公司发展历程 - 高通进入中国三十周年 与国内所有主流手机品牌建立深度合作关系[1] - 过去3年间合作从手机市场扩展至汽车市场[1] - 高通支持中国几乎所有主要汽车品牌 参与210多款车型发布[5] 竞争策略与市场定位 - 面对苹果小米等厂商自研芯片趋势 高通强调通用芯片的经济性优势[1] - 不同厂家使用高通芯片数量取决于当年自研芯片表现[1] - 采取平台化芯片策略 利用手机芯片通用性拓展新领域[6] AI发展战略 - 端侧AI是重点发展方向 通过在骁龙芯片强化AI算力实现[4] - 认为AI落地必须到端侧 因终端离用户最近能保护隐私并提供实时响应[4] - 判断当前AI处于早期阶段 未来所有产品都需要用AI重新打造[5] 新兴业务布局 - 智能网联汽车 机器人和智能眼镜被视为下一个业绩增长引擎[5][6] - 中国新能源汽车厂商开发周期仅1年 远快于欧美厂商4-6年周期[5] - 机器人市场规模未来将等同或大于智能手机 AR/VR/AI眼镜可能人手一个[6] 技术挑战与解决方案 - 为特定场景开发专用芯片应对需求分化[6] - 机器人芯片方案将与产业伙伴共同探索[6] - AI眼镜面临性能 能耗与成本平衡的挑战[6]

公司战略蓝图 - 高通公司总裁兼CEO安蒙揭示了公司对未来AI发展的核心判断与战略蓝图，核心观点认为一个"以用户为中心的生态"正在兴起 [1] - 公司目标是让AI无处不在，通过赋能边缘智能，为每一位用户打造一个跨越多终端、由个性化AI驱动的"用户生态系统" [3] - 备受关注的全新骁龙移动平台将在峰会次日正式发布 [4] 塑造AI未来的核心趋势 - AI是新的用户界面，能以人为核心并主动适应用户需求 [2] - 用户体验的核心正从以智能手机为中心，转向以AI智能体为中心 [2] - 计算架构需要根本性变革，从芯片、软件到操作系统都需为AI重新设计 [2] - AI模型将混合化发展，高效协同云端与终端算力 [2] - 边缘数据因其高相关性将极大增强AI模型的智能 [2] - 迈向具备感知能力的未来网络，而6G将是关键桥梁 [2] 行业转变与未来愿景 - 从"以智能手机为中心"到"以智能体为中心"的转变意味着智能手表、无线耳机、智能眼镜等终端将不再是手机功能的延伸，而是能够直接与AI智能体交互的独立入口 [2] - 智能手机将与其它智能设备共同构成一个由AI智能体驱动的个性化移动体验网络 [2] - 未来的处理器需要为具备丰富情境理解能力的AI智能体而打造，设备端产生的海量个人数据将成为训练和优化模型的关键 [2] 6G网络发展 - 6G网络被定位为连接云端与边缘、融合物理与数字世界的关键 [3] - 高通已着手6G研发，并预计首批6G预商用终端最早将于2028年问世 [3]

合作项目发布 - 高通公司在2025骁龙峰会·中国上正式发布产业合作项目“AI加速计划” [1] - 该计划旨在与中国产业伙伴共同开启AI时代新篇章，加速人工智能在各类终端和行业的规模化应用 [1] - 此举标志着继5G之后，公司再次集结中国科技力量 [1] 合作伙伴阵容 - 合作伙伴包括中国电信、中国移动、中国联通三大运营商 [1] - 合作方涵盖小米、荣耀、vivo、OPPO等主流手机厂商 [1] - 产业链企业包括中兴、龙旗、华勤、立讯精密，本土大模型公司面壁智能也参与其中 [1] 计划核心方向 - 计划聚焦三大方向：持续为智能手机带来更多AI功能 [1] - 将智能体AI体验引入更多终端 [1] - 与中国模型供应商和开发者共同探索更多AI应用落地 [1] 行业趋势判断 - 行业正从以智能手机为中心转向以智能体为中心 [1] - AI正成为新的用户界面，终端侧AI在云边端协同的混合AI架构中扮演关键角色 [1] - 个性化需求推动技术架构向更智能、更低功耗的端侧演进，互联网将发展成为“智能体网络” [2] 战略扩展与产业协同 - 公司希望通过“AI加速计划”将技术影响力从手机扩展到PC、汽车、XR和物联网等更多领域 [2] - 与理想汽车、宇树科技、中科创达等企业探讨AI在汽车、具身智能等前沿场景的落地路径 [2] - 此次计划是继“5G领航计划”和“5G物联网创新计划”后，在中国市场的又一次重大生态系统构建行动 [2]

孟樸表示，汽车是端侧AI的绝佳应用场景，因为没有办法依赖云端AI，必须在本地解决。 9月24日下午，在2025高通骁龙峰会期间，高通公司中国区董事长孟樸在接受第一财经等记者采访时表 示，中国的产业链是全球最有活力且最有竞争性的，端侧AI的普及需要强大的终端制造能力和丰富的 应用场景来驱动，中国恰好同时具备这两点。 他判断，智能座舱、驾驶辅助、舱驾融合，这些都离不开AI，AI将是高通与中国汽车产业合作的下一 个巨大机会。 面对AI时代更加复杂和碎片化的生态，孟樸认为，"当前AI处于早期发展阶段，各种大模型很多，终端 也很多，做适配比价耗时。高通不做评判，不去决定客户用哪个大模型，而是把适配工作做好，让终端 厂家、模型公司、平台公司都能在一个公开透明的市场里各展所长。" 当被问及未来重点布局时，孟樸预测，假以时日，有两个领域的应用规模可能会等同于甚至超过智能手 机。 "一个是机器人，另一个是各种可穿戴的智能眼镜（包括AR、VR和AI眼镜）。" 他解释道，"眼镜可能 会人手一个，而机器人则会进入家庭、工厂等各种环境。它们的需求量都有可能达到手机的量级。 高通公司中国区董事长孟樸 他强调，这需要整个产业链的共同推动， ...

峰会概况与主题 - 2025骁龙峰会于9月24日在北京启幕，主题为“灵光闪烁 有龙则灵”，与夏威夷同步举行，以庆祝公司成立40周年及植根中国30年 [1][3] - 峰会汇聚政府部门、行业协会、百余家产业链伙伴及研究机构代表，共同探讨AI科技浪潮下的产业协作创新 [1] - 现场展示了基于智能手机、PC、汽车、XR、物联网等终端的百余项终端侧AI、连接、影像、游戏等领域的最新技术突破和体验升级 [3] 合作历程与成果 - 公司与中国产业合作三十年，从3G到5G，骁龙平台已形成从旗舰手机到大众市场的完整产品组合 [4] - 在汽车领域，过去三年间，骁龙数字底盘已支持众多中国汽车品牌推出210多款车型，覆盖数字座舱、驾驶辅助、舱驾融合及车路协同 [4] - 通过“发明-分享-协作”商业模式，公司持续扩大“朋友圈”，并曾发起“5G物联网创新计划”以推动产业创新 [4] AI加速计划与战略方向 - 峰会期间，公司携手GTI、中国电信、中国移动、中国联通及小米、荣耀、vivo等产业链伙伴共同启动“AI加速计划”，旨在释放边缘智能能力，加速AI规模化落地 [1][10] - 公司总裁兼CEO安蒙提出驱动AI未来的六大趋势：AI是新的UI、从智能手机转向智能体、计算架构变革、模型混合化、边缘数据相关性增强及迈向未来感知网络 [8] - “AI加速计划”将围绕三大关键支柱展开：在智能手机上实现更多AI功能、将智能体AI体验引入更多终端、与中国模型提供商及开发者合作推动AI应用案例探索 [11] 行业趋势与技术前瞻 - 6G、5G Advanced与终端侧AI协同创新将重塑千行百业，在云—边—端混合架构下，终端侧AI是产业创新的关键一环 [10] - 中国工程院外籍院士张亚勤指出，AI走向边缘、向边缘智能落地已成为大趋势，个性化正推动技术架构变化，互联网将向智能体网络发展 [12] - 具身智能作为智能体AI的物理形态落地路径之一，其发展对芯片算力、功耗控制及通信连接创新有严苛要求，需要产业更开放的合作 [14] 产业伙伴合作展望 - 中国主要电信运营商（中国电信、中国移动、中国联通）及GTI均表示将继续与公司在5G-A/6G、人工智能、网智融合等领域深化合作，共拓国际市场 [18] - 终端厂商包括vivo、OPPO、小米、荣耀等承诺将在AI技术、影像、空间计算、智能终端等领域与公司进行深度合作，联合打造AI终端生态 [19] - 汽车领域伙伴如比亚迪、吉利控股集团期待继续深化合作，为全球消费者提供创新技术和产品，提升出行体验 [19]

苹果自研基带芯片进展 - 苹果公司在2024年持续发力自研基带芯片，继2月在中端机型iPhone 16e上首次搭载自研芯片C1后，本月发布的iPhone Air也采用了升级版C1X [1] - 此举意味着苹果正逐步摆脱对高通在基带领域的依赖 [1] 高通公司的应对策略 - 高通公司确认，其2027年以后的业务规划中已不包含苹果相关的部分 [1] - 公司应对策略包括两个方面：加强与安卓厂商的合作以取代iOS的份额；以及推动业务多元化，布局汽车、物联网、个人电脑等领域 [1] - 公司层面已有具体战略来应对苹果自研芯片带来的变动 [1] 基带芯片行业格局 - 基带芯片技术壁垒高，需要长期积累，全球仅有极少数厂家拥有此项技术，包括高通、联发科、三星、紫光展锐和英特尔 [2] - 高通是基带芯片市场的主导者，截至目前，苹果大部分机型仍使用高通产品，但苹果的最终目的是全面摆脱高通基带 [2]

公司里程碑与战略意义 - 今年是公司成立四十周年、进入中国市场三十周年、骁龙峰会创办十周年，构成三重里程碑[2] - 公司从移动通信技术提供商升级为Android阵营芯片巨头，并引领端侧AI技术潮流[2] - 公司高度重视中国市场，去年接近一半的营收来自中国客户，是美国科技巨头中比例最高的[2] 中国市场合作与影响 - 过去三十年公司与中国合作伙伴共同经历了3G、4G、5G技术发展，见证中国移动通信行业从跟跑到领跑[2] - 合作领域从智能手机扩展至汽车和物联网，公司是中国手机产业最大合作者及中国智联车最大平台[2] - 过去三年中国车企已推出超过210款搭载骁龙数字底盘的车型[2] 骁龙峰会演变与产品发布策略 - 骁龙技术峰会预告未来一年Android设备运算实力及未来数年汽车、游戏与AI技术趋势[3] - 峰会主题演讲最重要变化是AI成为最关键主题，公司CEO表示AI将无处不在并成为未来全新UI[3] - 峰会时间从11月底提前至9月底，使Android厂商能尽快推出旗舰产品，在第四季度与苹果竞争[18] - 与公司关系密切的小米可在峰会结束后立即首发新品，实现“唯快不破”的市场策略[18] 峰会地点选择与中国参与 - 公司年度最重要活动独特地选择在夏威夷举办，与其他科技巨头选择总部、纽约或拉斯维加斯不同[3] - 选择夏威夷因CEO个人喜好及地处太平洋正中，方便中美参会者，凸显对中国合作伙伴和媒体的重视[8] - 中国参会者赴会旅程曲折，需多次转机，疫情期间公司首次在三亚设立分会场作为解决方案[12][14] - 今年为庆祝进入中国三十周年再次设立北京分会场，并调整夏威夷主题演讲时间以同步进行[16] - 北京分会场因有国内AI与机器人行业创新领袖参与，甚至比夏威夷主会场更抢眼[16]

6G技术部署时间表 - 6G商用设备有望在2028年实现大规模部署 [1] 6G技术特性与定位 - 6G不仅是速度和带宽的提升，更将成为一个智能化的网络架构 [1] - 6G将在边缘设备与云端之间实现实时协同，为AI原生应用提供底层支撑 [1] 未来设备与网络交互愿景 - 未来的智能体（AI Agent）将取代手机作为核心入口，广泛运行在耳机、眼镜、汽车等设备上 [1] - 6G网络的感知与低时延特性，是实现智能体广泛运行愿景的关键 [1]

公司战略与愿景 - 高通公司总裁兼首席执行官在2025骁龙峰会上提出"AI Everywhere"愿景 [1] - 人工智能将成为新的用户界面，未来将从智能手机为中心转向以AI智能体为核心 [1] - 未来的应用会准确预测用户需求，设备形态将超越手机和PC，成为覆盖日常生活和工作的AI助手 [1] 技术发展路线图 - 公司宣布最早将于2028年推出预商用的6G设备 [1] - 未来将会出现智能体调制解调器 [1]

产品发布 - 阿里云发布业界首个原生端到端全模态AI大模型Qwen3-Omni 斑马智行宣布率先融合接入[1] - 斑马智行在云栖大会展示全球首个智能座舱全模态端侧大模型解决方案AutoOmni 开放实车体验[1] - 斑马智行联合阿里云及高通于9月26日正式发布Auto Omni方案 采用端到端技术架构 基于阿里云Qwen Omni及高通骁龙8397芯片平台打造[1] 技术特性 - Auto Omni方案具备主动智能 断网可用 隐私无忧三大特点 带来产品体验代际式提升与变革[1] - 高通骁龙8397平台为第五代智能座舱芯片 算力大幅提升至320TOPS 成为高端智能汽车首选平台[1] - 端侧大模型上车需7B参数规模多模态大模型 主流座舱SoC芯片算力大幅提升使其能够流畅运行[1] 行业趋势 - 2025年被行业称为端模型上车元年 多模态端侧大模型尚未上车时全模态技术方案已率先到来[1] - 全模态技术方案为行业及用户提供更好选择 推动智能座舱技术发展[1]