行业趋势 - 存储芯片行业为强周期行业，低谷不会长期持续，大数据时代下，元宇宙、自动驾驶、人工智能等数据密集型应用技术将引发数据存储浪潮，未来市场景气度回升、需求恢复及国产替代需求将使行业逐步回暖 [1] - 存储大厂减产、缩减资本开支，部分大宗存储产品合约价格上涨，半导体周期底部信号显现 [1] 公司产品价格与业绩 - 预计未来随着下游应用如网络通信、消费类电子等逐渐复苏，公司产品出货量及收入将持续改善 [1] SLC NAND市场 - SLC NAND Flash其他供应商主要有铠侠、海力士、美光科技等海外存储巨头以及中国台湾的华邦电子、旺宏电子等企业，国产化需求提高，海外供应商会逐步退出，国内企业将迎来发展契机 [2] - 大容量的SLC NAND Flash产品在宏基站中的有源天线处理单元、基带处理单元等场景使用广泛，这些场景对产品容量需求大且对可靠性要求高于消费类产品 [2] 公司结构调整 - 产品结构方面，公司将继续扩充产品料号，对产品容量及制程不断更新迭代 [2] - 客户方面，公司继续保持各应用领域标杆客户业务合作，积极向新应用领域导入产品，提升现有客户业务量，开拓新的优质客户 [2]

公司基本信息 - 证券代码为东芯股份，证券简称为 688110 [1] - 投资者关系活动时间为 2023 年 11 月 3 日至 11 月 6 日，地点在公司会议室 [1] - 接待人员有董事、副总经理、董事会秘书蒋雨舟和投资者关系王佳颖 [1] - 参与单位有华夏久盈、德邦基金等多家机构 [1] 产品研发情况 SLC NAND - 基于 2xnm 制程持续开发新产品，扩充 SLC NAND Flash 产品线及料号 [1] - 先进制程 1xnm SLC NAND Flash 产品完成晶圆制造及功能性验证，正进行晶圆测试及工艺调整 [1] NOR Flash - 在 48nm 制程上持续进行更高容量新产品开发 [1] - 55nm 制程产线新产品陆续进入研发设计、晶圆制造、样片验证等阶段 [1] DRAM - 不断丰富自研产品组合，提高市场竞争力 [1] - 自主研发的 LPDDR4x 产品正积极送样验证 [1] 车规产品 - SLC NAND Flash 及 NOR Flash 均有产品通过 AEC - Q100 测试，将开发新的高可靠性产品，扩大产品线丰富度 [1] 车规级产品进度 - 已有产品通过 AEC - Q100 认证，导入需经历产品生产认证、客户使用的平台认证、一级供应商认证和最终的车厂整体认证等，不同产品所需时间不同，正积极推进 [2] 人才储备规划 - 各产品线有完备人才团队，会通过社招、校招吸纳优秀研发人才 [2] - 从人才培养计划、职位发展体系、激励机制等方面激发人才创新能力，保证团队稳定健康发展 [2] 产品价格情况 - 目前涉及产品价格总体处于阶段性底部，未来预计随需求回暖价格逐步改善 [2] 利基型 DRAM 市场 - 2021 年全球利基型 DRAM 市场（消费、工控等）规模约 90 亿美元 [2] - 主要应用在机顶盒、电视、智能家电、工业控制等领域 [2]

活动基本信息 - 活动时间为 2023 年 11 月 2 日 [1] - 活动地点是线上电话会 [1] - 参与单位有长江养老保险、易方达基金等多家机构 [1] - 上市公司接待人员有投资者关系王佳颖、董事副总经理董事会秘书蒋雨舟 [1] 经营情况交流问题及答复 价格传导与走势 - 大宗存储有涨价趋势，其原厂减产使价格有恢复迹象，大宗与利基产品价格周期性规律不同，利基存储价格走势取决于下游应用需求回暖情况 [1] - 公司涉及的存储芯片产品价格处在底部企稳状态，预计随下游需求复苏价格将好转 [2] 产品营收相关 - 公司将持续研发和导入新产品，如 55nm 中高容量 NOR Flash、新一代 DDR 产品和 MCP 产品，为客户提供更多选择和更高性能产品，有望提高营收 [1] 库存情况 - 存货增长速度减慢，逐季度需求量上升，库存逐步好转，随终端需求恢复存货情况有望进一步改善 [1] 产品规划 - 公司在 NAND 领域专注 SLC NAND 设计研发，已形成技术优势，在 3D NAND、MLC NAND 等领域有技术储备 [2]

证券代码：688110 证券简称：东芯股份 公告编号：2023-069 重要内容提示： 截至 2023 年 10 月 31 日，东芯半导体股份有限公司（以下简称"公司"） 通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份 1,049,329 股，占公司总股本 442,249,758 股的比例为 0.2373%，回购成交的最 高价为 38.00 元/股，最低价为 27.77 元/股，支付的资金总额为人民币 31,990,590.90 元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。 一、回购股份的基本信息 公司于2023年5月9日召开第二届董事会第七次会议，审议通过了《关于以集 中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司使用不低于人民币10,000 万元（含）、不超过人民币20,000万元（含）的首次公开发行普通股取得的超募 资金，以不超过人民币40元/股（含）的价格，通过集中竞价交易方式回购公司 股份。回购期限自董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内。具体内容 详见公司分别于2023年5月11日、2023年5月27日在上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）披露的《关于以集中竞价 ...

公司经营与产品营收 - 三季度产品营收结构与二季度相比变化不大，NAND Flash与MCP各占比40%左右，NOR Flash和DRAM合计占比20%左右 [1] - 营收拆分来看，网络通信占一半左右，消费电子占三成左右，其余是监控安防和工业类应用 [1] 下游市场情况 - 三季度网络通信市场终端需求逐步好转，消费电子如可穿戴板块表现不错，监控安防出货量有一定程度增长 [1] - 四季度网络通信需求量环比上半年明显增长，订单能见度较好，仍处旺季；监控安防需求量下半年有增量；可穿戴方面手环出货量三季度增长，四季度态势较好，整体出货量预计逐步提升 [2] 毛利率与存货情况 - 前三季度综合毛利率为10.89%，三季度单季度综合毛利率为7.53%，未来随着需求端复苏和成本端改善，毛利率有机会环比逐步改善 [2] - 截至三季度末存货账面价值为8.54亿元，较二季度末略有增长，目前存货仍处相对较高水平，但公司认为现有库存状况基本可控，随着未来终端需求恢复，存货情况有望改善 [2] 产品研发进度 - LPDDR4x产品正在积极送样验证 [2][3] - NAND Flash基于2xnm制程持续开发新产品，扩充产品线及料号，先进制程的1xnm SLC NAND Flash产品已完成晶圆制造及功能性验证，正在进行晶圆测试及工艺调整工作 [2] - NOR Flash在48nm制程上持续进行更高容量新产品开发，55nm制程产线的新产品陆续进入研发设计、晶圆制造、样片验证等阶段 [2] - 车规产品中NAND Flash及NOR Flash均有产品通过AEC - Q100测试，公司将继续开发新的高可靠性产品，扩大车规级产品线丰富度 [2] 研发投入情况 - 2023年第三季度研发费用投入为4304万元，较去年度同期增长49.17%；研发投入占报告期内营业收入的32.73%，相比去年同期增长20.40个百分点 [3] - 今年截止三季度研发费用投入总计达1.27亿元，相比去年同期增长51.06%，研发投入占前三季度内营业收入的34.16%，相比去年同期增加25.30个百分点 [3] SLC NAND Flash产品情况 - 产品优势在于品类上可灵活选择SPI或PPI类型接口，搭配1.8V/3.3V两种电压，满足不同应用领域及场景需求；可靠性方面，在耐久性、数据保持性等方面表现稳定，工业温控标准下单颗芯片擦写次数超10万次，可在 - 40℃ - 105℃极端环境下保持数据有效性长达10年，可靠性从工业级标准向车规级标准迈进 [3] - 市场机遇方面，国际巨头以大容量3D NAND Flash为主，已或正在逐步退出SLC NAND Flash市场，公司切入该细分领域，已在国内取得技术及市场竞争优势，有望随国外大厂退出和国产替代需求提升市场份额 [3] 人才与研发规划 - 公司在NAND Flash、NOR Flash和DRAM各产品线有完备人才团队，会持续通过社招、校招等吸纳优秀研发人才，并从人才培养计划、职位发展体系、激励机制等方面激发人才创新能力，保证人才团队稳定健康发展 [3] 参与单位 - 参与单位众多，包括博时基金管理有限公司、华泰证券股份有限公司、东北证券股份有限公司等数百家单位 [4][5][6][7][8][9][10]

财务业绩 - 营业收入较上年同期下降43.81%，主要系受市场景气度下降和产品价格下滑影响[8] - 归属于上市公司股东的净利润较上年同期下降226.13%，主要系营业收入和毛利率下降、财务费用增加、研发费用增长以及存货跌价准备增加所致[9] - 经营活动产生的现金流量净额较去年同期大幅减少，主要系营业收入大幅下降导致收到的货款减少[10] - 基本每股收益和稀释每股收益较上年同期大幅下降，主要系净利润大幅下降所致[11] - 研发投入较上年同期增加49.17%，主要系研发人员和加工服务费用增加[12] - 2023年前三季度营业收入为371,132,731.90元[22] - 2023年前三季度营业成本为330,712,882.48元[22] - 2023年前三季度研发费用为126,777,885.21元[22] - 2023年前三季度归属于母公司股东的净利润为-146,299,148.30元[23] - 2023年前三季度经营活动产生的现金流量净额为438,479,354.00元[25] - 2023年前三季度收到的税费返还为61,175,896.93元[25] 股东结构 - 前十大股东中东方恒信集团有限公司持股比例为32.38%，为公司控股股东[13] - 苏州东芯科创股权投资合伙企业（有限合伙）持股5.09%，为公司第二大股东[13] - 哈勃科技创业投资有限公司持股3.00%[13] - 齐亮持股2.45%[13] - 珠海横琴中金锋泰股权投资合伙企业（有限合伙）持股1.46%[13] 股份回购 - 公司通过集中竞价交易方式回购公司股份，回购金额不低于人民币10,000万元（含）、不超过人民币20,000万元（含）[17] - 截至2023年9月30日，公司已累计回购公司股份995,955股，占公司总股本的0.2252%，回购成交的最高价为34.66元/股，最低价为27.77元/股，支付的资金总额为人民币29,991,445.03元[18] 资产负债情况 - 公司2023年9月30日的货币资金余额为19.11亿元人民币[19] - 公司2023年9月30日的交易性金融资产余额为2.70亿元人民币[19] - 公司2023年9月30日的存货余额为8.54亿元人民币[19] - 公司2023年9月30日的其他非流动资产余额为64.60亿元人民币[20] - 公司2023年9月30日的短期借款余额为3.17亿元人民币[20] - 公司2023年9月30日的应付职工薪酬余额为2.12亿元人民币[20] - 公司2023年9月30日的一年内到期的非流动负债余额为1.07亿元人民币[20] - 公司2023年9月30日的其他权益工具投资余额为8,000万元人民币[20] - 2023年9月30日流动负债合计为159,156,319.90元[21] - 2023年9月30日非流动负债合计为18,024,226.55元[21] - 2023年9月30日归属于母公司所有者权益合计为3,702,274,469.77元[21] - 2023年9月30日少数股东权益为185,876,197.76元[21] - 2023年第三季度经营活动现金流出小计为8.46亿元[26] - 2023年第三季度投资活动现金流出小计为8.48亿元[26] - 2023年第三季度筹资活动现金流出小计为1.57亿元[27] 会计政策变更 - 2023年1月1日执行新会计准则后,递延所得税资产增加182.87万元[28] - 2023年1月1日执行新会计准则后,递延所得税负债增加262.62万元[29] - 2023年1月1日执行新会计准则后,未分配利润减少21.16万元[29] - 2023年1月1日执行新会计准则后,少数股东权益减少59.08万元[29] - 2022年12月31日公司资产总计为43.24亿元,2023年1月1日调整后为43.25亿元[29] - 2022年12月31日公司负债总计为2.07亿元,2023年1月1日调整后为2.10亿元[29] - 2022年12月31日公司所有者权益合计为41.17亿元,2023年1月1日调整后为41.16亿元[29]

证券代码：688110 证券简称：东芯股份 公告编号：2023-065 一、本次计提资产减值准备情况概述 根据《企业会计准则》以及公司财务制度等相关规定，为客观公允地反映公 司2023年第三季度财务状况及经营成果，基于谨慎性原则，对截至2023年9月30 日合并报表范围内可能发生信用及资产减值损失的有关资产计提信用及资产减 值准备。 公司本次计提信用减值损失66.85万元，计提资产减值损失2,882.28万元， 具体如下表： 单位：人民币万元 | | 项目 | 计提减值准备金额 | | --- | --- | --- | | 信用减值损失 | 应收账款坏账损失 | 74.31 | | | 其他应收款坏账损失 | -8.77 | | | 其他非流动资产坏账损失 | 1.31 | | 资产减值损失 | 合同资产减值损失 | 39.84 | | | 存货跌价损失 | 2,842.44 | | | 合计 | 2,949.13 | 东芯半导体股份有限公司 关于 2023 年第三季度计提资产减值准备的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性 ...

证券代码：688110 证券简称：东芯股份 公告编号：2023-067 东芯半导体股份有限公司 关于核心技术人员离职的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 东芯半导体股份有限公司（以下简称"公司"）核心技术人员赖荣钦先 生因个人原因申请辞去相关职务，离职后将不再担任公司任何职务。 赖荣钦所负责的工作已经平稳交接，赖荣钦先生离职不会对公司技术研 发、核心竞争力及持续经营能力产生实质性影响，不会影响公司拥有的核心技术。 一、核心技术人员离职情况说明 赖荣钦先生，男，1967年12月出生于中国台湾，毕业于台湾交通大学资讯工 程研究所资讯工程博士学位。2021年3月起任公司DRAM设计团队设计开发高级 总监，为公司核心技术人员之一。 截至本公告披露日，赖荣钦先生未直接或间接持有公司股份。赖荣钦先生已 获授但尚未归属的51,000股限制性股票将作废。 近日，公司董事会收到公司核心技术人员赖荣钦先生的书面辞职报告。赖荣 钦先生因个人原因申请辞去公司职务。辞职后赖荣钦先生不再担任公司任何职务。 1、赖荣钦 ...

证券代码：688110 证券简称：东芯股份 公告编号：2023-062 东芯半导体股份有限公司 关于向 2023 年限制性股票激励计划激励对象 授予预留部分限制性股票的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示 限制性股票预留授予日：2023 年 10 月 27 日 限制性股票预留授予数量：39.60 万股，约占目前公司股本总额 44,224.9758 万股的 0.09% 股权激励方式：第二类限制性股票 《东芯半导体股份有限公司 2023 年限制性股票激励计划（草案）》（以下 简称"《激励计划（草案）》"）规定的限制性股票预留授予条件已经成就， 根据东芯半导体股份有限公司（以下简称"公司"、"本公司"）2022 年年度 股东大会授权，公司于 2023 年 10 月 27 日召开的第二届董事会第九次会议、第 二届监事会第九次会议，审议通过了《关于向 2023 年限制性股票激励计划激励 对象授予预留部分限制性股票的议案》，确定公司 2023 年限制性股票激励计划 （以下简称"本次激励计划"）的预留授予日 ...

海通证券股份有限公司关于东芯半导体股份有限公司 核心技术人员离职的核查意见 海通证券股份有限公司（以下简称"海通证券"或"保荐机构"）作为东芯 半导体股份有限公司（以下简称"东芯股份"或"公司"）首次公开发行股票并 在科创板上市持续督导保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上 海证券交易所科创板股票上市规则》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监 管指引第1号——规范运作》等相关规定，对公司核心技术人员离职的事项进行 了核查，具体情况如下： 一、核心技术人员离职的具体情况 公司核心技术人员赖荣钦先生因个人原因辞去所任职务，并于近日办理完毕 离职手续。辞职后，赖荣钦先生不再担任公司任何职务。 （一）核心技术人员的具体情况 赖荣钦先生，男，1967年12月出生于中国台湾，毕业于台湾交通大学资讯工 程研究所资讯工程博士学位。2021年3月起任公司DRAM设计团队设计开发高级 总监，为公司核心技术人员之一。 截至本公告披露日，赖荣钦先生未直接或间接持有公司股份。赖荣钦先生已 获授但尚未归属的51,000股限制性股票将作废。 （二）参与的研发项目和专利情况 赖荣钦先生任职期间作为核心技术人员参与公司研发工作 ...