公司股价表现 - 天岳先进早盘涨近7%，截至发稿涨6.24%，报62.15港元，成交额1.55亿港元 [1] 碳化硅材料技术突破 - 碳化硅是光波导镜片的理想材料，但过去受制于衬底尺寸和缺陷，一片8英寸衬底仅能制造3-5副眼镜，导致其只能用于极高端领域 [1] - 公司发布12英寸衬底，一片可做10-12副镜片，使碳化硅光学应用从高端走向民用 [1] - 公司正与全球光学头部客户紧密推进产品导入，碳化硅光学眼镜很快将走向市场 [1] - 董事长宗艳民预计未来碳化硅光波导眼镜的市场规模可达数亿副 [1] 碳化硅在先进封装领域的应用潜力 - SiC凭借其高热导率和高工艺窗口，有望显著提升CoWoS结构散热并降低封装尺寸 [1] - 有媒体报道称，英伟达在其新一代Rubin处理器设计中，将CoWoS先进封装的中间基板材料从硅更换为碳化硅，以提升散热性能 [1] - 英伟达预计2027年开始大规模采用碳化硅基板 [1]

股价表现与交易情况 - 10月9日盘中股价报83.96元/股，上涨2.19%，总市值406.89亿元 [1] - 当日成交金额4.03亿元，换手率1.13% [1] - 主力资金净流出2514.58万元，其中特大单净卖出2989.18万元，大单净买入500万元 [1] - 今年以来股价累计上涨63.98%，近20日上涨24.39%，近60日上涨49.13% [2] - 近5个交易日股价下跌1.36% [2] 公司基本业务与财务 - 公司主营业务为碳化硅衬底的研发、生产和销售，该业务占主营业务收入82.83% [2] - 2025年1-6月实现营业收入7.94亿元，同比减少12.98% [2] - 2025年1-6月归母净利润为1088.02万元，同比大幅减少89.32% [2] - 公司于2022年1月12日上市，所属申万行业为电子-半导体-半导体材料 [2] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年6月30日，股东户数为1.70万户，较上期减少6.53%，人均流通股增加6.99%至17663股 [2] - 十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF持股962.79万股，较上期减少5.62万股 [3] - 易方达上证科创板50ETF持股711.96万股，较上期增加20.37万股 [3] - 银河创新混合A为新进股东，持股570.00万股，嘉实上证科创板芯片ETF持股407.90万股，较上期增加38.03万股 [3] - 香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列 [3] 市场关注度与概念板块 - 公司所属概念板块包括碳化硅、基金重仓、华为概念、融资融券、第三代半导体等 [2] - 今年以来公司1次登上龙虎榜，最近一次为9月5日，当日龙虎榜净卖出2862.82万元 [2]

哈勃投资减持天岳先进 - 股东哈勃科技创业投资有限公司计划减持天岳先进不超过387.69万股股份，约占公司总股本的0.80% [1][4] - 以天岳先进9月26日收盘价86.33元/股计算，此次减持最高可套现约3.35亿元 [1] - 减持计划执行期间为2025年10月27日至2026年1月26日，减持后哈勃投资持股比例将从5.63%降至4.83% [4] 哈勃投资历史投资与收益 - 哈勃投资于2019年8月以1.11亿元入股天岳先进，获得其当时10%的股权 [1][5] - 天岳先进上市后，哈勃投资持股调整为2726.25万股，占比5.63%，以9月26日收盘价计算，该部分持股市值为23.54亿元，较初始投资浮盈约22.43亿元，投资收益率超20倍 [1][6] - 截至上半年末，哈勃投资出现在8家A股上市公司前十大股东中，合计持股市值约为44.15亿元 [2][11] - 若三季度未减持，截至9月26日其持股市值将达64.82亿元，单季度浮盈约20.67亿元 [2][12] 天岳先进公司基本面与行业背景 - 天岳先进是国内碳化硅衬底领域的龙头企业 [4] - 碳化硅材料因其优异导热性能，正成为替代传统陶瓷基板、解决高功率芯片散热问题的理想方案 [4] - 公司股价在2023年9月一度触及99.88元/股，创年内新高，尽管近期回调，但年内累计涨幅仍超过50% [4] - 2025年上半年，公司实现营业收入7.94亿元，同比下降12.98%，实现归母净利润1088.02万元，同比大幅下降89.32% [6] 其他股东减持情况 - 2024年10月，股东辽宁中德产业股权投资基金等一致行动人合计减持天岳先进787.02万股（约占总股本1.83%），减持总金额约4.34亿元 [8] - 2025年8月，股东国材股权投资基金计划减持不超过954.91万股（不超过总股本2.00%），截至9月26日已减持约477.46万股，减持金额约3.24亿元 [8] 哈勃投资平台概况与战略协同 - 哈勃投资是华为投资控股有限公司的全资子公司，成立于2019年，是华为旗下专注于半导体领域投资的重要平台 [9] - 哈勃投资管理规模约70亿元，累计投资项目已超过100个，其中超过10家公司成功上市 [1][9] - 哈勃投资通过资本纽带构建产业链协同，例如被投企业灿勤科技在2019年对华为的销售收入占营收比例高达91.34% [14] - 哈勃投资入股后，部分被投企业对疑似华为关联方（如“客户A”、“客户B”）的销售额出现显著增长，体现了业务赋能效应 [15]

指数及ETF表现 - 上证科创板半导体材料设备主题指数上涨0.69% [1] - 科创半导体ETF（588170）上涨0.60%，最新价报1.52元，近1周累计上涨15.52% [1] - 科创半导体ETF最新规模达26.04亿元，最新份额达17.25亿份，均创成立以来新高 [1] - 科创半导体ETF近9天获得连续资金净流入，合计17.21亿元，日均净流入达1.91亿元，最高单日净流入6.32亿元 [1] 成分股表现 - 指数成分股神工股份上涨4.47%，晶升股份上涨3.39%，天岳先进上涨3.28%，中芯国际上涨3.07%，艾森股份上涨2.94% [1] 行业技术进展与市场观点 - 寒武纪、华为昇腾实现适配DeepSeek最新模型DeepSeek-V3.2，day 0适配彰显国产芯片生态建设成果 [2] - DeepSeek-V3.2通过软硬协同设计支持国产算力，其Sparse Attention机制结合国产芯片可大幅降低长序列场景训推成本 [2] - 芯片和算法的联合创新及软硬件协同将进一步加速国内AI产业发展 [2] - 市场分析认为，随着算力基础设施持续投入，国产算力在模型侧和芯片方面或将持续突破，中期有望获得领先于海外算力的增长弹性 [2] 相关ETF产品信息 - 科创半导体ETF（588170）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，聚焦半导体设备（59%）和半导体材料（25%）细分领域 [3] - 半导体设备和材料行业是重要国产替代领域，具备国产化率较低、天花板较高属性，受益于AI需求扩张、科技重组并购及光刻机技术进展 [3] - 半导体材料ETF（562590）同样聚焦半导体上游，指数中半导体设备（59%）和半导体材料（24%）占比靠前 [3]

公司通讯发布 - 2023年12月31日起采用电子方式发布公司通讯[3][9] - 公司通讯含董事会报告、年度账目、中期报告等文件[3][9] - 未来中英文版在公司网站和披露易网站提供，替代印刷本[4][9] 股东通讯收取 - 建议股东扫描回条专属二维码或签署回条交回提供电子邮箱地址[5][10] - 未收到有效邮箱地址，以印刷本发送可供行动的公司通讯[6][11][12] - 希望收取印刷版可填回条交回或发邮件，指示一年内有效[6][11] 其他信息 - 函件疑问可于工作日9:00 - 18:00致电咨询[7][11] - 此函发布时间为2025年9月30日[2][11] - 公司股票代码为2631[2]

上市信息 - 公司A股于2022年1月12日在上海证券交易所科创板上市，代码688234[4] - 公司H股于2025年8月20日在香港联交所主板上市，代码2631[4][6] 业绩数据 - 2025年上半年收入793,805千元，较上年同期减少12.98%[21][127][129] - 2025年上半年公司拥有人应占溢利为10,880千元，较上年同期减少89.32%[21] - 2025年上半年经营活动产生的现金流量净额为272,155千元，较上年同期增长347.43%[21] - 2025年上半年基本每股收益为0.03元/股，较上年同期减少87.50%[21] - 2025年6月30日公司拥有人应占权益为5,329,796千元，较上年度末增加0.32%[21] - 2025年6月30日总资产为7,705,800千元，较上年度末增加4.75%[21] - 2025年上半年碳化硅半导体材料收入657,511千元，占比82.83%，较上年同期减少12.63%[131] - 2025年上半年其他业务收入136,294千元，占比17.17%，较上年同期减少14.62%[131] - 2025年上半年毛利135,611千元，较2024年同期减少34.43%，综合毛利率17.08%，较同期下降5.58个百分点[133][134] - 2025年6月30日资产负债率30.83%，2024年12月31日为27.78%[134][135][136] - 2025年6月30日现金及现金等价物1,533,298千元，2024年12月31日为1,155,456千元[137][142] - 2025年6月30日未偿还借款总额1,010,009千元，2024年12月31日为695,000千元[137][142] - 2025年6月30日抵押/质押资产净值90,197千元，2024年12月31日为64,317千元[139][143] 市场地位 - 2024年公司在全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率为22.8%，稳居全球前三[31][33] - 公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立业务合作关系[39][40][51][53] - 2024年度公司在碳化硅衬底专利领域位列全球前五[57][61] 产品与技术 - 公司可量产的碳化硅衬底直径从2英寸发展到8英寸，2024年推出行业首个12英寸碳化硅衬底[36][38] - 2024年11月，公司率先交付通过液相法生产的高质量低阻P型碳化硅衬底[50][52] - 公司及子公司累计获197项发明专利授权和305项实用新型专利授权，其中境外发明专利授权14项[57][61] - 公司碳化硅衬底有效厚度超60毫米，行业平均约为20毫米[68][70] - 公司碳化硅衬底达到近零微管，表现为无堆垛层错等[69][71] - 2025年上半年公司研发费用7584.67万元，同比增加34.94%，用于大尺寸产品技术突破和新兴应用拓展[105][107] 生产情况 - 公司在山东济南和上海临港形成碳化硅半导体材料生产基地，设计年产能超40万片[37][38][60][62] - 2025年上半年济南工厂产能产量提升，上海临港工厂提前达成年产30万片导电型衬底产能规划[91][95] 合作与市场 - 2025年7月公司与舜宇奥来达成战略合作，助力碳化硅衬底材料在光学领域应用[97][100] - 2025年8月公司与东芝电子元件就开发制造SiC功率半导体用衬底达成基本协议[98][100] 未来展望 - 未来SiC衬底价格下降受技术工艺升级和规模效应推动[158] - 公司计划引领碳化硅材料在下游应用市场的普及，建立稳定的碳化硅生态系统[161] - 公司将持续加强研发能力，聚焦材料性能等研究，研发下一代变革性技术[163][165] - 公司将持续强化有效产能，聚焦大尺寸碳化硅衬底，投资现有生产基地并进行技术升级[167][170] - 公司将提升供应链稳定性，开发领先设备，改进生产流程等[168][170] - 公司将继续落实Z计划，提升产品交付质量和效率[171][173] - 公司通过与上下游合作建立共赢的碳化硅生态系统，扩大市场规模和渗透率[172][174] - 2025年下半年公司坚持以成为国际著名半导体材料公司为战略目标[184][186] - 未来计划对半导体行业进行战略性投资、合作或收购以驱动增长[183][185]

Arrangement of Electronic Dissemination of Corporate Communications Pursuant to Rule 2.07A of the Rules Governing The Listing of Securities on The Stock Exchange of Hong Kong Limited (the "Listing Rules") under the expansion of paperless listing regime and electronic dissemination of corporate communications that came into effect on 31 December 2023, SICC CO., LTD. (the "Company") is writing to inform you that the Company has adopted electronic dissemination of corporate communications (the "Corporate Commu ...

股东减持计划 - 哈勃科技创业投资有限公司计划减持天岳先进股份不超过387.69万股 占公司总股本0.8% [2][4] - 减持实施期限为2025年10月27日至2026年1月26日 通过集中竞价方式进行 [4] - 此为哈勃投资自天岳先进上市以来首次发布减持计划 [5] 股东持股情况 - 哈勃投资当前持股2726.25万股 持股比例5.63% 均为IPO前取得 [4][7] - 完成减持后持股比例将低于5% [2][9][14] - 哈勃投资2019年8月以1.11亿元认购新增注册资本908.75万元 对应投前估值10亿元 [7][8] 公司股价表现 - 今年以来公司A股股价累计涨幅达68.61% [2] - 截至9月26日收盘价为86.33元/股 总市值400.2亿元 [2] 其他股东减持情况 - 股东国材股权投资基金近期持股比例从7.88%减少至7.00% [10] 公司经营状况 - 2025年上半年营业收入同比下降12.98%至7.94亿元 [21][22] - 归母净利润同比下降89.32%至1088.02万元 [21][22] - 扣非净利润同比下降111.37%至-1094.47万元 [21][22] - 业绩下滑因产品销售价格下降及研发投入增加 [22] 公司业务背景 - 公司专注于碳化硅单晶衬底材料研发、生产和销售 [21] - 碳化硅为宽禁带半导体材料 在电力电子和微波电子领域有广泛应用前景 [21] 监管要求 - 持股5%以上股东减持需提前15个交易日披露计划 [18] - 持股比例低于5%后90日内继续减持仍须遵守大股东减持规定 [18]

减持计划概述 - 哈勃投资拟减持天岳先进不超过387.69万股股份，占总股本比例0.8% [2] - 减持方式为集中竞价交易，实施期限为2025年10月27日至2026年1月26日 [10] - 此为哈勃投资自公司上市以来首次发布减持计划 [9] 股东持股情况 - 哈勃投资当前持股2726.25万股，持股比例5.63%，为第二大流通股股东 [5][11] - 全部持股为IPO前取得，自2023年1月12日起上市流通 [10] - 若减持超过0.63%股份，持股比例将降至5%以下 [19] - 2019年8月以1.11亿元认购新增注册资本908.75万元，投资时公司估值10亿元 [12][13] 公司股价表现 - 2025年以来A股股价累计涨幅达68.61% [6] - 截至9月26日收盘价86.33元/股，总市值400.2亿元 [6] 公司经营状况 - 2025年上半年营业收入7.94亿元，同比下降12.98% [27][28] - 归母净利润1088.02万元，同比下降89.32% [27][28] - 扣非净利润-1094.47万元，同比下降111.37% [27][28] - 业绩下滑主因产品销售价格下降及研发投入增加 [28] 行业背景 - 公司专注于碳化硅单晶衬底材料研发生产，属宽禁带半导体材料 [25] - 产品应用于电力电子和微波电子领域，具有提升器件功率密度的优势 [25] 监管环境 - 持股5%以上股东减持需提前15个交易日披露计划 [23] - 持股比例低于5%后90日内仍需遵守大股东减持规定 [23] 其他股东动向 - 股东国材股权投资基金持股比例从7.88%降至7.00% [16]

国家算力基础设施政策 - 国家发改委等六部门要求加快构建全国一体化算力网 打造集算力统筹监测 统一调度 弹性供给 安全保障于一体的新型基础设施 [2] - 深入实施东数西算工程 坚持国家枢纽节点算力规模部署 持续优化热点应用区域需求保障 [2] - 推动全国算力资源有序池化并网运行 引导各类算力资源与数创企业需求高效精准对接 [2] 数字经济创新企业融资支持 - 六部门联合印发措施 加大力度支持符合条件的优质数创企业上市融资 [3] - 鼓励金融机构按照市场化原则提供金融服务 完善国有创业投资考核评价机制 [3] - 探索将培育数字经济瞪羚企业 独角兽企业情况纳入考核机制 [3] 人工智能+交通运输实施方案 - 七部门加快智能驾驶系统 远程驾驶座舱等产品研发 鼓励无人机 全地形车等新装备研制 [4] - 推动智慧列车装备 智慧重载 新一代通信信号装备 列车智能调度系统等铁路装备升级 [4] - 加强智能船用设备 智能船舶和海上智能搜救装备研发 [4] 人形机器人技术进展 - 宇树科技预计下半年发布身高1.8米人形机器人 算法经历多次迭代 [6][7] - 中国智能机器人相关企业平均增长率达50%到100% [7] - 机器人稳定性大幅提升 可完成各种舞蹈动作 武术动作 [7] 科创板IPO与资本运作 - 摩尔线程科创板IPO获上市委会议通过 拟募集资金80亿元 [8] - 沪硅产业发行股份及支付现金购买资产获证监会批复 募集配套资金不超过21.05亿元 [10] - 天岳先进股东哈勃投资拟减持不超过0.8%股份 [9] 产业投资布局 - 中科蓝讯围绕GPU AI等领域前瞻布局 持有沐曦股份0.24% 摩尔线程0.50% 燧原科技0.23% [9] - 昂泰微精完成数亿元B轮融资 专注高精度平台型外科手术机器人研发 [13] - 诺合新生物完成数千万元A轮融资 专注植物源重组蛋白表达技术 [14][15] 上市公司重大事项 - 京源环保终止32,309万元算力集群建设项目承包合同 [11] - 和辉光电股东累计减持9,194.57万股 持股比例从11.59%降至10.92% [11] - 合合信息股东拟减持不超过3%股份 纬德信息股东拟询价转让2.08%股份 [12] 产品研发进展 - 爱博医疗焦深延长型人工晶状体通过创新医疗器械特别审查获批上市 [13] - 康希诺注销回购股份40.61万股并减少注册资本 [13]