本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 证券代码：688072 证券简称：拓荆科技 公告编号：2025-062 拓荆科技股份有限公司 关于取消监事会、变更注册资本、修订《公司章程》并办 理工商变更登记暨修订、废止及制定部分公司治理制度的 公告 拓荆科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 10 月 30 日召开第 二届董事会第十九次会议，审议通过了《关于公司取消监事会、变更注册资本、 修订<公司章程>并办理工商变更登记的议案》《关于修订、废止及制定公司部 分治理制度的议案》，具体情况公告如下： 一、取消监事会的相关情况 为贯彻落实《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、 《上市公司章程指引》《关于新<公司法>配套制度规则实施相关过渡期安排》 等相关法律法规和规范性文件规定，进一步完善公司法人治理结构、提升公司 规范运作水平，结合公司实际情况，公司不再设置监事会，由公司董事会审计 委员会行使原监事会相关职权，公司将对《拓荆科技股份有限公司章程》（以 下简称"《公司章程》"）中的相关条款进行修订 ...

证券代码：688072 证券简称：拓荆科技 公告编号：2025-064 拓荆科技股份有限公司 关于新增 2025 年度日常关联交易预计额度的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 是否需要提交股东大会审议：是。 日常关联交易对公司的影响：本次新增 2025 年度日常关联交易预计额度 系拓荆科技股份有限公司（以下简称"公司"）业务发展及生产经营实际需要， 关联交易的价格依据市场定价原则确定，不会对公司及公司财务状况、经营成 果产生不利影响，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的行为，公 司不会因上述交易而对关联方形成较大依赖，也不会影响公司的独立性。 一、关于新增 2025 年度日常关联交易预计额度的情况 （一）履行的审议程序 2025 年 10 月 30 日，公司召开第二届董事会第十九次会议及第二届监事会 第十八次会议，审议通过了《关于公司新增 2025 年度日常关联交易预计额度的 议案》，本次增加日常关联交易预计金额合计为人民币 26,300 万元。出席本次 会议的董事对各关联方与公司 ...

热点公告 - 剑桥科技澄清目前不生产含CPO技术的芯片 [1] - 首开股份间接持有宇树科技股权比例约为0.3% 持股比例很低 [1] - 青山纸业控股子公司恒宝通光2025年上半年净利润为209.90万元 占公司同期净利润比重极小 [1] 项目投资 - TCL科技拟投资295亿元建设第8.6代印刷OLED生产线项目 [1] - 广东建科拟投资实施粤建科·中山数智荟二期建设项目 [1] - 南风股份子公司南方增材拟投资5000万元用于3D打印服务项目固定资产投资 [1] 合同中标 - 华康洁净中标"医疗服务建设工程"项目 [1] 股权收购 - 奥特维拟收购控股子公司松瓷机电8.99%股权 [1] - 天华新能拟收购苏州天华时代75%股权 [1] 股份回购 - 上海谊众拟斥资3000万元至3500万元回购股份 [1][2] - 创源股份拟回购1.55%-2.05%股份 [2] - 壹石通拟斥资3000万元至5500万元回购股份 [2] 经营数据 - 华统股份8月生猪销售收入3.38亿元 [1][2] - 天马科技1~8月鳗鱼累计出池约11921.59吨 [1][2] 股东增减持 - 火星人控股股东的一致行动人拟减持不超过2.94%股份 [1][2] - 智微智能实际控制人之一郭旭辉拟减持不超过2.9749%股份 [1][2] - 金安国纪股东东临投资拟减持不超过2.878%股份 [1][2] - 速达股份股东扬中徐工拟减持不超过3%股份 [2] 其他融资活动 - 中仑新材拟发行可转债募资不超过10.68亿元 [1][2] - 拓荆科技拟定增募资不超过46亿元 [1][2] - 招商蛇口拟发行优先股募资不超过82亿元用于"保交楼、保民生"房地产项目建设 [2] - 科力尔拟定增募资不超过10.06亿元 [2]

IPO进展与财务表现 - 公司冲刺科创板IPO已回复审核问询函并更新招股书财务数据[1] - 2025年上半年营业收入为3.04亿元 2022年至2024年营业收入分别为1.58亿元、3.25亿元、5.41亿元[7] - 2025年上半年归母净利润为6942.42万元 2022年至2024年归母净利润分别为2638.97万元、8053.58万元、1.43亿元[7] - 主营业务毛利率持续提升 从2022年的41.65%升至2025年上半年的49.03%[7] - 2025年上半年研发费用为4330.84万元 较上年同期大幅增加72.63%[8] - 截至2025年8月31日公司在手订单规模为1.03亿元[7] 产品与技术发展 - 公司自研产品收入占比超过80%[3] - 等离子体射频电源产品收入从2022年的2740.26万元增长至2025年上半年的12170.77万元 占比从27.74%提升至52.30%[4] - Aspen系列产品收入占比快速提升 从2022年的0.02%增长至2025年上半年的31.12%[4] - 2025年1月开始研发新一代Cedar系列产品 可支撑5纳米及以下先进制程 预计2026年二季度实现销售[4] - 产品已发展至CSL、Bestda、Aspen/Basalt三代系列 主要面向半导体领域[3] 市场地位与竞争格局 - 2024年中国大陆半导体领域等离子体射频电源系统国产化率不足12%[5] - 公司2024年在半导体领域市场份额为6.1% 位列国产厂商第一 整体中国大陆市场份额为3.8%[5] - 全球等离子体射频电源系统市场主要由MKS、AE等海外厂商垄断[5] - 竞争对手英杰电气部分型号射频电源已实现量产 覆盖5nm刻蚀及PECVD等先进制程 并已成为中微公司供应商[6] - 北方华创微电子通过收购和整合加紧布局射频电源业务[6] 客户集中度与依赖风险 - 第一大客户拓荆科技销售占比极高 2025年上半年达62.06% 2022年至2024年占比分别为45.23%、58.16%、63.13%[8][9] - 拓荆科技是公司2024年第一大等离子体射频电源系统供应商 前十大零部件供应商[10] - 双方合作范围从PECVD设备扩展至PEALD设备、HDPCVD设备及先进封装的键合设备领域[10] - 2025年上半年公司新增了屹唐股份、思锐智能和无锡邑文等客户[11] - 2024年对中微公司、北方华创、微导纳米已实现收入4288.56万元、2813.65万元和2306.19万元[11] 信用政策与应收账款 - 2025年上半年将拓荆科技的信用政策从30天延长至60天[1][12] - 应收账款账面余额持续走高 2025年6月30日达13023.87万元 占营业收入比例从2022年的12.63%升至42.83%[13] - 对拓荆科技的应收账款账面余额占比为58.82%[13] - 应收账款周转率从2022年的8.89下滑至2025年上半年的6.19[13] - 对拓荆科技、北方华创和中微公司的应收账款余额占比达85.45% 回款周期一般为3-4个月[13] 资金状况与募资计划 - 截至2025年6月30日货币资金余额为4亿元 负债总额1.21亿元 资产负债率降至13.86%[14] - 公司产能超负荷运行 2022年至2025年上半年产能利用率分别为121.34%、102.12%、111.24%及106.35%[14] - 预计未来三年新增营运资金缺口为39445.23万元[14] - 拟公开发行股票不超1693.0559万股 预计募资15.5亿元用于产业化建设、智能生产、研发创新及补充流动资金[14]

市场表现与情绪 - 沪指于10月28日一度站上4000点，大幅提振市场情绪 [1] - 自2015年8月18日以来，电子板块个股涨幅显著，兆易创新、胜宏科技、北方华创累计上涨4064%、3364%、1905% [1] - 电子ETF（515260）斩获日线6连阳，价格持续运行在短期均线上方，且中长期均线呈多头排列 [1] 板块资金动向 - 电子板块全天获主力资金净流入61.45亿元，在31个申万一级行业中排名第二 [3] - 电子板块近5日、近20日、近60日分别吸引主力资金净流入502.91亿元、897.61亿元、4116.48亿元，持续位居行业首位 [3] 成份股表现 - 印制电路板龙头生益科技和沪电股份分别上涨4.72%和3.21% [3] - 消费电子龙头华勤技术和工业富联分别上涨4.06%和1.69% [3] - 半导体龙头卓胜微、紫光国微、拓荆科技、豪威集团涨幅均超过2% [3] 行业基本面 - 电子ETF（515260）50只成份股中，已有15家披露三季报，全部实现盈利，14家归母净利润同比实现两位数增长 [4] - 胜宏科技、寒武纪、闻泰科技、瑞信微前三季度归母净利润同比大增324%、321%、265%、121%，实现三位数增长 [4] 行业前景与驱动因素 - 消费电子旺季叠加端侧AI新品密集发布，国内外大厂AI相关资本开支指引积极，驱动电子行业基本面向好 [5] - 半导体板块在重磅政策预期与AI产业趋势共振下展开结构性行情，顶层政策强化科技自立自强和供应链自主可控主线 [4] - 外部环境倒逼中国尽快实现半导体产业链自主可控，AI重塑消费电子产品的功能边界 [5] - 电子ETF（515260）标的指数重仓半导体和消费电子行业，苹果产业链个股权重占比达43.43% [5]

市场表现 - 沪指站上4000点，半导体设备与材料板块走强 [1] - 半导体设备ETF（561980）上涨0.38%，其成份股艾森股份涨超13%，晶瑞电材、神工股份涨超6%，华峰测控涨超5%，中微公司、北方华创、拓荆科技、华海清科等设备股强势走强 [3] - 半导体设备ETF最近20个交易日累计获资金净流入12.83亿元 [3] 公司业绩 - 晶瑞电材前三季度实现归母净利润同比增长超192倍 [3] - 中船特气、上海合晶、神工股份、艾森股份等公司前三季度营收和归母净利润均录得同比正增长 [3] 行业动态与驱动因素 - 北大团队在光刻胶技术上取得重大突破，有望推动国产芯片"卖铲子"环节加速实现国产替代，提振晶瑞电材等材料股 [3] - 方正证券指出当前本土先进节点晶圆产能难以满足高速增长的算力需求，从设备、制造等层面增强算力基础设施能力和产业保障尤为迫切 [3] - 摩尔线程表示中国约有300万张GPU卡的产能缺口 [3] - 国内半导体产业链从上游设备与材料到中游制造再到下游先进封装，均致力于提升算力芯片国产化率，半导体设备国产化大势所趋且替代空间广阔 [3] 产品信息 - 半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导指数，该指数中半导体设备、材料、集成电路设计三大行业占比约90%，行业集中度为同类较高 [4]

科创板规模与地位 - 科创板上市公司数量达589家，IPO募资9257亿元，再融资1867亿元，合计超1.1万亿元 [2] - 沪市科技创新公司数量占比从32%升至41%，市值占比从27%升至32% [1] - 新上市公司中近七成为科技创新企业 [1] 产业集聚效应 - 新一代信息技术、生物医药、高端装备制造等新兴产业公司占比超八成 [2] - 集成电路上市公司约120家，涵盖设计、制造、封测、设备、材料等全产业链环节 [2] - 沪市集成电路、生物医药、高端装备和新能源产业公司数量较"十三五"接近翻番 [3] 研发投入与创新成果 - 沪市公司研发投入从0.64万亿元升至1.07万亿元，增幅66%，占全国企业研发投入近4成 [3] - 科创板公司累计形成专利12万项，研发强度中位数12.6% [3] - 2024年科创板研发投入总额1680亿元，是板块净利润的超3倍 [3] - 35家公司在细分行业或单项产品上排名全球第一，124家公司排名全国第一 [3] 制度创新与包容性 - "科创板八条"等改革政策为不同阶段公司提供支持，新增上市公司376家 [1][5] - 新增公司中包含37家未盈利企业、6家特殊股权架构企业、4家红筹企业 [5] - 22家上市时未盈利企业在上市后实现盈利，比例超4成 [5] - 建立小额快速融资制度，探索"轻资产、高研发投入"认定标准 [5] 并购重组与融资便利 - 完善重组认定标准，调整定价机制，涌现收购未盈利企业、跨境并购等案例 [5] - 芯联集成收购芯联越州72.33%股权，有望成为国内首家量产8英寸SiC MOSFET企业 [6] - 迪哲医药适用"轻资产、高研发投入"标准募得18.48亿元，其中10.4亿元投入研发 [5] 科技产业资本循环 - 超6成科创板公司创始团队为科学家、工程师等科研人才 [7] - 约9成科创板公司在上市前获得创投机构投资，形成"投早、投小、投硬科技"风气 [7] - 科创板指数体系达29条，境内外跟踪产品161只，合计规模近2600亿元 [7] 投资者回报 - 509家公司披露提质增效重回报行动方案，占比近9成 [7] - 超6成公司推出2024年度现金分红方案，年度累计分红总额388亿元 [7] - 超290家公司现金分红比例超过30% [7]

科创板两融余额总体情况 - 10月27日科创板两融余额总计2586.03亿元，较前一交易日增加45.99亿元 [1] - 融资余额为2576.88亿元，较前一交易日增加45.73亿元 [1] - 融券余额为9.15亿元，较前一交易日增加0.26亿元 [1] 个股融资净买入情况 - 当日有371只科创板个股获得融资净买入 [1] - 融资净买入金额超过1亿元的个股有14只 [1] - 澜起科技融资净买入额最高，达6.75亿元 [1] - 融资净买入金额居前的个股还包括华虹公司、中芯国际、生益电子、聚辰股份、九号公司、拓荆科技等 [1]

报告行业投资评级 - 推荐 维持评级 [5] 报告核心观点 - AI应用拉动先进逻辑及存储需求，半导体设备行业受益 [1] - 全球半导体设备销售额预计将持续增长，主要受先进逻辑和存储端产能扩张以及工艺迭代影响 [1][10][11] - 先进制程向2nm及以下节点演进，高阶存储技术持续迭代，对刻蚀、薄膜沉积、键合、量检测等设备提出更高要求并带来市场机遇 [1][26][33][34][47][49][56] - 供应链自主可控重要性凸显，国内半导体设备厂商在国产化趋势下迎来发展机会 [3][57][58][59] 根据相关目录分别总结 1 半导体制程升级，AI应用拉动资本开支向上 1.1 半导体设备市场规模持续增长 - 2025年全球半导体制造设备总销售额预计创下1255亿美元的新纪录，同比增长7.4% [11] - 2026年设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元，实现连续三年增长 [11] - 2025年全球300mm晶圆厂设备支出预计首次超过1000亿美元，达到1070亿美元，2026年增长9%至1160亿美元，2028年将增长15%至1380亿美元 [10] - 2025年半导体测试设备销售额预计增长23.2%至93亿美元，封装设备销售额预计增长7.7%至54亿美元 [15] - 中国大陆预计在2026至2028年间领先全球300mm设备支出，投资总额达940亿美元 [1][17] - 2025年中国半导体设备市场规模预计达2300亿元，2023年占全球市场份额35% [17] 1.2 AI应用驱动资本开支持续增长 - 数据中心投资预计从2020年的170亿美元增长到2028年的453亿美元 [2][20] - OpenAI计划在未来数年内部署总计6 GW的AMD GPU算力，部署1 GW AI算力约需500亿美元，其中约三分之二用于芯片和支持数据中心基础设施 [2][21] - AI半导体整体收入预计从2020年的82亿美元增长到2030年的413亿美元，年均增长率24.4% [2][22] - 2024年全球人工智能IT总投资规模为3158亿美元，预计到2028年中国人工智能总投资规模将突破1000亿美元 [20] 1.3 先进逻辑已演绎至2nm节点，设备要求升级 - 台积电、英特尔推进2nm及更先进制程产业化应用，英特尔18A制程芯片将于2026年上市 [26] - 从3nm到2nm需要从FinFET架构过渡到GAA架构，CFET技术有望成为继GAA后的新技术 [27] - 先进制程演进将进一步拉动对刻蚀、薄膜沉积、键合、涂胶显影设备的需求 [1][33][34] - 高NA EUV和多重曝光工艺增加了图形工艺步骤，意味着更多的涂胶、显影、刻蚀、清洗设备需求 [32][34] 2 AI应用带来存储需求增长，拉动设备需求提升 2.1 受DDR4减产影响，存储价格持续上涨 - 三大DRAM原厂将产能重心转向DDR5和HBM，导致DDR4供应紧张、价格持续上涨 [35][36] - 2024年全球出货的消费级PC中约60%仍配备DDR4内存 [37] - 2025年全球AI服务器出货量预计同比增长80%，每台AI服务器搭载的DDR5容量是普通服务器的3-4倍 [40] - AI从训练转向推理，直接拉动企业级SSD需求 [2] 2.2 高阶存储技术不断迭代，工艺升级 - 未来3D NAND层数将持续增加，预计达到约1000层 [47][53] - HBM兴起带动晶圆减薄、TSV刻蚀填充、晶圆堆叠封装等环节设备需求 [1][52] - DRAM工艺未来将面临二维平面内逼近物理极限和转向3D堆叠架构两大变革 [49] - NAND领域将持续带来沉积设备投入增加、高深宽比刻蚀技术以及先进封装/键合设备的需求增长 [1][56] 3 自主可控仍是解决供应链安全最优解 3.1 AI基建相关芯片及设备从海外获取存在一定阻碍 - 美国拟加强对中国半导体先进制造设备制裁，据调查中国能够购买近400亿美元的尖端芯片制造设备 [3][57] - 英伟达创始人表示由于美国出口管制，英伟达100%退出中国市场，市场份额从95%降至0% [3][58] - 美光科技已正式停止向中国境内数据中心提供服务器芯片 [58] 3.2 自主可控相关标的 - 报告列举了多家国内半导体设备公司作为自主可控相关标的，包括北方华创、中微公司、华海清科、拓荆科技、精测电子、骄成超声、精智达、华峰测控、万业企业、长川科技等 [3][60][62][63][65][66][69][71][72][73][74] - 这些公司在刻蚀、薄膜沉积、CMP、量检测、测试、离子注入等关键设备领域均有布局和进展 [60][62][63][65][66][69][71][72][73][75] - 长鑫存储等国内存储厂商产能扩张，有望拉动上游设备订单增长 [59]

半导体设备ETF市场表现 - 午后半导体设备ETF（561980）涨幅扩大至3.26%，盘中成交额达2.52亿元 [1] - 成份股中光刻胶概念股晶瑞电材大涨超16%，艾森股份、金海通涨超7%，南大光电涨6.06% [1] - 设备厂商拓荆科技大涨超8%，中科飞测、中微公司涨超4%，北方华创涨3.42% [1] 光刻胶技术突破与行业前景 - 中国光刻胶领域取得重大突破，北大团队通过冷冻电子断层扫描技术解析光刻胶分子微观结构，开发出可减少缺陷的产业化方案 [3] - 半导体材料市场预计2025年同比增长近8%，2023年至2028年年均复合增长率达5.6%，2028年市场规模有望突破840亿美元 [3] - 半导体材料与设备同处半导体产业链上游环节，是半导体制造工艺的基础 [3] 半导体设备ETF产品概况 - 半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导指数，其权重中"半导体设备+材料"占比约70% [3] - 截至报告期，该ETF过去六个月净值增长率为61.46%，过去一年净值增长率为89.26% [3]