] - 长电科技开盘下跌1.13% [1] 基金产品基本信息 - 业绩比较基准为中证芯片产业指数收益率 [1] - 基金管理人为汇添富基金管理股份有限公司 [1] - 基金经理为何丽竹 [1]

半导体ETF市场表现 - 半导体ETF（159813）于11月6日开盘报1.120元，上涨1.63% [1] - 该ETF自2020年4月17日成立以来累计回报率为65.54% [1] - 该ETF近一个月回报率为-8.65% [1] 半导体ETF持仓个股表现 - 寒武纪开盘上涨2.82%，兆易创新开盘上涨2.80% [1] - 海光信息开盘上涨2.25%，中芯国际开盘上涨1.77% [1] - 中微公司开盘上涨1.42%，澜起科技开盘上涨1.30% [1] - 紫光国微开盘上涨1.14%，长电科技开盘上涨1.00% [1] - 北方华创开盘上涨0.55%，豪威集团开盘上涨0.14% [1] 半导体ETF产品信息 - 半导体ETF（159813）的业绩比较基准为国证半导体芯片指数收益率 [1] - 该ETF的管理人为鹏华基金管理有限公司，基金经理为罗英宇 [1]

基金表现 - 芯片ETF（159995）于11月6日开盘报1.750元，上涨1.39% [1] - 该基金自2020年1月20日成立以来累计回报率为72.40% [1] - 该基金近一个月回报率为-8.75% [1] 重仓股表现 - 寒武纪开盘上涨2.82%，兆易创新开盘上涨2.80% [1] - 海光信息开盘上涨2.25%，中芯国际开盘上涨1.77% [1] - 中微公司开盘上涨1.42%，澜起科技开盘上涨1.30% [1] - 紫光国微开盘上涨1.14%，长电科技开盘上涨1.00% [1] - 北方华创开盘上涨0.55%，豪威集团开盘上涨0.14% [1] 基金基本信息 - 芯片ETF（159995）的业绩比较基准为国证半导体芯片指数收益率 [1] - 该基金管理人为华夏基金管理有限公司，基金经理为赵宗庭 [1]

股价与资金表现 - 11月6日盘中股价上涨2.01%至39.66元/股，成交额9.56亿元，换手率1.36%，总市值709.68亿元 [1] - 当日主力资金净流入5093.97万元，特大单净买入2797.74万元，大单净买入2300万元 [1] - 公司股价今年以来下跌2.58%，近5日下跌4.66%，近20日下跌15.62%，但近60日上涨13.54% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司2025年1-9月实现营业收入286.69亿元，同比增长14.78% [2] - 2025年1-9月归母净利润为9.54亿元，同比减少11.39% [2] - 主营业务收入几乎全部来自芯片封测，占比达99.59% [1] - 公司业务涵盖集成电路的系统集成、设计仿真、晶圆中测、封装测试等全流程服务 [1] 股东结构变化 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为37.63万户，较上期增加17.94% [2] - 同期人均流通股为4755股，较上期减少15.21% [2] - 香港中央结算有限公司在第三季度减持4832.10万股，持股降至5283.34万股 [3] - 多只主要ETF（如华泰柏瑞沪深300ETF、华夏国证半导体芯片ETF等）在第三季度均有减持，而国联安半导体ETF为新进十大流通股东 [3] 历史分红记录 - 公司A股上市后累计派发现金分红15.33亿元 [3] - 近三年累计派现总额为8.05亿元 [3] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [1] - 公司涉及的概念板块包括封测概念、先进封装、大基金概念、中芯国际概念、IGBT概念等 [1]

半导体ETF南方市场表现 - 11月6日半导体ETF南方开盘价1.485元，涨幅1.09% [1] - 该ETF自2024年10月31日成立以来总回报为46.53% [1] - 近一个月回报为-9.89% [1] 半导体ETF南方重仓股表现 - 中芯国际开盘涨1.77%，寒武纪涨2.82%，海光信息涨2.25% [1] - 兆易创新涨2.80%，澜起科技涨1.30%，中微公司涨1.42% [1] - 北方华创涨0.55%，豪威集团涨0.14%，长电科技涨1.00%，紫光国微涨1.14% [1] 半导体ETF南方基本信息 - 业绩比较基准为中证半导体行业精选指数收益率 [1] - 基金管理人为南方基金管理股份有限公司 [1] - 基金经理为赵卓雄、何典鸿 [1]

行业投资评级 - 电子行业强于大市 [1] 报告核心观点 - 随着AI与大模型训练所需算力呈指数级增长，单纯依靠晶体管微缩的"摩尔定律"已难以独立支撑性能持续飞跃，先进封装技术成为超越摩尔定律、延续算力增长曲线的关键路径 [2] - 先进封装技术能够异质集成不同工艺节点、不同功能的芯片，并显著提升系统级性能、带宽与能效，从制造后段走向系统设计前端 [2] - CoWoS与HBM共舞，2.5D/3D方案获得青睐，台积电CoWoS封装产能2022-2026年将以50%的复合年增长率增长 [2] - 海外CoWoS产能长期满载及复杂国际经贸环境下，国产先进封装平台迎来宝贵客户导入与产品验证窗口，国内先进封装产业正处在"技术突破"与"份额提升"的战略共振点 [2] - 据Yole预测，全球先进封装市场规模将从2024年的461亿美元大幅跃升至2030年的791亿美元，2.5/3D封装技术将以21.71%的复合年增长率快速发展 [23] 第一章 智算需求蓬勃而起，封装环节如日方升 AI驱动芯片需求跃迁 - 2024年中国智能算力规模达725.3 EFLOPS，同比增长74.1%，增幅是同期通用算力增幅(20.6%)的3倍以上 [9] - 2025年中国智能算力规模将达到1,037.3 EFLOPS，较2024年增长43%；2026年将达到1,460.3 EFLOPS，为2024年的两倍 [9] - 2025年上半年中国企业级大模型市场日均调用量已达10万亿tokens，较2024年下半年的2.2万亿tokens实现约363%增长 [9] - 2025年Q2华虹半导体综合产能利用率为108.30%，中芯国际8英寸晶圆利用率为92.50% [14] - 据TrendForce预计，AI芯片在先进工艺中产能占比从2022年的2%提升至2024年的4%，预计2027年达到7% [14] - 中国AI芯片市场规模将从2024年的1425.37亿元激增至2029年的1.34万亿元，2025-2029年年均复合增长率53.7% [14] 封装需求水涨船高 - AI芯片通过先进封装技术实现高集成、小面积、低功耗要求，先进封装受益于AI浪潮快速发展 [17] - 台积电表示AI订单需求突然增加，先进封装需求远大于现有产能，CoWoS产能缺口高达一至二成 [17] - 台积电CoWoS封装产能约每月3.5万片晶圆，到2026年末月产能将扩大至超过每月9万片晶圆，2022-2026年以50%的复合年增长率增长 [17] 先进封装快速扩容 - 全球先进封装市场规模将从2024年的461亿美元大幅跃升至2030年的791亿美元 [23] - 2.5/3D封装技术将以21.71%的复合年增长率快速发展，成为推动行业技术迭代升级的核心引擎 [23] - 2015-2024年中国芯片封装测试市场规模由1,384亿元增长至3,701亿元，年复合增长率为11.5% [23] 先进封装市场格局 - 全球先进封装市场参与者包括IDM类厂商、Foundry类厂商及OSAT类厂商 [28] - 2024年先进封装厂商中IDM厂商占据主导地位，包括英特尔、索尼、三星与SK海力士等 [28] - 中国大陆头部OSAT厂商通过自主研发与兼并收购已基本形成先进封装产业化能力，长电科技、通富微电和华天科技均有开发各自平台覆盖2.5D/3D [28] - 据芯思想研究院2024年全球委外封测榜单，日月光、安靠、长电科技、通富微电分列全球前十大OSAT厂商前四位 [28] 第二章 封装路径百花齐放，新兴方案迭出不穷 先进封装技术路线 - 先进封装主要特征包括：从封装元件概念演变为封装系统、平面封装向立体封装发展、倒装/TSV硅通孔/混合键合成为主要键合方式 [33] - 主要发展趋势有两个方向：小型化（从平面封装向2.5D/3D立体封装转变）和高集成（通过三维堆叠和异构集成提高集成度和数据传输速度） [33] 单芯片封装技术 - 倒装键合技术将互联距离缩短至微米级，电阻降低90%，支持更高频率和功率密度 [35] - 晶圆级芯片封装具有尺寸小、成本低、效率高、电性能好等优势，扇入型应用于低I/O数、小尺寸消费电子芯片，扇出型应用于处理器等需要高集成度应用 [39] 多芯片集成技术 - 先进封装高密度集成主要依赖于四个核心互联技术：凸块工艺、重布线技术、硅通孔技术、混合键合 [40] - Bumping工艺中金属沉积占到全部成本的50%以上 [43] - RDL重布线层起着XY平面电气延伸和互联作用，用于晶圆级封装、2.5D/3D集成及Chiplet异构集成 [46] - TSV技术通过垂直互连减小互连长度、信号延迟，实现芯片间低功耗、高速通信，增加带宽和实现小型化 [50] - 混合键合采用铜触点替代传统引线，互连密度相比过去提升逾十倍，键合精度从传统的5-10/mm²大幅跃升至10K-1MM/mm² [55] Chiplet技术发展 - Chiplet是后道制程提升AI芯片算力的最佳途径之一，具备成本与良率优化、异构制程集成、可扩展性与灵活性优势 [60] - 2.5D封装通过硅或有机中介层实现Chiplet水平互连，3D堆叠通过混合键合实现Chiplet垂直直接连接 [60] 台积电3D Fabric方案 - CoWoS是台积电2.5D、3D封装技术，分为CoWoS-S（使用Si中介层）、CoWoS-R（采用RDL互连技术）、CoWoS-L（结合CoWoS-S和CoWoS-R/InFO技术优点） [70] - 受NVIDIA Blackwell系列GPU量产需求推动，台积电预计从2025年第四季度开始将CoWoS封装工艺从CoWoS-S转向CoWoS-L制程 [64] - 台积电先进封装产品矩阵3D Fabric还包括后端InFO及前端3D整合SoIC，SoIC技术互连节距可小至3μm，第五代技术有望减小至2μm [74] HBM技术演进 - HBM采用硅通孔技术将多个DRAM芯片堆叠，与GPU一同封装形成大容量、高位宽的DDR组合阵列 [82] - HBM3E DRAM是解决AI算力瓶颈的关键存储器技术，凭借超过1TB/s的总线速度成为NVIDIA、AMD、Intel新一代AI芯片必备元件 [86] - 从HBM用量看，2024年主流H100搭载80GB HBM3，2025年英伟达Blackwell Ultra或AMD MI350等主力芯片搭载达288GB的HBM3e，单位用量成长逾3倍 [86] - 全球HBM市场规模将从2025年的31.7亿美元增长至2030年的101.6亿美元，年复合增长率高达26.24% [86] 下一代技术方案 - 台积电推出面板级CoPoS，采用面板级硅/玻璃中介层替代晶圆级硅中介层，实现更高基板利用率、更大封装密度和更低单位面积成本 [89] - 英伟达推出CoWoP技术，直接砍掉CoWoS封装基板和BGA焊球，可缩短约40%信号传输路径，具有信号完整性提升等优势 [89] 第三章 投资建议 重点公司分析 - 长电科技是全球领先封测服务商，技术覆盖晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装等，2024年以预估346亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三 [95] - 长电科技营业收入从2020年的264.6亿元增长至2024年的359.6亿元，2025年上半年营收达186.1亿元，保持20.1%同比增速 [96] - 通富微电是国内集成电路封装测试一站式服务提供商，2025年上半年实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%；归母净利润4.12亿元，同比增长27.72% [101] - 晶方科技是晶圆级封装技术领先者，2025年上半年实现营业收入6.67亿元，同比增长24.68%，归母净利润1.65亿元，同比大幅增长49.78% [107] - 晶方科技销售毛利率持续大幅领先行业平均水平，2025年上半年提升至45.08%，较行业平均水平优势差距逾30个百分点 [111] 投资标的 - 建议关注重点布局先进封装厂，如长电科技、通富微电、晶方科技等 [2]

市场表现 - 集成电路ETF（159546）于11月5日开盘报1.795元，下跌2.02% [1] - 该ETF自2023年10月11日成立以来累计回报率为82.41%，但近一个月回报率为-9.04% [1] 成分股表现 - 前十大重仓股在11月5日开盘均出现下跌，其中兆易创新跌幅最大，达5.33% [1] - 澜起科技下跌3.74%，通富微电下跌3.35%，寒武纪下跌3.33% [1] - 中芯国际下跌2.49%，海光信息下跌2.54%，紫光国微下跌2.46% [1] - 豪威集团下跌2.07%，长电科技下跌3.16%，芯原股份下跌1.41% [1] 产品信息 - 集成电路ETF（159546）的业绩比较基准为中证全指集成电路指数收益率 [1] - 该ETF由国泰基金管理有限公司管理，基金经理为麻绎文 [1]

芯片50ETF市场表现 - 11月4日芯片50ETF开盘价1.040元，较前日上涨0.19% [1] - 该ETF自2021年7月27日成立以来累计回报率为3.84% [1] - 近一个月该ETF回报率为-7.43% [1] 芯片50ETF重仓股表现 - 重仓股寒武纪涨幅最大达1.74%，澜起科技涨1.25% [1] - 中芯国际开盘涨0.66%，中微公司涨0.68% [1] - 兆易创新涨0.39%，长电科技涨0.33%，芯原股份涨0.10% [1] - 海光信息微跌0.02%，北方华创和豪威集团股价持平 [1] 芯片50ETF产品信息 - 基金业绩比较基准为中证芯片产业指数收益率 [1] - 基金管理人为汇添富基金管理股份有限公司 [1] - 基金经理为何丽竹 [1]