募资情况 - 2021年12月公开发行11,056.244万股，每股30.18元，募资333,677.44万元，净额306,358.16万元[2] 募投项目 - 募投项目含1xnm闪存等，投资75,000万元[3][4] - 车规级闪存投入比例77.57%，预计节余4,034.59万元[6] - 研发中心投入比例75.84%，预计节余1,620.87万元[6] 资金处理 - 两项目预计节余5,655.46万元拟永久补充流动资金[9] - 节余因加强费用控制和合理现金管理[7][8]

募集资金 - 首次公开发行股票募资总额333,677.44万元，净额306,358.16万元[1] - 募投项目总投资75,000.00万元，均拟用募资[4] 项目投资 - 1xnm闪存项目投资23,110.68万元，预计2025年6月达预定状态[4] - 车规级闪存项目投资16,633.84万元，预计2024年6月达预定状态[4] - 研发中心建设项目投资5,840.48万元[4] - 补充流动资金项目投资29,415.00万元[4] 项目投入 - 车规级闪存项目累计投入12,902.66万元，投入比例77.57%，预计节余4,034.59万元[6] - 研发中心建设项目累计投入4,429.53万元，投入比例75.84%，预计节余1,620.87万元[6] 资金安排 - 拟将节余募资5,655.46万元永久补充流动资金[8] 审议情况 - 2024年8月22日通过部分募投项目结项及节余资金补充议案[1][9]

募集资金情况 - 2021年12月公司公开发行11,056.244万股，每股发行价30.18元，募集资金总额333,677.44万元，净额306,358.16万元[1] - 期初实际结余募集资金余额72,655.77万元，赎回现金管理金额76,400.00万元，现金管理收益等净额979.58万元[4] - 募集项目支出7,282.94万元，使用募集资金进行现金管理68,500.00万元，进行股份回购3,527.13万元[4] - 结余募集资金余额70,725.28万元[4] - 公司募集资金总额30.6358156539亿元，本年度投入1.0810071207亿元，已累计投入19.2657070752亿元[25] 资金管理与使用 - 2023年1月同意使用最高不超20.00亿元闲置募集资金现金管理，2024年1月同意使用最高不超135,000.00万元[11][12] - 本报告期累计使用68,500.00万元闲置募集资金购买保本型产品，累计赎回76,400.00万元[12] - 截至2024年6月30日，未赎回保本型产品余额为51,100.00万元[12] - 公司银行存款合计5.11亿元，含各银行大额存单及通知存款[14] 股份回购 - 公司使用超募资金回购股份，已实际回购3218219股，占总股本0.7277%，使用资金总额1006.27万元，回购最高价38.77元/股，最低价22.80元/股，均价31.09元/股[18] - 超募资金回购公司金额为1亿美元，已投入3527.126928万美元，占比100.09%[26] 项目投资进度 - 1xnm闪存产品研发及产业化项目承诺投资2.311068亿元，本年度投入581.408407万元，累计投入6600.834951万元，进度28.56%[25] - 车规级闪存产品研发及产业化项目承诺投资1.663384亿元，本年度投入5706.787449万元，累计投入1.2902662688亿元，进度77.57%[25] - 研发中心建设项目承诺投资5840.48万元，本年度投入994.748423万元，累计投入4429.527657万元，进度75.84%[25] - 补充流动资金承诺投资2.9415亿元，累计投入2.9415亿元，进度100%[25] 超募资金情况 - 超募资金永久补流金额为12.93亿美元，占比100%[26] - 超募资金尚未使用金额为9.205816亿美元[26] 项目变更与延期 - 公司于2024年4月18日同意对“1xnm闪存产品研发及产业化项目”延期至2025年6月30日[27]

业绩说明会信息 - 2024年半年度业绩说明会于2024年09月04日10:00 - 11:00举行[2][4] - 召开地点为上海证券交易所上证路演中心[2][5] - 召开方式为上证路演中心网络互动[2][3][5] 投资者相关 - 2024年08月28日至09月03日16:00前可预征集提问[2][5] - 业绩说明会后可通过上证路演中心查看情况及内容[6] 其他 - 参加人员含董事长蒋学明、董事总经理谢莺霞等[5] - 联系人是董事会办公室，电话021 - 61369022，邮箱contact@dosilicon.com[6] - 2024年8月24日已发布《2024年半年度报告》及摘要[2]

会议信息 - 公司于2024年8月22日召开第二届监事会第十四次会议[2] - 会议通知于2024年8月12日送达全体监事[2] - 会议应出席监事3名，实际出席3名[2] 审议议案 - 审议通过2024年半年度报告及其摘要议案，3票同意[3][4] - 审议通过2024年半年度募集资金专项报告议案，3票同意[6][7] - 审议通过部分募投项目结项及节余资金补充流动资金议案，3票同意[7][8]

投资信息 - 公司拟以2亿元自有资金向上海砺算增资，认购新增注册资本500万元，增资后持股约37.88%[4] - 本轮投资上海砺算投前估值为2亿元，其他投资人拟合计1.28亿元增资，认购新增注册资本320万元[6] - 2024年8月18日公司董事会通过投资议案，无需提交股东大会审议[8] 财务数据 - 2023年末南京砺算总资产9844.28万元、净资产2374.07万元、营业收入28.30万元、净利润 - 5317.17万元[9][10] - 2024年6月30日上海砺算资产总额3400.61万元，负债总额18231.63万元，所有者权益 - 14831.02万元[18] - 2024年1 - 6月上海砺算营业利润 - 9684.36万元，研发投入8869.19万元，净利润 - 9789.73万元，扣非后净利润 - 5565.51万元[19] 股权结构 - 上海砺杰等在南京砺算有不同认缴出资和持股比例[9][10] - 上海砺算注册资本500万元，南京砺算科技有限公司持股100%[17] - 投资完成后，南京砺算科技、公司、其他投资人持股比例分别为37.88%、37.88%、24.24%[22] 投资安排 - 投资先决条件包括上海砺算及南京砺算完成内部重组等[25][26] - 满足先决条件10日内支付首期增资款1亿元，60日内且工商变更完成支付第二期1亿元[27] - 投资后标的公司董事会由7名董事组成，公司委派2名，财务负责人由公司委派[28] 未来展望 - 本次投资符合公司战略，有利于提升竞争力和可持续发展[32] - 标的公司致力于多层次图形渲染芯片研发，可满足多场景需求[32] - 公司与标的公司业务有协同性，可进行技术交流与合作[33] 投资风险 - 投资存在先决条件无法满足导致无法完成的风险[34] - 投后业务协同合作和管理效果存在不确定性[35] - 标的公司芯片研发技术壁垒高、投入大、周期长，成功与否不确定[36] - 标的公司产品研发成功后市场化存在不确定性，可能影响投资收回[36] - 标的公司持续经营需大量资金，资金获取不足可能影响发展[37]

报告公司投资评级 1. 报告给予"买入"评级 [7] 报告的核心观点 1. 东芯股份是国内领先的存储芯片研发设计公司,聚焦于利基 NAND/NOR/DRAM 芯片的研发、设计和销售 [3] 2. 公司 2023 年营业收入/归母净利润为 5.31 亿元/-3.06 亿元,2023 年底存储行业下行周期结束,2024Q2 利基型存储产品价格已基本触底 [3][4][5] 3. 公司持续推进 SLC NAND Flash 先进制程研发,国产替代优势明显,2023 年公司在全球 SLC NAND 市场份额约 1.4% [4] 4. 利基型 DRAM 市场海外大厂逐步退出,打开公司成长天花板 [5] 5. 公司聚焦中大容量 NOR Flash,市场持续扩大,2021 年公司占全球 NOR Flash 市场份额 0.4% [6] 根据报告目录分别总结 公司概况 - 东芯股份是国内领先的存储芯片研发设计公司,主营业务为 NAND Flash、NOR Flash、DRAM 及 MCP 产品的研发、设计和销售 [23][24] - 公司产品广泛应用于通信网络、监控安防、消费电子、工业与医疗等领域,主要客户包括中兴通讯、三星电子、LG 等 [24] 行业地位及竞争优势 - 公司在 SLC NAND、利基型 DRAM 及中大容量 NOR Flash 领域具有技术优势,产品工艺制程国内领先 [77][78][190] - 公司与国际一流大厂有着密切的合作关系,拥有稳定可靠的供应链体系 [86][88] 业绩表现及预测 - 2023 年公司营收和利润出现下滑,主要受市场需求疲软及成本压力影响,但 2023 年四季度开始业绩有所改善 [38][39][48][49] - 预计 2024-2026 年公司营收增速分别为 34%/36%/26%,综合毛利率分别为 27%/32%/35% [199][200][201][202][203] 未来发展规划 - 公司将持续推进先进制程技术研发,优化产品迭代升级,积极拓展下游应用领域 [199] - 受益于物联网等应用领域需求增长,公司有望进一步提升市场份额和盈利能力 [199][200][201][202][203]

回购方案 - 2024年7月5日董事长提议回购股份[4] - 7月9日董事会审议通过方案[4] - 实施期限为7月9日至10月8日[3] - 预计回购金额10000 - 20000万元[3][4] - 回购价格不超27元/股[4] 回购进展 - 累计已回购股数2061675股，占比0.4662%[3] - 累计已回购金额39722449.18元[3] - 实际回购价18.49 - 20.00元/股[3] - 截至7月31日回购情况符合规定[6]

回购方案 - 2024年7月5日董事长提议回购股份[4] - 7月9日董事会审议通过方案，实施期限至10月8日[3][4] - 预计回购金额10000 - 20000万元，用途维护公司及股东权益[3] 回购进展 - 7月11日首次披露方案，15日首次回购200000股[3][6] - 累计回购200000股，占比0.0452%，金额3905669.12元[3] - 实际回购价格19.23 - 20.00元/股[3]

公司经营情况 - 公司目前量产以 48nm 中大容量 1.8V 低功耗的 NOR Flash 产品为主,主要针对可穿戴、CAT1 模块以及功能手机等应用领域。公司正在积极拓展 55nm NOR Flash 的产品线,未来逐步向工业、医疗、车规等高可靠性需求的客户进行产品导入。[4] - 公司 SLC NAND Flash、NOR Flash 以及 MCP 均有产品通过 AECQ100 测试,将适用于要求更为严苛的车规级应用环境。公司目前已有产品向境外知名的一级汽车供应商(Tier1)销售,公司也正在积极进行客户端的产品导入工作,坚持从工业级向车规级方向发展。[6] 研发投入 - 研发实力作为公司立足于市场且维持公司持续发展的动能,公司将持续进行相应水平的研发投入,随着研发项目的新增和现有项目的展开。[7] - 相比 38nm 制程的 SLC NAND 产品,24nm 以及 28nm 制程的产品主要有三个方面的区别:成本优化、容量提升、可靠性提高。公司会根据不同领域客户需求提供相应的产品。[8] 新产品研发 - 公司基于战略规划考虑与业务发展需要,于今年新增投入研发力量,从事 Wi-Fi 7 无线通信芯片的研发、设计与销售,目前团队正在积极进行产品研发工作。随着 Wi-Fi 7 标准的制定,未来在元宇宙、自动驾驶、AIOT 等新概念、新应用的推动下,具有良好的发展前景。[9]