股价表现与交易数据 - 11月24日盘中股价上涨2.04%至13.50元/股，成交额5263.65万元，换手率0.97%，总市值55.62亿元 [1] - 当日主力资金净流出331.00万元，特大单买入133.13万元（占比2.53%），大单买入275.29万元（占比5.23%）并卖出739.42万元（占比14.05%） [1] - 今年以来股价累计上涨21.84%，但近5个交易日下跌7.79%，近20日下跌14.66%，近60日下跌16.97% [1] 公司基本面与业务概况 - 公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业，主营业务为电源管理芯片及信号链芯片的研发、设计和销售 [1] - 主要产品包括DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片，应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域 [1] - 公司成立于2012年9月11日，于2022年1月21日上市，总部位于广东省佛山市 [1] 财务业绩与股东结构 - 2025年1-9月实现营业收入7.17亿元，同比增长107.81%，归母净利润为-7635.47万元，同比增长60.94% [2] - 截至9月30日股东户数为1.47万，较上期增加3.18%，人均流通股27736股，较上期增加64.39% [2] - 香港中央结算有限公司为第五大流通股东，持股1174.64万股，相比上期增加877.51万股 [2] 行业分类与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-模拟芯片设计 [2] - 所属概念板块包括AI手机、智能穿戴、无线充电、智能手机、模拟芯片等 [2]

文章核心观点 - 希荻微电子集团股份有限公司已完成2021年股票期权激励计划第二个行权期的第二次期权行权，涉及822,927股股票，占行权前总股本的0.20% [2][17] - 本次行权股票预计将于2028年11月19日上市流通，行权后公司总股本由411,209,841股增加至412,032,768股 [2][14][17] - 本次行权对公司最近一期财务状况和经营成果均不构成重大影响，2025年前三季度基本每股收益和每股净资产仅发生微小变动 [17] 股票期权激励计划历史与本次行权决策 - 2021年公司实施股票期权激励计划，向103名激励对象授予3,556.28万份股票期权，有效期为10年 [3] - 2024年1月26日公司召开董事会及监事会，审议通过《关于公司2021年股票期权激励计划第二个行权期行权条件成就的议案》 [2][8] - 本次行权决策程序完备，经过董事会薪酬与考核委员会审议通过 [8] 本次行权基本情况 - 本次行权股票数量为822,927股，股票来源为公司向激励对象定向发行的A股普通股 [2][11] - 本次行权人数共6人，无董事和高级管理人员参与 [11][14] - 行权激励对象缴入资金累计人民币2,169,886.65元，其中新增股本822,927.00元，增加资本公积1,346,959.65元 [15] 行权股票上市流通安排 - 本次行权股票自行权日起三年后可上市流通，预计上市流通时间为2028年11月19日 [2][13] - 激励对象参与行权的822,927股新增股份自行权之日起三年内不减持，期限届满后比照董事、高级管理人员的相关减持规定执行 [14] 验资及股份登记情况 - 立信会计师事务所出具验资报告，审验了公司截至2025年10月30日止的新增注册资本及股本的实收情况 [15] - 本次行权新增股份已于2025年11月18日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记 [16] 本次行权对股本及财务数据的影响 - 行权后公司总股本由411,209,841股变更为412,032,768股，未对公司股权结构造成重大影响 [17] - 基于行权后总股本，公司2025年前三季度基本每股收益为-0.19元（行权前为-0.19元），每股净资产为3.68元（行权前为3.69元） [17]

股票期权授予与行权 - 2021年向103名激励对象授予3556.28万份股票期权，有效期10年[4] - 2022 - 2024年各行权期激励对象及行权股票数量明确[6][7][9][10] - 本次行权人数6人，行权股票数量822927股，占行权前总股本0.20%[3][11] 财务数据 - 2024.7.27 - 2025.10.30收到行权资金2169886.65元，新增股本822927元，增加资本公积1346959.65元[14] - 截至2025.10.30，变更后累计注册资本和股本均为412032768元[14] - 2025年前三季度，行权前后基本每股收益 - 0.19元，行权前每股净资产3.69元，行权后3.68元[16] 其他 - 本次行权股票2028.11.19可上市流通，822927股[3][12] - 822927股新增股份自可行权日起三年不减持，期满比照董高人员减持规定执行[13] - 立信会计师事务所2025.11.13出具《验资报告》[14] - 本次行权新增股份2025.11.18完成登记[14] - 本次行权未对公司股权结构、财务和经营造成重大影响[15][16] - 本次股本变动为预测数据，以登记公司证明为准[13]

产业规模与增长 - 今年前三季度中国登记使用商品条码的智能穿戴相关产品总量达18.1万种，较2020年9月底增长91.4% [1] - 广东省智能穿戴产品品种数量以15.84万种位居全国第一 [1] - 深圳龙岗区智能眼镜年产能达1.25亿副 [1] - 截至2025年10月末中国现存可穿戴设备相关企业超过1.8万家，广东省以超过1.3万家的数量位居全国首位，占全国总数的70.54% [4] - 2025年全球消费级智能穿戴市场规模将达到362.73亿美元，预计2032年达到973.71亿美元，年均复合增长率达15.15% [5] 产业链竞争力 - 华强北市场形成从研发设计到制造营销的完整链路，具备对市场的敏锐嗅觉、"闪电式"响应能力以及高性价比三大核心竞争力 [2] - 产业链上游芯片领域有海思技术、深圳佰维存储、广州安凯微电子、希荻微电子等企业推出高性能定制芯片 [3] - 光学显示领域有TCL科技集团、天马微电子等头部企业解决智能眼镜普及的技术难题 [3] - 声学领域有歌尔股份生产的微型扬声器、扬声器模组等产品广泛应用于智能可穿戴产品 [3] - 博敏电子作为印制电路板制造商，凭借研发团队和快速打样能力，满足智能穿戴设备"轻薄短小、多功能、高可靠"的要求 [3] - 产业链形成多层次、立体化格局，头部企业具备产品定义与技术创新能力，细分领域企业建立专业化优势 [3][4] 技术创新与产业升级 - 广东智能穿戴产业完成从"中国制造"到"中国智造"的关键跨越，从代工生产转向引领创新 [6] - 深圳聚集了全国70%以上的智能眼镜研发力量，全国每两副智能眼镜就有一副产自深圳 [6] - 企业在传感器、低功耗蓝牙、健康监测算法等环节持续攻关，由技术"跟随者"转变为"引领者" [7] - 智能穿戴产品发展趋势包括通过高精度传感器在教育、医疗等领域实现专业应用，以及通过接入大模型提供多元智能服务 [5] 市场拓展与全球化 - 华强北市场近四成的产品外销，客户来自东南亚、拉美、中东等地，并与海外客户建立长期合作 [2] - 中国免签政策便利采购商入境，外籍采购商来华强北市场"淘货"成为常态 [2] - 广东企业早期以"性价比"打开全球市场，如今通过创新方案和应用为产品迭代贡献新技术、新标准 [6][7] - "广东磁力场"以创新精神和开放姿态持续吸引全球资源汇聚 [7] 政策支持与发展环境 - 广东省推出一系列扶持政策，为企业在研发创新、智能制造、产业配套、人才引进等方面提供全方位支持 [4] - 《广东省加快扩大工业有效投资实施方案（2025—2027年）》提出抢抓AI眼镜等前沿技术投资热点，推进产业交叉融合和规模化应用 [4] - 政策扶持由点到面，产业链企业协同与竞争动态平衡，共同推动产业加速发展 [4][5]

募集资金基本情况 - 公司获准首次公开发行人民币普通股40,010,000股，每股发行价格为人民币33.57元，募集资金总额为134,313.57万元 [2] - 扣除发行费用12,172.72万元后，募集资金净额为122,140.85万元，上述资金已全部到位 [2] - 募集资金到位情况经普华永道中天会计师事务所审验并于2022年1月17日出具验资报告 [2] 新增专项账户背景 - 公司于2025年10月13日召开董事会及监事会，审议通过《关于新增募集资金专项账户的议案》 [2] - 新增账户旨在进一步降低资金支出成本，提高募集资金使用效率 [2] 监管协议签订情况 - 2025年11月12日，公司与保荐机构及三家银行分别签署《募集资金专户存储三方监管协议》 [3] - 协议签署方包括兴业银行佛山石湾支行、上海浦东发展银行广州分行、珠海华润银行佛山分行 [3][10][14] - 协议与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异 [3] 专项账户开立详情 - 在兴业银行开设账号392030100100448434，截至2025年11月12日专户余额0万元，用于超额募集资金存储 [6] - 在上海浦东发展银行开设账号12510078801900003711，截至2025年11月12日专户余额0万元，用于超额募集资金存储 [10] - 在珠海华润银行开设账号2621126800200002，截至2025年11月12日专户余额0万元，用于超额募集资金存储 [14] 监管协议核心条款 - 专户仅用于首次公开发行股票之超额募集资金的存储和使用，不得存放非募集资金或用作其他用途 [6][10][14] - 募集资金可以以不同期限的定期存单方式存储，但存单不得质押 [6][11][15] - 保荐机构可采取现场调查、书面问询等方式行使监督权，每半年度现场调查时检查专户存储情况 [7][11][16] - 银行需按月（每月10日前）向公司及保荐机构出具专户对账单 [8][12][17] - 单次或12个月内累计从专户支取金额超过5000万元且达到募集资金净额20%时，公司需及时通知保荐机构 [8][12][17]

募集资金情况 - 公司获准发行40,010,000股普通股，每股33.57元，募资134,313.57万元[2] - 扣除费用后，募资净额122,140.85万元[2] 账户与协议 - 2025年11月12日与银行等签三方监管协议[4] - 截至该日，各专户余额均为0万元[6][9][14] 资金使用与监管 - 支取超5000万元且达净额20%应通知丙方[8][11][16] - 乙方按月出对账单并抄送丙方[8][11][15] - 丙方每半年检查专户存储情况[7][10][14]

公司产品战略 - 公司计划不断丰富产品类型以应对市场[1] - 公司发展策略为跟随市场需求和产业发展趋势[1] - 公司目标是为品牌客户提供高质量的芯片产品[1]

公司产品线 - 传感器芯片产品线包括Touch触控芯片、Haptic触觉反馈驱动芯片、MST磁性传输安全芯片 [1] - 产品主要应用于智能手机及可穿戴设备领域 [1] 客户与市场 - 主要客户为三星电子、国内头部手机厂商及ODM/OEM企业 [1] - 传感器芯片业务通过控股子公司Zinitix运营 [1]

AI手机领域 - 公司推出硅负极电池专用DC/DC芯片，通过高效电源管理提升AI手机续航能力 [1] - 相关产品已进入多家头部手机厂商供应链，成为高算力设备续航优选方案 [1] AI眼镜/AR眼镜领域 - 公司电源管理芯片已通过ODM厂商及代理商实现向雷鸟、亿镜、Meta等国内外知名厂商销售 [1] AI算力领域 - 公司10-20A POL（负载点电源）芯片正与多家下游客户进行软硬件适配 [1] - 该芯片预计今年第四季度进入量产爬坡阶段，可为CPU/GPU提供高精度供电支持 [1] 机器人领域 - 公司部分高性能芯片产品已通过代理商向卡诺普等智能工业机器人领先企业销售 [1] - 相关产品应用于工业机械手臂等终端领域 [1] 公司整体战略 - 公司计划不断丰富产品类型，跟随市场需求和产业发展趋势 [1] - 公司致力于为品牌客户提供高质量的芯片产品 [1]

业绩说明会安排 - 2025年11月19日14:00 - 15:00举行2025年第三季度业绩说明会[3] - 以网络互动形式在上海证券交易所上证路演中心召开[4][6] - 投资者可于11月18日16:00前提问，19日参会[6][8] 参与人员及联系信息 - 董事长、总经理等参加[8] - 联系人为唐娅，电话0757 - 81280550，邮箱ir@halomicro.com[9] 报告披露情况 - 2025年10月31日已披露2025年第三季度报告[3]