苹果C1X调制解调器性能评估 - 文章核心观点认为苹果公司对其新款C1X调制解调器的宣传言过其实，实际性能可能不及高通同类产品，并指出该硬件存在功能缺陷 [1] - 行业分析师指出，苹果的调制解调器在整体吞吐量和性能上可能还不如高通的硅片，驳斥了苹果关于其产品更快、效率高出30%的说法 [1] - 苹果C1X调制解调器缺少对mmWave（毫米波）的支持，这意味着最高端的新iPhone只能支持6GHz以下频段，而配备高通Snapdragon X80的iPhone则具备完整功能 [1] 产品策略与供应链依赖 - 拆解显示，除iPhone 17 Air外，所有iPhone 17型号均搭载高通骁龙X80处理器，这被解读为苹果对自身调制解调器信心不足的表现 [1] - 苹果的调制解调器计划被认为尚未成熟，公司在未来几年仍将依赖高通，双方的授权协议将持续到2027年 [2] - 有传闻称苹果正在开发支持毫米波的C2调制解调器，这表明公司意识到当前C1X硬件存在缺陷，而将5G、Wi-Fi和蓝牙集成到一起的长期计划仍处于规划阶段 [2] 市场宣传与产品定位 - 苹果试图通过夸大电池续航（如声称视频播放时间可达27小时）来掩盖C1X调制解调器在缺少无线频段和性能较弱方面的缺陷 [2] - 尽管网络速度很少达到宣传水平，但高通的部件被认为是目前唯一能够提供令人瞩目速度的解决方案 [1]

阿里云Qwen3-Omni模型发布 - 阿里云发布全新Qwen3-Omni，是业界首个原生端到端全模态AI大模型 [2] - 斑马智行宣布率先融合接入该模型 [2] Auto Omni智能座舱解决方案 - 斑马智行将推出全球首个、行业唯一的智能座舱全模态端侧大模型解决方案Auto Omni [2] - 该方案将开放实车体验 [2] - 方案基于阿里云Qwen Omni及高通骁龙8397芯片平台打造 [2] - 具有主动智能、断网可用、隐私无忧三大特点 [2] - 将带来产品体验代际式的提升与变革 [2] - 斑马智行将联合阿里云及高通于9月26日正式发布Auto Omni [2] - 首批采用该方案的新一代AI智能座舱将在2026年随量产车型正式面世 [3] 高通骁龙8397芯片平台 - 骁龙8397平台是高通第五代智能座舱芯片 [2] - 芯片算力大幅提升至320TOPS [2] - 成为高端智能汽车首选，也是端侧大模型上车的最佳平台之一 [2] - 首批搭载高通8397芯片的车型将在2026年量产 [3] 行业趋势与影响 - 2025年被行业称为端模型上车元年 [2] - 主流座舱SoC芯片算力大幅提升，使7B参数规模的多模态大模型能在端侧流畅运行 [2] - 多模态端侧大模型尚未上车，全模态技术方案已经到来，给行业及用户带来更好选择 [2]

在智能化浪潮与电动化趋势的双重驱动下，汽车产业正经历百年未有之大变局。其中，AI芯片作为赋能自动驾 驶、智能座舱、预测性维护等关键应用的核心底座，正快速演化为智能汽车的大脑与中枢。 在汽车智能化之路上，对芯片的依赖度正越来越高。 汽车AI芯片全球市场规模有望从2024年的138亿美元增长至2029年的343亿美元，年复合增长率高达20.45%，显示 出旺盛的技术驱动型成长性……近日，英国市场调查机构Technavio发布《全球汽车AI芯片市场2025-2029》研究报 告，揭开了汽车AI芯片现实和未来发展的神秘面纱，为产业带来了一些新的启示。 AI芯片助力竞争 行业内都知道，在智能汽车的演进中，边缘计算与云端协同已经成为汽车AI芯片发展的重要趋势。通过AI芯片部 署边缘推理单元，能够在200ms内实现实时决策，快速处理车辆传感器收集的海量数据。同时，车端与云端训练平台 形成"数据采集-模型优化-OTA升级"的闭环，实现了数据的高效流转和模型的持续优化。像特斯拉通过车端的FSD芯片 收集驾驶数据，上传至云端进行分析和模型训练，再通过OTA升级将优化后的算法推送给车辆，不断提升自动驾驶的 性能。这种协同模式使得L ...

QUALCOMM Incorporated (NASDAQ:QCOM) is one of the 15 Best Stocks to Invest in for Financial Stability. QUALCOMM Incorporated (QCOM) Collaborates with HARMAN to Reshape the Automotive Cockpit On September 10, 2025, QUALCOMM Incorporated (NASDAQ:QCOM) announced its collaboration with HARMAN to reshape the automotive cockpit, leveraging QCOM’s Snapdragon Cockpit Elite compute power with HARMAN’s modular Ready portfolio. With this partnership, QUALCOMM Incorporated (NASDAQ:QCOM) aims to deliver AI-driven, e ...

台积电3nm N3P工艺成本上升 - 台积电未提供价格优惠，反而对最新的3nm "N3P"工艺向客户收取最高达24%的额外费用[2] - 联发科为使用"N3P"工艺支付的费用较高通更高，其支付的溢价约为24%，而高通支付的溢价约为16%[2] - 3nm "N3P"晶圆价格较前代3nm "N3E"工艺提高了约20%[3] 芯片制造商面临的成本压力与转嫁 - 尽管"N3P"工艺在相同功耗下仅提供约5%的性能提升，或在相同频率下降低5-10%的能耗，高通与联发科仍需支付更高代价采用该节点[2] - 由于对台积电的支付增加，高通与联发科预计会将上涨的成本转嫁给其合作伙伴，这可能迫使手机厂商提高旗舰机型售价[3] 未来2nm工艺的挑战与供应格局 - 台积电的2nm晶圆预计将比现有工艺贵50%[3] - 苹果公司已锁定台积电超过一半的初始2nm产能，这可能导致高通与联发科未来难以获得充足的供应[3]

台积电一贯不评论单一客户讯息。根据台积电年报，2024年最大客户贡献全年6,243亿元营收，创新 高，年增14.2%，营收占比为22%，法人推估该最大客户为苹果。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容来自经济日报 。 全球半导体应用AI竞赛白热化，法人预估，台积电2026年大客户排名将洗牌，苹果在长期计划提前 预定产能下，仍稳居最大客户，贡献台积电营收金额也将快速提升，最快2026年挹注逾兆元业绩；博 通更将快速崛起，明年成为台积电前三大客户。 而在苹果自研芯片计划中，台积电是促成计划成功的基础，因台积电先进制程让苹果芯片效能更佳， 苹果明年营收贡献度绝对值可望持续拉升，主要在产品硅含量提升与台积电美国厂更多产能开出。 | 2025年 客戶(營收占比%) | 排名 | 2026年 客戶(營收占比%) | | --- | --- | --- | | 蘋果(25-27) | 1 | 蘋果(22-25) | | 輝達(11) | 2 | 博通(11-15) | | 酷發材(9) | 3 | 輝蓬(11) | | 高通(8) | 4 | 聯發科 (9-10) | | 超微(7) | 5 | ...

英伟达与英特尔合作的核心战略意义 - 英伟达以50亿美元战略入股英特尔 旨在扩大其机架式系统的CPU相容性 为AI服务器客户提供更多选择并增强占领AI PC市场的能力 [2] - 合作有助于英伟达进一步扩展其NVLink Fusion系统 并对竞争对手AMD构成低调打击 [2] - 对英特尔而言 合作能帮助其刷新AI PC的叙事 将英伟达GPU嵌入x86 SoC 使其成为AI加速客户端设备领域AMD的有力挑战者 [4] 对AMD的竞争影响 - 在数据中心领域 英伟达通过在其架构中加入x86架构的AI服务器 可能获得更多AI服务器市场份额 这有助于英特尔捍卫甚至扩大其在x86市场的整体份额 从而对抗AMD [4][5] - 结合英特尔CPU和英伟达GPU的AI PC 预计能够与AMD现有产品相媲美 意味着AMD未来在客户端市场将面临更大的竞争压力 [5] - 短期内对AMD的威胁并非迫在眉睫 影响程度取决于英特尔和英伟达的执行情况 但竞争压力确实存在 [5] 对Arm生态系统的影响 - 合作略微将市场重心转向x86 从而削弱了Arm在AI服务器领域的近期发展势头 [5] - 一个担忧是未来部分英伟达机架可能会搭载基于x86的CPU 从而抢占Arm在英伟达AI服务器领域的部分份额 [5] - 另一个担忧是Arm是否会出现在英伟达未来的基于Arm的AI PC路线图中 [5] 对联发科与高通的潜在冲击 - 合作分散了英伟达未来进军AI PC市场时仅与联发科基于Arm的解决方案合作的风险 英伟达可利用与英特尔的合作作为对冲和谈判筹码 联发科未来应承受更大压力 [3] - 对高通而言 合作可能是个坏消息 高通一直希望凭借其基于Arm的产品占领更大的PC市场份额但收效甚微 [6] - 最糟糕的结果是英伟达全力投入x86 AI PC领域 但这种情况尚未发生且相关讯息有限 [5] 对台积电的预期影响 - 台积电预计可免受交易影响 因其仍然是英伟达尖端GPU和CoWoS封装技术的最重要供应商 其在制程技术和先进封装方面的领先优势应能确保其地位 [6] - 英特尔与英伟达双方CEO均明确赞扬台积电为"世界级代工厂" [6] - 合作实际上可能对台积电有利 因为随着英特尔财务状况改善和产品组合增强 芯片订单可能会增加到台积电 但部分生产可能分配给英特尔代工厂 [6] 交易的时间框架与整体行业影响 - 交易的影响需时间观察 更清晰的前景可能要到2026年末至2027年才能显现 取决于两家公司的共同执行和路线图协调 [3] - 短期内晶圆代工或WFE以及EDA的股价上涨空间有限 封装/测试领域的机会也有限 [3] - 对更广泛的半导体生态系统而言 其影响相当微妙 AMD Arm和联发科的竞争格局将重新调整 [3]

The day I realised my H1B visa is a golden handcuffKumar Vembu8 min read·Just nowJust now--What happened after my crazy decision to leave Qualcomm in 1995I completed my engineering in June 1990 from Alagappa Chettiar College of Engineering and Technology. I had attended the Indian Airforce (IAF) service selection board (SSB) during my 3rd year in college and got selected as a pilot officer. I planned to start my career in IAF as my father was happiest when I was selected because that was probably the first ...

If every one of your dollars counts, make sure you're getting the biggest possible bang for your buck.Money is tight for most Americans these days. Although the math suggests wages have mostly kept up with inflation, the reality is that paying the rent or the mortgage, buying groceries, or just keeping the lights turned on has never felt so painful.There's no wiggle room, either. As the Motley Fool's own in-house research arm points out, the typical U.S. household only has about $8,000 worth of accessible c ...

2nm工艺竞争的核心地位 - 2nm工艺节点被视为继7nm之后最重要的行业分水岭，将重塑未来几年的全球半导体产业格局[2] - 晶圆代工厂的竞争规则是必须做到更早、更快、更先进，率先量产者能获得最优质客户和最丰厚利润[2] - 在技术竞赛中落后的代工厂只能进行价格战，利润空间有限且难以支撑持续研发投入[2] 台积电的领先布局 - 台积电在2nm制程上引入GAAFET架构，预计性能较3nm提升10%–15%，功耗降低25%–30%[3] - 公司计划于2025年第四季度风险试产2nm，2026年上半年实现小规模量产[4] - 台积电进一步规划了N2P优化版于2026年底导入，A16（1.6nm）于2026年下半年量产，A14（1.4nm）于2028年量产[4] 三星的追赶策略 - 三星计划在2025年量产2nm工艺，并采用更早导入的GAAFET架构试图实现弯道超车[6] - 公司面临3nm良率问题的挑战，业界对其2nm量产能否如期达标存有疑虑[6] - 三星规划在2027年量产采用背面供电技术的SF2Z芯片，并在SF1.4节点可能采用二维通道材料等特色技术[6][7] 英特尔的重返计划 - 英特尔通过IDM 2.0战略，计划在2025年底量产Intel 18A工艺，首次引入RibbonFET和PowerVia背面供电技术[8] - 公司在BSPDN技术推出时间上领先竞争对手约一年，有望成为首家同时实现GAA和BSPDN量产的厂商[8] - 微软、亚马逊等云计算巨头据传已与英特尔展开深度合作，探索AI和HPC芯片代工可能[8] Rapidus的黑马角色 - 日本公司Rapidus由日本政府主导、多家企业联合投资，目标锁定2nm并获IBM技术支持，计划2025年试产、2027年量产[10] - 公司月产能仅2.5万片，远低于台积电的10万片以上，且路线图未涵盖背面供电技术，在HPC应用中处于劣势[10] - Rapidus的市场定位不清晰，目前仅确认Tenstorrent和可能的IBM作为客户[10] 芯片设计公司的产能争夺 - Fabless厂商在2nm节点上需要在技术优势与高昂成本之间寻求平衡，但竞争压力促使他们采取更激进的技术导入态度[11] - 苹果已锁定台积电2nm首批产能，计划用于2026年的iPhone 18系列A20/A20 Pro芯片和M系列处理器，以支撑其端侧AI战略[12][13] - 高通明确向台积电靠拢，计划在2026年将Snapdragon 8 Gen5之后的旗舰平台引入2nm工艺，以确保在安卓阵营不掉队[14] 高性能计算厂商的布局 - AMD已预定台积电2nm产能，计划将Zen 6乃至Zen 7的部分核心模块迁移至2nm，以突破功耗墙并延长摩尔定律红利[15] - 英伟达预计在2026–2027年将Rubin系列GPU与Grace系列CPU的部分高端产品导入2nm，专门面向AI数据中心与超算市场[16] - 联发科计划在2026年于天玑旗舰平台导入2nm，并布局车规级芯片与边缘AI芯片市场，以灵活的定价策略冲击中高端市场[17][18] 行业竞争格局总结 - 2nm竞争是技术、资金、供应链和地缘政治的多重角逐，率先稳定量产的厂商将在未来5–10年的芯片格局中赢得主动权[19] - 代工厂中，台积电力求锁定制高点，三星寻求逆袭，英特尔和Rapidus则试图通过非市场化资源整合重返核心战场[19] - Fabless阵营中，苹果、英伟达、AMD、高通、联发科等公司均在角力，抢夺先进的2nm工艺产能[19]