报告行业投资评级 - 行业评级为推荐，维持评级 [6] 报告的核心观点 - 受益AI快速发展，HBM需求强劲，全球HBM市场规模快速提升，国产HBM量产势在必行，当前国产HBM或处于发展早期，上游设备材料或迎来扩产机遇 [2][4] - 海外三巨头垄断全球HBM供给，国产率几乎为零，制造工艺是核心壁垒，美国限制及国内自主可控的迫切性有望加速国产HBM的突破 [3] 根据相关目录分别进行总结 行业现状 - 2024年全球SSD主控市场出货约3.855亿颗，同比增长8%，大陆厂商联芸科技、得一微在第三方厂商中出货占比约为25%、10% [1] - 美光2025财年第三季度财报显示，营收93亿美元，同比增长36.6%，环比增长15.5%；毛利率为39%，同比增长1.1pcts，环比增长11pcts [1] HBM市场情况 - 受益于数据中心需求强劲且其他行业恢复增长，美光第三财季DRAM营收创历史新高，HBM营收环比增长近50% [2] - 高端AI服务器和GPU搭载HBM芯片成主流趋势，可应用于高性能计算、人工智能等领域 [2] - 预计2025年NVIDIA、CSP和ASIC需求强劲，全球AI服务器市场增长率有望超28%，全球HBM市场规模在DRAM中的占比有望从2023年的8%提升至2025年的34% [2] - 全球HBM供给基本被三星、海力士和美光垄断，2024 - 2025年仍为前三大供应商，国产率几乎为零 [3] - 2024年三星、海力士、美光在HBM的TSV产能分别为12万片/月、12万片/月、2.5万片/月，预计2025年产能分别为17万片/月、15万片/月、4.5万片/月 [3] - 预计2025年HBM3e使用量大幅提升，占比达85% [3] 产业链情况 - HBM产业链上游包括半导体原材料及设备供应商，中游为生产，下游应用于人工智能、数据中心及高性能计算等领域 [3] - HBM制造中TSV工序是主要难点，涉及复杂工艺，是价值量最高的环节 [3] 投资建议 - 建议关注HBM设备如精智达、华海清科等，材料如鼎龙股份、雅克科技等 [4] 重点公司盈利预测、估值与评级 | 代码 | 简称 | 股价（元） | EPS（元） | | | PE（倍） | | | 评级 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | 2025E | 2026E | 2027E | 2025E | 2026E | 2027E | | | 688627.SH | 精智达 | 88.01 | 1.73 | 2.92 | 4.00 | 51 | 30 | 22 | 谨慎推荐 | | 002409.SZ | 雅克科技 | 54.69 | 2.40 | 3.04 | 3.85 | 23 | 18 | 14 | 推荐 | [5]

◼ 我们的金股组合如下 7 月度金股：指数搭台，成长唱戏 2025 年 06 月 30 日 ◼ 7 月，我们的配置以泛科技为主。 证券研究报告·策略报告·策略深度报告 策略深度报告 20250630 ◼ 风险提示：经济增长不及预期；政策推进不及预期；地缘政治风险；海 外政策不确定性等。 证券分析师 陈刚 执业证书：S0600523040001 cheng@dwzq.com.cn | 代 码 | 简 称 | 行 业 | 总市值 | 26EPS | 27EPS | 26PE | 27PE | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | （亿元） | （元） | （元） | | | | 603699.SH | 纽威股份 | 机械 | 239 | 2.30 | 2.69 | 14 | 12 | | 601033.SH | 永兴股份 | 环保公用 | 142 | 1.13 | 1.21 | 14 | 13 | | 600879.SH | 航天电子 | 军工 | 322 | 0.29 | 0.37 | 34 | 26 | | 600882.SH | ...

瑞迈特公司调研要点 - 公司成立于2001年，专注于OSA、COPD患者的全周期、多场景治疗解决方案，是国内家用无创呼吸机及通气面罩龙头企业 [1] - 核心零部件已基本实现国产化替代，供应链安全可控 [1] - 现有两个生产工厂分别位于东莞和天津武清，可根据市场需求动态调整产能 [1] - 更名"瑞迈特"后实现企业名、证券简称与核心品牌的三位一体，增强品牌势能和资本动能 [1] - 一季度国内业务表现良好，得益于资深消费品营销专家加盟，调整渠道和销售政策 [1] - 作为出海企业拥有全球市场进入能力、知识产权布局和海外本土化运营能力，已进入美国、德国、英国等多个国家的医保市场 [1] 精智达公司调研要点 - 产品包括DRM老化测试修复设备、MEMS探针卡、存储器通用测试验证机、新型显示器件检测设备等 [2] - 正在研发满足先进封装测试要求的升级版CP测试机、高速FT测试机，并已获得客户认可 [2] - 计划拓展MEMS探针卡产品线，研发分选机、探针台等测试设备，并成立了南京精智达技术有限公司 [2] - 正开发针对KGSD、HBM等2.5D和3D封装技术的测试技术和设备 [2] - 设定2025年营业收入增长率不低于60%，半导体业务营业收入增长率不低于500% [2] 淡水泉机构简介 - 成立于2007年，是中国领先的私募证券基金管理人之一 [3] - 专注于与中国相关的投资机会，同时开展国内私募证券投资、海外对冲基金和QFII/机构专户业务 [3] - 客户群体包括全球范围内的政府养老金、主权基金、大学捐赠基金、保险公司等机构客户及高净值个人客户 [3] - 以北京为总部，在上海、深圳、香港、新加坡和美国设有办公室 [3]

上海南土资产管理有限责任公司成立于2015年，现为中国证券投资基金业协会观察会员。遵循可信赖、 可持续、追求卓越的发展理念，以客户利益为中心，致力于成为基业长青的卓越资产管理公司。xa0公 司注重团队建设，致力于打造一支相互认同、积极进取，长期共事的核心团队。目前共有员工16人，其 中投研人员11人。投研人员证券从业年限平均7年以上，均来自中金公司、易方达基金、农银汇理等知 名公募机构，覆盖了医药、TMT、新能源汽车、消费、周期等重点行业。 以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。 调研纪要：精智达介绍了其产品情况，包括DRM老化测试修复设备、MEMS探针卡、存储器通用测试 验证机、新型显示器件检测设备等。公司正在研发满足先进封装测试要求的升级版CP测试机、高速FT 测试机，并已获得客户认可。公司计划拓展MEMS探针卡产品线，研发分选机、探针台等测试设备，并 成立了南京精智达技术有限公司。公司正开发针对KGSD、HBM等2.5D和3D封装技术的测试技术和设 备。公司设定2025年营业收入增长率不低于60%，半导体业务营业收入增长 ...

医药行业 - 阳光诺和自研新药STC007研发进展领先，主业稳健，25年营收较24年增速不低于10%，归母净利润2024 - 2026年分别为177、213、256百万，增速为 - 4%、20%、20%[1] 家电行业 - 九号公司两轮业务25年推新拓店有望高增，EBIKE开始贡献，2024 - 2026年归母净利润分别为1084、1789、2509百万，增速为81%、65%、40%[1] 农业行业 - 牧原股份成本行业最低，2025年销量高速增长，2025Q1盈利近45亿，3月成本降至12.5元，2024 - 2026年归母净利润分别为17881、22459、20068百万，增速为519%、26%、 - 11%[1] 科技行业 - 美团外卖短期UE或受补贴影响，长期具履约和运营优势，闪购一季度多品类增长，2024 - 2026年归母净利润分别为38300、49774、61275百万，增速为 - 13%、30%、23%[1] 电子行业 - 精智达半导体设备营收规模2025年达5亿，是2024年2.4亿的2倍，2024 - 2026年归母净利润分别为80、177、235百万，增速为 - 31%、121%、33%[1] 电新行业 - 阳光电源系光储头部企业，25H1净利润高增，2024 - 2026年归母净利润分别为11264、12870、14361百万，增速为19%、14%、12%[1] 通信行业 - 广和通端侧AI领先，拟赴港上市，2024 - 2026年归母净利润分别为564、711、767百万，增速为55%、26%、8%[1] 机械行业 - 杭叉集团盈利水平提升，智能化无人叉车打开需求，参股公司中策橡胶6月初上市，2024 - 2026年归母净利润分别为2022、2235、2557百万，增速为18%、11%、14%[1] 化工行业 - 卫星化学油价预期企稳，三期四期成长空间大，2024 - 2026年归母净利润分别为6072、7601、9925百万，增速为27%、25%、31%[1] 有色行业 - 华友钴业钴价有望上涨，印尼湿法钴项目投产，镍板块扩产，2024 - 2026年归母净利润分别为4155、5234、5915百万，增速为24%、26%、13%[1]

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 每股分配比例：深圳精智达技术股份有限公司（以下简称"公司"） 2024年度利润分配方案每10股派发现金红利由3.2351元（含税）调整为3.1910 元（含税）。 本次调整原因：根据中国证券登记结算有限责任公司下发的《证券过 户登记确认书》，公司回购专用证券账户中所持有的 1,278,000 股公司股票已 非交易过户至"深圳精智达技术股份有限公司—2025 年员工持股计划"专用证 券账户，公司回购专用证券账户股份数由1,636,477 股调整为 358,477股。公司 按照分配总额不变，相应调整每股分配比例的原则，对公司2024年度利润分配 方案的每股分配比例进行相应调整。 一、调整前的利润分配方案 公司于2025年6月18日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的 《关于调整2024年度利润分配方案每股分红金额的公告》（公告编号：2025- 053），根据相关规定，公司按照分配总额不变，相应调整每股分配比例的原 则，每股派发现金红利由0. ...

证券代码：688627 证券简称：精智达 公告编号：2025-054 重要内容提示： ? 股东持股的基本情况 本次减持计划实施前，深圳南山架桥卓越智能装备投资合伙企业（有限合伙） （以下简称"南山架桥"）持有深圳精智达技术股份有限公司（以下简称"公司"） 股份 5,046,720 股，占公司总股本的比例为 5.37%。上述股份来源于公司首次 公开发行前持有的股份，且已于 2024 年 7 月 18 日解除限售并上市流通。 ? 减持计划的实施结果情况 公司于 2025 年 3 月 24 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了 《关于持股 5%以上股东减持股份计划公告》（公告编号：2025-022）。南山架桥 拟通过集中竞价交易方式减持公司股份数量不超过 940,118 股，即不超过公司总 股本的 1%。 近日，公司收到南山架桥出具的《股东减持股份结果告知函》，截至 2025 年 6 月 25 日，南山架桥通过集中竞价交易方式已累计减持所持公司股份 940,061 股，占公司总股本比例不超过 1%，本次减持计划已实施完毕。 一、减持主体减持前基本情况 | 股东名称 南山架桥 | | | | ...

深圳精智达技术股份有限公司 股东减持股份结果公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律 责任。 证券代码：688627 证券简称：精智达 公告编号：2025-054 重要内容提示： 股东持股的基本情况 本次减持计划实施前，深圳南山架桥卓越智能装备投资合伙企业（有限合伙） （以下简称"南山架桥"）持有深圳精智达技术股份有限公司（以下简称"公司"） 股份 5,046,720 股，占公司总股本的比例为 5.37%。上述股份来源于公司首次 公开发行前持有的股份，且已于 2024 年 7 月 18 日解除限售并上市流通。 减持计划的实施结果情况 公司于 2025 年 3 月 24 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了 《关于持股 5%以上股东减持股份计划公告》（公告编号：2025-022）。南山架桥 拟通过集中竞价交易方式减持公司股份数量不超过 940,118 股，即不超过公司总 股本的 1%。 近日，公司收到南山架桥出具的《股东减持股份结果告知函》，截至 2025 年 6 月 25 日，南山架 ...

国产HBM技术突破与量产预期 - 算力需求爆发叠加外部对HBM带宽等环节的管制，加速刺激国产HBM技术突破和供应 [1] - 国产存储大客户HBM3已通过验证，底层DDR5颗粒制造能力达标，预计下半年实现量产突破 [1] - 相关设备厂商已陆续获得TCB、CMP等环节订单，国产HBM扩产确定性快速加强 [1] 设备环节订单增量 - 国产HBM扩产预期今年实现5000片8层晶圆，为TCB、CMP、键合解键合、电镀、测试机环节分别带来1.6亿、10亿、6亿、4亿、7亿订单增量 [2] - 测试机、键合解键合、CMP环节弹性最大，各关键工序设备已实现国产或较易采购 [2] 前道设备市场增量 - HBM扩产需底层DRAM颗粒支持，5000片8层晶圆对应4万片底层DDR5扩产，带来约350亿设备资本开支增量 [3] - 刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等前道设备环节分别受益85亿、70亿、16亿、11亿市场增量 [3]

报告行业投资评级 - 增持（维持） [1] 报告的核心观点 - 算力需求爆发与外部对 HBM 在带宽等环节的管制，将刺激国产 HBM 的突破和供应 [5] - 测试机、键合解键合、CMP 环节弹性最大，国产 HBM 的突破将落在今年下半年，预期今年 HBM 扩产量级有望实现 5000 片的 8 层晶圆 [5] - 国产 HBM 扩产利好前道设备，对应 DRAM 扩产产生新增量，此次 HBM 扩产对应 4 万片的底层 DDR5 扩产，约 350 亿的设备资本开支增量 [5] - 设备环节推荐受益较多、订单弹性最大的精智达 [5] 根据相关目录分别进行总结 行业发展刺激因素 - 算力需求爆发，叠加外部对 HBM 在带宽等环节的管制，刺激国产 HBM 的突破和供应 [5] 国产 HBM 现状 - 国产存储大客户已具备 DDR5 颗粒制造能力，传输速率等核心指标达成，散热和能耗方面有提升空间，HBM3 的底层存储颗粒具备量产条件，部分设备公司拿到 HBM 相关订单，国产 HBM 扩产确定性快速加强 [5] 关键工序与扩产预期 - 各关键工序如 TCB、CMP、键合解键合、电镀、测试机均实现国产或较容易买到，国产 HBM 突破将在今年下半年，今年 HBM 扩产量级有望达 5000 片的 8 层晶圆 [5] 扩产带来的订单增量 - 扩产为 TCB、CMP、键合解键合、电镀、测试机（专指 HBM 专用 CP 测试机—KGSD）环节分别带来 1.6 亿、10 亿、6 亿、4 亿、7 亿的订单增量 [5] 前道设备受益情况 - HBM 扩产对应 4 万片的底层 DDR5 扩产，约 350 亿的设备资本开支增量，对刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP 等环节分别带来 85 亿、70 亿、16 亿、11 亿的市场增量，其余前道设备也将受益 [5] 投资建议 - 设备环节推荐精智达 [5]