证券代码：688110 证券简称：东芯股份 公告编号：2024-044 东芯半导体股份有限公司 关于核心技术人员离职的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、核心技术人员离职的具体情况 近日，公司董事会收到公司核心技术人员KANG TAE GYOUNG先生的书面辞职 报告。KANG TAE GYOUNG先生因个人身体原因，需长期就医，无法全职工作，申 请辞去公司职务。辞职后公司将聘请KANG TAE GYOUNG先生担任公司顾问，为公 司提供技术咨询服务。 （一）核心技术人员的具体情况 KANG TAE GYOUNG先生，1967年10月出生，韩国国籍，专科研究生。2015年 10月至今历任公司NAND Flash研发部总经理、工艺整合部总经理。 截至本公告披露日，KANG TAE GYOUNG先生未直接持有公司股份，其通过苏 州东芯科创股权投资合伙企业（有限合伙）间接持有公司1,680,452股，KANG TAE GYOUNG先生将继续遵守《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关规定及 ...

公司经营情况 - 公司产品广泛应用于电信级设备、家用ONT、WiFi及随身MiFi、5G CPE等网络通讯领域[1][2] - 随着5G基站建设及5G应用需求提升,公司中高容量SLC NAND产品应用场景将越来越多,未来在网通领域仍有较大市场拓展空间[2] - MCP业务发展较为平稳,主要应用于工业、车载等领域,5G模块及车联网模块需求将成倍增长,公司将持续研发提供更多样化产品[2][3] 产品布局 - 公司目前专注于SLC NAND的设计研发,同时在MLC、TLC及3DNAND等领域拥有相应技术储备[3] - 公司DRAM产品包括标准DDR3及低功耗LPDDR1/2/4X,未来将不断扩充产品品类,提高市场竞争力[3] - 公司车规级产品如SLC NAND Flash、NOR Flash及MCP已通过AEC-Q100测试,并向海外Tier1客户出货,未来将继续开发新的高可靠性车规级产品[3]

公司经营情况 - 随着市场需求的逐步复苏,公司一季度消费电子市场的回暖带动工业及车规类需求都在逐步复苏,整体市场需求情况逐步向好[2] - 公司积极推进先进制程的1xnm SLC NAND Flash产品的研发及产业化进程,目前已完成晶圆制造和功能性验证,正处于晶圆测试及工艺调整阶段[2] - 相比IDM模式,Fabless模式可以将企业的资源集中投入设计研发环节,减少大规模资本性投入,有利于芯片设计类企业集中资源于电路优化、版图设计、仿真模拟等核心环节[2] - 公司注重建立稳定可靠的供应链体系,与国内外多家知名晶圆代工厂、封测厂建立互助、互利、互信的合作关系,打造了具有"本土深度、全球广度"的供应链体系[2] 行业动态 - 去年各家代工厂均经历了代工费的下调,今年有部分产品线的代工费存在提价或上涨意愿[3] - 受到存储周期的影响,公司去年的存货处在相对较高的水平,未来随着需求的逐步复苏,预计存货规模会有所下降,目前存货中以原材料晶圆的相关存货为主,存货结构可控[3]

公司经营情况 - 公司副总经理、董事会秘书介绍了公司近期的经营情况[1] - 公司与宏茂微、华润安盛等知名封测厂建立了稳定合作关系,封测成本占营业成本比重较小,目前没有明显变化[2] NOR Flash产品 - 公司基于48nm、55nm制程,持续进行中高容量NOR Flash产品研发,可提供最高1Gb容量的产品[2] - 随着NOR Flash产品持续迭代升级,将为可穿戴设备、安防监控等领域客户提供多样化、高可靠性的产品选择[2] WiFi7芯片布局 - 公司选择WiFi7芯片作为第二增长曲线,希望从多方面进行产业链上下游整合,丰富产品品类[3] - 公司看好WiFi 6/7在高带宽、高安全性、低延时等方面的优势,未来将成为WiFi芯片市场增长主要驱动力[3] - 公司通过建立控股子公司的方式,组建了由国内外一线通信芯片大厂出身的研发团队[3] SLC NAND Flash优势 - 公司聚焦平面型SLC NAND Flash,产品采用浮栅型工艺,存储容量覆盖512Mb至32Gb,可满足不同应用需求[3] - 公司SPI NAND Flash采用单颗集成技术,有效节约芯片面积,降低成本,提高市场竞争力[3] - 公司产品在耐久性、数据保持特性等方面表现稳定,可在工业级和车规级环境下长期保持数据有效性[3]

公司经营情况 - 公司车规产品已通过AEC-Q100测试,包括SLC NAND Flash、NOR Flash以及MCP,正在进行客户端的产品导入工作,已有产品向境外知名一级汽车供应商销售[1][2] - 公司NAND MCP产品集成了自主研发的低功耗1.8v SLC NAND Flash闪存芯片与低功耗设计的DRAM,已在多个平台通过认证,广泛应用于功能手机、MIFI、通讯模块等产品[2] - MCP产品通过将低功耗DRAM和基于NAND的技术优化结合,简化了走线设计、节省了组装空间、提高了产品稳定性,适用于PCB布板空间狭小的应用[2] 行业分析 - 半导体行业存在周期性,存储芯片行业作为强周期行业,行业低谷不会长期持续,随着大数据时代的推进,数据密集型应用技术不断涌现,将引发数据存储的浪潮[3] - 目前公司涉及的网通、监控安防、消费等下游终端都在逐步复苏的过程中[3] - 海外存储巨头正在减少对SLC NAND Flash的投入,SLC NAND Flash其他供应商主要有中国台湾的华邦电子、旺宏电子等企业,随着海外大厂的陆续退出,以及国产化需求的不断提高,国内企业将迎来良好的发展契机[3]

公司经营情况概述 - 公司将通过持续不断的研发创新、制程升级和性能提升,保持现有产品的技术领先地位 [2] - 公司将加大对物联网、智能硬件、汽车电子、医疗健康等新兴领域的布局和开拓,提升市场占有率 [2] - 公司将加强定制化产品及服务的能力,凭借多年来在行业内的资源、客户、供应链、经验等方面积累的优势,向"存、算、联"一体化领域进行技术探索 [2][3] - 公司将持续开拓国内优质客户,为行业重要客户提供优质服务,并逐步拓展海外市场,提升公司在全球市场的地位和影响力 [2] 主营业务情况 - 公司专注于设计大容量、低功耗、ETOX工艺的SPI NOR Flash,自主设计的SPI NOR Flash存储容量覆盖64Mb至1Gb,普遍应用于可穿戴设备、移动终端等领域 [2] - 公司涵盖利基型存储芯片,包括SLC NAND Flash、NOR Flash和DRAM等产品,多款代表性产品已经赢得国内外多家知名企业的认可 [3] - 公司目前可以同时提供包括NAND Flash、NOR Flash、DRAM、MCP等主要存储芯片完整解决方案 [3]

会议信息 - 股东大会于2024年5月31日在上海青浦区召开[2] - 出席会议股东和代理人13人，所持表决权占比33.0913%[2] - 公司董监高出席或列席会议[5] 议案表决 - 《补选独立董事议案》普通股股东同意占比99.9935%[6] - 5%以下股东同意占比99.3757%[6] 其他 - 律师认为大会程序及结果合法有效[8] - 公告日期为2024年6月1日[9]

会议信息 - 东芯半导体2024年第一次临时股东大会于5月31日召开[4] - 会议召集通知5月16日在上海证券交易所网站发布[6] - 现场会议5月31日14:00在上海市青浦区召开[8] 股东参与情况 - 参与现场表决股东2人，代表143,775,525股，占比32.7483%[10] - 通过网络投票股东11人，代表1,505,777股，占比0.3430%[11] - 出席会议股东共13人，代表145,281,302股，占比33.0913%[11] 议案表决情况 - 《关于补选公司第二届董事会独立董事的议案》总表决同意145,271,902股，占比99.9935%[17] - 出席会议中小股东表决同意1,496,377股，占比99.3757%[18] 会议结果 - 本次股东大会表决结果合法有效[19] - 会议召集、召开程序等符合规定，决议合法有效[20][21]

公司经营情况 - 公司正在持续推进 SLC NAND Flash 产品线的研发和产业化进程，新产品陆续进入关键研发阶段[1] - 公司坚持高水平研发投入，2024年一季度研发费用同比增长37.50%[1] - 公司自主研发的 DDR3(L)和 LPDDR1/2/4X 系列 DRAM 产品具有高带宽、低延时和低功耗等特点[1] 人才队伍建设 - 公司将扩大研发团队规模，配备不同层次的研发人才，提升创新能力和技术水平[1] - 公司将引进和培养管理、市场、销售等领域的优秀人才，优化人员结构[1] - 公司将完善人才激励机制，加强在岗培训，为员工提供多样化发展空间[1] 业务发展方向 - 公司将以存储业务为核心,向"存、算、联"一体化领域进行技术探索,拓展行业应用[1][2] - 公司将聚焦高附加值产品,大力发展车规级存储芯片,实现产业化目标[2]

公司经营情况 - 公司将不断丰富产品组合,提高产品市场竞争力[1] - 公司目前的存货仍处在相对较高的水平,但从结构上看基本可控[2] - 公司的NAND MCP产品已在多个平台通过认证,被广泛应用于功能手机、MIFI、通讯模块等产品[2] - 公司认为存储行业周期性是常态,随着大数据时代的发展和国产替代需求的增加,整体行业将逐步回暖[2] 对外投资计划 - 公司拟投资一家致力于研发多层次图形渲染芯片的企业,有利于公司拓展新的应用场景,提升市场竞争力[1] - 该投资事项尚处于筹划阶段,具体投资金额和股权比例尚未确定,公司将按照相关规定履行审批决策程序和信息披露[1]