证券代码：688469 证券简称：芯联集成 芯联集成电路制造股份有限公司 2024 年年度股东大会 会议资料 芯联集成电路制造股份有限公司 2024 年年度股东大会会议资料 2025 年 5 月 芯联集成电路制造股份有限公司 2024 年年度股东大会会议资料 | | | | 2024 | 年年度股东大会会议须知 | | 1 | | --- | --- | --- | --- | | 2024 | 年年度股东大会会议议程 | | 3 | | 2024 | 年年度股东大会会议议案 | | 5 | | 议案一：关于 | 2024 | 年度董事会工作报告的议案 | 5 | | 议案二：关于 | 2024 | 年度监事会工作报告的议案 | 12 | | 议案三：关于 | 2024 | 年度独立董事述职报告的议案 | 18 | | 议案四：关于 | 2024 | 年度财务决算报告的议案 | 19 | | 议案五：关于 | 2024 | 年年度报告及其摘要的议案 | 25 | | 议案六：关于 | 2024 | 年度利润分配预案的议案 | 26 | | 议案七：关于续聘会计师事务所的议案 | 27 | | | | 议案八： ...

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2025-022 芯联集成电路制造股份有限公司 关于召开2024年年度股东大会的通知 2024年年度股东大会 （二） 股东大会召集人：董事会 （三） 投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结 合的方式 （四） 现场会议召开的日期、时间和地点 召开日期时间：2025 年 5 月 19 日 14 点 00 分 召开地点：浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路 518 号芯联集成电路制造 股份有限公司会议室 （五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 （一） 股东大会类型和届次 网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统 网络投票起止时间：自2025 年 5 月 19 日 至2025 年 5 月 19 日 股东大会召开日期：2025年5月19日 本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票 系统 采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台 ...

会议情况 - 芯联集成电路制造股份有限公司第二届监事会第四次会议于2025年4月25日召开，5名监事全部出席[2] 议案表决 - 《关于2024年度监事会工作报告的议案》等多项议案表决5票赞成，部分需提交2024年年度股东大会审议[5][10][12][19] - 《关于2024年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告的议案》等表决5票赞成[15][18][21] - 《关于公司2025年第一季度报告的议案》表决5票赞成[25] - 《关于2024年度监事薪酬的议案》全体监事回避，直接提交2024年年度股东大会审议[26]

业绩总结 - 2024年度公司合并报表归母净利润为-9.6215956325亿元，母公司净利润为6.1187774501亿元[3] - 截至2024年12月31日，合并报表累计未分配利润为-50.0408287168亿元，母公司为-1.9210748456亿元[3] 利润分配 - 2024年度不进行利润分配，因净利润为负及公司实际情况[2][4] - 2025年4月25日董监事会审议通过预案，尚需股东大会审议[6][7][9]

财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入为65.09亿元，较2023年的53.24亿元增长22.25%[24] - 2024年扣除与主营业务无关业务收入和不具备商业实质收入后的营业收入为62.76亿元，较2023年的49.11亿元增长27.80%[24] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为 -9.62亿元，较2023年的 -19.58亿元减亏50.87%[24] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 -14.10亿元，较2023年的 -22.62亿元减亏37.68%[24] - 2024年息税折旧摊销前利润（EBITDA）为21.46亿元，较2023年的9.25亿元增长131.86%[24] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为19.03亿元，较2023年的26.14亿元减少27.22%[24] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为123.21亿元，较2023年末的124.83亿元减少1.30%[24] - 2024年毛利率为1.03%，2023年为 -6.81%；净利率为 -34.51%，2023年为 -55.24%；息税折旧摊销前利润率为32.96%，较2023年增加15.58个百分点[26] - 2024年基本每股收益为 -0.14元/股，2023年为 -0.32元/股；稀释每股收益为 -0.14元/股，2023年为 -0.32元/股[26] - 2024年加权平均净资产收益率为 -7.97%，较2023年增加14.47个百分点；扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为 -11.67%，较2023年增加14.24个百分点[26] - 2024年研发投入占营业收入的比例为28.30%，较2023年减少0.42个百分点[26] - 2024年非经常性损益合计4.47亿元，2023年为3.03亿元，2022年为3.15亿元[33] - 2024年公司实现营业收入65.09亿元创新高，主营收入62.76亿元，同比增长27.80%[40] - 2024年公司毛利率为1.03%，同比增长7.84个百分点；归母净利润同比大幅减亏超50.87%；EBITDA 21.46亿元，同比增长131.86%；EBITDA利润率32.96%，同比增长15.58个百分点[50] - 公司实现营业收入65.09亿元，较上年同期增长22.25%，主营业务收入增幅27.80%[104] - 归属于上市公司股东的净利润为 - 9.62亿元，同比大幅减亏50.87%[104] - 剔除年度折旧及摊销费用40.38亿元后，2024年公司实现EBITDA 21.46亿元，同比增加12.20亿元，增长131.86%[104] - 营业收入为65.09亿元，较上年同期增长22.25%，主要因销售规模扩大[105] - 销售费用为4314.54万元，较上年同期增长145.80%，系拓展市场与客户费用及人员运营费用增加[105] - 集成电路行业营业收入为62.76亿元，营业成本为62.68亿元，毛利率为0.12%，收入较上年增长27.80%[107] - 晶圆制造代工营业收入为55.95亿元，营业成本为55.69亿元，毛利率为0.48%，收入较上年增长25.11%[108] - 模组封装营业收入为6.02亿元，营业成本为6.21亿元，毛利率为 - 3.16%，收入较上年增长54.54%[108] - 晶圆生产量为201.54万片，较上年增长26.26%；销售量为194.64万片，较上年增长31.30%；库存量为15.47万片，较上年增长25.85%[109] - 经营活动产生的现金流量净额为19.03亿元，较上年同期减少27.22%[105] - 筹资活动产生的现金流量净额为50.23亿元，较上年同期减少44.44%，主要因上年同期公司IPO收到募集资金[105] 各条业务线表现 - 2024年公司晶圆代工收入同比增加11.23亿元，增长25.11%；模组封装收入实现6.02亿元，增长54.54%；车规级功率模组收入同比增长106%[26] - 2024年车载领域收入占比51.78%，同比增加9.43亿元，增长40.87%；高端消费领域收入占比30.61%，同比增加7.64亿元，增长66.02%[40] - 2024年晶圆代工收入同比增加11.23亿元，增长25.11%[42] - 2024年模组封装收入6.02亿元，同比增长54.54%，车规级功率模组收入同比增长106%[43] - 2024年模拟IC相关产品收入同比增长超8倍[45] - 2024年碳化硅业务收入10.16亿元，同比增长超100%[48] - 2024年公司功率半导体特别是SiC MOSFET芯片及模块进入规模量产[76] - 180nm BCD应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已大规模量产，55nm BCD 20V集成Dr MOS客户产品验证完成[77] - 公司搭配碳化硅二极管的220kW储能模块产品、125kW工商业储能、150kW工商业光伏模块产品及大电流分立器件产品顺利量产[77] - 公司特高压直流输电的核心器件超高压IGBT产品已实现量产[77] - 汽车电子电动化方向，碳化硅芯片及模块扩大份额，车载模拟IC推出领先技术平台[141] - 汽车电子智能化方向，激光雷达核心芯片扩展客户导入和市场渗透，多个传感器项目进入智能汽车终端[141] - 人工智能领域，已发布55nm高效率电源管理芯片平台技术，产品进入量产，相关功率产品抢占份额[143] - 人工智能机器人方向，MEMS传感器及功率类芯片代工产品量产，获机器人灵巧手芯片订单[143] - 消费领域，扩大手机传感器和锂电池保护芯片优势，笔电功率芯片大规模量产，家电推动产品量产[144] - 工控风光储充方向，为头部企业提供功率半导体芯片及模块，扩大市场占有率[145] - 工控传统工控方向，加大工业变频功率产品系列市场推广力度[145] 各地区表现 - 2024年中国大陆半导体市场规模将达1865亿美元，占全球市场份额30.1%[62] 管理层讨论和指引 - 2025年公司将紧抓AI智能时代机遇，迈入新一轮高增长阶段[4] - 报告已详细阐述公司经营可能面临的风险，可查阅“管理层讨论与分析”中“风险因素”内容[5] - 后续扩产中，宏观环境、行业周期或客户开发问题可能致公司未来收入下滑[94] - 半导体行业技术迭代快，公司研发面临产品迭代快、周期长、投入大的风险[95] - 公司规模扩张和关键技术人员流失可能带来管理风险[96] - 半导体行业周期性强，原材料市场集中，公司面临行业周期和原材料供应风险[97] - 公司存在知识产权、信用、汇率波动、行业、宏观环境等风险[98][100][101][102] - 预计2030年全球半导体市场规模突破万亿美元，2025年同比增幅超10%[136] - 2025年AI服务器市场规模高速增长，人形机器人有望量产，智能驾驶渗透率将攀升[136] - 2025年DeepSeek崛起带动算力成本下降，催生应用端需求爆发[136] - AI带来的半导体需求延伸至功率器件、传感器等领域[136] - 2024年公司在新技术和新市场实现突破，推出新产品获重大客户定点，为2025年营收增速增长和2026年盈利转正提供动力[140] 其他没有覆盖的重要内容 - 公司上市时未盈利且尚未实现盈利，属于资金和技术密集型半导体行业[3] - 2024年公司研发投入、固定资产折旧金额较高，影响净利润表现[3] - 2024年度利润分配预案为不进行利润分配、资本公积转增股本或其他形式分配，尚需股东大会审议[7] - 公司聚焦功率、MEMS、BCD、MCU等技术平台，提供一站式系统代工方案[3] - 公司已成长为新能源产业核心芯片和模组的支柱性力量[3] - 天职国际会计师事务所为本公司出具标准无保留意见审计报告[6] - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证年度报告中财务报告真实、准确、完整[7] - 公司名称为芯联集成电路制造股份有限公司，中文简称芯联集成，股票代码688469，上市于上海证券交易所科创板[18][21] - 公司聘请的境内会计师事务所为天职国际会计师事务所（特殊普通合伙），签字会计师为文冬梅、代敏、彭晶坤[22] - 报告期内履行持续督导职责的保荐机构为国泰海通证券股份有限公司，持续督导期间为2023年5月10日 - 2026年12月31日[22] - 子公司拟建成月产能10万片的12英寸数模混合集成电路芯片产线，报告期实缴资本金82.34亿元，累计实缴112.34亿元，完成产线股权融资总额的80.24%[51] - 2024年公司回购约1亿股，成交总金额约4亿元[52] - 2024年6月公司发布收购预案，拟100%控股芯联越州，12月申请获上交所受理，2025年3月披露审核问询回复[53] - 2024年公司发布限制性股票激励计划（草案），首次授予部分激励对象共763人[54] - 2024年公司实现营业收入65.09亿元，超额完成激励计划中第一个归属期公司层面业绩考核目标[55] - 自成立以来，芯联资本累计投资近10个相关领域项目，获评“2024年度中国成长型VC投资机构TOP30”[56] - 2024年全球半导体行业营收6260亿美元，同比增长18.1%，预计2025年达7050亿美元，增速12.6%；WSTS预计2025年销售额达6972亿美元，同比增长11.2%[61] - 2024年全球新能源汽车销量突破1700万辆，同比增长35%，中国销量达1286.6万辆，占全球约70%；2025年全球销量或突破2500万辆，年复合增长率超30%[63] - 2024 - 2025年我国人形机器人将实现小规模量产，至2026年产业规模将突破200亿元[63] - 2024年光伏全球新增装机量突破500GW，国内新增277GW，均增超25%；风电全球新增约135GW，国内80GW；中国新增新型储能装机43.7GW，实现翻倍增长[64] - 预计到2027年，第三代半导体市场规模将达62.97亿美元，新能源汽车领域达49.86亿美元[65] - 2024年全球模拟芯片市场规模841亿美元，中国超300亿美元，近三年复合增长率14.5%；光伏等新能源领域高压大电流模拟芯片出货量同比提升60%；消费电子领域低功耗模拟IC出货量年增35%；该领域CAGR达12.7%[65] - 全球MCU市场282亿美元，中国突破64亿美金，近三年复合增长率12.8%；新能源汽车渗透率超50%，单车MCU用量较传统燃油车增长3倍以上；消费端超低功耗MCU出货量同比上涨45%[66] - 公司是中国最大的车规级IGBT生产基地之一，SiC MOSFET出货量居亚洲前列，是国内率先突破主驱用SiC MOSFET产品的头部企业[69] - 公司是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂，位列全球MEMS晶圆代工厂第五名，是中国大陆唯一进入全球前五的MEMS代工企业[69] - 公司迈入晶圆代工“第一梯队”，跻身2024年全球专属晶圆代工榜单前十，中国大陆第四[69] - 公司功率模块装机量位居中国市场前列，在国内新能源乘用车终端销量排行榜位列第三[69] - 2024年公司获浙江省第一批集成电路产业链“链主”企业等多项荣誉[70] - 公司确立功率、MEMS、BCD、MCU四大主要技术方向，功率IGBT工艺技术和功率MOSFET芯片技术国内领先[74] - 公司搭配碳化硅二极管的220kW储能模块产品、125kW工商业储能、150kW工商业光伏模块产品及大电流分立器件产品顺利量产[77] - 公司特高压直流输电的核心器件超高压IGBT产品已实现量产[77] - 公司传感器和锂电池保护芯片产品在手机及可穿戴应用方向占据市场和技术领先位置[78] - 本年新增发明专利申请数180个、获得数57个，实用新型专利申请数73个、获得数60个，外观设计专利申请数2个、获得数1个，其他申请数4个[80] - 累计发明专利申请数729个、获得数199个，实用新型专利申请数272个、获得数209个，外观设计专利申请数8个、获得数7个，其他申请数16个、获得数1个[80] - 本年度费用化研发投入1,841,948,224.01元，上年度为1,529,178,905.72元，变化幅度为20.45%[82] - 本年度研发投入合计1,841,948,224.01元，上年度为1,529,178,905.72元，变化幅度为20.45%[82] - 本年度研发投入总额占营业收入比例为28.30%，上年度为28.72%，减少0.42个百分点[82] - 研发人员数量从662人增加到943人，占比从15%提升至19%，薪酬合计从37918.68万元增加到48866.24万元，平均薪酬从57.28万元降至51.81万元[87] - 公司从功率、MEMS、BCD、MCU四大技术方向出发，持续研发先进工艺及技术，提供系统方案[89] - 公司为客户提供一站式芯片和模组的代工服务，提升运营管理效率，降低客户成本，拓宽客户种类[88] - 公司构建了全生命周期的供应商管理体系，供应链多元化比例处于国内领先水平[90] - 公司汇聚了经验丰富的研发团队，核心成员为行业资深人员，推动技术突破和创新发展[90] - 公司成立至今每1 - 2年进入一个新赛道，3 - 4年做到技术业界领先，6 - 7年跻身行业头部[91] - 公司是国内少数提供车规级芯片代工的企业之一，车规级智慧工厂发挥重要作用[91] - 公司在AI新兴应用

收入和利润（同比环比） - 本报告期营业收入为17.34亿元，较上年同期增长28.14%，主要因市场需求增加，产能释放，车规功率模块收入同比增长超100%[4][8] - 归属于上市公司股东的净利润亏损1.82亿元，较上年同期减亏24.71%，得益于销售收入增长、规模效应及产品结构优化[4][8] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润亏损2.30亿元，较上年同期减亏22.90%[4] - 息税折旧摊销前利润（EBITDA）为4.44亿元，较上年同期减少7.87%[4] - 2025年第一季度营业总收入为17.34亿元，2024年第一季度为13.53亿元，同比增长28.13%[18] - 2025年第一季度投资收益为5176.63万元，2024年第一季度为298.23万元，同比增长1635.71%[18] - 2025年第一季度营业利润为 - 5.51亿元，2024年第一季度为 - 6.51亿元，亏损幅度收窄15.33%[19] - 2025年第一季度净利润为 - 5.50亿元，2024年第一季度为 - 6.50亿元，亏损幅度收窄15.32%[19] 成本和费用（同比环比） - 研发投入合计4.58亿元，较上年同期减少2.53%，研发投入占营业收入的比例为26.43%，较上年减少8.32个百分点[5] - 2025年第一季度营业总成本为22.51亿元，2024年第一季度为20.40亿元，同比增长10.90%[18] 经营活动现金流（同比环比） - 经营活动产生的现金流量净额为1.72亿元，较上年同期减少43.89%，因生产规模扩大，购买商品、接受劳务支付现金增加[4][8] - 2025年第一季度经营活动现金流入小计为19.91亿元，2024年第一季度为16.40亿元，同比增长21.40%[20] - 2025年第一季度经营活动现金流出小计为18.19亿元，2024年第一季度为13.34亿元，同比增长36.40%[20] 投资活动现金流（同比环比） - 2025年第一季度投资活动现金流入小计为23.49亿元，2024年第一季度为1.51亿元，同比增长1456.47%[21] - 2025年第一季度投资活动现金流出小计为46.20亿元，2024年第一季度为23.64亿元，同比增长95.41%[21] 筹资活动现金流（同比环比） - 2025年第一季度筹资活动现金流入小计为16.64亿元，2024年第一季度为52.98亿元，同比下降68.59%[21] 非经常性损益 - 非经常性损益合计4792.34万元，包含非流动性资产处置损益、政府补助、金融资产公允价值变动损益等[6] 股东情况 - 报告期末普通股股东总数为142,903人，表决权恢复的优先股股东总数为0人[10] 公司持股情况 - 公司回购专用证券账户持有股票99,980,204股，占总股本1.41%[11] 资产负债表数据（期末对比） - 本报告期末总资产为334.31亿元，较上年度末减少2.26%[5] - 本报告期末归属于上市公司股东的所有者权益为122.69亿元，较上年度末减少0.42%[5] - 2025年3月31日货币资金为2,835,101,036.78元，2024年12月31日为5,187,727,390.85元[13] - 2025年3月31日交易性金融资产为2,535,990,638.89元，2024年12月31日为1,271,418,277.79元[13] - 2025年3月31日流动资产合计9,970,064,568.44元，2024年12月31日为10,861,514,624.48元[14] - 2025年3月31日非流动资产合计23,461,117,879.86元，2024年12月31日为23,341,209,217.40元[14] - 2025年3月31日资产总计33,431,182,448.30元，2024年12月31日为34,202,723,841.88元[14] - 2025年3月31日流动负债合计5,853,186,112.25元，2024年12月31日为6,069,370,237.59元[15] - 2025年3月31日非流动负债合计7,727,306,939.72元，2024年12月31日为8,186,534,174.40元[15] - 2025年3月31日负债合计13,580,493,051.97元，2024年12月31日为14,255,904,411.99元[15] - 2025年3月31日所有者权益合计19,850,689,396.33元，2024年12月31日为19,946,819,429.89元[15]

关联交易金额 - 2025年度公司预计与关联方发生日常关联交易总金额不超5719.10万元，2024年预计9041.07万元，实际5059.30万元[1] - 2025年向绍兴高新技术产业开发区投资发展集团有限公司租赁及相关配套服务预计46.24万元，较2024年实际减少34.31万元[4] - 2025年向芯鑫融资租赁有限责任公司租赁及相关配套服务预计金额较2024年实际减少2789.12万元[4] - 2025年为公司董事、高级管理人员提供租赁服务预计金额较2024年实际减少1.61万元[4] - 2025年向盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司购买资产及服务预计2561.00万元，较2024年实际增加372.98万元[4] - 2025年向公司董事、高级管理人员销售产品预计金额3111.86万元，较2024年新增[4] 决策通过情况 - 2025年4月25日，公司第二届董事会第四会议以7票同意通过2025年度日常性关联交易预计议案[2] - 2025年4月25日，公司第二届监事会第四次会议以5票同意通过2025年度日常性关联交易预计议案[2] - 2025年4月25日，公司第二届董事会独立董事专门会议第二次会议审议通过《关于2025年度日常性关联交易预计的议案》[20] 2024年实际情况 - 2024年向绍兴高新技术产业开发区投资发展集团有限公司租赁及相关配套服务预计72.05万元，实际80.55万元[5] - 2024年向盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司购买资产及服务预计1000.00万元，实际2188.02万元，因启动8寸SiC研发购买对应设备[5] 关联方信息 - 盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司注册资本为12222.0052万美元[9] - 绍兴高新技术产业开发区投资发展集团有限公司持有越城基金46.0993%财产份额[12] - 盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司股东天津吉盛管理咨询合伙企业（有限合伙）持股10.6366%[9] - 盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司股东中芯国际控股有限公司持股8.3183%[9] - 盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司股东宁波芯空间盛芯创业投资合伙企业（有限合伙）持股7.4729%[9] - 盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司股东TRIPLE CORE SKOREA CO.,LTD.持股6.9319%[9] - 盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司股东上海新阳半导体材料股份有限公司持股5.9086%[9] - 绍兴高新技术产业开发区投资发展集团有限公司间接持有公司5%以上股份[12] 其他 - 保荐机构对公司2025年度日常关联交易事项无异议[22]

募集资金情况 - 首次公开发行169,200.00万股，发行价每股5.69元，募集资金总额962,748.00万元，净额937,276.55万元，2023年5月5日到位[12] - 全额行使超额配售选择权额外发行25,380.00万股，增加募集资金总额144,412.20万元，净额141,065.15万元，2023年6月9日到位[13] - 本次发行最终募集资金总额1,107,160.20万元，扣除发行费用28,818.50万元，净额1,078,341.70万元[13] - 截止2024年12月31日，实际使用募集资金1,044,555.29万元，余额47,026.18万元[14] 资金使用情况 - 募投项目前期投入置换金额166,000.00万元[15] - 募集资金到账后投入募投项目金额358.98万元[15] - 募集资金置换已支付的发行费用741,138.43万元[15] - 支付其他发行费用2,618.87万元[15] - 节余募集资金永久补充流动资金7,439.01万元[15] 现金管理情况 - 2024年公司可用最高不超过20亿元闲置募集资金进行现金管理[22] - 2024年度，利用闲置募集资金购买结构性存款单日最高余额16.50亿元，累计收益171.65万元[22] - 截至2024年12月31日，未到期结构性存款合计127,000.00万元[23] 项目调整情况 - 2024年将募投项目节余募集资金7168.16万元及自有资金支付发行费用的270.85万元永久补充流动资金[25] - 2024年调减“二期晶圆制造项目”拟使用募集资金27.90亿元，用于新增募投项目[27] 项目投入进度 - 部分项目投入进度分别为100.00%、38.64%等[35] - “三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”截至期末计划累计投入279,000.00万元，本年度实际投入107,796.73万元，投资进度约38.64%[40] 其他 - 募集资金承诺调整后投资总额为666,000.00万元[36] - 补充流动资金截至期末累计投入金额为412,341.70元，与承诺投入金额差额为 - 171,203.27元，投入进度100.00%[37] - “三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”预定可使用状态日期为2027年12月31日[40]

关联资金往来 - 2024年初其他关联资金往来资金余额为224,903.82万元[9] - 2024年度其他关联资金往来累计发生金额（不含利息）为418,831.60万元[9] - 2024年度其他关联资金往来资金利息为3,323.91万元[9] - 2024年度其他关联资金往来偿还累计发生金额为217,234.39万元[9] - 2024年末其他关联资金往来资金余额为429,824.94万元[9] 子公司资金情况 - 绍兴鑫悦2024年初资金余额51,828.93万元，年末47,845.74万元[8] - 绍兴芯联置业2024年初50,470.05万元，年末52,180.00万元[8] - 上海芯联芯昇2024年初16,942.23万元，年末21,417.85万元[8] - 芯联越州2024年初171.02万元，年末197,427.63万元[8] 审计情况 - 审计单位2025年4月25日签署对芯联集成2024年财报标准无保留意见审计报告[3]

募集资金情况 - 初始发行169,200.00万股，发行价每股5.69元，募集资金总额962,748.00万元，净额937,276.55万元，2023年5月5日到位[2] - 行使超额配售选择权额外发行25,380.00万股，增加募集资金总额144,412.20万元，净额141,065.15万元，2023年6月9日到位[3][4] - 最终募集资金总额1,107,160.20万元，净额1,078,341.70万元[4] 资金使用情况 - 截至2024年12月31日，实际使用募集资金1,044,555.29万元，余额47,026.18万元[5] - 募投项目前期投入置换金额166,000.00万元[6] - 募集资金置换已支付的发行费用358.98万元[6] - 募集资金到账后投入募投项目金额741,138.43万元[6] - 支付其他发行费用2,618.87万元[6] - 节余募集资金永久补充流动资金7,439.01万元[6] 专户余额情况 - 截至2024年12月31日，招商银行绍兴分行专户余额4,746.96万元，交通银行绍兴分行专户余额25,776.84万元，中信银行绍兴分行专户余额16,502.38万元[11][12] 现金管理情况 - 公司可使用最高不超20亿元闲置募集资金进行现金管理，有效期12个月[16] - 2024年利用闲置募集资金购买结构性存款单日最高余额16.50亿元，累计收益171.65万元[16] - 未到期结构性存款合计12.70亿元[16] 资金补充情况 - 公司将募投项目节余募集资金7168.16万元及自有资金支付发行费用的270.85万元永久补充流动资金[19] 项目调整情况 - 2024年调减“二期晶圆制造项目”拟使用募集资金27.90亿元，用于新增募投项目[22] 项目投入情况 - 募集资金总额107.83亿元，本年度投入10.87亿元，已累计投入90.71亿元[31] - 变更用途的募集资金总额50.00亿元，占比46.37%[31] - “二期晶圆制造项目”累计投入16.60亿元，投入进度100%[31] - “中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目”累计投入22.10亿元，投入进度100%[31] - “三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”本年度投入10.78亿元，累计投入10.78亿元，投入进度38.64%[31] 项目计划情况 - 三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目拟投入募集资金总额为279,000.00万元[36] - 三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目截至期末计划累计投资金额为279,000.00万元[36] - 三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目预计2027年12月31日达到预定可使用状态[36] 项目审议情况 - 公司2024年1月9日召开会议审议通过新增募投项目等议案，1月26日股东大会审议通过[37]