中芯国际(688981)
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大行评级丨高盛:维持中芯国际“买入”评级,对公司长期增长持正面看法
格隆汇· 2026-02-11 11:03
公司财务业绩 - 中芯国际2023年第四季度收入达到25亿美元,环比增长4%,超出高盛及市场预期的3%,也高于公司管理层0%至2%的增长指引[1] - 第四季度毛利率为19%,符合公司管理层18%至20%的指引区间,与高盛及市场预期大致相符[1] - 第四季度毛利率环比下降3个百分点,主要原因是折旧及摊销费用增加[1] - 第四季度收入增长主要得益于晶圆出货量及平均销售价格均环比增长1%[1] 管理层业绩指引 - 公司管理层指引2024年第一季度收入将环比持平,与市场预期一致,略低于高盛预期的2%增长[1] - 2024年第一季度毛利率指引维持在18%至20%区间,低于高盛预期的21.7%及市场预期的20.9%[1] - 针对2024年全年,公司管理层预期收入增长将高于可比同业的平均水平,且资本支出将同比持平[1] - 高盛认为公司2024年全年的业绩指引存在上行空间[1] 投资观点与驱动因素 - 高盛维持对中芯国际的“买入”评级,H股目标价为134港元,A股目标价为241.6元[1] - 高盛对公司的长期增长持正面看法,主要驱动力来自本土无晶圆厂客户的需求增长以及人工智能(AI)带来的机遇[1]
港股异动 | 中芯国际(00981)绩后跌近4% 高盛指其首季毛利率指引低于预期
智通财经网· 2026-02-11 10:49
公司股价与市场表现 - 中芯国际股价下跌3.77%,报68.85港元,成交额29.43亿港元 [1] 2025年第四季度财务业绩 - 第四季度销售收入为24.89亿美元,同比增长12.8%,环比增长4.5% [1] - 公司拥有人应占利润为1.73亿美元,同比增长60.7%,环比减少9.9% [1] 2026年第一季度业绩指引 - 公司指引第一季度销售收入环比持平 [1] - 公司指引第一季度毛利率在18%至20%之间 [1] - 高盛指出,第一季度收入指引与其预期的2%增长及市场预期的持平大致相符 [1] - 高盛指出,第一季度毛利率指引略低于其预期的21.7%及市场预期的20.9% [1] 2026年全年业绩与资本开支指引 - 在外部环境无重大变化前提下,公司指引2026年销售收入增幅将高于可比同业的平均值 [1] - 公司指引2026年资本开支与2025年相比大致持平 [1] - 高盛认为公司关于收入增长和资本开支的全年指引有上行空间 [1]
中芯国际绩后跌近4% 高盛指其首季毛利率指引低于预期
智通财经· 2026-02-11 10:49
公司股价与市场表现 - 中芯国际股价下跌3.77%,报68.85港元,成交额29.43亿港元 [1] 2025年第四季度财务业绩 - 第四季度销售收入为24.89亿美元,同比增长12.8%,环比增长4.5% [1] - 公司拥有人应占利润为1.73亿美元,同比增长60.7%,环比减少9.9% [1] 2026年第一季度业绩指引 - 公司指引第一季度销售收入环比持平 [1] - 公司指引第一季度毛利率在18%至20%之间 [1] - 高盛指出,第一季度收入指引与其预期的2%增长及市场预期的持平大致相符 [1] - 高盛指出,第一季度毛利率指引略低于其预期的21.7%及市场预期的20.9% [1] 2026年全年业绩与资本开支指引 - 公司指引2026年销售收入增幅将高于可比同业的平均值 [1] - 公司指引2026年资本开支与2025年相比大致持平 [1] - 高盛认为公司给出的全年收入增长指引有上行空间 [1]
中芯国际营收新高背后,是中国半导体的“稳”与“进”
新浪财经· 2026-02-11 10:45
文章核心观点 - 全球半导体产业正沿着两条并行轨道发展:以台积电为代表的尖端制程军备竞赛,以及以中芯国际为代表的成熟制程与先进封装战略突围 两者各握胜机 并非同一场比赛 [1][3] - 中国半导体正走出一条务实且可持续的增长路径:以成熟制程夯实产业根基 以先进封装作为战略跳板 并同步攻坚关键设备与材料 在可掌控的赛道上步步为营 [10] - 对于投资者而言 评判半导体公司价值不应仅看制程数字和增速 需理解不同公司的战略定位 同时考虑到行业特性 指数化投资(如ETF)是分享行业成长并分散风险的有效策略 [11][12] 行业格局与发展路径 - **尖端制程赛道**:由台积电主导 聚焦性能与能效的极限 2纳米是目前唯一能兼顾两者的工艺节点 且其1.6纳米与1.4纳米量产计划已排至2026年及2028年 英伟达等客户已提前锁定未来多年产能 这演变为对未来AI生态入口的卡位战 [2][4] - **成熟制程赛道**:以中芯国际为代表 专注28纳米及以上工艺 该领域需求坚如磐石 覆盖汽车、工业、物联网等海量应用 全球产能正加速向中国大陆转移 预计到2027年中国将贡献全球超三分之一的成熟制程产能 中国大陆市场份额将从29%升至33% [5][6] - **中国半导体复合路径**:成熟制程筑基 先进封装突围 关键设备材料攻坚 国产前道设备在28纳米及以上产线平均渗透率已超35% 部分达14纳米 关键材料自给率显著提升(电子特气45%、湿化学品60%、CMP抛光材料50%) 在非EUV技术体系下已具备规模化配套能力 [8][10] 主要公司业绩与运营 - **台积电**:2025年1月营收达4012.6亿元新台币(约127.1亿美元) 同比增长36.8% 环比增长19.8% 创史上最强单月营收纪录 [1] - **中芯国际**:2024年全年营收达93.27亿美元 同比增长16.2% 创历史新高 全年晶圆出货量达970万片 产能利用率高达93.5% 较去年大幅提升8个百分点 [1][5] 细分领域动态与数据 - **先进封装**:正成为国产技术跃升的战略跳板 2024年中国大陆占据全球先进封装市场18%的份额 预计2028年将升至25% 增速全球第一 2024年国产设备在先进封装产线中的采购占比首次突破40% [10] - **设备与材料**:科创半导体ETF(588170)近一月获得超40亿资金净流入 半导体设备ETF华夏(562590)的半导体设备含量约63% 科创半导体ETF(588170)的先进封装含量约50% [1][12] 投资视角与策略 - **公司价值定位**:台积电代表技术巅峰 是长期看好AI硬件生态的配置 中芯国际守护产业基本盘 是国产替代与制造业复苏的确定抓手 [11] - **投资工具**:建议采取指数化投资策略以分散风险 代表性产品包括覆盖全产业链的芯片ETF(159995) 高设备含量的半导体设备ETF华夏(562590) 以及高先进封装含量的科创半导体ETF(588170) [12]
中芯国际预计今年资本开支与2025年相比大致持平,高“设备”含量的科创半导体ETF(588170)昨日资金净流入1.17亿元
每日经济新闻· 2026-02-11 10:44
指数与ETF市场表现 - 截至2026年2月11日10:21,上证科创板半导体材料设备主题指数下跌0.78%,成分股中耐科装备领涨2.20%,神工股份领跌4.01% [1] - 截至同日10:23,中证半导体材料设备主题指数下跌0.78%,成分股中广立微领涨6.02%,珂玛科技领跌3.61% [1] - 科创半导体ETF下跌0.73%至1.76元,半导体设备ETF华夏下跌0.78%至1.9元 [1] 产品流动性与规模 - 科创半导体ETF盘中换手率2.67%,成交额2.18亿元,近1周规模增长2.15亿元 [1] - 半导体设备ETF华夏盘中换手率1.97%,成交额5392.63万元,最新规模达27.6亿元 [1] 资金流向 - 科创半导体ETF最新资金净流入1.17亿元,近5个交易日合计净流入5066.84万元 [2] - 半导体设备ETF华夏最新资金净流入383.42万元,近22个交易日中有16日净流入,合计净流入12.73亿元,日均净流入5785.63万元 [2] 行业与公司动态 - 中芯国际展望2026年,认为产业链回流机遇与存储大周期挑战并存,一季度指引为销售收入环比持平,毛利率在18%~20% [2] - 中芯国际2026年全年指引为销售收入增幅高于可比同业平均值,资本开支与2025年相比大致持平 [2] - 财通证券观点认为,与台积电、三星相比,中芯国际等企业在先进制程产能的全球市场份额极低,有必要在自主可控基础上加快技术升级和产能扩张以保持竞争力 [2] ETF产品结构 - 科创半导体ETF跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数,成分涵盖半导体设备(60%)和半导体材料(25%)领域的硬科技公司 [3] - 半导体设备ETF华夏指数成分中半导体设备占63%,半导体材料占24%,充分聚焦半导体上游 [3] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域,具备国产化率低、替代天花板高的属性,受益于人工智能带来的半导体需求、科技重组并购及光刻机技术进展 [3]
中芯国际电话会:“12英寸接近满载”,AI推高存储需求挤压手机等订单,今年资本开支维持81亿美元高位
华尔街见闻· 2026-02-11 10:42
核心观点 - 中芯国际在2025年第四季度实现“淡季不淡”,销售收入环比增长4.5%至24.89亿美元,产能利用率逆势攀升至95.7% [1] - 人工智能(AI)的强劲需求对传统消费电子(特别是中低端市场)产生“挤压效应”,导致晶圆订单两极分化,但公司凭借在多个细分领域的技术优势保持有利位置 [2] - 公司2025年资本开支达81亿美元,超出年初预期,并计划在2026年维持高投入以响应市场需求,推动收入继续增长 [5][6] 行业需求与结构变化 - AI爆发对存储的强劲需求,挤压了手机等其他应用中低端领域的存储芯片供应,导致相关终端厂商面临供应不足和涨价压力 [2] - 即使终端厂商通过涨价消化成本,也可能导致终端产品需求量下降 [2] - 此“挤压效应”导致晶圆订单两极分化:中低端订单减少,而与AI、存储、中高端应用相关的订单增加 [2] - 存储需求因市场“危机感”和“慌张”情绪而被放大 [2] 公司运营与财务表现 - 2025年第四季度销售收入为24.89亿美元,环比增长4.5% [1][3] - 季度新增1.6万片12英寸产能,但整体产能利用率仍保持在95.7%的高位 [3] - 8英寸产能利用率整体超满载,12英寸产能整体接近满载 [4] - 截至2025年底,折合8英寸标准逻辑月产能达105.9万片,同比增加约11.1万片 [4] 技术优势与市场定位 - 公司在BCD、模拟、存储、MCU、中高端显示驱动等细分领域拥有技术储备与领先优势 [2] - 凭借技术优势和客户产品布局,公司在本轮行业周期中保持有利位置 [2] - 虽然面临存储行业周期性波动挑战,但公司在BCD、中高端显示驱动等细分领域的优势将支撑其在2026年继续跑赢大盘 [7] 资本开支与未来展望 - 2025年公司资本开支最终达到81亿美元,高于年初预期 [6] - 增加开支主要是为了应对客户强劲需求、外部环境变化以及设备交付时间延长 [6] - 2026年资本开支计划与2025年的81亿美元大致持平,以保持稳健的产能扩张节奏 [9] - 公司将积极响应市场紧急需求,推动2026年收入继续增长 [2][6] - 2026年第一季度销售收入预计环比持平 [9] - 2026年全年收入增幅目标“高于可比同业均值” [9] - 2026年第一季度毛利率预计介于18%-20% [9]
中芯国际2025年第四季度净利同比增长23.2%,江波龙表示以UFS4.1为代表的旗舰存储产品正在批量出货前夕
每日经济新闻· 2026-02-11 10:35
市场行情概览 - 2026年2月10日A股主要指数涨跌互现,沪指涨0.13%报4128.37点,深成指涨0.02%报14210.63点,创业板指跌0.37%报3320.54点 [1] - 同日半导体主题ETF表现分化,科创半导体ETF(588170)涨0.17%,半导体设备ETF华夏(562590)跌0.16% [1] - 隔夜美股主要指数多数下跌,纳斯达克指数跌0.59%,标普500指数跌0.33%,费城半导体指数跌0.68% [1] - 美股半导体个股表现分化,恩智浦半导体涨3.37%,微芯科技涨3.29%,ARM涨1.08%,而美光科技跌2.67%,应用材料跌0.45% [1] 公司业绩与动态 - 中芯国际2025年第四季度实现营业收入178.13亿元人民币,同比增长11.9% [2] - 中芯国际2025年第四季度归属于上市公司股东的净利润为12.23亿元人民币,同比增长23.2% [2] - 中芯国际2025年第四季度利润总额同比减少,主要因财务费用上升及投资收益下降 [2] - 中芯国际2025年第四季度扣非净利润同比增长,主要得益于晶圆销售量增加、产能利用率上升及产品组合优化 [2] - 江波龙表示,全球仅少数企业具备在芯片层面开发UFS4.1产品的能力 [2] - 江波龙自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度及稳定性上优于市场可比产品 [2] - UFS4.1是消费级存储高端产品,为Tier1大客户旗舰智能终端的首选存储配置,市场空间广阔 [2] - 江波龙已与多家晶圆原厂及头部智能终端设备厂商深度合作,旗舰存储产品UFS4.1正处批量出货前夕 [2] 行业趋势与展望 - 东海证券指出,2026年美国四大CSP资本支出合计预计超过6700亿美元,同比大幅增长超60% [3] - AI基础设施建设仍处于大规模投入阶段 [3] - 随着AI向终端渗透及AIAgent技术演进,未来对算力需求预计将呈现爆发式增长 [3] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域,具备国产化率较低、国产替代天花板较高的属性 [3] - 半导体设备和材料行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮及光刻机技术进展 [3] 相关投资产品 - 科创半导体ETF(588170)及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 [3] - 该指数囊括科创板中半导体设备(占比60%)和半导体材料(占比25%)细分领域的硬科技公司 [3] - 半导体设备ETF华夏(562590)及其联接基金的指数中,半导体设备占比63%,半导体材料占比24% [3]
半导体早参 | 中芯国际2025年第四季度净利同比增长23.2%,江波龙表示以UFS4.1为代表的旗舰存储产品正在批量出货前夕
每日经济新闻· 2026-02-11 10:20
市场行情 - 2026年2月10日收盘,A股主要指数涨跌互现,沪指涨0.13%报4128.37点,深成指涨0.02%报14210.63点,创业板指跌0.37%报3320.54点 [1] - 同日,半导体主题ETF表现分化,科创半导体ETF(588170)涨0.17%,半导体设备ETF华夏(562590)跌0.16% [1] - 隔夜美股主要指数多数下跌,纳斯达克指数跌0.59%,标普500指数跌0.33%,费城半导体指数跌0.68% [1] - 部分美股半导体个股表现突出,恩智浦半导体涨3.37%,微芯科技涨3.29%,美光科技跌2.67% [1] 公司业绩与动态 - 中芯国际2025年第四季度实现营业收入178.13亿元,同比增长11.9% [2] - 中芯国际2025年第四季度归属于上市公司股东的净利润为12.23亿元,同比增长23.2% [2] - 中芯国际第四季度利润总额同比减少,主要因财务费用上升及投资收益下降 [2] - 中芯国际第四季度扣非净利润同比增加,主要得益于晶圆销售量增加、产能利用率上升及产品组合变动 [2] - 江波龙表示,全球仅少数企业具备在芯片层面开发UFS4.1产品的能力 [2] - 江波龙搭载自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度及稳定性上优于市场可比产品 [2] - UFS4.1是Tier1大客户旗舰智能终端机型的首选存储配置,市场空间广阔 [2] - 江波龙已与多家晶圆原厂及头部智能终端设备厂商构建深度合作,旗舰存储产品正处批量出货前夕 [2] 行业趋势与展望 - 东海证券预计,2026年美国四大CSP资本支出合计将超过6700亿美元,同比大幅增长超60% [3] - AI基础设施建设仍处于大规模投入阶段 [3] - 随着AI向终端渗透及AIAgent技术演进,未来对算力的需求预计将呈现爆发式增长 [3] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域,具备国产化率较低、国产替代天花板较高的属性 [3] - 半导体设备和材料行业受益于人工智能革命下的半导体需求、扩张、科技重组并购浪潮及光刻机技术进展 [3] 相关投资产品 - 科创半导体ETF(588170)跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数,成分涵盖半导体设备(60%)和半导体材料(25%)细分领域 [3] - 半导体设备ETF华夏(562590)指数成分中,半导体设备(63%)和半导体材料(24%)占比靠前,聚焦半导体上游 [3]
中芯国际AH股绩后震荡,四季度业绩喜忧参半
每日经济新闻· 2026-02-11 10:01
公司2025年第四季度及全年业绩表现 - 2025年全年实现销售收入93.27亿美元,同比增长16.2% [1] - 2025年全年归属于上市公司股东的净利润为6.85亿美元,同比增长39.1% [1] - 2025年第四季度实现销售收入24.89亿美元,环比增长4.5%,同比增长12.8% [1] - 2025年第四季度归属于上市公司股东的净利润为1.73亿美元,同比增长60.7%,但环比下降9.9% [1] - 2025年第四季度毛利率为19.2%,较第三季度下降2.8个百分点 [1] - 2025年第四季度产能利用率保持在95.7% [1] 公司2026年业绩指引与经营动态 - 预计2026年销售收入增幅将高于同业平均 [1] - 2026年资本开支预计与2025年持平 [1] - 2026年毛利率目标设定在18%至20%之间 [1] - 业绩提升源于晶圆销量增加、产能利用率提高及产品组合优化 [1] - 8英寸工艺价格因需求激增而上调 [1] 行业趋势与公司订单结构 - 行业整体涨价趋势预计将延续至2026年 [1] - 公司收到的中低端订单减少,但与AI、存储、中高端应用相关的订单增加 [2] - 产业链回流机遇与存储大周期带来的挑战并存 [2] 公司市场表现与指数权重 - 自2024年10月以来,公司股价持续回调,最大回撤达29%,H股回撤更为显著 [1] - 公司是科创50、恒生科技、港股通科技等指数的权重股 [2] - 科创50ETF(588000.SH)、恒生科技指数ETF(513180.SH)、港股通科技ETF基金(159101.SZ)持仓中芯国际A股/H股的仓位分别为9.09%、8.51%、6.55% [2]
未知机构:长江电子杨洋团队中芯国际2025Q4业绩点评收入略超预期利润延续增长淡-20260211
未知机构· 2026-02-11 09:55
**行业与公司** * 行业:半导体制造(晶圆代工) * 公司:中芯国际(SMIC) **核心观点与论据** * **2025年第四季度财务表现稳健,收入超预期,利润持续增长** * 销售收入24.89亿美元,环比增长4.5%,同比增长12.8%,超出公司此前给出的环比持平至增长2%的指引[1] * 净利润1.73亿美元,同比增长60.7%,产品结构优化驱动盈利改善[1] * 全年销售收入93.27亿美元,同比增长16.2%,归母净利润6.85亿美元,同比增长39.1%[1] * **产能持续扩张并维持高利用率,支撑长期增长** * 月产能达105.88万片(折合8吋),环比增长3.5%,同比增长11.7%[1] * 产能利用率达95.7%,在产能持续扩张的背景下维持高位运行,体现需求持续满载[1] * 2025年全年资本开支81.0亿美元,2025Q4资本开支24.08亿美元,大幅扩产支撑长期成长[1] * **产品结构优化,量价齐升,但折旧增加影响毛利率** * 晶圆出货量251.50万片(折合8吋),同比增长26.3%[1] * 测算平均销售价格(ASP)约989.5美元/片(折合8吋),环比增长3.8%,呈现量价齐升格局[1] * 毛利率为19.2%,处于指引区间(18%~20%)上限,但环比下降2.8个百分点,同比下降3.4个百分点,主要受折旧增加影响[1] * **收入结构显示本土化趋势强化,消费电子需求旺盛** * 中国市场收入占比环比提升1.4个百分点至87.6%,本土化趋势强化[2] * 按下游应用分,消费电子占比环比提升3.9个百分点至47.3%,成为最大收入来源[2] * 智能手机收入占比环比持平于21.5%[2] * 工业及汽车收入占比环比微增0.3个百分点至12.2%[2] * 计算机与平板收入占比环比下降3.4个百分点至11.8%[2] * **2026年第一季度指引稳健,全年增长目标积极** * 2026年第一季度指引:销售收入环比持平,毛利率为18%~20%[2] * 2026年全年指引:销售收入增幅预计将高于可比同业平均值,资本开支计划与2025年大致持平[2] **其他重要内容** * **产业链本土化重组效应显著,预计未来先进制程需求将扩大收入利润规模**,本土设计公司需求强劲[2] * **消费电子需求旺盛支撑收入增长**,但需关注**手机市场承压带来的库存调整压力**[2] * **产能利用率维持高位,新增产能带来的折旧压力可控**,公司长期竞争力持续增强[2]