募集资金基本情况 - 公司首次公开发行股票实际募集资金净额为人民币1,245,545,36361元，扣除承销保荐费8473万元及其他发行费用1834万元[1] - 截至2024年12月31日，报告期内募集资金使用金额为294,175,11925元，闲置资金补流2亿元后归还32亿元，利息收入1240万元[1] - 募集资金专户期末余额合计15079亿元，另有357亿元以七天通知存款形式存放[1] 募集资金管理情况 - 设立5个银行专户管理募集资金，主要存放于招商银行(437万元)、上海银行(125亿元)、中信银行(2135万元)等机构[1] - 严格执行三方监管协议，管理制度符合《上市公司募集资金管理办法》要求[1] 募集资金使用情况 - 2024年度主要投向四大项目：闪存芯片升级(投入0元/累计1715亿元)、EEPROM芯片(投入0元/累计4008万元)、总部基地研发(投入196亿元/累计218亿元)、存储衍生芯片(投入9816万元/累计190亿元)[4] - 超募资金617亿元中已使用439亿元，2024年8月批准使用17798万元超募资金追加总部基地项目投资[3] - 募投项目整体进度滞后，累计投入655亿元较承诺金额少590亿元，其中存储衍生芯片项目进度仅673%[4] 闲置资金运作 - 2024年1月批准27亿元闲置资金临时补流，实际使用2亿元并于2025年1月6日全额归还[3] - 2023-2024年累计进行357亿元现金管理，主要购买协议存款产品，获得收益3496万元[3] - 2024年8月新批准87亿元闲置资金现金管理额度，期限至2025年8月31日[3] 项目执行情况 - 闪存芯片项目投资进度904%，EEPROM项目进度837%，均未达预期效益[4] - 总部基地项目经调整后投资总额增至28592亿元，预计2025年7月完工[3] - 募集资金置换先期投入6947万元已于2021年11月完成[1]

担保金额 - 截至2024年末，公司为员工提供担保金额为17.94万元[2][12] - 2025年度公司为员工租房提供担保金额不超过50万元[2][3][6] 担保决策 - 2025年3月28日公司会议审议通过为员工租房担保议案[3][10] - 授权期限自董事会审议通过至2025年年度股东大会召开[3] 担保相关规定 - 每笔担保期限为公司与公租房提供单位签合同之日起一年[3] - 公司授权分公司签署员工租赁公租房合同并承担担保责任[3] - 若保证金不足抵扣应付款，甲方可从乙方账户扣除，不足部分丙方15天内补足[6] - 丙方对乙方租赁合同期间欠款承担连带责任[7] 风控措施 - 公司将严格审查被担保方资信，要求提供反担保[9] 担保现状 - 截至公告披露日，公司无逾期对外担保情况[2][12]

业绩数据 - 2024年公司营业收入18.04亿元，同比增长60.03%[3] - 2024年扣非前净利润2.92亿元，较上年增加3.41亿元[3] - 2024年扣非后净利润2.69亿元，较上年增加3.34亿元[3] - 2024年存储系列芯片营业收入14.17亿元，同比上升40.10%[5] - 2024年“存储+”产品营业收入3.86亿元，同比增长234.58%[11] - 2024年研发投入2.42亿元，同比增长26.49%，占营业收入13.42%[16] - 2024年费用占销售收入比率同比减少，研发、管理、销售费用分别减少3.56、0.86、0.36个百分点[24] - 2024年资产减值损失同比较去年减少1.02亿元[24] - 2024年末应收账款周转次数为5.22次，去年为4.12次[24] - 2024年首发上市募集资金净额12.46亿，年底除超募资金外募投资金使用比例超承诺投资总额76.93%[28][29] 产品数据 - 2024年存储系列芯片出货量67.72亿颗，同比上升33.09%[5] - 2024年“存储+”产品出货量8.70亿颗，同比上升213.79%[11] - 2024年MCU全年出货量近8亿颗，2022年出货至今总出货量超11亿颗[12] - 截至2024年末，存储产品累计出货量近280亿颗，“存储+”产品累计出货量超12亿颗[19] 技术研发 - 2024年NOR Flash SONOS工艺推出55nm及40nm制程，ETOX系列形成55nm及50nm工艺全容量布局[6] - 全容量ETOX NOR Flash及中小容量SONOS NOR Flash车载产品通过AEC - Q100认证[6] - 2024年底EEPROM新增多个汽车电子应用场景，实现多个头部客户批量交付[9] - 公司推出超低电压1.2V系列EEPROM并实现量产出货，涵盖32Kbit至512Kbit[9] - 截至报告期末，公司MCU产品已成功量产5大系列、百余款产品[12] - 公司推进MCU生态环境建设，给予客户全面软硬件支持及配套资料[13] - 报告期内取得20项发明专利，2项实用新型专利授权；新提交47项发明专利，6项实用新型专利申请；取得9项集成电路布图设计登记[16] - 截至2024年末，已授权的发明专利达56项，集成电路布图设计证书55项，获授知识产权累计总数达122项[16] 未来展望 - 2025年围绕通用微控制器芯片产品开展“存储+”系列深度研发[14] - 2025年MCU产品线支持20 - 100 IO的多种封装形式[15] - 2025年计划扩大校企联合培养规模，实施全员股权激励[31][33] - 2025年3月拟以2024年度权益分派股权登记日总股本扣减回购专用证券账户股份为基数，每10股派发现金红利4.30元（含税），每10股转增4股[38] - 2025年公司结合资金、经营和战略目标，讨论回报投资者方案，提高分红率和股息率[38] - 2025年完善治理结构，优化董事会、监事会运作机制[39] - 2025年加强内部审计监督，发挥监事会监督职能[39] - 2025年规范决策流程，建立决策跟踪与评估机制[39] 其他要点 - 2024年参展获“2024中国IC设计成就奖之年度创新IC设计公司”等多项奖项[21] - 2024年以超募资金17797.73万元追加《总部基地及前沿技术研发项目》投资[29] - 截至2024年末员工总数增至432人，较2023年增加79人，博士及硕士占比27%，本科占比63%，本科以下学历占比10%[30] - 2024年研发人员平均薪酬达67.64万元，较去年同期增长8.87%[30] - 2024年向76名激励对象授予45.75万股第二类限制性股票，激励对象覆盖率达全体在职员工的70%以上[30] - 2024年培训次数60余次，覆盖1218人次[32] - 2024年组织投资者调研超100场次，召开定期报告业绩说明会4次以上[34] - 2024年通过上证e互动平台回复投资者问题回复率达100%，平均回复时间控制在1个工作日以内[35] - 2024年荣获同花顺最具人气上市公司TOP100[35] - 2024年4月公司以资本公积向全体股东每10股转增4股，转增后总股本增加至105,609,735股[37] - 2024年8月公司实施中期分红，向全体股东每10股派发现金红利1.9元（含税）[37] - 报告期内公司新增多项内控制度，涵盖合同、项目、信息安全等领域[39] - 2024年度实施“提质增效重回报”专项行动推动公司高质量发展[40] - 公司制定2025年度“提质增效重回报”专项行动方案，未来专注主业回报投资者[41]

人员情况 - 截至2024年末，公司拥有合伙人296名、注册会计师2498名、从业人员总数10021名[2] - 截至2024年末，签署过证券服务业务审计报告的注册会计师743名[2] 业务收入 - 2024年度业务收入50.01亿元，审计业务收入35.16亿元，证券业务收入17.65亿元[2] 客户服务 - 2024年为693家上市公司提供年报审计服务，收费总额8.54亿元，同行业上市公司审计客户93家[3] 风险保障 - 截至2024年末，已提取职业风险基金1.66亿元，购买职业保险累计赔偿限额10.50亿元[5] 涉诉情况 - 在金亚科技案中涉诉金额1000多万，在保千里案中需对80万元债务的15%承担补充赔偿责任[6] 监管措施 - 近三年受到行政处罚5次、监督管理措施43次、自律监管措施4次，涉及从业人员131名[7] 审计费用 - 2024年年报审计收费63万元，内控审计收费15万元，2025年度审计费用协商确定[14] 聘任情况 - 审计委员会同意聘任公司为2025年度财务及内控审计机构，聘期至2025年年度股东大会召开之日止[15] - 董事会和监事会均审议通过聘任议案，尚需股东大会审议[18][19][20] 人员处罚 - 2024年2月22日，项目合伙人陈科举被上海证监局出具警示函[16]

审计委员会情况 - 2024年度公司第二届董事会审计委员会由三名委员组成[1] - 2024年度审计委员会共召集5次会议，委员均亲自出席[2] 会议决议 - 2024年12月1日第三次会议通过增加2023年日常关联交易预计金额议案[2] - 2024年4月8日第四次会议通过2023年度履职情况报告等议案[2] - 2024年4月23日第五次会议通过2024年第一季度报告议案[3] - 2024年8月23日第六次会议通过2024年半年度报告及摘要议案[3] - 2024年10月23日第七次会议通过2024年第三季度报告议案[4] 审计相关 - 立信会计师事务所服务较好[5] - 内部审计未发现重大问题[6] - 内部控制运作符合规范要求[7]

证券代码：688766 证券简称：普冉股份 公告编号：2025-022 普冉半导体（上海）股份有限公司 关于 2025 年日常关联交易预计的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 普冉半导体（上海）股份有限公司（以下简称"公司"或"普冉股份"） 本次与上海伟测半导体科技股份有限公司及其合并范围内的控股子公司（以下简 称"伟测科技"）的日常关联交易预计不超过6,500万元，即预计2025年4月1日至 2025年年度股东大会召开之日止（以下简称"本次交易期间"）累计发生额不超 过6,500万元人民币（不含税）。 公司与伟测科技的日常关联交易属于公司正常生产经营往来，不影响公 司独立性，亦不会对关联方形成较大的依赖； 本次2025年度日常关联交易预计金额事项尚需提交股东大会审议。 一、日常关联交易基本情况 （一） 日常关联交易履行的审议程序 1、 董事会表决情况和关联董事回避情况 普冉半导体（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）于2025年3月28日分 别召开第二届董事会第十五次会议与第二届监事会 ...

审计机构聘任 - 公司聘请立信为2024年度财务报告审计机构[1] - 2024年4月8日审计委员会通过议案提交董事会[6] - 2024年4月15日董事会、5月6日股东大会审议通过续聘[3] 审计机构情况 - 截至2024年末，立信合伙人296名、注会2498名、从业人员10021名[2] - 2024年度业务收入50.01亿元，审计收入35.16亿元，证券收入17.65亿元[2] - 2024年为693家上市公司提供年报审计服务，收费8.54亿元[2] 审计沟通情况 - 2025年1月17日审计委员会与注会审前沟通[6] - 2025年3月18日审计委员会与注会召开审计后工作沟通会[6] 审计意见 - 立信认为公司财报编制合规，内控有效，出具标准无保留意见审计报告[4] 职业风险保障 - 截至2023年末，立信提取职业风险基金1.61亿元，职业保险累计赔偿限额12.50亿元[5]

文章核心观点 公司公布2024年度利润分配及资本公积转增股本方案，拟每股派发现金红利0.43元（含税）、每股转增0.4股，该方案尚需股东大会审议通过，同时说明了现金分红比例低于30%的原因及公司后续规划 [1][2][3] 利润分配方案内容 具体内容 - 以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减回购专用证券账户股份为基数分配利润及转增股本，若期间基数变动，维持每股分配及转增比例不变，调整总额并另行公告 [1][2][3] - 以2024年12月31日总股本105,609,735股扣减回购专用账户279,160股后的105,330,575股为基数测算，拟派发现金红利45,292,147.25元（含税），2024年半年度已派发现金红利20,012,809.25元（含税），本年度现金分红总额65,304,956.50元，占2024年度归属于上市公司股东净利润比例为22.33% [2] - 以同样基数测算，合计转增42,132,230股，转增后总股本将增加至147,741,965股（以最终登记结果为准），回购专用账户279,160股不参与分配及转增 [3] 不触及其他风险警示情形说明 - 公司上市满三个完整会计年度，本年度净利润和母公司报表年末未分配利润为正值，不触及《科创板股票上市规则》相关风险警示情形 [3] - 近三年现金分红总额分别为65,304,956.50元、0、10,346,922.23元，归属于上市公司股东净利润分别为292,416,562.47元、 -48,274,289.54元、83,146,348.73元等多项指标符合要求 [3][4] 本年度现金分红比例低于30%的情况说明 公司所处行业及其特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平、偿债能力及资金需求 - 公司主营非易失性存储器芯片设计与销售，所处集成电路设计行业发展活力高，市场竞争加剧，产品需求增长且对性能技术要求提高，行业准入壁垒高，人才紧缺，受外部环境影响大 [4] - 公司采用Fabless模式，专注设计和销售环节，委托代工完成其余环节，目前处于发展阶段，需大量资金用于人才、研发、产能和市场等方面 [4][5][6] 公司留存未分配利润的预计用途以及收益情况 - 留存未分配利润用于技术研发、产能扩充、人才激励、质量管理等，以保障公司经营目标实现，提升效益和长期回报 [6] - 2024年度末留存未分配利润滚存至下一年度，满足生产经营等资金需求，未来规范资金使用管理，提高效率 [7] 公司是否按照中国证监会相关规定为中小股东参与现金分红决策提供了便利 - 公司在股东大会股权登记日前通过网上业绩说明会说明现金分红方案，对中小股东表决情况单独计票并披露 [7] 公司为增强投资者回报水平拟采取的措施 - 聚焦主业提升竞争力，加强成本管控和投资者服务，增强分红稳定性、持续性和可预期性，提高股息率 [7][8] - 2025年结合资金、经营和战略目标，讨论回报投资者方案，合理提高分红率和股息率 [8] 公司履行的决策程序 董事会会议的召开、审议和表决情况 - 2025年3月28日第二届董事会第十五次会议审议通过方案，全体董事同意并提交2024年年度股东大会审议 [8] 监事会意见 - 监事会认为方案符合公司实际，考虑业务发展，执行《公司章程》规定，审议程序合法，同意相关事项 [9]

股票发行 - 2025年拟以简易程序向特定对象发行A股，融资不超3亿且不超上年末净资产20%[1][4][15] - 发行数量不超发行前股本30%，发行对象不超35名，现金认购[4][5] 发行规则 - 定价基准日为发行期首日，价格不低于前20日均价80%[6] - 认购股票一般6个月、部分18个月内不得转让[6] 其他要点 - 募集资金用于主业及补流，滚存利润新老股东共享[7][8][9] - 授权期限自2024年股东大会通过至2025年大会召开[13][14][15]

关联交易金额 - 2025年4月1日至年度股东大会，向伟测科技购原材料预计6500万元，占比4.70%[1] - 2025年初至2月28日与伟测科技累计交易392.82万元[1] - 2024年4月1日至2025年2月28日实际发生3616.61万元，占比2.61%[1] - 2024年4月1日至年度股东大会，与伟测科技日常关联交易预计不超8000万元[3] 其他信息 - 上海伟测半导体科技股份有限公司注册资本11337.3910万元[6] - 2024年5月与上海伟测签《测试服务合同》，有效期至2027年5月12日[9] - 2025年3月28日相关会议审议通过《关于2025年日常关联交易预计的议案》[11] - 独立董事专门会议审议通过该议案[11] - 预计日常关联交易额度需提交股东大会审议[11] - 保荐机构对普冉股份2025年度日常关联交易额度预计无异议[14]