6G概念板块市场表现 - 截至9月11日收盘，6G概念板块上涨4.44%，位居概念板块涨幅第10位，板块内67只股票上涨 [1] - 金信诺以20%涨幅涨停，世嘉科技、崇达技术、景旺电子等股票涨停，国博电子、隆盛科技、本川智能分别上涨16.51%、10.98%、9.49% [1] - 跌幅居前的股票包括创远信科、思特奇、达华智能，分别下跌2.56%、1.28%、0.97% [1] 资金流动情况 - 6G概念板块获主力资金净流入25.32亿元，其中44只股票获主力资金净流入，11只股票净流入超亿元 [2] - 中兴通讯主力资金净流入9.92亿元，华工科技、兴森科技、中京电子分别净流入5.72亿元、4.78亿元、3.98亿元 [2] - 中京电子、金信诺、景旺电子主力资金净流入比率居前，分别为25.78%、24.56%、22.74% [3] 个股资金数据 - 中兴通讯今日涨幅6.45%，换手率6.42%，主力资金净流入9.92亿元，净流入比率8.97% [3] - 华工科技涨停，换手率9.59%，主力资金净流入5.72亿元，净流入比率8.46% [3] - 兴森科技涨停，换手率9.65%，主力资金净流入4.78亿元，净流入比率16.08% [3] - 中京电子涨停，换手率20.12%，主力资金净流入3.98亿元，净流入比率25.78% [3] - 金信诺涨停，换手率20.81%，主力资金净流入3.81亿元，净流入比率24.56% [3] - 景旺电子涨停，换手率2.72%，主力资金净流入3.59亿元，净流入比率22.74% [3] 其他资金流入显著个股 - 崇达技术涨停，换手率8.44%，主力资金净流入1.65亿元，净流入比率16.81% [3] - 光迅科技上涨7.56%，换手率9.72%，主力资金净流入1.53亿元，净流入比率3.24% [4] - 世嘉科技涨停，换手率25.26%，主力资金净流入1.43亿元，净流入比率14.70% [4] 资金流出显著个股 - 中国联通主力资金净流出7.12亿元，净流出比率12.26% [7] - 三维通信主力资金净流出6.38亿元，净流出比率11.27% [7] - 海格通信主力资金净流出2.07亿元，净流出比率10.36% [6] - 中国移动主力资金净流出1.59亿元，净流出比率11.38% [6] - 烽火通信主力资金净流出8594.24万元，净流出比率5.94% [6]

板块整体表现 - 元件板块较上一交易日上涨10.18% [1] - 上证指数报收3875.31点，上涨1.65% [1] - 深证成指报收12979.89点，上涨3.36% [1] 领涨个股表现 - 四会富仕（300852）收盘价44.29元，涨幅19.99%，成交量10.88万手，成交额4.57亿元 [1] - 胜宏科技（300476）收盘价338元，涨幅16.28%，成交量92.94万手，成交额291.43亿元 [1] - 南亚新材（615889）收盘价72.88元，涨幅14.14%，成交量11.10万手 [1] - 生益电子（688183）收盘价89.07元，涨幅13.80%，成交量133.26万手，成交额28.46亿元 [1] - 中富电路（300814）收盘价44.36元，涨幅13.63%，成交量23.32万手，成交额10.02亿元 [1] 资金流向 - 元件板块主力资金净流入66.81亿元 [1] - 游资资金净流出38.27亿元 [1] - 散户资金净流出28.54亿元 [1] 个股资金明细 - 胜宏科技主力净流入12.05亿元（占比4.13%），游资净流出7.75亿元（占比2.66%），散户净流出4.29亿元（占比1.47%）[2] - 沪电股份主力净流入7.31亿元（占比12.80%），游资净流出4亿元（占比7.01%），散户净流出3.31亿元（占比5.79%）[2] - 方正科技主力净流入6.61亿元（占比17.85%），游资净流出3.81亿元（占比10.28%），散户净流出2.8亿元（占比7.57%）[2] - 生益科技主力净流入4.84亿元（占比16.44%），游资净流出2.9亿元（占比9.86%），散户净流出1.94亿元（占比6.58%）[2]

公司研发项目 - 公司集中资源研究开发埋入式基板项目 [1] - 公司推进超大尺寸FCBGA封装基板技术研发 [1] - 公司布局玻璃基板及卫星通信PCB产品开发 [1] - 公司专注于高多层半导体测试PCB技术突破 [1] - 公司提升高厚径比镀铜能力及精细线路制造工艺 [1]

行业与公司 * 纪要涉及的行业是中国PCB（印制电路板）行业[2] * 涉及的公司包括深南电路（Shennan Circuits）、东山精密（Dongshan Precision）和胜宏科技（Victory Giant Technology, VGT）[3][4][5] 核心观点与论据 行业需求与技术趋势 * AI需求仍然是所有会议中最受关注的下游领域 高密度互连（HDI）和高层数（HLC）PCB的需求来自英伟达和ASIC 依然强劲 订单能见度持续到第三季度和2025年第四季度[2] * 关于下一代产品的讨论主要围绕背板（midplane）设计将取代未来AI系统中的铜缆 背板解决方案（3*26层=78层HLC PCB）的采用可见度很可能在2025年第四季度变得明确[2] * M9级高速覆铜板（CCL）很可能被用于背板PCB 而关于聚四氟乙烯（PTFE）的讨论因其热膨胀系数欠佳和加工难度较高而降温[2] * 中国PCB制造商宣布了密集的新增产能计划 导致关键PCB设备的交货时间延长 但公司自身的产能扩张计划因提前下单而仍按计划进行[2] 深南电路（Shennan Circuits） * AI贡献了公司2025年上半年在数据通信（ASIC服务器）和有线通信（交换机和光模块）方面的增长[3] * 公司在产能扩张上保持谨慎 通过现有产能的技术升级解决了钻孔和电镀瓶颈 南通四期和泰国工厂的新产能将于2026年底进入大规模生产[3] * 公司相信其AI相关收入增长将加速[3] * 在BT基板方面 国内存储客户的需求在过去几个月推动产能利用率（UTR）接近满载 并且订单能见度持续到年底[3] * 公司对BT订单在2026年及以后的可持续性保持保守 指出终端客户因担心原材料短缺而匆忙下单可能导致重复下单[3] 东山精密（Dongshan Precision） * 对Source Photonics和GMD的合并很可能在未来2-3个月内完成 全年贡献将从2026年开始[4] * 公司预计合并后通过债务重组、业务协同和运营优化将立即带来显著盈利能力提升[4] * 苹果iPhone 17系列的智能手机FPC含量增长有限以及处置亏损的LED业务可能给2025年盈利带来压力[4] * 两次收购的协同效应 以及潜在的背板采用和设计获胜 最快也要在2026年底开始[4] 胜宏科技（Victory Giant Technology） * 管理层强调了当前产能扩张的进展 公司已宣布在惠州总部和泰国每月增加15k平方米的HDI产能和50k平方米的HLC产能[5] * 公司表示其产能扩张有需求支撑 因其正与最大的北美AI客户就未来三代产品的PCB设计进行新项目启动密切合作 同时也积极与北美CSP就其当前和下一代ASIC产品接洽[5] * 短期内产能已完全分配 而8月的生产利用率将因生产线切换至下一代产品而受到轻微影响[5] 风险提示 * 中国PCB和CCL行业风险包括 1 全球和中国AI部署慢于预期 2 超大规模数据中心IDC和服务器的资本支出计划弱于预期 3 影响消费电子和汽车需求的关税高于预期 4 中国环保法规意外收紧[7] * 深南电路的具体风险包括 1 中国及全球服务器需求复苏慢于预期 2 来自客户的价格压力和竞争加剧超预期 3 ABF业务盈亏平衡时间更长[8] * 东山精密的具体下行风险包括 1 现有FPC部件价格降幅更严重 2 iPhone采购差于预期 3 新能源车相关销售增长放缓 上行风险包括 1 新旧iPhone FPC部件利润率有利 2 iPhone采购好于预期 3 新能源车相关销售增长快于预期[8] 其他重要内容 * 报告发布日期为2025年9月2日 作者为瑞银（UBS）分析师Zoe Xu和Edward Liu[1][6] * 报告包含分析师认证和必要的披露声明 并指出瑞银可能与研究报告所覆盖的公司有业务往来 因而可能存在利益冲突[6][9][10][11] * 报告包含瑞银的股票评级定义和分配比例 覆盖公司中52%为买入（Buy）评级 41%为中性（Neutral）评级 8%为卖出（Sell）评级[12][13][14] * 深南电路（002916 SZ）当前评级为买入（Buy） 但处于Under Review (UR)状态 股价为199 88元人民币（2025年9月1日）[20] * 报告包含了广泛的法律声明、免责声明和地区特定的分发限制信息 强调报告仅供参考 不构成投资建议 投资者应自行决策并咨询专业顾问[28]至[84]

机构评级总体情况 - 今日共发布140条机构买入型评级记录 涉及135只个股 [1] - 中联重科和云南白药关注度最高 均获得2次机构买入型评级 [1] - 有17条评级记录为机构首次关注 涉及海目星和恒立液压等个股 [1] 目标价与上涨空间 - 29条评级记录给出未来目标价 其中13只个股上涨空间超过20% [1] - 中航光电上涨空间最高达61.62% 国泰海通给出63.21元目标价 [1] - 诺力股份和联影医疗上涨空间分别为48.46%和37.22% [1] 个股市场表现 - 机构买入型评级个股今日平均上涨3.27% 表现强于沪指 [1] - 119只个股股价上涨 华洋赛车 厦钨新能和大金重工出现涨停 [1] - 诺力股份下跌3.23% 农业银行下跌2.93% 首创环保下跌1.26% [1] 行业分布情况 - 电力设备和机械设备行业最受青睐 各有17只个股获得买入评级 [2] - 医药生物行业有15只个股上榜 通信行业有6只个股获得评级 [2] - 汽车行业有多只个股入选 包括比亚迪 科博达和华洋赛车等 [2][3][4] 重点个股评级详情 - 中航光电动态市盈率28.83倍 今日上涨0.57% [2] - 云南白药动态市盈率14.56倍 今日上涨1.06% [2] - 比亚迪动态市盈率31.52倍 今日上涨3.13% [3] - 恒瑞医药动态市盈率54.04倍 今日上涨5.56% [5] - 通威股份今日上涨6.18% 未披露市盈率数据 [5]

财务表现 - 公司1H2025实现营收34.26亿元，同比增长18.91% [1] - 公司1H2025实现归母净利润0.29亿元，同比增长47.85% [1] - Q2单季度实现营收18.46亿元，同比增长23.69%，环比增长16.88% [1] - Q2单季度实现归母净利润0.19亿元，同比扭亏，环比增长107.64% [1] PCB业务 - 公司1H2025 PCB业务实现营收24.48亿元，同比增长12.80% [1] - 北京兴斐实现收入5.00亿元，同比增长25.50% [1] - 北京兴斐实现净利润8556.44万元，同比增长46.86% [1] - PCB业务增长受益于战略客户高端手机业务恢复性增长、份额提升及高端光模块基板批量出货 [1] 半导体业务 - 公司1H2025半导体业务实现营收8.31亿元，同比增长38.39% [2] - 半导体业务毛利率为-16.78%，同比上升16.41个百分点 [2] - CSP封装基板业务受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户份额提升，收入实现较快增长 [2] - 广州兴科项目于2025年第二季度实现满产，新扩产能1.5万平方米/月将于2025年第三季度逐步投产 [2] - FCBGA封装基板项目上半年样品订单数量同比实现较大幅度增长，公司已做好量产准备并持续开拓海内外客户 [2] 业绩展望 - 预计公司2025-2027年实现营收70.77亿元/87.80亿元/108.20亿元 [2] - 预计公司2025-2027年实现归母净利润1.06亿元/3.31亿元/7.46亿元 [2] - 对应PE分别为293.2倍/93.5倍/41.5倍 [2]

技术布局 - 公司已布局FOPoP相关技术 [1] - 目前与客户接洽并形成对应技术储备 [1] - 该技术产业化落地仍需一定时间推进 [1]

股东结构 - 截至2025年8月29日公司股东总户数为130,400余户 [2]

**行业与公司** 行业涉及中国PCB（印制电路板）板块 公司包括深南电路（Shennan Circuits）、东山精密（Dongshan Precision）、胜宏科技（Victory Giant Technology）[2][3][4][5] **核心观点与论据** * AI需求仍是PCB行业核心驱动力 来自英伟达和ASIC的HDI（高密度互连板）及HLC（高层板）需求强劲 订单能见度持续至2025年第三和第四季度[2] * 下一代AI系统可能采用背板（midplane）设计替代铜缆 采用3*26层=78层HLC PCB 其采用可见度最早于2025年第四季度明确 背板PCB可能采用M9级高速CCL（覆铜板） 而PTFE（聚四氟乙烯）因热膨胀系数欠佳和加工难度较高 讨论热度降温[2] * 中国PCB制造商密集宣布新增产能 导致关键PCB设备交货期延长 但公司自身产能扩张计划因提前下单仍按计划进行[2] **公司具体动态** * 深南电路（Shennan Circuits）：ASIC和交换机订单势头稳固 BT基板产能利用率（UTR）接近满载 由国内存储客户需求驱动 订单能见度持续至2025年底 但对2026年及以后的BT订单可持续性持保守态度 因担忧终端客户因原材料短缺而匆忙下单可能导致重复下单[3] * 东山精密（Dongshan Precision）：收购Source Photonics和GMD的整合可能在未来2-3个月内完成 全年贡献将从2026年开始 整合后通过债务重组、业务协同和运营优化将立即带来显著盈利能力提升 但2025年盈利面临压力 因iPhone 17系列智能手机FPC（柔性电路板）含量增长有限以及处置亏损LED业务 而收购协同效应以及潜在背板采用和设计获胜最早也要在2026年底开始[4] * 胜宏科技（Victory Giant Technology）：产能扩张积极 已宣布在惠州总部和泰国每月新增15千平方英尺HDI产能和50千平方英尺HLC产能 其扩张有需求支撑 正与北美最大AI客户密切合作 为其未来三代产品进行PCB设计新项目启动 并积极与北美CSP（云服务提供商）就当前及下一代ASIC产品接洽 近期产能已完全分配 8月生产线切换至下一代产品将略微影响生产利用率[5] **风险提示** * 行业风险包括：全球及中国AI部署慢于预期 超大规模资本支出计划弱于预期 影响IDC和服务器需求 高于预期的关税影响消费电子和汽车需求 中国环保法规意外收紧[7] * 深南电路下行风险：全球服务器需求复苏慢于预期 来自客户和竞争加剧带来的定价压力超预期 ABF业务盈亏平衡时间延长[8] * 东山精密下行风险：现有FPC部件遭遇更严重的ASP（平均售价）削减 iPhone采购差于预期 新能源车相关销售增长放缓 上行风险：新旧iPhone FPC部件利润率有利 iPhone采购好于预期 新能源车相关销售增长快于预期[8] **其他重要内容** * 分析师对深南电路（002916.SZ）给予买入评级（Under Review） 目标价171元人民币 对深圳兴森快捷电路（Shenzhen FastPrint Circuit Tech, 002436.SZ）给予中性评级[20][24][27] * 报告由UBS Securities Asia Limited编制 分析师认证其观点独立且薪酬不与特定建议直接相关[6][11]

公司业务发展 - ATE半导体测试板业务处于扩产阶段 [2] - 业务整体保持平稳发展态势 [2] - 业务维持较好的盈利能力和发展势头 [2]