会议情况 - 公司第四届董事会第二十五次会议于2025年2月19日通讯表决召开，9名董事全出席[3] 转债赎回 - 截至会议日，“景23转债”触发有条件赎回条款[4] - 公司决定本次及2025年2月20日至8月19日不行使提前赎回权[4] - 8月19日后若再触发，董事会再决定是否行使[4] 议案表决 - 《关于不提前赎回“景23转债”的议案》9票同意，0票反对和弃权[6]

可转债发行 - 2023年4月4日发行“景23转债”1154.00万张，募资115400.00万元，期限6年[4] 票面与转股价格 - “景23转债”票面利率逐年递增，初始转股价25.71元/股，最新24.71元/股[5] 赎回条款 - 2025年1月20日至2月19日触发有条件赎回，本次不行使，6个月后再定[3][10][11] 交易与减持 - 相关主体近6个月无交易，截至披露日无未来6个月减持计划[12] 保荐意见 - 保荐机构对不提前赎回“景23转债”无异议[13][14]

核心观点 - Deepseek成为全球AI领域标志性事件，霸占30多个国家APP下载榜第一[3] - 本地部署AI模型需求激增，推动PC硬件升级浪潮[5][12] - 2024年每3台电脑中就有1台能本地运行大模型，预计2025年全球AIPC出货量突破1亿台[15] - PC产业链迎来结构性机会，从终端厂商到零部件供应商全面受益[16][17] PC行业变革 - 本地部署AI模型的三大优势：隐私保护、响应速度快5倍、节省百万级云计算费用[15] - 当前市场大部分PC硬件性能不足，需升级多核心处理器、大内存和高性能显卡[12] - AI电脑新标准：48GB内存、液冷散热、碳纤维外壳将成为未来标配[18] 终端厂商 - 联想集团全球市占率25%，AI业务收入三季度增长30%[16] - 华勤技术为华为/小米笔记本代工，净利润增长45%[16] - 亿道信息专注AI硬件开发，三季度订单增长48%[18] - 雷神科技游戏本净利润飙升67%[16] 零部件供应链 - 澜起科技占据全球60% DDR5内存接口芯片市场，上半年营收增长78%[16] - 富烯科技石墨烯散热膜占据50%高端笔记本市场，单价达2000元/平米[16] - 春秋电子镁合金外壳减轻30%重量，获得联想60%订单[16] - 光大同创碳纤维结构件用于联想/华为高端机型[16] - 散热材料占AI电脑硬件成本15%以上[16] 服务器与芯片 - 浪潮信息服务器业务半年收入45亿元，同比增长68%[17] - 海光信息国产GPU性能比肩英伟达A100，三季度营收翻倍[17] - 中际旭创800G光模块全球市占率40%，股价一年上涨200%[17] - 每10万台AI电脑需新增1个数据中心支持[17] 新兴机会 - 智微智能开源鸿蒙+AI方案净利润增长352%[18] - AI电脑运维工程师薪资上涨40%[19] - 政府补贴最高达采购价30%[19]

行业动态 - 液冷服务器、CPO概念等AI产业链股在9日盘中发力走高，康盛股份涨停斩获4连板，飞龙股份、双良节能、景旺电子、海得控制、崇达科技等均涨停，科士达、新宙邦等涨超6% [1] - 2025年CES（国际消费电子展）于1月7日—1月10日在美国拉斯维加斯举办，AI是本次CES大会最大热点，英伟达等科技巨头将陆续发布全新AI软硬件新品 [1] - 本届CES大会上，AI技术渗透领域不断扩大，英伟达、英特尔、高通等厂商展示最新的AI芯片成果，AI硬件新品不断涌现 [1] - 三星发布全新Vision AI，旨在通过AI技术提升智慧显示器的使用体验，相关AI智能家居产品同步推出 [1] - 联想推出全新卷轴屏PC新品及AI旅行套装，通过将AI技术集成到相关智能设备中，提高旅行者的出行体验 [1] - 雷鸟创新、Rokid等XR硬件厂商带来AI智能眼镜新品，TCL宣布海外旗舰电视系列将接入Google AI大模型Gemini [1] 行业前景 - CES是历年科技行业重点关注的全球大会，AI作为本次CES大会的重头戏，软硬件两端新成果和新产品不断涌现 [2] - 当前AI应用场景多点开花，以AI技术为基础不断向消费电子、汽车、家电、医疗健康等领域延伸，AI+产业未来发展前景广阔 [2]

合规情况 - 公司章程及三会规则贯彻执行，治理机制有效[4] - 按要求履行信息披露义务，无虚假记载等问题[5] - 无关联方违规占用资金、违规使用募集资金等情形[6][7] 经营情况 - 经营业绩良好，模式和环境未重大变化[9] 建议 - 保荐机构提请合理安排募集资金使用，控制投资风险[11]

股权变动 - 公司拟回购注销92,600股限制性股票[2] - 公司注销114,400份股票期权，相关业务于2024年11月29日办理完毕[2][3]

| 证券代码：603228 | 证券简称：景旺电子 | 公告编号:2024-108 | | --- | --- | --- | | 债券代码：113669 | 债券简称：景 23 转债 | | 深圳市景旺电子股份有限公司 关于使用部分闲置募集资金进行现金管理到期赎回 并继续进行现金管理的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 一、前次使用闲置募集资金进行现金管理到期赎回的情况 近日，深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称"公司"）及子公司如期赎 回前次使用闲置募集资金购买的已到期理财产品，赎回本金合计人民币 32,000.00 万元，获得收益合计人民币 40.33 万元。前述本金及收益已全部归还至 募集资金专户，具体赎回情况如下： 单位：万元 委托理财受托方：中国银行深圳西丽支行 本次委托理财金额：合计 31,200.00 万元 委托理财产品名称：结构性存款 委托理财期限：50 天、48 天 履行的审议程序：经公司 2024 年 4 月 25 日召开的第四届董事会第十九 次会议、第四届监事会第十一次 ...

报告公司投资评级 - 文档未提及，无相关内容 报告的核心观点 - 景旺电子是国内重要的PCB高端供应商且全球化布局，技术实力行业先进、组织架构稳定、经营稳健业绩稳步增长、PCB库存持续改善[8] - AI服务器需求持续增长，景旺电子积极参与服务器市场创新开发，互联网大厂投入大模型竞赛、AI服务器领域快速增长且中国市场需求强劲、交换机升级和AI芯片迭代将带动PCB增量市场和升级，这些都为景旺电子带来机遇[8] - 新能源汽车智能化推动PCB价格上升，景旺电子在汽车PCB领域持续发力，汽车的电动化和智能化提升PCB需求，拉动景旺电子发展[8] - AI终端智能化带动消费电子PCB未来增长，景旺电子在消费电子领域持续投入，生成式AI手机和AIPC是未来智能终端创新方向[8] 根据相关目录分别进行总结 1国内重要的PCB高端供应商，全球化布局 - 景旺电子历经三十余年发展成为全球领先的PCB核心供应商，产品应用领域广泛[8] - 景旺电子技术实力行业先进，组织架构稳定，其PCB产品线和FPC方面有多个工厂，营销管理中心包含多个市场部和销售部等[24] - 2017 - 2024H1景旺电子营业收入和净利润整体呈增长趋势，2024H1营业收入为49.86亿元，净利润为6.57亿元[36] - Prismark2024年数据显示PCB市场有复苏态势，预计2023 - 2028年VW PCB产值有增长，多层板、封装基板、HDI等产品产值增速较快[37] 2 AI服务器需求持续增长 - 景旺电子积极参与服务器市场创新开发[8] - 互联网大厂CAPEX持续投入大模型竞赛[8] - AI服务器领域快速增长，中国市场需求强劲[8] - 交换机升级将打开PCB的增量市场空间[8] - AI芯片持续迭代将带动PCB的升级[8] 3新能源汽车智能化持续推动PCB价格上升 - 景旺电子汽车PCB领域持续发力[8] - 新能源汽车对PCB有拉动作用[8] - 汽车的电动化和智能化带来PCB需求的提升[8] 4 AI终端智能化带动消费电子PCB未来增长 - 景旺电子消费电子领域PCB持续投入[8] - 生成式AI手机和AIPC是未来智能终端创新方向[8] 5公司核心技术和盈利预测 - 景旺电子核心重要产品荣获荣誉，介绍了主要子公司情况[8] - 给出了2024/2025/2026年景旺电子的营收、利润等预测数据，如2024/2025/2026年营业总收入预计为125.49亿元、146.96亿元、167.60亿元[93]

| 证券代码：603228 | 证券简称：景旺电子 公告编号:2024-107 | | --- | --- | | 债券代码：113669 | 债券简称：景 转债 23 | 深圳市景旺电子股份有限公司 关于为子公司提供担保的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： ● 被担保人名称：景旺电子科技（赣州）有限公司（以下简称"赣州景旺"）。 ● 本次预计担保金额及已实际为其提供担保的余额：本次担保金额为 11.50 亿元，已实际为上述子公司提供的担保余额为 0 元（不含本次担保）。 ● 本次提供担保事项已经公司 2024 年第一次临时股东大会审议通过，无 需再次提交股东大会审议。 一、2024 年度申请授信及担保情况概述 深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 10 月 25 日召 开第四届董事会第二十四次会议、第四届监事会第十五次会议，于 2024 年 11 月 11 日召开 2024 年第一次临时股东大会审议通过了《关于子公司申请银团贷款暨 公司为其提供担保的议案》，批准 ...

会议概况 - 股东大会于2024年11月11日在深圳光明区召开[3] - 出席股东和代理人792人，所持表决权股份占64.1744%[3] - 公司在任董事9人出席4人，监事3人全出席，董秘参会[4] 议案表决 - 《子公司申请银团贷款暨公司担保议案》获通过[5] - A股股东同意票数占99.8216%，5%以下股东同意占90.3336%[5] 其他信息 - 会议由北京观韬（深圳）律所见证，律师认为程序及决议合法有效[7] - 公告日期为2024年11月12日[10]