Workflow
国芯科技(688262)
icon
搜索文档
国芯科技:关于自愿披露公司研发的新一代汽车电子高性能MCU新产品内部测试成功的公告
2024-07-29 17:11
证券代码:688262 证券简称:国芯科技 公告编号:2024-044 苏州国芯科技股份有限公司 关于自愿披露公司研发的新一代汽车电子高性能 MCU 该芯片基于 40nm eFlash 工艺开发和生产,内嵌 10 个运算 CPU 核 C3007,其 中包括 6 个主核和 4 个锁步核,该 CPU 核流水线采用双发射,DMIPS 性能达到 2.29/MHz,相比同系列的 CCFC3007PT 芯片单个内核性能提升了 20%。该芯片 内嵌硬件安全 HSM 模块,支持 Crypto/SM2/AES/SM4 等国际和国密算法,可以 支持安全启动和 OTA;芯片内嵌多种独立的汽车标准通讯接口,主要包括:支持 TSN 协议 100M/1000M 以太网接口(1 路)、FlexRay(2 路)、Lin(12 路,支持 LIN和 UART)、CANFD(12路)以及对外控制接口 eMIOS(32通道)、最新版 本的通用时序处理单元 GTM4(96 通道)、串行通讯接口 DSPI(22 路,支持 4 路 MSC),该芯片还配置了较大容量的存储空间,其中程序存储 Flash 最高配置 可达16.5M字节,数据存储最高配置Flas ...
国芯科技:关于提前归还暂时用于补充流动资金的募集资金的公告
2024-07-22 16:04
证券代码:688262 证券简称:国芯科技 公告编号:2024-043 苏州国芯科技股份有限公司 关于提前归还暂时用于补充流动资金的募集资金的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 苏州国芯科技股份有限公司(以下简称"公司")于 2023 年 9 月 12 日召开 了第二届董事会第十四次会议和第二届监事会第十四次会议,审议通过了《关于 使用闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》。公司使用不超过人民币 16,000.00 万元闲置募集资金暂时补充流动资金,使用期限自该次公司董事会审 议通过之日起不超过 12 个月,并且公司将随时根据募投项目的进展及需求情况 及时归还至募集资金专用账户。具体内容详见公司于 2023 年 9 月 13 日刊登于 《中国证券报》《上海证券报》《证券日报》《证券时报》以及上海证券交易所 网站(www.sse.com.cn)上的《关于使用闲置募集资金暂时补充流动资金的公告》 (公告编号:2023-085)。 根据上述决议,公司在规定期限内实际使用了人民币 16,000.00 万元闲置募 集 ...
国芯科技(688262) - 2024年7月11日投资者关系活动记录表
2024-07-15 15:36
公司基本信息 - 证券简称国芯科技,代码 688262,2024 年 7 月 11 日 10:00 在公司会议室开展投资者关系活动,参与单位众多 [1] 汽车电子芯片业务发展战略 - 坚持“顶天立地”和“铺天盖地”战略推进国产替代,“顶天立地”瞄准国际垄断芯片开发,如安全气囊点火驱动等芯片,已推出全自主方案;“铺天盖地”广泛布局汽车 MCU 芯片,产品线达 12 条 [2][3][4] “MCU+”策略及产业生态建设 - 针对汽车电子 MCU 产品,推出系列化套片方案,提供“MCU+”选项,开发多种车规级芯片,拓宽产品线 [4][5] - 与多家公司合作,如普华基础软件、北京英创汇智等,在芯片及软件解决方案、线控底盘产品等多方面合作 [6][7][8] 市场与客户情况 - 汽车电子芯片进入比亚迪、奇瑞等众多汽车整机厂商,在数十款汽车上批量应用,拓展多领域重要客户,获 100+ 个项目定点开发 [9] - 与埃泰克、经纬恒润等 Tier1 模组厂商紧密合作,产品被定点开发或批量采用,汽车电子芯片需求逐步恢复 [9][10] 核心竞争力 - 采用自主可控架构开发芯片,无须支付授权费和版税,掌握嵌入式 CPU 微架构设计技术 [10] - 建成汽车电子和工业控制 SoC 芯片设计平台,可快速迭代开发 [11] - 有超 10 年汽车电子芯片研发历史,有数十款芯片设计开发经验,把控产品质量经验丰富 [11] - 与大客户构建“紧耦合”合作关系,新产品研发遵循“从客户中来,到客户中去”法则 [11] - 建立技术实力强、服务专业的技术支持团队,提供本地化、全天候技术支持服务 [12] 高端域控芯片业务进展 - 布局 CCFC3007XX 等系列 MCU 芯片产品群,部分已装车应用 [12] - CCFC3008PT 和 CCFC3007PT 系列获多家头部厂商定点开发,CCFC3008PT 2024 年 1 月获 50 万颗订单 [13] - 正在流片的 CCFC3012PT 专为智能驾驶和新一代域控系统设计,性能达国际先进水平 [13] - 正在设计的 CCFC3009PT 是首款基于 RISC - V CPU 的高性能车规 MCU 芯片,设计指标可对标英飞凌最新系列 [13][14]
国芯科技:关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告
2024-07-01 19:10
证券代码:688262 证券简称:国芯科技 公告编号:2024-042 (www.sse.com.cn)上的《关于以集中竞价方式回购公司股份方案的公告》(公告 编号:2024-022)及《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》(公 告编号:2024-025)。 二、 回购股份的进展情况 根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》等相关规定,公司在回购股份期间,应于每个月的前 3 个交易日 内公告截至上月末的回购进展情况,现将公司回购股份进展情况公告如下: 2024 年 6 月,公司通过集中竞价交易方式回购股份 382,000 股,占公司总股 本的比例为 0.113691%,购买的最高价为 18.72 元/股、最低价为 18.51 元/股,支 付的金额为 7,089,069.44 元(含印花税、交易佣金等交易费用)。 苏州国芯科技股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: | 回购方案首次披 ...
国芯科技:股东减持股份计划公告
2024-06-28 18:14
证券代码:688262 证券简称:国芯科技 公告编号:2024-041 苏州国芯科技股份有限公司 截至本公告披露日,苏州国芯科技股份有限公司(以下简称"国芯科技"或 "公司")股东持股情况如下: 1、西藏津盛泰达创业投资有限公司(以下简称"西藏泰达")持有公司股 份 10,000,000 股,占公司总股本比例为 2.98%; 2、天津天创保鑫创业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称"天创保鑫") 持有公司股份 2,313,297 股,占公司总股本比例为 0.69%; 3、天津天创华鑫现代服务产业创业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称"天 创华鑫")持有公司股份 4,116,266 股,占公司总股本比例为 1.23%; 4、魏宏锟持有公司股份 4,700,000 股,占公司总股本比例为 1.40%; 5、国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称"产业基金")持有 公司股份 15,061,916 股,占公司总股本比例为 4.48%; 6、宁波麒越创业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称"麒越创投")持有 公司股份 26,448,040 股,占公司总股本比例为 7.87%; 股东减持股份计划公告 本公司董事会、全 ...
国芯科技:关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告
2024-06-03 19:46
证券代码:688262 证券简称:国芯科技 公告编号:2024-040 苏州国芯科技股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 苏州国芯科技股份有限公司(以下简称"公司")于 2024 年 4 月 18 日召开第 二届董事会第二十次会议和第二届监事会第二十次会议,审议通过了《关于以集中 竞价方式回购公司股份方案的议案》,同意公司以自有资金通过上海证券交易所交 易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股(A 股)股票。回 购的股份将在未来适宜时机全部用于员工持股计划或股权激励,回购价格不超过 人民币 32.56 元/股(含),回购资金总额不低于人民币 3,000 万元(含),不超过人 民币 4,000 万元(含);回购期限自董事会审议通过本次回购方案之日起不超过 12 个月。 具体内容详见公司分别于 2024 年 4 月 19 日及 2024 年 4 月 26 日刊登于《中 国证券报》《上海证券报》《证券日报》《证券时报》以及上海证 ...
国芯科技(688262) - 2024年5月29日至5月30日投资者关系活动记录表
2024-05-31 18:34
业务发展 - 公司定制芯片业务景气度持续上升,2024年一季度新签订定制芯片业务订单 [2] - 截至2023年12月31日,公司在手订单金额为5.79亿元,其中定制芯片业务占重要比例 [2] 产品研发 - AI MCU芯片已完成设计工作,目前处于流片状态 [3] - AI MCU芯片主要应用于工业控制系统的优化控制和可预测性维护 [3] 投资者关系 - 投资者关系活动于2024年5月29日至30日举行,地点为上海浦东香格里拉酒店和北京金融街威斯汀酒店 [1] - 参与单位包括工银瑞信基金、新华基金、招商基金等多家知名投资机构 [1]
国芯科技:北京金诚同达(上海)律师事务所关于苏州国芯科技股份有限公司2023年年度股东大会的法律意见书
2024-05-21 22:12
01 23456789:;<= !"#$%&'()*+,-./ 2023 >>?8@ABC D+EFG !"#$[2024]% 120 & '()*+,-./0188&!203184 56786-21-38862288 89786-21-38862288*1018 北京金诚同达(上海)律师事务所 法律意见书 !"#$%&'()*+,-./ 0123456789:;<= 2023 >>?8@ABC D+EFG !"#$[2024]% 120 & 致:苏州国芯科技股份有限公司 根据《中华人民共和国证券法(2019 年修订)》(以下简称"《证券法》")、 《中华人民共和国公司法(2018 年修正)》(以下简称"《公司法》")、《上 市公司股东大会规则(2022 年修订)》(以下简称"《股东大会规则》")、 《律师事务所从事证券法律业务管理办法》《律师事务所证券法律业务执业规则 (试行)》等法律、法规、规范性文件以及《苏州国芯科技股份有限公司章程》 (以下简称"《公司章程》")、《苏州国芯科技股份有限公司股东大会议事规 则》(以下简称"《股东大会议事规则》")的规定,北京金诚同达(上海)律 师事务所(以下简称"本所" ...
国芯科技:2023年年度股东大会决议公告
2024-05-21 22:12
会议信息 - 股东大会于2024年5月21日在苏州香格里拉酒店贵宾厅II召开[3] - 出席会议股东和代理人20人,所持表决权102,368,911,占30.93%[3] 股权情况 - 截至股权登记日公司总股本335,999,913股,回购专用账户5,078,182股无表决权[3] 议案表决 - 《关于2023年度董事会工作报告》同意票102,349,209,比例99.9807%[5] - 《关于2023年度财务决算报告》同意票102,320,981,比例99.9531%[7] - 《关于2024年度董事薪酬方案的议案》同意票15,609,792,比例99.6939%[7] - 《关于2023年度利润分配预案的议案》5%以下股东同意票65,496,933,比例99.9268%[9] - 《关于2023年年度报告及摘要的议案》5%以下股东同意票65,525,161,比例99.9699%[9] - 《关于续聘公司2024年度审计机构的议案》5%以下股东同意票65,525,161,比例99.9699%[9] 其他 - 关联股东郑茳、肖佐楠等及国家集成电路产业投资基金股份有限公司回避表决[11]
国芯科技(688262) - 2024年5月16日至5月17日投资者关系活动记录表
2024-05-20 15:36
投资者关系活动基本信息 - 活动时间为2024年5月16日10:00、14:00及5月17日10:00 [1] - 活动地点为公司会议室及线上交流 [1] - 参与单位有华创证券、西南证券、华美国际投资集团、弥远投资、锐懿资产 [1] - 上市公司参加人员有董事长郑茳先生、董事会秘书黄涛先生、证券事务代表龚小刚先生 [1][2] 抗量子(后量子)密码芯片研发情况 - 公司作为较早部署量子密码技术的信创和信息安全芯片厂商,正进行抗量子(后量子)密码技术方向的芯片产品研发 [2] - 加强PQC方面的密码工程化实现技术研发,包括高性价比抗量子(后量子)密码算法IP研发等 [2] - 预计2024年内完成支持抗量子(后量子)密码算法的高端SoC芯片设计验证工作 [2][4] 量子密码芯片产品优势 - 2023年,参股公司合肥硅臻自主研发的新一代量子随机数发生器芯片“QRNG - 10”内部测试成功,尺寸4×4毫米,是国内首枚突破毫米级尺寸的QRNG芯片,公司配合开展光后处理电路研发 [4] - 该芯片已通过国家密码管理局商用密码检测中心的密码检测 [4] - 2024年一季度公司与合肥硅臻签署战略合作协议,组建量子安全芯片联合实验室,联合发展系列化量子安全芯片技术和产品 [4][5] 高端汽车电子MCU - CCFC3012PT研发进展 - 该芯片已完成设计,正在晶圆代工厂流片,预计今年下半年完成流片 [5] - 专为智能驾驶和新一代域控系统设计,搭载自研C3007 CPU核,采用多核PowerPC架构(6主核 + 4锁步核),算力高达2700DMIPS以上,融合功能安全与信息安全处理功能 [5] - 在算力、存储及接口性能等方面与国际知名厂商英飞凌的高端TC397芯片性能相当,基于国芯PowerPC汽车电子芯片平台,软件兼容性强,将为我国新能源汽车产业提供高端芯片国产化选择 [5]