反倾销调查事件 - 商务部对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查 调查自2025年9月13日开始 预计2026年9月13日前结束 [1][5] - 调查申请由江苏省半导体行业协会于7月23日提交 指控美国生产商对华出口倾销幅度高达300%以上 申请调查产品占中国市场份额年均41% [2][4] - 调查涉及使用40nm及以上工艺制程的通用接口芯片和栅极驱动芯片 包括成品芯片及可生产相同功能芯片的晶圆、晶粒 产品主要应用于汽车及工业系统 [9][10][13] 市场反应与影响 - A股模拟芯片板块大涨 圣邦股份、上海贝岭收盘涨停 纳芯微、思瑞浦收盘涨幅分别为10.79%、9.68% 赛微微电、艾为电子、希荻微收涨7.12%、4.91%、4.64% [1] - 美股模拟芯片板块盘前集体走低 德州仪器、亚德诺盘前跌超2% 安森美跌超1% [4] - 业内人士认为纳芯微和思瑞浦作为国内汽车和工业业务头部公司 产品与调查重合度较高 预计事件利好两家公司 [11] 行业格局与数据 - 被调查美国生产商包括德州仪器、亚德诺、博通、安森美 [3] - 申请调查产品进口数量持续大幅上升 2022年至2024年合计进口数量分别为11.59亿颗、12.99亿颗和15.90亿颗 [4] - 2024年中国占全球模拟芯片市场35% 德州仪器2024年来自中国收入约30亿美元（同比减少9% 占比19%） 亚德诺2024财年来自中国收入约21亿美元（同比减少5% 占比23%） [15][16] - 国产模拟芯片自给率仍相对偏低 第一梯队以德州仪器、亚德诺等欧美企业为主 [17] 行业协会支持 - 中国半导体行业协会支持调查 称需要公平环境 鼓励技术创新与产业链协同 [6] - 中国通信企业协会强烈反对美国不公正限制措施 支持中国政府维护企业权益 [6] - 中国汽车工业协会支持商务部措施 呼吁开放公平的国际市场环境 加强技术创新与产业链协同 [7] 产业竞争分析 - 2023年初德州仪器在中国市场降价 集中于工业、汽车领域 对国内中小厂商造成最大冲击 [19][20] - 德州仪器等厂商在高端数模混合芯片、带数字处理模块的模拟产品及软硬件一体解决方案方面具有明显竞争优势和技术壁垒 [20] - 国内厂商未来发展核心是提升技术能力 新兴应用和需求迭代为国产模拟芯片在高端市场提供发展前景 [20][21]

商务部反倾销及反歧视调查 - 商务部对原产于美国的进口通用接口和栅极驱动芯片发起反倾销立案调查 调查期为2024年1月1日至2024年12月31日 产业损害调查期为2022年1月1日至2024年12月31日 [1][2][17] - 申请调查产品自美进口量2022至2024年累计增长37% 进口价格累计下降52% 占中国市场份额年均高达41% [2][17] - 涉及美国生产商包括德州仪器、ADI、博通、安森美 申请调查产品对华出口倾销幅度高达300%以上 [17] - 商务部就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查 依据《中华人民共和国对外贸易法》相关规定 [1][4] 全球及中国半导体市场表现 - 上半年全球半导体市场规模达3460亿美元 同比增长18.9% 其中模拟芯片增长4% [4] - A股半导体行业上半年营业收入3212亿元 归母净利润245亿元 同比增长约30% [4] - 模拟芯片行业上市公司归母净利润环比增长约4倍 34家企业中6成第二季度盈利同比上涨 [4] 国内模拟芯片企业财务表现 - 多家企业营收同比增长超30% 包括希荻微(102.73%)、思瑞浦(87.33%)、纳芯微(79.49%)、杰华特(58.2%)、芯朋微(40.32%)、美芯晟(36.83%)、赛微微电(31%) [6] - 部分企业净利润大幅增长 美芯晟同比增长131.25% 芯朋微同比增长106.02% 艾为电子同比增长71.09% [6] - 思瑞浦归母净利润6569万元同比扭亏 电源管理产品销售收入3.06亿元同比增长246.11% [8] - 晶丰明源归母净利润1576万元同比扭亏 高性能计算电源芯片业务收入同比上升约40% [8][12] 企业营收增长驱动因素 - 希荻微营收增长主因消费电子市场回暖带动高性能电源管理芯片需求上升 [7] - 纳芯微营收增长受汽车电子需求稳健增长及泛能源领域复苏推动 [7] - 杰华特营收增长动力来自电源芯片(同比增长49.8%)和信号链芯片(同比增长651.97%) [7] - 芯朋微营收增长得益于新产品门类增长和新市场拓展 非AC-DC品类营收提升73% 工业市场营收提升57% [7] 行业盈利能力提升 - 模拟芯片行业销售毛利率中位数从一季度34.72%提升至二季度35.05% [11] - 头部企业毛利率超50% 包括赛微微电和圣邦股份 [11] - 多家企业毛利率同比提升 美芯晟毛利率同比增长11.91% 芯海科技从33.37%升至35.59% 艾为电子上升8.03个百分点至36.12% [11][12] - 纳芯微毛利率连续两个季度回升 从2024年Q4的31.53%提升至2025年Q2的35.97% [13] 库存管理效率改善 - 2025年第二季度存货周转天数中位数177天 超过2022年同期水平 [16] - 多家企业库存周转天数大幅缩减 杰华特缩减101.5天 希荻微缩减128.11天 思瑞浦缩减137.8天 赛微微电缩减356天 [16] 行业并购整合动态 - 必易微拟以2.95亿元收购上海兴感半导体100%股权 拓展传感器芯片业务 [18] - 晶丰明源拟以32.83亿元收购易冲科技100%股权 加强模拟及数模混合芯片能力 [18] - 杰华特联合斥资4.18亿元购买新港海岸66.25%股权 布局时钟芯片和高速接口芯片 [19]

财务表现 - 2025H1实现收入4.66亿元 同比增长102.7% 归母净利润亏损0.45亿元 亏损同比减少0.73亿元[1] - 25Q2实现收入2.89亿元 同比增长169.4% 环比增长62.52% 归母净利润亏损0.17亿元 亏损同比减少0.51亿元 环比减少0.10亿元[1][2] - 2025H1综合毛利率29.4% 同比下降5.34个百分点[2] 收入增长驱动因素 - 消费电子市场回暖带动高性能电源管理芯片需求上升[2] - 音圈马达驱动芯片部分产品实现自主委外生产推动营收增长[2] - 2024Q3新增传感器芯片产品线贡献增量收入[2] - 电源管理芯片收入1.82亿元 自动对焦及光学防抖芯片收入1.42亿元 端口保护及信号切换芯片收入0.47亿元 传感器芯片及其他收入0.96亿元[2] 盈利能力改善 - 规模扩大和产品矩阵丰富带动毛利润同比增加[2] - 上游供应链有效整合提升运营效率[2] - 管理和销售费用同比下降[2] 新兴市场布局 - AI手机领域已向小米 OPPO vivo 传音等客户出货[3] - AI/AR眼镜等智能设备已向雷鸟 亿镜 Meta等厂商供货[3] - 机器人领域向卡诺普等工业机器人企业销售高性能芯片[3] - AI算力领域大电流POL产品和E-Fuses负载开关芯片进入客户端试制和测试阶段[3] - AI影像业务从贸易模式向自产模式转换 逐季度提升自产比例[3] 汽车电子进展 - 推出车规级单通道30mΩ和50mΩ低边开关芯片[3] - 开发双通道高边开关芯片及8通道750mΩ高边/低边开关芯片等高性能产品[3] 并购整合 - 标的公司诚芯微专注于模拟及数模混合 已导入立讯精密 BYD 联想 吉利等供应链[3] - 并购完成后将布局白牌市场 整合双方车规及工规芯片产品[3] 业绩展望 - 预计2025-2027年归母净利润分别为-0.46亿元 +0.18亿元 +0.54亿元[4] - 对应PE分别为-141倍 +373倍 +121倍[4]

投资评级 - 增持（维持）[4] 核心观点 - 2025H1收入同比大幅增长102.7%至4.66亿元，归母净利润亏损同比收窄0.73亿元至-0.45亿元，2025Q2收入同比增长169.4%至2.89亿元，亏损持续收窄[5][6] - AI端侧及算力、汽车电子等新兴市场产品实现多点突破，电源管理芯片等产品需求增长，并购整合有望带来新动能[6] - 预计2025-2027年归母净利润持续改善，2026年实现扭亏为盈[4][6] 财务表现 - 2025H1综合毛利率29.4%，同比下降5.34个百分点[6] - 2024年营业收入546百万元（同比增长39%），预计2025年达959百万元（同比增长76%）[4] - 2024年归母净利润-291百万元，预计2025年收窄至-46百万元（同比增长84%），2026年转正至18百万元[4][6] 产品与市场进展 - 电源管理芯片收入1.82亿元，自动对焦及光学防抖芯片收入1.42亿元，端口保护及信号切换芯片收入0.47亿元，传感器芯片及其他收入0.96亿元[6] - AI手机芯片已向小米、OPPO、vivo、传音等客户出货，AI/AR眼镜芯片向雷鸟、亿镜、Meta出货，机器人芯片向卡诺普销售[6] - 汽车电子领域推出车规级低边/高边开关芯片等多款新品[6] 运营与战略 - 通过供应链整合和费用管控提升运营效率，管理和销售费用同比下降[6] - 并购诚芯微推进整合，标的公司已导入立讯精密、BYD、联想、吉利等供应链，有望强化消费电子和车规芯片布局[6]

产品与技术进展 - 公司成功推出专门适配手机卫星通信功能的高性能模拟芯片产品 [1] - 产品已实现量产 可为手机卫星通信提供稳定高效且精准的电源管理功能 [1] - 产品有效保障卫星通信过程中电源的合理分配与高效利用 确保通信稳定性和可靠性 [1] 业务发展现状 - 公司现有产品已进入量产阶段 具备实际应用能力 [1]

活动信息 - 公司将参加2025年广东辖区投资者集体接待日暨辖区上市公司中报业绩说明会[1] - 活动于2025年9月19日15:30 - 17:00在“全景路演”网站举行[1] 交流安排 - 公司将通过网络互动与投资者交流业绩、治理等问题[1]

模拟芯片行业周期与市场规模 - 全球模拟芯片行业正处于周期向上阶段 ADI和TI营收在连续多个季度同比下降后于2025年首季同比转正[3][7] - 2025/2026年全球模拟芯片市场规模预计分别增长3.3%/5.1%至822/864亿美元 2004-2024年CAGR为4.77%[3][12] - 2024年全球模拟芯片市场规模减少2.0%至796亿美元 占半导体销售额比例12.6%[12] 中国模拟芯片市场结构 - 2024年中国模拟芯片市场规模达1953亿元 2020-2024年CAGR为12.7%[18][21] - 电源管理芯片规模1246亿元 信号链芯片规模707亿元[18] - 下游应用中消费电子占比37%达722亿元 汽车电子增速最高2020-2024年CAGR为23.9%[21] 国产化发展空间 - 中国占全球模拟芯片市场35% 但自给率仍偏低[7][34] - TI/ADI/MPS 2024年来自中国收入分别约30/21/12亿美元 合计63亿美元[7][34] - A股龙头圣邦股份2024年收入仅33.5亿元 显示巨大国产替代空间[7] 重点发展领域 - 工业领域需求呈现小量多种类特点 竞争格局较好且毛利率优于消费电子[7] - AI数据中心带动多相电源管理等核心电源管理芯片需求[7] - 汽车电动化与智能化提供增量 国内车厂积极布局推动国产化突破[7] 行业特性与成长模式 - 模拟芯片产品型号和客户数量众多 ADI产品数量约7.5万款 客户超1.25万家[23] - 产品生命周期长 ADI约一半收入来自10年以上产品[24] - 成长模式呈现产品与客户相互强化趋势 产品种类齐全可导入更多客户[28] 国际厂商布局重点 - TI来自工业和汽车电子收入占比分别从2013年24%/13%提升至2024年34%/35%[37] - ADI工业和汽车电子收入占比从FY2009的43%/10%提高至FY2024的46%/30%[37] - MPS计算与存储及汽车电子收入占比从2011年16%/0%提升至2024年55%/19%[37] 企业经营模式对比 - IDM模式以TI为代表 积极扩建产能预计2030年内部制造比例达95%[48] - 混合制造模式以ADI为代表 超过一半晶圆来自外部代工[48] - Fabless模式以MPS为代表 完全依赖外部晶圆制造[48] 国内企业竞争格局 - 圣邦股份2025上半年收入18.19亿元(YoY+15%) 毛利率50%[52] - 纳芯微2025上半年收入15.24亿元(YoY+79%) 但毛利率仅35%[52] - 思瑞浦2025上半年收入9.49亿元(YoY+87%) 毛利率46%[52] 产品型号与研发投入 - 圣邦股份2024年末在售产品型号5900款 研发人员1219人[52] - 纳芯微2024年末产品型号约3600款 研发人员588人[52] - 杰华特2025年中研发人员1022人 在售产品型号3200+款[52]

公司发展里程碑 - 希荻微于9月11日在佛山市南海区举办希荻大厦封顶仪式并庆祝公司成立13周年 活动主题为"基业深耕 志在苍穹" [1] - 公司2012年诞生于佛山南海 深耕模拟芯片领域13年 已形成多元化产品矩阵 [1] - 2014年成功推出首款开关充电芯片并实现商业化落地 [1] 产品与技术实力 - 产品覆盖DC/DC芯片 锂电池充电管理芯片 端口保护和信号切换芯片以及自动对焦和光学防抖芯片等多类关键器件 [1] - 通过美国高通全球参考设计认证 成为国内少数获此资质的集成电路企业 [1] - 自主研发实力打破国外企业在模拟芯片领域的长期垄断 [1] 客户体系与市场认可 - 客户群体包括三星 小米等全球一线手机品牌以及奥迪 现代起亚等知名汽车厂商 [1] - 构建横跨消费电子与汽车电子的多元化客户体系 [1] - 技术实力与产品兼容性获国际市场高度认可 [1] 未来发展规划 - 将希荻大厦打造为创新总部基地 整合技术研发储备 量产测试 运营管理 集成电路科创中心及国际人才中心功能 [2] - 依托粤港澳大湾区产业协同与人才优势 成为佛山南海乃至大湾区集成电路产业对外展示的"窗口名片" [2] - 持续聚焦模拟芯片赛道技术迭代与产品创新 推动企业高质量发展再提速 [2]

股东情况 - 截至2025年6月30日公司股东人数为14,232人 [2]

公司战略与定位 - 公司致力于电源管理及信号链芯片在内的模拟集成电路产品研发、设计和销售 覆盖消费电子、汽车、云计算应用领域 [1] - 通过布局中高端消费市场和白牌市场实现行业寒冬中逆势增长 并在行业回暖时加速发展 [1] - 将希荻大厦打造为集技术研发、量产测试、运营管理及集成电路科创中心与国际人才中心为一体的创新总部基地 [1][2] 研发与技术突破 - 2025年上半年在AI服务器、机器人等前沿应用领域取得突破性进展 [1] - 设立全球研发中心 整合电源管理芯片、端口保护及信号切换芯片、自动对焦和光学防抖芯片三大技术方向 [2] - 与国内外高校共建联合创新平台 并通过技术应用实验室支持客户产品原型联合调试 [2] 产品与市场拓展 - 业务范围从智能手机扩展至可穿戴应用 形成智能视觉感知业务线 [1] - 客户体验中心展示AI手机、智能汽车、云计算等"端到端"解决方案 [2] - 获得"广东省集成电路芯片工程技术研究中心"认定及"广东省名优高新技术产品"认证 [1] 人才与生态建设 - 通过人才孵化基地实施"产学研用"一体化培养体系 计划吸引数百名行业精英 [2] - 定向培育下一代模拟芯片领军人物 并开放共享实验室资源 [2] - 战略合作枢纽承担深度需求洞察、定制化方案共创与商业价值落地使命 [2] 基础设施与资本运作 - 希荻大厦作为上市募集资金项目 被定位为全球化科技企业的新起点 [2] - 项目集成技术研发储备、量产测试、运营管理等多功能于一体 [1][2]