活动基本信息 - 活动时间为2023年11月29日和30日 [1] - 活动地点为线上交流 [1] - 接待人员包括董事、副总经理、董事会秘书蒋雨舟，证券事务代表黄沈幪，投资者关系王佳颖 [1] - 参与单位众多，如AGI、彬元投资、Classica Capital等 [3][4][5][6] 公司经营情况 - 公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟介绍三季度经营情况 [1] 业务结构与应用 - 前三季度网络通信营收占比约一半，消费电子占比约三成，其余为监控安防和工业类 [1] - 网通领域应用包括5G宏基站、微基站，家用光猫、PON、Wifi等产品 [1] - MCP产品应用于功能手机、物联网M2M模块等，要求保障长期供应 [2] - DRAM产品包括标准DDR3、低功耗LPDDR1、LPDDR2和正在测试的LPDDR4x [2] 行业现状与展望 - 2022年以来，受宏观经济、地缘政治和行业周期影响，存储芯片经历下行周期，需求和价格受影响，预计市场景气度回升后销售情况将改善 [1] 产品规划与技术储备 - MCP和DDR系列产品为低电压设计，可满足移动互联网和物联网低功耗需求，主要针对模块类客户 [1] - 公司有产品通过AEC - Q100认证，车规级存储产品导入周期长 [2] - 公司聚焦中小容量存储芯片，暂不涉及3D NAND业务，但有技术储备 [2] 库存情况 - 公司主营的中小容量通用型存储产品，渠道商库存控制在1个月左右 [2]

活动基本信息 - 活动时间为2023年11月27日至11月28日 [1] - 活动类别包括特定对象调研、路演活动、现场参观、电话会议 [1] - 参与单位有嘉实基金、泰康资产等众多机构 [1] - 活动地点为线上交流 [1] - 上市公司接待人员有董事、副总经理、董事会秘书蒋雨舟，投资者关系王佳颖，证券事务代表黄沈幪 [1] 公司经营情况介绍 - 公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟向与会投资者介绍公司三季度经营情况 [1] 交流问题及答复 - 公司涉及产品价格总体处于阶段性底部且已企稳，预计未来随下游需求回暖价格将逐步改善 [1] - 公司SLC NAND Flash竞争力体现在产品优势，制程在国内较领先，SPI NAND Flash采用业内领先单颗集成技术 [1]

海通证券股份有限公司 关于东芯半导体股份有限公司 首次公开发行部分限售股上市流通的核查意见 海通证券股份有限公司（以下简称"海通证券"或"保荐机构"）作为东芯半导 体股份有限公司（以下简称"东芯股份"或"公司"）首次公开发行股票并在科创板 上市持续督导期间的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上海 证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律法规和规范性文件的要求，对东芯 股份首次公开发行部分限售股上市流通的事项进行了核查，具体情况如下： 一、本次上市流通的限售股类型 根据中国证券监督管理委员会于 2021 年 11 月 9 日出具的《关于同意东芯半 导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]3558 号），同 意东芯半导体股份有限公司首次公开发行股票的注册申请。公司首次向社会公众 公开发行人民币普通股（A 股）股票 110,562,440 股，并于 2021 年 12 月 10 日在 上海证券交易所科创板上市，发行完成后总股本为 442,249,758 股，其中有限售 条件流通股 357,463,056 股，无限售条件流通股 84,786,702 股。 本次上市流通的限售股 ...

证券代码：688110 证券简称：东芯股份 公告编号：2023-071 东芯半导体股份有限公司 首次公开发行部分战略配售限售股上市流通公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次股票上市类型为首发战略配售股份（限售期 24 月）；股票认购方式为 网下，上市股数为 3,313,452 股。本公司确认，上市流通数量等于该限售期的全 部战略配售股份数量。 本次股票上市流通总数为 3,313,452 股。 除战略配售股份外，本次上市流通不涉及其他限售股。 本次股票上市流通日期为 2023 年 12 月 11 日（因 2023 年 12 月 10 日为非 交易日，故顺延至下一交易日）。 一、本次上市流通的限售股类型 截至本公告披露日，本次申请上市流通的限售股股东严格履行相应的承诺事 项，不存在相关承诺未履行影响本次限售股上市流通的情况。 四、中介机构核查意见 经核查，海通证券股份有限公司（以下简称"保荐机构"）认为： 根据中国证券监督管理委员会于 2021 年 11 月 9 日出具的《关于同意东芯半 导 ...

公司经营活动信息 - 投资者关系活动时间为2023年11月21 - 22日 [1] - 参与单位有汇升投资、富安达基金等多家机构 [1] - 活动地点为线上交流 [1] - 上市公司接待人员有投资者关系王佳颖、董事等蒋雨舟 [1] 行业市场情况 - 自2022年以来，受宏观等多重因素影响，消费电子下游需求疲软，存储芯片经历下行周期，产品量价受较大影响，预计随市场景气回升销售情况将改善 [1] SLC NAND相关情况 - 竞争格局方面，目前其他供应商有铠侠、海力士等海外巨头及中国台湾企业，随国产化需求提高，海外供应商将逐步退出，国内企业迎发展契机 [1] - 相比MLC、TLC等产品，SLC NAND可靠性更高、使用寿命更长，可擦写次数达10万次，数据保持有效性可达10年，具有不可替代性 [1] 公司成本结构 - 公司采用Fabless经营模式，聚焦研发等环节，生产委托代工，成本主要为晶圆制造成本，其次为封测及其他成本 [1] NOR Flash产品情况 - 公司专注中大容量、低功耗、ETOX工艺的SPI NOR Flash，容量涵盖64Mb至1Gb，满足功能手机等领域需求 [2]

公司基本信息 - 证券代码为东芯股份，证券简称为 688110 [1] - 投资者关系活动时间为 2023 年 11 月 17 日，地点为线上交流 [1] - 参与单位有民生证券、嘉实基金、信达证券、中海基金、上海泰旸资产 [1] - 上市公司接待人员有投资者关系王佳颖、董事副总经理董事会秘书蒋雨舟 [1] 公司经营情况 - 公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟向投资者介绍三季度经营情况 [1] 产品优势与规划 SLC NAND 优势 - NAND Flash 产品核心技术优势明显，SPI NAND Flash 可提供 3.3V/1.8V 两种电压，具备 WSON、BGA 多种封装形式 [1] - 采用业内领先单颗集成技术，节约芯片面积，降低产品成本，提高市场竞争力 [1] - 凭借高可靠性广泛应用于通讯、安防、可穿戴及移动终端等领域，通过联发科等主流平台厂商认证 [1] NOR Flash 规划 - 自主 SPI NOR Flash 普遍应用于网络通信、可穿戴设备、移动终端等领域 [1] - 致力于开发中高容量、高可靠性产品，完善产品线丰富度，拓展下游应用 [1] 市场竞争情况 - NOR Flash 竞争激烈，小容量 SIP 市场有限，集中于蓝牙等嵌入式产品（128Mb、256Mb、512Mb 和 1Gb） [1] - 大陆供应商不多，全球其他供应商包括旺宏、华邦、美光和赛普拉斯，美光和赛普拉斯正退出部分市场，国产厂商有望获更多市场 [1] 供应链管理 - 与国内外多家知名晶圆代工厂、封测厂建立互助互利互信合作关系，积累供应链管理经验，保证运转效率和产品质量 [2] - 与晶圆厂深度战略合作交流，在全流程各环节形成良好沟通合作，签署协议保障产能 [2] 客户需求变化 - 随着下游应用升级换代，客户对存储芯片容量需求逐步增大，如网络通讯、监控安防、可穿戴设备升级对存储芯片提出更大容量新需求 [2]

公司基本信息 - 证券代码为东芯股份，证券简称为 688110 [1] - 投资者关系活动时间为 2023 年 11 月 14 日，地点为线上交流 [1] - 参与单位有浙商资管、华安证券等多家机构 [1] - 上市公司接待人员有董事、副总经理、董事会秘书蒋雨舟，投资者关系王佳颖 [1] 公司经营情况 - 公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟介绍三季度经营情况 [1] 产品相关 - 主营产品涵盖 NAND、NOR、DRAM、MCP 4 大类，主要市场包括通讯、监控安防、穿戴式、功能手机、物联网模块等领域，终端应用多为工业类型 [1] - SLC NAND 可靠性和使用寿命优于 MLC、TLC NAND，写次数可达 10 万次以上，具有不可替代性 [1] - SPI NAND 和 PPI NAND 应用范围差异取决于客户主控芯片对应的接口 [1] 公司策略 - 产品定价根据与客户的业务合作情况决定 [1] - 目前采用 Fabless 经营模式，可避免巨额资本性投入、降低经营风险，集中资源突出核心竞争力，已建立完整成熟供应链体系，后续会根据市场和发展战略决定发展方向 [1][2]

库存情况 - 截至三季度末，公司存货账面价值为 8.54 亿元，较二季度末略有增长，受存储周期影响，存货处于相对较高水平，但从未来发展和存货结构看基本可控，随着终端需求恢复，存货情况有望改善 [1] 人才储备 - 公司拥有完备研发人才队伍，涵盖电路设计、版图、验证、项目管理等环节，会通过社招、校招吸纳优秀研发人才，从人才培养计划、职位发展体系、激励机制等方面激发人才创新能力，保证团队稳定健康发展 [2] 供应链合作 - 公司目前未接到上游晶圆厂扩产通知，秉持“本土深度，全球广度”供应链布局，与主要晶圆厂建立稳定战略合作关系并签订长期合作协议，可满足未来销售增长需求 [2] SLC NAND 领域 - 产品优势：品类上可灵活选择 SPI 或 PPI 类型接口，搭配 1.8V/3.3V 两种电压；可靠性上，工业温控标准下单颗芯片擦写次数超 10 万次，可在 -40℃ -105℃极端环境下保持数据有效性长达 10 年，可靠性从工业级向车规级迈进 [2] - 市场机遇：国际巨头以大容量 3D NAND Flash 为主，逐步退出 SLC NAND Flash 市场，公司切入该细分领域已取得国内技术及市场竞争优势，有望随国外大厂退出和国产替代需求提升市场份额 [2] 产品线定位 - SLC NAND Flash：保持大陆市场领先位置，增加产品料号，推进制程更迭，提升市占率 [2] - NOR Flash：持续开发更高容量新产品，扩大产品范围 [2] - DRAM：丰富自研产品组合，提高市场竞争力 [2]

公司经营情况 - 公司三季度经营情况良好 [1] - 公司设计研发的LPDDR4x产品处于研发阶段，正在进行客户验证 [2] - 公司与主要晶圆厂建立了稳定的战略合作关系，将继续加深合作 [2] - 公司的NAND MCP产品已在多个平台通过认证，可广泛应用于功能手机、MIFI、通讯模块等 [2] - SLC NAND总体产能相对稳定，未来随着海外大厂退出，国产厂商将迎来更多发展机遇 [3] - 公司研发中心建设项目包含存算一体化芯片的研发方向，目前处于研发阶段 [3] 公司发展战略 - 公司将继续在DRAM领域进行新产品的研发设计，助力产品多样性发展 [2] - 公司将与晶圆代工厂共享研发能力、整合技术资源，不断提升产品竞争力 [2]

证券代码：688110 证券简称：东芯股份 公告编号：2023-070 东芯半导体股份有限公司 监事会关于公司 2023 年限制性股票激励计划 预留授予激励对象名单的核查意见及公示情况说明 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 东芯半导体股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 10 月 27 日召开 第二届董事会第九次会议、第二届监事会第九次会议审议通过了《关于向 2023 年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》。根据《中华 人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国证券法》 （以下简称"《证券法》"）、《上市公司股权激励管理办法》（以下简称"《管 理办法》"）等相关法律法规及《东芯半导体股份有限公司章程》（以下简称"《公 司章程》"）的有关规定，公司对 2023 年限制性股票激励计划（以下简称"本 次激励计划"）预留授予激励对象的名单在公司内部进行了公示，监事会结合公 示情况对预留授予激励对象名单进行了核查，相关公示情况及核查情况如下： 一、公示情况及核查方式 ...