公司业务与产品应用 - 公司磁性材料目前主要应用于无线充电及声学器件 [1]

公司业务规划 - 公司已规划机器人零部件业务 [1] - 可为客户提供射频类相关产品，包括天线及射频模组 [1] - 可为客户提供无线充电模组、连接器及线束、精密结构件等产品 [1] - 公司将根据市场需求加快机器人零部件业务进展 [1]

公司业务与产品应用 - 公司磁性材料目前主要应用于无线充电及声学器件 [1]

MLCC板块市场表现 - MLCC板块整体领涨，单日涨幅达3.74% [1] - 宏达电子股价表现突出，单日上涨10.59% [1] - 风华高科股价显著上涨7.71% [1] - 鸿远电子股价上涨5.42% [1] 相关公司股价涨幅 - 火炬电子、信维通信、三环集团三家公司股价涨幅均超过3% [1]

公司股价表现 - 10月24日公司股价上涨5.3% 报收29.43元/股 成交额达9.91亿元 换手率为4.17% 总市值为284.76亿元 [1] 公司主营业务 - 公司主营业务为研发、生产和销售移动终端天线系统产品并提供相关技术服务 射频零部件业务占主营业务收入比例为100.00% [1] 主要流通股东动态 - 易方达创业板ETF位居公司十大流通股东之列 该基金在二季度减持52.11万股 当前持有2008.94万股 占流通股比例为2.44% [2] - 基于股价上涨测算 易方达创业板ETF在10月24日浮盈约2973.24万元 [2] 主要股东基金概况 - 易方达创业板ETF最新规模为855.37亿元 今年以来收益率为44.76% 近一年收益率为40.48% 成立以来累计收益率为248.4% [2] - 该基金由成曦和刘树荣共同管理 成曦累计任职时间9年173天 现任管理基金总规模1953.12亿元 [3] - 刘树荣累计任职时间8年101天 现任管理基金总规模1122.99亿元 [3]

股价与交易表现 - 10月23日公司股价下跌1.93% 成交额为12.96亿元 [1] - 当日融资买入额为1.49亿元 融资偿还额为1.68亿元 融资净买入为-1845.51万元 [1] - 截至10月23日 公司融资融券余额合计为17.01亿元 其中融资余额16.86亿元 占流通市值的6.23% 融资余额超过近一年90%分位水平处于高位 [1] 融资融券情况 - 10月23日公司融券偿还1.62万股 融券卖出9000股 卖出金额25.16万元 [1] - 截至10月23日 公司融券余量为55.33万股 融券余额为1546.47万元 超过近一年90%分位水平处于高位 [1] 股东结构与变化 - 截至9月30日 公司股东户数为8.98万户 较上期减少0.78% 人均流通股为9179股 较上期增加0.78% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东 持股3739.87万股 相比上期增加3008.96万股 [2] - 易方达创业板ETF为第四大流通股东 持股2008.94万股 相比上期减少52.11万股 南方中证500ETF为第五大流通股东 持股1439.44万股 相比上期增加190.91万股 华安创业板50ETF为第九大流通股东 持股758.02万股 相比上期减少65.68万股 [2] 财务业绩与分红 - 2025年1月至6月 公司实现营业收入37.03亿元 同比减少1.15% 归母净利润为1.62亿元 同比减少20.18% [2] - A股上市后公司累计派现5.98亿元 近三年累计派现1.93亿元 [2] 公司基本信息 - 公司全称为深圳市信维通信股份有限公司 位于广东省深圳市宝安区 成立于2006年4月27日 于2010年11月5日上市 [1] - 公司主营业务为研发、生产和销售移动终端天线系统产品并提供相关技术服务 主营业务收入构成为射频零、部件100.00% [1]

投资评级与估值 - 报告对信维通信维持“买入”投资评级 [3][6][11] - 目标价为32.64元，相较于2025年10月21日29.19元的股价存在约11.8%的上涨空间 [3][6][11] - 估值基于可比公司2026年34倍市盈率，预测公司2026年归属母公司净利润为9.25亿元 [3][11] 盈利预测与财务表现 - 预测公司2025年至2027年归属母公司净利润分别为7.53亿元、9.25亿元、11.10亿元，同比增长率分别为13.7%、22.9%、20.0% [3][5][11] - 预测公司2025年至2027年营业收入分别为98.90亿元、109.97亿元、120.94亿元，同比增长率分别为13.1%、11.2%、10.0% [5] - 预计毛利率将从2024年的20.8%逐步提升至2027年的22.9%，净利率从7.6%提升至9.2% [5] - 原2025年及2026年净利润预测分别为10.1亿元和12.4亿元，本次预测有所下调，主要原因是下调了营收及毛利率预测 [3][11] 核心业务驱动因素 - 卫星通信业务加速放量，已成为公司第二增长曲线，子公司亚力盛连接器有限公司2024年营收近7亿元 [10] - 公司受益于端侧AI趋势，驱动射频连接、无线充电、高速互联等产品结构升级，例如为北美大客户提供不锈钢电池壳以提升终端续航 [10] - 公司在消费电子、汽车、商业卫星通信等领域切入海外头部客户，并在越南、墨西哥等地扩建生产基地以支持海外业务扩张 [10] 行业背景与公司定位 - 低轨卫星通信应用前景广阔，Space X的星链服务全球用户已突破700万，覆盖150多个国家和地区，用户数相比2024年9月接近翻倍 [10] - 信维通信是国内少数在商业卫星通信领域前瞻布局的企业，可为客户提供天线及模组、连接器、精密结构件等零部件 [10] - 公司传统智能终端业务仍存在升级机遇，AI趋势将带动零组件及模组改款需求 [10]

行业前景 - 全球商业卫星通信处于快速发展阶段，市场需求广阔 [1] 公司业务参与 - 公司已参与国内外卫星互联网公司相关设备的零部件业务 [1] - 公司的优势产品包括连接器、天线及精密结构件 [1] 公司发展战略 - 公司正在积极寻求更多卫星互联网公司的合作机会 [1]

活动概况 - 第二届金麒麟最佳投资顾问评选活动由新浪财经主办、银华基金独家合作，旨在为投资顾问提供展示和提升能力的平台 [1] - 活动涉及超3000名专业投资顾问参与模拟组合比拼 [1] - 评选设立股票模拟组、场内ETF模拟组、公募基金模拟配置组三个投资能力评比组别 [5] - 股票组榜首收益率达到200% [1] 股票买入热度（按次数） - 10月21日买入次数最多的十只个股榜单显示，科技与电子行业公司占据主导地位 [2] - 中际旭创(sz300308)位列买入次数榜首 [2] - 榜单中半导体行业公司集中，包括兆易创新(sh603986)、中芯国际(sh688981)、立讯精密(sz002475) [2] - 汽车电子领域公司均胜电子(sh600699)排名第二 [2] 股票买入热度（按金额） - 10月21日买入金额最大的十只个股榜单同样由科技硬件公司主导 [3] - 中际旭创(sz300308)在买入金额榜上也位居第一 [3] - 三花智控(sz002050)和沪电股份(sz002463)分别位列买入金额榜第二和第三 [3] - 通信设备公司天孚通信(sz300394)和闻泰科技(sh600745)也进入买入金额前十 [3] 数据说明 - 十大买入个股榜数据为综合所有参赛选手当日买入个股次数最多的10只股票 [4] - 十大买入金额个股榜数据为综合所有参赛选手当日买入个股金额的前10名股票 [4] - 以上数据均为模拟交易数据，非实际交易情况 [5]

云计算ETF沪港深 (517390) 市场表现 - 截至2025年10月21日10:51，该ETF一度涨超4%，现涨3.81%，盘中换手率3.37%，成交额1653.13万元 [4] - 近3月规模增长1.74亿元，近1月份额增长1500.00万份，新增规模和份额均位居可比基金第一 [4] - 近15个交易日内资金净流入合计3049.26万元 [2][4] 云计算ETF沪港深 (517390) 成分股表现 - 跟踪指数成分股中际旭创上涨9.85%，新易盛上涨6.76%，阿里巴巴-W上涨3.64%，金山云、金山软件等个股跟涨 [4] - 该ETF紧密跟踪中证沪港深云计算产业指数，覆盖沪港深三地市场，成分股包括阿里巴巴、腾讯等云计算巨头 [5] 电子ETF (159997) 市场表现 - 截至2025年10月21日，该ETF上涨2.96%，成交额2064.79万元 [4] - 成立以来超越基准，年化收益超2.9% [2] 电子ETF (159997) 成分股表现 - 跟踪指数成分股环旭电子上涨10.03%，立讯精密上涨7.38%，视源股份上涨7.28%，信维通信、歌尔股份等个股跟涨 [4] - 该ETF紧密跟踪中证电子指数，权重股涵盖立讯精密、中芯国际、京东方A、寒武纪、北方华创等龙头企业 [5] 芯片ETF天弘 (159310) 市场表现 - 截至2025年10月21日，该ETF上涨2.17%，成交额893.26万元 [5] - 近1周新增规模位居可比基金第一，份额增长1500.00万份，新增份额位居可比基金第一 [5] - 近5个交易日内资金净流入合计1.27亿元 [5] 芯片ETF天弘 (159310) 产品特点 - 跟踪中证芯片产业指数，十大重仓股包括中芯国际、北方华创、海光信息、寒武纪-U等龙头股 [6] 云计算行业热点事件 - 阿里云自研Aegaeon方案入选国际顶级系统会议SOSP，该方案实现GPU用量削减82%的算力优化突破 [6] - 工业和信息化部、国家标准化管理委员会联合印发指南，提出到2027年新制定云计算国家标准和行业标准30项以上 [7] 半导体芯片行业热点事件 - 北京大学团队成功研制出基于阻变存储器的高精度、可扩展模拟矩阵计算芯片，将传统模拟计算精度提升五个数量级 [9][10] - 士兰微签署200亿元投资协议，投建12英寸高端模拟集成电路产线，产品将聚焦车规级模拟芯片、工业控制芯片等 [11] 机构观点 - 国金证券指出，根据OCP大会，2025-2027年光模块（400G/800G/1.6T）需求分别为5000万只、7500万只、1亿只，需求可见度提升 [12] - 国盛证券认为，在AI算力需求持续爆发的驱动下，光模块市场正经历高速增长与技术迭代 [12]