财务业绩表现 - 第三季度营业收入171.62亿元，同比增长9.9% [1] - 第三季度归母净利润15.17亿元，同比增长43.1% [1] - 前三季度营业收入495.10亿元，同比增长18.2% [1] - 前三季度归母净利润38.18亿元，同比增长41.1% [1] - 第三季度毛利率回升至22.0%，环比上升1.6个百分点 [2] - 公司预计全年销售收入将超过90亿美元 [2] 产能与利用率 - 2025年第三季度月产能达102.28万片（折合8英寸），突破百万片大关 [1][4] - 第三季度产能利用率达95.8%，环比增长3.3个百分点 [1][4] - 产能利用率连续三个季度攀升，从一季度的90.4%升至三季度的95.8% [4] - 2025年前三季度销售晶圆数量达249.95万片（折合8英寸） [4] 收入结构分析 - 消费电子领域收入占比最高，达43.4%，环比增长15% [2] - 其他应用领域收入占比分别为智能手机21.5%、电脑与平板15.2%、互联与可穿戴8.0%、工业与汽车11.9% [3] - 12英寸晶圆收入占比达77.0%，8英寸占比23.0% [3] - 中国区收入占比提升至86.2%，美国区和欧亚区占比分别为10.8%和3.0% [3] 技术研发与行业地位 - 公司是中国唯一主攻14纳米及以下先进制程的晶圆代工厂 [4] - 2024年实现全球纯晶圆代工企业销售额第二的排名 [4] - 近年来研发投入基本维持在营业收入的8% [5] - 2025年前三季度研发费用为38.22亿元 [5] - 截至2025年6月底，累计获得授权发明专利12342件 [5]

银行业 - 2025年三季度商业银行净利润同比增速较上半年提升1.2个百分点 [4] - 国有行净利润增速最高为2.3%，城商行净利润增速改善最明显，季环比提升2.8个百分点 [4] - 全年利息收入具有较好支撑，叠加资本市场回暖，多元化收入来源有望支撑手续费延续回暖态势 [4] 有色金属行业 - 美国2024年发电量4.3万亿kWh，用电量4.1万亿kWh，工业部门用电占比26% [5] - 10月下游消费商精炼铜库存创2015年以来新低 [5] - 线缆企业开工率在铜价上行中仍有回升，第四季度电网旺季效应仍存 [5] - 2025年11月至2026年1月空调排产同比下降，但空调排产环比持续改善 [5] - 供需仍将维持偏紧格局，铜价在短期震荡后后续仍有望继续上行 [5] 石油化工行业 - 工信部召开PTA及瓶片发展座谈会，化工行业反内卷政策逐步落地 [7] - 持续推动市场竞争秩序优化，重视化工行业反内卷、稳增长发展方针 [7] - 供需改善景气修复，持续看好低估值化工板块迎来估值修复 [7] 中芯国际 (0981.HK/688981.SH) - 第三季度收入23.82亿美元，同比增长9.7%，环比增长7.8%，超过公司指引区间上限和市场预期 [7] - 第三季度晶圆出货量环比提升4.6%，晶圆平均销售单价环比增长3.8% [7] - 第三季度毛利率22%，同比提升1.5个百分点，环比提升1.6个百分点，超过公司指引区间上限和市场预期 [7] 大麦娱乐 (1060.HK) - 2026财年上半年营收40.5亿元人民币，同比增长33% [8] - 2026财年上半年毛利润14.4亿元，同比增长9.7%，毛利率35.7%，同比下降7.4个百分点 [8] - 2026财年上半年经调整EBITA为5.50亿元，同比下降14%，但剔除一次性收益后同比增长14% [8] - 2026财年上半年归母净利润5.20亿元，同比增长54% [8] 毛戈平 (1318.HK) - 公司发布限制性股票激励计划，旨在激发核心骨干员工积极性 [9] - 10月“双十一”大促期间，品牌在淘天、抖音、京东平台销售额分别同比增长60.5%、39.8%、22.3% [9] - “双十一”大促期间，毛戈平品牌在天猫平台美妆类目榜单中首次进入前20名，位列第20名；在京东平台国货彩妆榜单中位列第1名 [9]

3Q25业绩表现 - 3Q25收入23.82亿美元，同比增长9.7%，环比增长7.8%，超过公司指引区间上限和市场预期的23.47亿美元 [4] - 3Q25毛利率22%，同比提升1.5个百分点，环比提升1.6个百分点，超过公司指引区间上限和市场预期的19.6% [4] - 3Q25归母净利润1.92亿美元，同比增长28.9%，环比增长44.7%，高于市场预期的1.81亿美元 [4] - 4Q25收入指引为环比增长0%至2%，对应23.8亿至24.3亿美元，毛利率指引为18%至20% [4] 各领域收入结构 - 按应用划分，3Q25消费电子、工业与汽车领域营收占比分别环比提升2.4和1.3个百分点，达到43.4%和11.9% [5] - 智能手机领域营收占比为21.5%，表现偏弱，主要因优先供应急单和客户季节性调整 [5] - 12英寸晶圆收入占比达77%，环比提升0.9个百分点 [5] - 中国区收入占比为86.2%，美国区和欧亚区分别占10.8%和3% [5] 行业需求与国产替代 - AI需求持续旺盛，其他领域实现温和增长，当前订单相对产线供不应求 [6] - 国产替代趋势推动公司客户订单和市场份额提升，模拟芯片、存储器、CIS等产业链积极向国内切换 [6] - 存储缺芯导致手机等终端厂商短期对逻辑电路拉货偏谨慎，但更多是出货节奏问题，不影响整体需求 [6] 产能与资本开支 - 3Q25稼动率达95.8%，同比提升5.4个百分点，环比提升3.3个百分点 [7] - 3Q25晶圆出货量折合8英寸达249.95万片，3Q25约当8英寸月产能为102.28万片 [7] - 3Q25资本开支23.9亿美元，环比增长27%，公司预计2026年产能扩产有望加速 [7]

涉及的行业与公司 * 公司：中芯国际 [1] * 行业：半导体晶圆代工、集成电路制造 [2] 财务表现 * 2025年第三季度收入达23.82亿美元，环比增长7.8% [3] * 2025年第三季度毛利率为22%，环比上升1.6个百分点 [3][10] * 2025年第三季度经营利润为3.51亿美元，EBITDA为14.3亿美元，EBITDA利润率高达60% [3] * 2025年第三季度归属于公司的应占利润为1.92亿美元 [3] * 2025年前三个季度收入为68.38亿美元，同比增长17.4%，毛利率为21.6%，同比提升5.3个百分点 [11] * 公司预计2025年全年销售收入将超过90亿美元 [12] 资产负债与现金流 * 截至2025年第三季度末，公司总资产为494亿美元，总负债164亿美元，总权益331亿美元 [4] * 有息债务权益比为34.8%，净债务权益比仅为0.4% [4] * 2025年第三季度经营活动所得现金净额为9.41亿美元，投资活动所用现金净额为20.62亿美元，融资活动所用现金净额为4.90亿美元 [5] 运营亮点与产能 * 截至2025年第三季度末，公司月产能达102.3万片8英寸标准逻辑晶圆，产能利用率高达95.8% [7] * 第三季度出货量为249.9万片8英寸标准逻辑晶圆，环比增长4.6% [7] * 晶圆平均销售单价环比增长3.8%，主要得益于复杂工艺产品出货增加 [7] * 12英寸和8英寸晶圆收入占比分别稳定在77%和23% [7] 区域市场表现 * 第三季度收入按区域划分：中国区占86%，美国区占11%，新亚洲地区占3% [8] * 中国区收入绝对值环比增长11%，主要受益于产业链切换加速和国内市场需求扩大 [2][8] 应用市场分析 * 按应用分类，消费电子领域收入占比最高，达43%，环比增长15% [9] * 消费电子增长主要源于国内企业加速替代海外市场份额，尤其在多样化家电等产品方面 [9] * 智能手机、电脑与平板、互联与可穿戴设备、工业与汽车领域的收入占比分别为22%、15%、8%和12% [9] * 智能手机业务占比下降至21.5%，部分原因是产能供不应求时公司优先处理急单，推迟了部分手机订单 [19] 技术平台进展 * 28纳米超低功耗逻辑工艺已进入量产阶段 [13] * 图像传感器和信号处理工艺通过持续迭代，提高了感光能力、画面质量和信噪比 [13] * 嵌入式存储平台从消费市场向车规及工业MCU领域拓展 [14] * 特色存储如NOR Flash和NAND Flash提供更高密度、更小尺寸、更低功耗的解决方案 [14] * 公司推出车规级传感器、BCD、MCU、RF、存储及显示等多个特色工艺，为客户提供系统级解决方案 [14] 业绩展望与指引 * 公司预计2025年第四季度销售收入环比持平或增长2%，毛利率预计在18%至20%之间 [6][12] * 第四季度指引考虑到了年底客户出货量的调控和市场需求的不确定性 [15] * 尽管是传统淡季，但产业链切换迭代效应持续，整体产线预计继续保持满载 [12] 行业趋势与竞争环境 * 国内晶圆制造业扩展速度很快，尤其在存储器、逻辑电路等领域，中国客户替代速度加快 [2][16] * 公司产能利用率高于行业平均水平，与国产替代趋势相关，客户在产业链中的份额增加 [23] * 存储器价格预计将持续走高，因AI发展导致大量产能转移，为小型供应商（中芯国际客户）提供机会 [26] * 存储器供应紧张和价格上涨导致终端厂商在制定2026年生产规划时普遍保守，可能加剧代工行业竞争 [16] * 公司整体产线仍处于供不应求状态，出货量无法满足客户需求 [15] 成本与费用管理 * 第三季度一般和行政开支较低，主要由于新产线投产初期开办费用高企期结束，以及一次性调整因素 [17][18] * 未来行政开支预计将恢复到正常水平，因一次性调整因素不会持续 [18] * 毛利率改善得益于产能利用率提高、产品结构调整以及内部降本增效，部分抵消了折旧上升和存货减值计提的影响 [10][21][22] * 公司采取提供高性能技术、建立长期客户关系、在成本反应速度和迭代速度上领先等措施保持竞争优势 [24] 资本开支与产能扩张 * 2025年前三个季度资本支出总计57亿美元 [11] * 第三季度资本开支环比提升27%，全年资本开支预计与去年持平或略高 [21] * 设备采购延迟情况已稳定并开始出货，四季度将继续增加设备投入并逐步释放产能 [21] 库存与供应链动态 * 市场仍在补库存，工业界和汽车界供应商需要补充库存至安全水位 [25] * 存储器紧缺增加了对明年一季度需求的不确定性，客户备货策略倾向于能配成整机的部分 [25]

行业与公司 * 纪要涉及的行业为全球半导体行业 具体聚焦于晶圆代工和半导体设备两大细分领域 [1] * 涉及的公司包括全球龙头台积电 海外代工厂商联电 国内主要晶圆代工厂中芯国际和华虹 海外半导体设备厂商阿斯麦 应用材料 拉姆研究 爱德万 以及国内半导体设备及配套公司如长丰华丰 长川科技 精测电子 中科飞测 北方华创 中微公司 拓荆科技等 [1][3][5][6][10][12][17][19] 核心观点与论据 全球半导体行业景气度与驱动力 * 全球半导体行业在三季度再次超预期增长 背后原因是海外资本开支不断上调 预计2026年资本开支将继续保持较高增速 [1][2] * AI需求是当前半导体周期的关键驱动力量 其持续性决定了本轮周期高位能维持多久 [1][2] * 消费电子领域相对疲软 下半年除了苹果外 大部分安卓品牌表现较弱 中国市场在补贴退坡后需求疲软 [5] 晶圆代工市场表现分化 * 台积电三季度表现强劲 收入增速约为40% 远超行业平均 毛利率即将突破60% [3][4] * 台积电认为AI需求进一步增强 因此2025年资本开支略微上调 若2026年海外AI投资兑现指引 资本开支可能进一步提升 [4] * 台积电收入中HPC（高性能计算）占比已超过50% AI已成为高端市场主导力量 [4] * 联电等海外消费电子代工厂商因消费电子疲软 收入和利润率均不理想 [5] * 中芯国际受益于中国市场国产化机遇 产能利用率处于高位 三季度毛利率超预期 四季度收入预计环比增长 同比增速接近10% [5] * 华虹聚焦工业 汽车等领域 国产化进度快 整体增速较快 达到20% 产能利用率高 毛利率改善明显 作为国内最大的功率模拟MCU代工厂商 未来趋势向好 [6][7] 半导体设备行业滞后复苏 前景乐观 * 半导体设备行业与产业节奏存在滞后性 2025年下半年出现产能紧缺 带动未来设备端需求增长 [8] * 从2024年下半年三季度开始 半导体设备行业的增速已经超过20% [9] * 2025年全行业设备规模已达1,200多亿美元 根据预测 2026年行业增速预计至少有10% 但由于高端芯片和存储产能紧缺 预测可能上调 本轮周期有望达到1,500亿美元 [9] * 海外主要设备厂商如阿斯麦 应用材料等2025年保持较高增速 并对未来订单趋势持乐观态度 [10] * 后道测试设备厂商如爱德万涨幅高于前道设备 主要因AI芯片封装复杂性增加 要求更多检测点 更长检测时间和更高精密度设备 爱德万市值已突破1,000亿美元 [15][16] 存储芯片市场供需紧张 短期难缓解 * 短期内存储行业供需关系难以出现反转 存储产品仍将处于供不应求状态 [13] * 三季度存储芯片紧缺现象主要由苹果销量良好 单机容量提升以及AI市场快速增长超预期导致 [14] * 存储厂商2025年初预计资本开支增长30%-35% 但实际增长已达到60% [14] * 晶圆厂从投资到产出需要约一年时间 即使现在扩产 也要到2026年下半年才能缓解供需紧张 [14] 中国市场动态与国产化进程 * 2025年中国市场对海外大型半导体设备厂商营收贡献普遍占30%以上 但由于美国管制加强 预计2026年将回落至25%-30%区间 [11] * 中国内地进口在2025年前三季度同比增长9% 进口金额创历史新高 暗示未来将进入大规模扩产周期 [11][12] * 国内高端制程和存储领域正经历显著突破 中芯国际和华虹等公司将在2026年进行更多高端产能扩展 长鑫长存等公司也将通过上市融资加快扩产 [12] * 在国产替代背景下 中期看弹性较大的标的是那些目前市值相对较小 但具有较大成长空间的公司 如中科飞测 华峰 长川等 其当前市值仅几百亿人民币 而对标海外同类公司（如爱德万市值1,000亿美元）有数倍成长空间 [18][19] 不同半导体细分领域景气度差异 * 逻辑芯片（特别是AI芯片）和存储芯片目前处于高景气状态 需求非常旺盛 [21] * 消费电子类数字芯片从2023年到2024年经历一波恢复 现在处于边际上没有特别好但也不算差的状态 [21] * 功率模拟和MCU等产品目前仍在底部徘徊 在海外市场已经见底企稳 但恢复力度较弱 属于景气度最差的一块 [21] 其他重要内容 具体公司业务进展与细节 * 华虹及国内其他公司如中芯国际主要从事利基存储 面向传统市场如消费电子 工业场景和汽车 由于高端市场产能紧张 海外大厂将更多产能分配给高端市场 国内公司被动受益于低端产能紧缺 [24] * 在华虹的财报中 独立式非易失性存储和嵌入式产品增长迅速 [24] * 中芯国际产能利用率为95.8% 华虹产能利用率为109% [27] * 长川科技增速迅速归因于行业整体复苏 测试设备需求增加 拓展了测试品类（新导入存储和数字芯片SOC测试机并放量）以及通过并购丰富产品组合 [30] * 华虹集团下成熟制程工厂预计将在2026年装入上市公司 [31] 技术与投资相关要点 * 模组厂商（如湘龙信创 江波龙 德明利）的上涨逻辑主要源自芯片涨价 若价格不再上涨或出现拐头 逻辑会失效 其长期投资价值需谨慎评估 [25] * 目前尚无国产设备能够直接测试升腾 寒武纪590等高端AI芯片 相关测试服务仍使用海外设备 [26] * 兆易创新持有的长鑫存储股权价值可能因合肥长鑫预计2026年二季度上市及其在高端存储（如DDR5 HBM）领域的进展而提升 [28][29] * 当前半导体订单创新高主要由于GB200和GB300的大量出货 Ruby预计在2026年才会大规模出货 [22][23]

**涉及的公司与行业** * 公司：中芯国际（SMIC，港股代码 0981 HK，A股代码 688981 SS）[1] * 行业：半导体代工（Foundry）[29] **核心观点与论据** **财务业绩与展望** * 公司第三季度业绩超出预期和彭博共识[1] * 管理层预计第四季度收入环比增长0%至+2% 尽管第四季度是传统淡季[1][2] * 第四季度毛利率指引为18%-20% 与上一季度持平 但略低于分析师的先前预期[1] * 分析师将2025-2029年营业利润率预测上调0 4至1 8个百分点 反映对管理费用控制和审慎管理的积极看法[4][9] * 9个月期间 非控股股东权益同比增长270% 快于归属母公司净利润33%的增速[8] **运营与需求驱动因素** * 产能扩张持续 第三季度产能增加31 5千片/月（8英寸等效） 第二季度增加18 0千片/月 设备交付更为顺畅是产能爬升的原因[3] * 管理层预计第四季度将有类似规模的产能增加 并维持全年资本支出指引为同比持平或略有增长[3] * 利用率预计在第四季度保持高位 受惠于供应链重组机遇带来的客户需求增长[1][2] * 非AI领域的需求也呈现逐步增长[2] * 按应用划分 消费电子领域近期出现增长势头 驱动力来自中国IC设计客户的市场份额提升 庞大的国内消费以及出口需求[2] * 公司看到中国MCU市场的上行空间 中国IC设计公司可发挥更大作用[2] * 第四季度 对智能手机相关客户的出货存在一些不确定性 因部分客户因内存短缺而转向保守[2] **长期增长动力与竞争格局** * 长期看好中芯国际作为中国半导体需求增长 "本地生产本地销售"偏好提升以及AI相关增长的主要受益者[1] * 管理层预计2026年中国半导体资本支出将继续增长[3] * 管理层承认随着中国产能持续增加 竞争依然存在 但相信与客户建立长期合作伙伴关系并提供定制化技术将为公司在竞争中提供良好支持[3] **估值与投资建议** * 维持"买入"评级[1][29] * 将港股12个月目标价从117 0港元上调至134 0港元 潜在上行空间82 3%[1][10][30] * 将A股12个月目标价从211 0元人民币上调至241 6元人民币 基于196%的A-H股估值溢价 潜在上行空间104 4%[11][30] * 港股目标价基于71 6倍2028年预期市盈率（此前为68 8倍） 以15%的股本成本贴现回2026年[10] * 目标市盈率倍数上调的原因包括 1 更新了与市场的相关性 2 反映了2028-2029年更高的盈利增长预期 平均年增长率为33%（此前为32%）[10] **其他重要内容** **盈利预测修订** * 分析师根据第三季度业绩和第四季度指引 微幅上调了2025-2029年盈利预测[4][9] * 2025-2029年每股收益（EPS）预测分别上调0% 0% 1% 1% 1%[9] * 收入预测基本保持不变[9] **风险因素** * 智能手机和消费电子需求弱于预期[27] * 产品多元化和产能扩张慢于预期[27] * 公司在美国BIS实体清单上 获取某些设备 材料供应可能受限[27][28] **投资主题总结** * 中芯国际是中国规模最大的晶圆代工厂 技术节点覆盖0 35微米至14纳米 应用广泛[29] * 看好其长期增长 动力来自本土无晶圆厂客户的增长需求[29] * 预计利润率将逐步复苏 因利用率提升将抵消定价竞争和折旧摊销压力[29] * 认为当前股价低于历史平均市盈率 考虑到其坚实的增长前景 估值具有吸引力[29]

行业与公司 * 纪要主要涉及半导体行业 特别是存储和AI算力产业链 以及中芯国际和工业富联等上市公司[1] 核心观点与论据：AI算力需求与影响 * AI算力需求激增 推动英伟达 台积电 工业富联等产业链公司受益[1][2] * 若AI需求在2025年和2026年保持50%以上的增长 将显著推动算力产业链发展[2] * 预计到2026年 总体机柜交付数量可能超过10万 其中英伟达贡献2000万颗GPU 加上AMD和Google等公司的量 总体规模可能达到13万以上 比2025年增长两到三倍[3][17] * AI消耗全球原材料和半导体材料 台积电四季度最大客户已从苹果变为英伟达[4] * 美国电力系统面临巨大压力 不足以支持快速增长的AI算力需求[4] 核心观点与论据：存储市场动态 * 存储器价格上涨 特别是由AI驱动的存储需求增长 如果DRAM和NAND平均涨价50% 将导致中国手机企业毛利率下降3%至4%[1][2] * 零部件缺货问题影响手机厂商和汽车企业的出货量 尤其是在2025年上半年[1][2] * 存储企业扩产意愿不强 受AI泡沫担忧及过去NAND业务亏损影响[1][5] * 预计2025年上半年NAND价格持续上涨[1][5] * 海外存储企业如美光 海力士等明年营业利润率或达70%[1][8] * HBM3每GB约14美元 LPDDR5每GB约1.5至1.6美元 价差接近10倍 导致厂商倾向于增加HBM生产[10] * 服务器用ESSD价格快速上涨 挤占手机用NAND市场份额 主要NAND厂商扩产意愿不强 供给增速缓慢 问题可能在2026年持续[1][11] * 三星在HBM市场采取降价策略以进入英伟达产业链 美光已宣布2026年HBM全部售罄 并计划将2026年资本开支增加23%[12] 核心观点与论据：重点公司分析 中芯国际 * 公司业务结构将在2026年发生变化 消费类业务受存储器缺货影响 但计算类需求上升或可弥补[1][6] * 公司在先进工艺及国产化方面稳步推进 受益于AI算力相关预期和南方产能释放[1][6] * 中芯国际在国产算力产业链中占据重要地位 南下持股比例约为30% 自2025年初以来持续上升[3][19] * 中芯国际上季度收入环比增长7.8% 毛利率提升至95.8% 40%的收入来自手机相关平台 因存储器缺货面临挑战[15] * 公司少数股东权益已恢复到2025年一季度水平 随着先进工艺产能释放有望继续扩大[15] * 参考台积电和联电等公司的PB倍数 中芯国际估值约4.7倍至5倍PB[20] 工业富联 * 作为英伟达产业链核心标杆 预计2026年销量达10万机柜以上 显著提升盈利能力[1][7] * 工业富联三季度净利润首次超100亿人民币 同比增长30%以上 预计四季度将继续保持高双位数增长[1][14] * 交换机业务增速快于计算业务 其毛利率也更高[14][16] 其他重要内容：产业链与市场影响 * 设备供应商如Lam Research Tokyo Electron受益于存储市场动态[1][8] * 存储板块周期性较强 使用市净率估值 美光PB为5.1倍 海力士为3.7倍 三星为1.x倍 从市盈率看仍具吸引力 海力士PE仅为7倍[13] * 中国本土设备企业资本开支保持强劲 国内设备企业国产化率约为22%-23%[21] * 日本凯霞公司与Sandisk合并后成为全球第三大存储器公司 份额合计约25% 近期业绩低于预期[22] * 各大CSP企业资本支出保持60-70%的高速增长 逐步从股权融资转向债权融资或加杠杆[17] * 预计2026年上半年半导体行业出现波动 但全年收入和2027年收入可能小幅下滑 产品单价有望提升[18]

行业与公司 * NAND闪存和DRAM内存市场[1][2] * 半导体行业，特别是存储、算力、人工智能相关领域[3][8][11] * 涉及公司包括存储厂商铠侠、闪迪、三星、美光[1][2][5][6]；模组厂商德明利、江波龙、佰维存储、香农芯创[5]；算力相关公司鸿海精密、AMD、中芯国际、华虹半导体[1][8]；互联网公司腾讯[3][9]；以及一系列A股产业链公司[11] 核心观点与论据 * **NAND市场供不应求趋势持续**：预计至2026年NAND市场仍将供不应求[1][2] 论据包括铠侠预计第三季度营收5000-5500亿日元，营业利润1000-1400亿日元[1]；闪迪预计第二季度营收25.5-26.5亿美元，毛利率从29.9%提升至41-43%[2][6]；三星暂停10月份报价并将内存价格上调30-60%[2][6] * **存储市场涨价趋势明确**：今年四季度及明年一季度涨价趋势持续[1][4] 论据包括NAND和DRAM市场高度垄断[2][4]；下游手机厂商如小米、OPPO、vivo库存较低，未来涨价可能落实到手机终端[1][4] * **数据中心是NAND市场重要增量**：AI发展大幅增加数据中心需求，推动NAND市场增长[1][6][7] 论据包括闪迪客户苹果对高性能数据中心设备需求强烈[1][6] * **算力需求强劲，相关公司表现突出**：海外算力公司鸿海精密第三季度机柜数量同比增长300%[8]；AMD与OpenAI合作，预计收入增速超35%[8]；国内中芯国际第三季度收入24亿美元环比增长7.8%，月产能提升至102万片，产能利用率提高约3个百分点，预计第四季度收入环比增长20%[8]；华虹半导体第三季度毛利率回升至13.5%[8] * **腾讯增加AI资本开支**：2025年腾讯在AI领域资本开支较2024年有所增加，采取稳健投资策略，AI训练模型迭代为其游戏和广告业务带来增长[3][9] * **国内外算力发展差异**：国内算力发展相对国外稍慢，阿里进展快于腾讯，腾讯比国外云服务提供商进度略慢，但海外算力仍在快速推进[3][10] 其他重要内容 * **铠侠二季度业绩引发短期负面情绪**：铠侠2025财年第二季度营收4483亿日元环比增长30%，non-GAAP营业利润872亿日元超过公司预期指引830亿日元，但低于彭博预期的960亿日元[1][2] * **投资建议聚焦三个方向**： * 传统板块：看好LAND、D-LAN和Norflash市场紧缺趋势，推荐模组相关企业如璞泰来股份和兆易创新[11] * 半导体板块：看好通用人工智能算力需求增长，关注中芯国际、华虹公司以及寒武纪、海光信息等ASIC公司[3][11] * PCB产业链：看好AIPCB产业链标的，包括胜宏科技、沪电股份、生益电子等[11] * **国内模组厂商潜力**：德明利、江波龙、佰维存储和香农芯创等模组厂商具备较强的存货能力和拿货能力，是未来涨价周期的潜在受益者[5]

报告核心观点 - 此前看好科技，10月中旬转向均衡，年末行情基于高频资金跟踪和机构行为判断 [4] - 资金行为趋于均衡配置，原因是国内外避险情绪共振升温、绝对收益机构年末止盈需求 [7] - 维持均衡配置，权益处于风格再平衡进程中，避险资金流入与科技弱相关或负相关行业 [7] - 等待风格重新聚焦科技的时点可能在年内 [8] 资产价格表现 大类资产 - 本周海外股市多数上涨、债市调整，有色价格上涨，美元贬值；美债大幅下跌，中债相对稳定；商品价格分化，贵金属由跌转涨，原油下跌；美元指数回落，人民币、港元相对升值 [14] A股市场 - 本周宽基指数多数下跌，科创50、创业板指领跌，万得微盘股指数表现较好，红利指数跑赢大盘指数；国庆后市场波动放大，双创与微盘和红利常呈跷跷板关系 [21] - 主要宽基指数周度日均成交额总体小幅放量，多数指数日均成交额处于8月中旬水平；不同指数成交量涨跌不一，微盘股指数放量，科创50缩量 [25] - 涨幅前五行业为综合、基础化工、商贸零售、纺织服饰、石油石化、美容护理，跌幅最大的是电子、通信、计算机；本周化工等与科技弱相关行业表现好，科技行业连续两周调整且本周跌幅扩大 [27] - 10月以来，可控核聚变、固态电池、存储等科技板块有超额收益 [32] - 本周科技板块多数下跌，围绕存储、半导体、固态电池轮动；成交额周一、周二冲高，周三至周五回落，仅半导体、存储、可控核聚变、固态电池成交额高于8 - 9月平均值 [37] 资金行为跟踪 杠杆资金 - 截至本周四，两融交易额占A股交易额比重回升，均值由10.9%升至11.1%，杠杆交易活跃度小幅上升；本周四A股两融余额约2.51万亿，小幅上升，占A股流通市值比重大约为2.54%，较上周五下降 [48] - 近两周杠杆资金和ETF资金以净流出为主；周一至周四，杠杆资金净流出大盘指数和科创50，流入中小盘；本周ETF出现抄底资金，周五沪深300和双创板块净流入规模较大 [53] - 本周5000亿以上大市值股票加杠杆，1000 - 5000亿市值股票去杠杆；5000亿以上大市值股票两融方差较大，宁德时代、中际旭创、比亚迪贡献多数两融净买入，寒武纪、贵州茅台等两融净卖出 [57] - 本周两融净买入占成交额比重最大的行业为有色、化工；两融净买入占成交额比重环比增幅最大的是有色、银行、家电、建材、非银，均为上周去杠杆较多的行业；国庆节后，基础化工、医药生物连续6周加杠杆 [61] - 本周电力设备、电子、化工热门股多数加杠杆，从35只热门股杠杆资金占比均值看，过去两周均值分别为0.35%、0.23%，本周升至0.39% [63] - 从热门股融资净买入占成交额比重看，电力设备、电子、化工热门股多数加杠杆，电力设备领域宁德时代、华盛锂电、炬华科技等股票融资净买入占成交额比重超10%；前35只热门股杠杆资金占成交额比重均值，过去两周分别为1.51%、0.67%，本周升至2.65% [70] 量化资金 - 10月最后一周量化指增超额收益为负，中证500和中证1000分别为 - 0.9%、 - 1.0%；近两周，中证500和中证1000量化指增超额收益分别上升至2.6%、1.3% [72] - 本周中证500和中证1000股指期货基差近月收窄、远月走阔，总体仍处于7月份以来较高水平，周一、周二、周五走阔明显；从合约数看，中证500、中证1000“当季”“下季”合约数增加，反映对冲和避险需求上升 [80] 主力资金 - 本周四沪深300、创业板主力资金净流入，周五大幅净流出；科创板周四、周五均出现主力资金净流出 [82] - 本周主力资金流出最多的行业为电子，其次是计算机、电力设备、通信等；流入最多的行业为房地产、银行 [88] 北向资金 - 本周北向资金总成交金额回落，日均成交金额由2435亿元降至2257亿元，占A股成交比重由12.1%降至11.0% [90] - 本周陆股通重仓股涨幅下降，涨跌幅中位数由1.68%跌至1.19%；北向资金重仓股总体表现不及上周，但跑赢沪深300，表现较好的为白酒、银行和非银 [96] 南向资金 - 本周南向资金日均成交额由1703亿元升至1728亿元，占比由54.6%升至55.1%；日均净买入额由71亿元降至45亿元 [98] - 近几周商贸零售连续净流出，银行、非银、石油石化连续净流入；本周银行、石油石化、非银、电子、地产净流入规模较大，商贸零售流出规模较大 [101]

中芯国际业绩表现 - 三季度收入23.82亿美元，环比增长7.8%，同比增长9.7% [1] - 三季度本期利润3.15亿美元，环比大幅增长115.1%，同比增长41.3%，增长驱动力来自晶圆销量增加及产品组合优化 [1] - 三季度稼动率达到95.8%，月产能达到102.28万片（折合8英寸） [1] - 四季度收入指引为环比持平到增长2%，产线整体上继续保持满载，毛利率指引为18%到20% [1] 台积电产能与定价策略 - 台积电先进制程供不应求，正在积极扩产3纳米制程，并计划涨价 [1] - 计划自2026年1月起，5纳米以下的先进制程将执行连续四年的涨价计划，报价平均涨幅约3%-5% [1] - 此次涨价针对2纳米、3纳米、4纳米与5纳米四大先进技术节点，将从2026年起逐年调升 [1] - 预测3纳米制程报价可望上涨个位数百分比，长期总涨幅或达两位数 [1] - 预估2025年资本支出区间400-420亿美元，创新高纪录，公司强调确保营收成长速度超越资本支出的成长 [1] AI行业需求与动态 - AI需求强劲，英伟达、AMD及ASIC厂商都在积极锁定2026年产能 [1] - 英伟达业务逐月转强，Blackwell需求强劲，下一代Rubin已开始进入产线 [1] - Token数量的爆发式增长带动了ASIC强劲需求，研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量在2026-2027年将迎来爆发式增长 [1] - 建议关注博通12月业绩会，有望上修2026年ASIC收入 [1] 投资建议与行业观点 - 继续看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链 [1] - AI强劲需求带动PCB价量齐升，多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产 [1] - AI覆铜板需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益 [1] 细分行业景气指标 - 消费电子行业景气指标为稳健向上 [2] - PCB行业景气指标为加速向上 [2] - 半导体芯片行业景气指标为稳健向上 [2] - 半导体代工/设备/材料/零部件行业景气指标为稳健向上 [2] - 显示行业景气指标为底部企稳 [2] - 被动元件行业景气指标为稳健向上 [2] - 封测行业景气指标为稳健向上 [2]