希荻微(688173)

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希荻微(688173) - 希荻微关于向全资子公司增资的公告
2025-05-22 19:47
市场扩张和并购 - 公司拟3000万美元(约2.16亿人民币)向香港希荻微增资[2][4] - 2024年8月以210.05亿韩元收购Zinitix并纳入合并报表[4] 业绩总结 - 2024年香港希荻微营收5.37亿,净利润 -0.94亿[7] - 2025年1 - 3月营收1.79亿,净利润 -0.099亿[7] 财务数据 - 截至2024年末香港希荻微净资产6.15亿[7] - 截至2025年3月末净资产6.17亿[7] 其他 - 2025年5月董事会通过增资议案,无需股东大会审批[5] - 增资需国内备案或审批及香港变更登记,结果时间不定[2][5][9] - 境外经营面临汇率、政策等风险[2][9][10]
希荻微:向全资子公司增资3000万美元
快讯· 2025-05-22 19:09
增资计划 - 公司拟以自有资金3000万美元向全资子公司香港希荻微增资 [1] - 增资完成后对香港希荻微投资总额将从9000.13万美元增至1.2亿美元 [1] - 增资后公司仍持有香港希荻微100%股权 [1] 财务表现 - 香港希荻微2024年度营业收入5.37亿元,净利润-9449.41万元 [1] - 2025年1-3月营业收入1.79亿元,净利润-998.46万元 [1]
343只科创板股融资余额环比增加,科创综指ETF华夏(589000)连续两日获资金净流入
每日经济新闻· 2025-05-22 12:30
市场表现 - 5月22日上证科创板综合指数上涨0.32%,成分股三生国健涨停,希荻微上涨14.10%,江苏北人上涨8.48%,科捷智能上涨7.27%,国光电气上涨6.68% [1] - 科创综指ETF华夏(589000)上涨0.32%,最新价报0.94元 [1] 流动性分析 - 科创综指ETF华夏盘中换手2.37%,成交6515.67万元 [1] - 近1月日均成交1.75亿元,居可比基金第一 [1] - 连续两日获资金净流入374.74万元,近19个交易日合计净流入2.39亿元 [1] 融资融券数据 - 科创板融资余额较前一交易日增加2.79亿元,融券余额增加891.53万元 [1] - 343股融资余额环比增加,123股融券余额环比增加 [1] - 科创板两融余额合计1527.37亿元,连续3个交易日增加,其中融资余额1521.90亿元,融券余额5.47亿元 [1] 产品定位 - 科创综指ETF华夏紧密跟踪上证科创板综合指数,聚焦硬科技领域 [2] - 重点布局新一代信息技术、高端装备、生物医药、新能源、新材料及节能环保等战略性新兴产业 [2]
【盘中播报】希荻微盘中涨停
证券时报网· 2025-05-22 10:50
市场表现 - 5月22日盘中希荻微股价涨停 报16 51元 成交额3 12亿元 换手率8 29% 振幅11 05% [2] - 科创板个股中上涨365只 下跌204只 希荻微涨幅居首达19 99% [2] 资金动态 - 上一交易日主力资金净流入2926 85万元 近5日净流入4464 11万元 [3] - 最新两融余额1 07亿元 融资余额1 07亿元 较前日增886 70万元(增幅9 03%) 融券余额20 40万元 较前日增14 10万元(增幅224 07%) [3] - 近10日两融余额合计增1801 68万元(增幅20 19%) 融资余额增19 99% 融券余额增1210 49% [3] 财务数据 - 一季度营业收入1 78亿元 同比增44 56% 净利润-2726 48万元 同比增44 23% [3] 机构评级 - 近一个月获2家机构买入评级 中泰证券给予增持评级 中航证券给予买入评级 [3]
半导体板块走高 希荻微涨停





快讯· 2025-05-22 09:50
半导体板块市场表现 - 半导体板块整体走高,希荻微涨停 [1] - 富乐德(301297)、明微电子、康希通信、慧智微、南芯科技、富满微(300671)等公司股价纷纷上涨 [1] - 暗盘资金正涌入这些股票 [1]
A股半导体板块盘初拉升,希荻微涨超10%,富乐德、思瑞浦、芯朋微、纳芯微、士兰微等跟涨。
快讯· 2025-05-22 09:42
半导体板块市场表现 - A股半导体板块盘初出现拉升行情 [1] - 希荻微股价涨幅超过10% [1] - 富乐德、思瑞浦、芯朋微、纳芯微、士兰微等半导体公司股价跟随上涨 [1]
希荻微: 希荻微关于2024年股票期权激励计划首次授予部分第一个行权期自主行权实施公告
证券之星· 2025-05-18 16:30
股票期权激励计划核心内容 - 本次行权涉及171.6125万份股票期权,占公司总股本0.42%,行权价格为14.38元/份 [1][10][12] - 行权有效期为2025年5月22日至2026年3月27日,行权股票来源为定向发行的A股普通股 [1][10][12] - 106名激励对象符合行权条件,包括董事、高管及技术骨干,原授予对象中有36名因离职及2名因个人考核不达标被注销179.0750万份期权 [5][10][12] 行权条件达成情况 - 公司2024年营业收入达3.936亿元,同比增长38.58%,远超10%的考核目标 [8] - 106名激励对象中104人个人考核达B级以上可行权100%,2人考核为C级可行权50% [9] - 公司及激励对象均未触发负面情形,符合《公司法》《证券法》及激励计划规定的全部条件 [6][7][13] 计划实施流程 - 激励计划经董事会、监事会及股东大会审议通过,并获律师事务所及独立财务顾问出具合规意见 [2][4][13] - 授予日为2024年3月29日,首个等待期12个月已于2025年3月28日届满 [5][6] - 采用二叉树模型计算期权公允价值,费用已在等待期摊销,行权不影响公司财务状况 [12] 监管与披露情况 - 公司已按规定履行内幕信息知情人公示、自查报告等信息披露义务 [3] - 监事会确认激励对象资格合法有效,行权条件已成就 [13] - 法律意见书及独立财务顾问报告均认为本次行权程序合规 [13][14]
希荻微(688173) - 希荻微关于2024年股票期权激励计划首次授予部分第一个行权期自主行权实施公告
2025-05-18 16:00
证券代码:688173 证券简称:希荻微 公告编号:2025-043 希荻微电子集团股份有限公司 关于 2024 年股票期权激励计划首次授予部分 第一个行权期自主行权实施公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 行权安排:本激励计划首次授予部分第一个行权期为自相应部分授予之 日起12个月后的首个交易日起至相应部分授予之日起24个月内的最后一个交易 日止。本次行权有效日期为 2025 年 4 月 23 日至 2026 年 3 月 27 日(行权日须为 交易日),行权所得股票可于行权日(T 日)后的第二个交易日(T+2 日)上市 交易。根据行权手续办理情况,实际可行权期限为 2025 年 5 月 22 日至 2026 年 3 月 27 日(行权日须为交易日)。 希荻微电子集团股份有限公司(以下简称"公司")于 2025 年 5 月 7 日召开 第二届董事会第二十一次会议、第二届监事会第十八次会议,审议通过了《关于 2024 年股票期权激励计划首次授予部分第一个行权期行权条件成就的议案》,认 为公司《 ...
希荻微(688173) - 民生证券股份有限公司关于希荻微电子集团股份有限公司2024年度持续督导跟踪报告
2025-05-14 18:17
业绩数据 - 2024年度公司实现营业总收入5.455106亿元,较上年同期上升38.58%[13] - 2024年度公司归属于母公司所有者净亏损2.905973亿元,亏损较上年增加2.364127亿元[13] - 2024年度公司归属于母公司所有者扣非净亏损3.002048亿元,亏损较上年增加1.129229亿元[13] - 2024年经营活动现金流量净额为 -2.184845亿元,同比增加0.265275亿元[43][45] - 2024年末归属于上市公司股东净资产14.789875亿元,较2023年减少19.40%[43] - 2024年末总资产18.103363亿元,较2023年减少10.22%[43] - 2024年基本和稀释每股收益为 -0.74元/股,较2023年减少0.61元/股[43] - 2024年加权平均净资产收益率为 -17.59%,较2023年下降14.62个百分点[43] - 2024年研发投入占营收比例为46.31%,较2023年减少14.01个百分点[43] - 2024年度公司研发投入25261.13万元,较2023年增长6.39%[52] 募集资金情况 - 截至2024年12月31日,公司累计使用募集资金7.141993亿元,支付发行费用1145.847844万元[56] - 截至2024年12月31日,公司募集资金余额为5.537318亿元[56] - 公司实际收到募集资金12.440574亿元[57] - 公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目置换金额为6796.917693万元[57] - 截至2024年12月31日,公司以超募资金永久补充流动资金1.890371亿元[58] - 截至2024年12月31日,公司以闲置募集资金暂时补充流动资金1.2亿元[58] - 截至2024年12月31日,募投项目实际支出2.949908亿元[58] - 截至2024年12月31日,公司使用超募资金回购股份4220.215837万元[58] - 截至2024年12月31日,公司募集资金利息收入扣减手续费净额为3536.46827万元[58] 股权与关联交易 - 2023年度公司为关联人唐虹、杨松楠代垫个税,期末余额分别为94.85万元、147.21万元,2024年4月9日已返还及付息[5][10] - 截至2024年12月31日,实际控制人戴祖渝持股9379.0457万股,持股比例22.86%[60] - 截至2024年12月31日,唐娅持股5886.4836万股,持股比例14.35%[61] - 截至2024年12月31日,杨松楠持股增加24.1529万股,期末持股49.95万股,持股比例0.12%[61] 监管与合规 - 2024年8月23日,上交所对公司、时任董事长兼总经理TAO HAI、时任财务总监兼董秘唐娅通报批评[5] - 2024年8月26日,上交所对公司关联方及有关责任人予以监管警示[5] - 2024年12月28日,广东证监局对公司、董事长TAO HAI、时任总经理NAM DAVID INGYUN、时任财务总监兼董秘唐娅出具警示函[5] - 公司组织人员学习法规,加强募集资金管理内控程序,制定操作规程[9] - 公司加强关键人员合规培训,强化关联交易管理,完善信披机制,优化内控体系[11][12] 市场与行业 - 2024年全球模拟芯片市场规模预计达841亿美元,较2023年同比增长3.7%[18] - 2024年全球模拟芯片市场将达912.6亿美元,预计2029年增长至1296.90亿美元[18] 技术与业务拓展 - 截至报告期末公司拥有10项主要核心技术,均自主研发且已申请知识产权保护[47] - 2024年8月公司完成对韩国芯片设计上市公司Zinitix控股权收购,新增传感器芯片产品线[54] - 公司于2022年底获韩国动运自动对焦和光学防抖相关专利和技术在大中华区独占使用权,推进新一代芯片产品开发[49] - 报告期内公司通过收购Zinitix将电容式多点触控技术纳入技术版图[50] 风险提示 - 公司面临技术人才储备不足及高端人才流失、产品研发及技术创新、核心技术泄密风险[19] - 公司采用Fabless模式,上游产能紧缺或供应商异常会影响毛利和交付[25] - 公司客户和供应商集中度较高,主要客户或供应商变化会影响经营[28] - 全球产能供给吃紧或贸易环境变化会使公司原材料及代工价格波动[29] - 公司规模扩张在经营管理层面面临诸多挑战[31] - 公司总部基地和前沿技术研发项目受政府规划等影响,可能无法按计划实施[32] - 公司存在毛利率波动、收入季节性波动、存货跌价、汇率波动等财务风险[33] - 公司产品应用领域使营业收入存在季节性波动风险[35] - 公司面临存货跌价、汇率波动、行业、宏观环境等风险[36][37][38][39]
希荻微(688173) - 中国国际金融股份有限公司关于希荻微电子集团股份有限公司2024年度持续督导跟踪报告
2025-05-14 18:17
业绩总结 - 2024年度公司营业总收入5.455106亿元,较上年同期上升38.58%[13] - 2024年归属于上市公司股东净亏损-290,597,343.59元,较2023年亏损增加236,412,700元[43][45] - 2024年归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净亏损300,204,783.40元,较2023年亏损增加112,922,900元[43][45] - 2024年经营活动产生的现金流量净额-218,484,467.40元,较2023年增加26,527,500元[43][45] - 2024年12月31日归属于上市公司股东的净资产1,478,987,485.53元,较2023年减少19.40%[43] - 2024年12月31日总资产1,810,336,339.19元,较2023年减少10.22%[43] - 2024年基本每股收益-0.74元/股,较2023年减少0.61元/股[43][46] - 2024年加权平均净资产收益率-17.59%,较2023年下降14.62个百分点[43][46] - 2024年研发投入占营业收入的比例46.31%,较2023年减少14.01个百分点[43][46] 违规事项 - 2024年8月23日,公司因定期报告财务信息披露不准确等违规行为被上交所通报批评[5] - 2024年8月26日,上交所对公司关联方及有关责任人予以监管警示[5] - 2024年12月28日,广东证监局因公司信息披露不准确等对公司及相关人员出具警示函[5] - 2023年度公司为关联人唐虹、杨松楠代垫个人所得税款,期末余额分别为94.85万元、147.21万元,2024年4月9日已返还[5] - 2023年12月15日和2024年2月28日,公司原计划以自有资金3554.8万元和7211万元向香港希荻微增资,因操作失误从募集资金账户转出,2024年4月18日已将1.07658亿元及利息108.84126万元退回专户[7] 整改措施 - 公司已组织学习相关法规文件,加强募集资金管理内控程序,制定操作规程整改募集资金误操作问题[9] - 公司加强关键人员合规培训,强化关联方交易管理,完善信息披露机制,优化内控体系整改关联方代垫个税问题[11][12] 市场与风险 - 2024年全球模拟芯片市场规模预计达841亿美元,较2023年同比增长3.7%[18] - 2024年全球模拟芯片市场将达912.6亿美元,预计2029年增长至1296.90亿美元[18] - 公司面临技术人才储备不足及高端人才流失、产品研发及技术创新、核心技术泄密风险[19] - 公司采用Fabless经营模式,上游产能紧缺或供应商异常会影响毛利和交付[25] - 公司客户和供应商集中度较高,客户或供应商经营变化会影响盈利和生产[28] - 模拟芯片领域上游产能紧张,原材料及代工价格波动或拉升成本[29] - 公司规模扩张在经营管理层面面临诸多挑战[31] - 公司总部基地和前沿技术研发项目受外部因素影响,可能无法按计划实施[32] - 公司存在毛利率波动、收入季节性波动、存货跌价、汇率波动等财务风险[33] - 公司产品应用于消费电子领域,营业收入存在季节性波动风险[35] 研发与技术 - 截至报告期末公司拥有10项自主研发的主要核心技术,均已申请知识产权保护[47] - 2024年度公司研发投入为25,261.13万元,较2023年度的23,743.43万元增长6.39%,占营业收入的比例为46.31%[52] - 公司于2022年底获得韩国动运自动对焦和光学防抖相关专利和技术在大中华区的独占使用权,并推进新一代芯片产品开发[49] - 报告期内公司在模拟集成电路领域技术拓展,获多项专利授权,高性能模拟芯片性能提升[49][53] - 公司核心技术深度融合于多种芯片产品设计,实现产业化落地并完成产品迭代升级[49] - 报告期内公司通过收购Zinitix将电容式多点触控技术纳入技术版图[50] 市场扩张和并购 - 2024年8月公司完成对韩国芯片设计上市公司Zinitix控股权的收购,新增传感器芯片产品线[54] 募集资金情况 - 截至2024年12月31日,公司累计使用募集资金714,199,267.44元(含暂时用于补充流动资金的120,000,000.00元),累计支付发行费用11,458,478.44元,补流账户结余利息累计转出32,499.13元,累计收到募集资金利息收入扣减手续费净额35,364,682.70元,募集资金余额为553,731,824.49元[56] - 公司实际收到的募集资金金额为1,244,057,386.80元,以自筹资金预先投入募集资金投资项目置换金额为67,969,176.93元[57] - 2024年以超募资金永久补充流动资金金额为189,037,123.17元[58] - 2024年以闲置募集资金暂时补充流动资金金额为120,000,000.00元[58] - 累计至2024年12月31日募投项目实际支出金额为294,990,808.97元[58] - 累计至2024年12月31日支付发行费用金额为11,458,478.44元[58] - 累计至2024年12月31日使用超募资金回购公司股份(含交易费用)为42,202,158.37元[58] - 累计至2024年12月31日募集资金利息收入扣减手续费净额为35,364,682.70元[58] 股权情况 - 截至2024年12月31日,实际控制人戴祖渝期末持股93,790,457股,比例22.86%[60] - 截至2024年12月31日,唐娅期末持股58,864,836股,比例14.35%[61] - 截至2024年12月31日,杨松楠因股权激励持股增加241,529股,期末持股499,500股,比例0.12%[61]