公司动态 - 赛微电子于12月16日在互动平台回应投资者提问 [2] - 公司表示正积极关注二维半导体领域的技术科研及产业动态 [2]

公司MEMS-OCS产品生产进展 - 公司北京产线的MEMS-OCS产品已于2025年实现小批量试产，目前处于风险试产阶段 [1] - 公司重要参股子公司瑞典产线的MEMS-OCS产品已于2023年实现量产 [1] 公司技术定位与行业参与 - 公司MEMS工艺技术具有定制性、独特性、延展性、平台性 [1] - 公司相信该技术能够且已经在下一代光通信网络中发挥作用 [1] - 公司以MEMS专业制造厂商的角色参与光通信相关领域的产业发展 [1]

公司研发创新成果 - 公司持续深入推进研发创新并取得丰硕成果 [1] - 截至2025年6月底，公司拥有各项国际/国内软件著作权97项 [1] - 截至2025年6月底，公司拥有各项国际/国内专利153项 [1] - 截至2025年6月底，公司正在申请的国际/国内专利134项 [1] - 关于2025年的专利情况需关注公司后续披露的定期报告 [1]

公司投资动态 - 赛微电子全资子公司微芯科技与初芯科技、吕朋钊共同投资设立初芯微科技 [1] - 初芯微科技已完成工商注册登记并取得营业执照 [1] - 近日初芯微科技召开合伙人会议，确认投资标的及方案，并签署了补充协议以修改原协议部分内容 [1] 合资公司股权结构 - 初芯科技出资8800万元人民币，占40%的出资比例 [1] - 微芯科技出资6600万元人民币，占30%的出资比例 [1] - 吕朋钊出资6600万元人民币，占30%的出资比例 [1] 协议执行安排 - 补充协议自签署之日起生效 [1] - 若未能在约定时间内达成相关事宜，则按原合伙协议执行 [1]

合资公司设立 - 赛微电子全资子公司微芯科技与初芯科技、吕朋钊共同投资设立初芯微科技 [1] - 初芯科技出资8800万元人民币，占40%的出资比例 [1] - 微芯科技与吕朋钊各出资6600万元人民币，各占30%的出资比例 [1] 合资公司进展 - 初芯微科技已完成工商注册登记并取得营业执照 [1] - 合资公司近日召开合伙人会议，确认了投资标的及方案 [1] - 合伙人签署了补充协议，修改了原协议的部分内容 [1] - 补充协议自签署之日起生效，若未能在约定时间内达成事宜，则按原协议执行 [1]

出资情况 - 初芯科技以8800万元认缴出资，占比40%[2] - 微芯科技与吕朋钊各以6600万元认缴出资，各占30%[2] 企业登记 - 2025年12月9日初芯微科技完成工商注册登记[3] 合伙规则 - 投资及交易按合伙人会议决议执行[5] - 多项审议事项需全体合伙人同意才有效[6] - 各合伙人同意配合并购贷事宜[6]

公司技术研发进展 - 赛微电子Fab3北京工厂持续研发硅光子通信芯片制造技术并推进相关技术攻关与基础应用研发 [2] - 公司MEMS-OCS产品目前已进入风险试产阶段 [2] 产品应用与市场 - MEMS-OCS是光通信网络的核心器件 [2] - 该产品可广泛应用在光通信系统中的光网络保护、光路实时监控、光纤测试、光器件测试、光传感、光分插复用、光交叉连接设备等多个领域 [2]

公司控股股东股票质押与转融通业务声明 - 公司控股股东质押的股票从未参与转融通相关业务 [1] - 公司控股股东不打算参与转融通相关业务 [1]

格隆汇12月16日丨赛微电子(300456.SZ)在投资者互动平台表示，公司控股股东质押的股票从未参与转 融通相关业务，也不打算参与转融通相关业务。 ...

公司声明 - 赛微电子在投资者互动平台明确表示，公司与安世中国双方暂无合作关系 [1]