会议信息 - 公司第八届董事会第十三次临时会议5月24日发通知，5月30日召开[2] - 会议应表决董事9人，实际表决9人[2] 人事变动 - 会议审议通过聘任彭庆为公司执行副总裁，任期至第八届董事会届满[3] - 彭庆为香港中文大学专业会计学硕士，现任公司董事[6] 组织架构 - 会议审议通过公司组织架构调整议案[4]

策略观点 - 5月A股主要指数涨跌分化，万得全A涨幅最大，科创50跌幅最大 [3] - 行业端涨多跌少，轻工制造、综合、纺织服饰表现较好，电子、计算机、房地产、社会服务表现较差 [3] 长电科技 - 公司聚焦高性能封装技术高附加值应用，布局汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等领域 [4] - 2024年营收结构：通讯电子44.8%、消费电子24.1%、运算电子16.2%、汽车电子7.9%、工业及医疗电子7.0% [4] - 除工业领域外，各下游应用市场收入均实现同比两位数增长 [4] 小米集团 - 1Q25营收1113亿元，同比增长47.4%，创单季度历史新高 [5] - Non-IFRS净利润107亿元，同比增长64.5%，净利率提升至9.6% [5] 拼多多 - 1Q2025营业收入956.72亿元，同比增长10.2% [6] - GAAP归母净利润147.42亿元，同比下降47.3% [6] - Non-GAAP归母净利润169.16亿元，同比下降44.7% [6] 美团-W - 1Q2025营业收入865.57亿元，同比增长18.1% [7] - 股东应占溢利100.57亿元，同比增长87.3% [7] - 经调整净利润109.49亿元，同比增长46.2% [7]

业务结构优化与高增长领域布局 - 公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加速布局汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高增长领域 [2] - 2024年营收结构：通讯电子44.8%、消费电子24.1%、运算电子16.2%、汽车电子7.9%、工业及医疗电子7.0%，除工业领域外各下游收入均实现同比两位数增长 [2] 运算电子业务增长与技术优势 - 运算电子业务2024年收入同比增长38.1%，成为重要增长引擎 [3] - 公司在存储封测领域具备领先技术：覆盖DRAM/Flash产品，拥有20多年量产经验、32层闪存堆叠、25um超薄芯片制程能力及高密度3D封装技术 [3] - 通过收购晟碟半导体80%股权扩大存储市场份额，晶圆级微系统集成项目2024年投产提升先进封装竞争力 [3] 汽车电子业务扩张与产能规划 - 汽车电子业务2024年营收同比增长20.5%，显著高于行业平均增速 [4] - 产品覆盖智能座舱、ADAS、传感器等，已进入头部企业核心供应链并建立国际战略合作 [4] - 上海汽车电子封测基地预计2025年下半年投产，未来几年逐步释放产能 [4] 新兴技术领域布局 - 智能终端射频领域：布局高密度SiP、AiP封装技术，支持5G/WiFi射频模组及毫米波雷达产品 [5] - 功率及能源领域：推进第三代半导体功率器件技术，2.5D垂直Vcore模块已量产，服务于AIGC算力能源及通信电源 [5]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [3][5] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司持续布局高增长领域，业务结构不断优化，看好后续运算和汽车电子业务对公司营收利润的拉动 [3] 各部分总结 业务结构优化 - 2024年公司营收中通讯电子、消费电子、运算电子、汽车电子、工业及医疗电子占比分别为44.8%、24.1%、16.2%、7.9%和7.0%，除工业领域外，各下游应用市场的收入均实现同比两位数增长 [1] 运算电子业务 - 在半导体存储市场领域，公司封测服务覆盖DRAM、Flash等存储芯片产品，多项技术处于国内和国际行业领先地位 [2] - 2024年公司晶圆级微系统集成高端制造项目顺利投入生产，完成对晟碟半导体80%股权的收购，扩大存储及运算电子领域市场份额 [2] - 2024年公司运算电子业务收入同比增长38.1% [2] 汽车电子业务 - 公司加入头部企业核心供应链体系，与多家国际顶尖企业缔结战略合作伙伴关系，产品覆盖多个应用领域 [2] - 2024年公司汽车电子业务营收同比增长20.5%，远高于行业平均增速 [2] - 积极推进上海汽车电子封测生产基地建设，预计2025年下半年正式投产，未来几年逐步释放产能 [2] 其他业务布局 - 在智能终端射频领域布局多种封装技术，为相关产品提供支持；在APU集成应用方面开发新技术，应用于智能产品 [3] - 在功率及能源领域推进第三代半导体功率器件及模块技术，开发新型散热结构和先进工艺，具备定制化服务能力，2.5D垂直Vcore模块已量产 [3] 盈利预测与估值 - 下修公司2025 - 2026年归母净利润预测为21.55和25.04亿元（下调30%和37%），新增2027年归母净利润预测为30.44亿元 [3] 财务数据 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|29,661|35,962|41,335|45,454|49,985| |营业收入增长率|-12.15%|21.24%|14.94%|9.96%|9.97%| |净利润（百万元）|1,471|1,610|2,155|2,504|3,044| |净利润增长率|-54.48%|9.44%|33.90%|16.18%|21.55%| |EPS（元）|0.82|0.90|1.20|1.40|1.70| |ROE（归属母公司)（摊薄）|5.64%|5.83%|7.29%|7.88%|8.83%| |P/E|39|36|27|23|19| |P/B|2.2|2.1|1.9|1.8|1.7|[4] 财务报表 - 利润表展示了2023 - 2027E年公司营业收入、营业成本、各项费用、利润等数据 [9] - 现金流量表展示了2023 - 2027E年公司经营活动、投资活动、融资活动现金流及净现金流等数据 [9] - 资产负债表展示了2023 - 2027E年公司资产、负债、股东权益等数据 [10] 主要指标 |指标类型|指标名称|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----|----| |盈利能力|毛利率|13.7%|13.1%|13.5%|13.6%|14.1%| |盈利能力|EBITDA率|17.8%|15.3%|14.2%|15.8%|16.7%| |盈利能力|EBIT率|6.2%|5.4%|5.3%|6.3%|6.8%| |盈利能力|税前净利润率|5.1%|4.6%|5.3%|5.6%|6.2%| |盈利能力|归母净利润率|5.0%|4.5%|5.2%|5.5%|6.1%| |盈利能力|ROA|3.5%|3.0%|3.7%|4.1%|4.7%| |盈利能力|ROE（摊薄）|5.6%|5.8%|7.3%|7.9%|8.8%| |盈利能力|经营性ROIC|5.6%|5.0%|5.2%|6.7%|7.9%| |偿债能力|资产负债率|39%|45%|46%|44%|43%| |偿债能力|流动比率|1.82|1.45|1.48|1.67|1.90| |偿债能力|速动比率|1.49|1.20|1.22|1.37|1.58| |偿债能力|归母权益/有息债务|2.91|2.20|2.24|2.72|3.16| |偿债能力|有形资产/有息债务|4.38|3.88|3.94|4.66|5.34|[11] 其他指标 |指标类型|指标名称|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----|----| |费用率|销售费用率|0.69%|0.70%|0.70%|0.70%|0.70%| |费用率|管理费用率|2.53%|2.57%|2.57%|2.40%|2.40%| |费用率|财务费用率|0.65%|0.40%|0.72%|0.67%|0.54%| |费用率|研发费用率|4.85%|4.78%|4.78%|4.50%|4.50%| |费用率|所得税率|3%|2%|2%|2%|2%| |每股指标|每股红利|0.10|0.12|0.16|0.19|0.23| |每股指标|每股经营现金流|2.48|3.26|2.89|3.82|4.43| |每股指标|每股净资产|14.57|15.43|16.52|17.76|19.27| |每股指标|每股销售收入|16.58|20.10|23.10|25.40|27.93| |估值指标|PE|39|36|27|23|19| |估值指标|PB|2.2|2.1|1.9|1.8|1.7| |估值指标|EV/EBITDA|12.0|12.8|12.1|9.7|8.1| |估值指标|股息率|0.3%|0.4%|0.5%|0.6%|0.7%|[12]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [3][5] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司持续布局高增长领域，业务结构不断优化，看好后续运算和汽车电子业务对公司营收利润的拉动 [1][3] 各部分总结 业务结构 - 2024年公司营收中通讯电子、消费电子、运算电子、汽车电子、工业及医疗电子占比分别为44.8%、24.1%、16.2%、7.9%和7.0%，除工业领域外，各下游应用市场的收入均实现同比两位数增长 [1] 运算电子业务 - 公司封测服务覆盖DRAM、Flash等存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，多项技术处于国内和国际行业领先地位 [2] - 2024年公司晶圆级微系统集成高端制造项目顺利投入生产，完成对晟碟半导体80%股权的收购，扩大了存储及运算电子领域的市场份额 [2] - 2024年公司运算电子业务收入同比增长38.1% [2] 汽车电子业务 - 公司加入头部企业核心供应链体系，与多家国际顶尖企业缔结战略合作伙伴关系，产品覆盖多个应用领域 [2] - 2024年公司汽车电子业务营收同比增长20.5%，远高于行业平均增速 [2] - 上海汽车电子封测生产基地预计2025年下半年正式投产，未来几年逐步释放产能 [2] 其他业务布局 - 公司在智能终端射频领域布局多种封装技术，为相关产品提供支持；在APU集成应用方面开发新技术，应用于智能产品 [3] - 公司在功率及能源领域推进第三代半导体功率器件及模块技术，开发新型散热结构和先进工艺，具备定制化服务能力，部分产品已实现量产 [3] 盈利预测与估值 - 下修公司2025 - 2026年归母净利润预测为21.55和25.04亿元（下调30%和37%），新增2027年归母净利润预测为30.44亿元 [3] 财务数据 - 2023 - 2027E年公司营业收入分别为296.61亿、359.62亿、413.35亿、454.54亿、499.85亿元，增长率分别为 - 12.15%、21.24%、14.94%、9.96%、9.97% [4][9] - 2023 - 2027E年公司净利润分别为14.71亿、16.10亿、21.55亿、25.04亿、30.44亿元，增长率分别为 - 54.48%、9.44%、33.90%、16.18%、21.55% [4][9] - 2023 - 2027E年公司毛利率分别为13.7%、13.1%、13.5%、13.6%、14.1% [11] - 2023 - 2027E年公司资产负债率分别为39%、45%、46%、44%、43% [11]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“增持”评级 [4][6] 报告的核心观点 - 长电科技作为封测行业大陆龙头，受益于行业景气度复苏与前瞻性先进封装布局，具备成长性；XDFOI 技术稳定量产，海内外先进封装并进；2025 年计划固定资产投资 85 亿扩产；汽车电子市场广阔，上海临港厂投产后有望推动业绩增长；端侧 AI 驱动智能手机发展，绑定大客户且晟碟并表深化合作；预计 2025 - 2027 年归母净利润分别为 20.78/29.00/39.67 亿元，同比增速分别为 29.11%/39.56%/36.77% [4][6] 根据相关目录分别进行总结 市场表现 - 长电科技是全球封测龙头企业之一，2024 年营收规模在全球前十大 OSAT 厂商中排第三，中国大陆第一；先进封装重要性凸显，公司技术量产且产能将扩张；半导体周期复苏，2025 年 Q1 营收 93.35 亿元，同比增长 36.44%，下游需求复苏或提升稼动率与盈利能力 [4] 先进封装业务 - 自主研发的 XDFOI®Chiplet 工艺稳定量产，应用于多前沿领域；核心竞争力体现在规模与客户资源，海内外扩充产能；存储等方面投入增长，NPI 项目与新产品开发数量提升 [4] 固定资产投资 - 2025 年计划投入 85 亿元用于固定资产投资，布局热点应用领域，资金用于产能扩充、研发及基础设施建设 [4] 汽车电子业务 - 汽车向电气化与智能化发展，2024 年自动驾驶和车载高性能运算半导体市场或达 259 亿美元，车规功率半导体市场或达 166 亿美元；公司汽车板块 2024 年营收同比增长 20.5%，业务覆盖多智能车领域；上海临港工厂预计 2025 年下半年通线，释放产能推动业绩增长 [4] 智能手机业务与战略合作 - 与海外大客户合作紧密，2024 年韩国长电和星科金朋厂收入分别为 22.00 亿美元和 16.95 亿美元，同比增长 27.03%和 5.82%；有望受益于端侧智能手机 AI 发展；2024 年 9 月 28 日完成晟碟半导体 80%股权交割，2025 年起晟碟全年贡献营收利润，深化与西数战略合作 [6] 盈利预测与估值 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|29,661|35,962|42,865|47,361|52,999| |同比增长率（%）|-12.15%|21.24%|19.20%|10.49%|11.90%| |归母净利润（百万元）|1,471|1,610|2,078|2,900|3,967| |同比增长率（%）|-54.48%|9.44%|29.11%|39.56%|36.77%| |每股收益（元/股）|0.82|0.90|1.16|1.62|2.22| |ROE（%）|5.64%|5.83%|7.04%|9.00%|11.06%| |市盈率（P/E）|39.90|36.45|28.23|20.23|14.79|[5] 财务预测摘要 - 资产负债表、利润表、现金流量表展示了 2024 - 2027E 年公司各项财务指标，如货币资金、应收票据及账款、营业收入、营业成本等；还给出了成长能力、盈利能力等主要财务比率，如营收增长率、毛利率、净利率等 [7][8]

股票期权注销 - 2025年4月28日审议通过注销部分股票期权议案[2] - 拟注销18936442份未达行权条件及到期未行权股票期权[2] - 2025年5月26日注销事宜办理完毕[3] - 注销符合规定，不影响股本结构和财务经营[3] - 2022年股票期权激励计划实施完毕[3]

指数表现 - 上证指数上涨0.21%，中证汽车半导体产业指数报2879.52点 [1] - 中证汽车半导体产业指数近一个月下跌1.53%，近三个月下跌9.90%，年至今上涨3.42% [1] 指数构成 - 中证汽车半导体产业指数选取不超过50只在汽车电动化和智能化领域提供半导体材料、设备及产品的上市公司证券作为样本 [1] - 指数以2016年12月30日为基日，以1000.0点为基点 [1] 权重分布 - 十大权重股分别为兆易创新（6.95%）、韦尔股份（6.51%）、北方华创（5.26%）、三安光电（4.52%）、紫光国微（4.45%）、长电科技（4.2%）、中微公司（4.04%）、瑞芯微（3.2%）、芯原股份（3.18%）、闻泰科技（3.06%） [1] - 上海证券交易所占比75.59%，深圳证券交易所占比24.41% [1] 行业分布 - 集成电路占比60.20%，半导体材料与设备占比23.37%，分立器件占比7.65%，光学光电子占比4.52%，电子终端及组件占比3.06%，交通运输设备占比1.20% [2] 样本调整规则 - 指数样本每半年调整一次，调整时间为每年6月和12月的第二个星期五的下一交易日 [2] - 权重因子随样本定期调整而调整，特殊情况下将对指数进行临时调整 [2] - 样本退市时从指数中剔除，样本公司发生收购、合并、分拆等情形参照计算与维护细则处理 [2]

指数表现 - 上证指数上涨0 38% 中华交易服务半导体芯片行业指数上涨0 45% 报8565 3点 成交额253 38亿元 [1] - 中华半导体芯片指数近一个月下跌1 63% 近三个月下跌6 31% 年至今上涨1 57% [1] 指数构成 - 中华半导体芯片指数追踪沪深市场半导体芯片行业上市公司 涵盖半导体芯片材料、设备、设计、制造、封装和测试 基日为2011年12月30日 基点为2000 0点 [1] - 十大权重股为中芯国际(9 2%)、寒武纪(7 64%)、北方华创(7 52%)、海光信息(7 03%)、韦尔股份(6 1%)、澜起科技(4 86%)、兆易创新(4 56%)、中微公司(4 22%)、长电科技(2 6%)、三安光电(2 41%) [1] 市场分布 - 指数持仓中上海证券交易所占比77 35% 深圳证券交易所占比22 65% [1] - 行业分布为集成电路(70 29%)、半导体材料与设备(21 03%)、分立器件(4 09%)、光学光电子(2 41%)、电子终端及组件(2 18%) [2] 跟踪基金 - 跟踪该指数的公募基金包括国泰CES半导体芯片行业ETF联接A/C、华安CES半导体芯片行业A/C、西部利得CES半导体芯片行业指数增强A/C、国泰CES半导体芯片ETF [2]

A股市场表现 - 5月20日午后A股三大指数集体上涨 上证指数盘中上涨0 38% [1] - 休闲用品 办公用品 日用化工等板块涨幅靠前 港口 海运跌幅居前 [1] - 芯片科技股震荡走强 芯片ETF（159995）上涨0 41% [1] - 芯片ETF成分股闻泰科技上涨3 35% 韦尔股份上涨2 48% 卓胜微上涨1 68% 澜起科技上涨1 10% 圣邦股份上涨1 01% [1] 美国半导体出口管制政策 - 美国商务部废除拜登政府人工智能扩散规则 加强对全球半导体出口管制 [3] - 规定在世界任何地方使用华为昇腾芯片均违反美国出口管制 [3] - 警告公众允许美国AI芯片用于训练和推理中国AI模型的潜在后果 [3] 国产AI芯片发展前景 - AI芯片是AI技术迭代的基础 独立自主对供应链安全具有重要意义 [3] - 英伟达降低中国定制版AI芯片规格后 国产AI芯片优势和重要性更加突出 [3] - 看好国产AI芯片公司 [3] 芯片ETF相关信息 - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数 包含30只A股芯片产业龙头企业 [3] - 成分股覆盖材料 设备 设计 制造 封装和测试等领域 包括中芯国际 寒武纪 长电科技 北方华创等 [3] - 场外联接基金为A类008887 C类008888 [3]