事件回溯 - 美国政府于2025年5月28日对三大EDA巨头（西门子、Cadence和新思科技）发出禁令，要求停止向中国客户提供芯片设计软件，这三家公司合计占据全球74%市场份额 [5] - 禁令背景与中美稀土贸易博弈相关，中国4月对镝、铽等7类中重稀土的出口管制冲击了美国军工和新能源产业 [5] - 6月伦敦会谈后，美国承诺解除芯片设计软件等领域的出口限制，换取中国加快稀土出口审批，西门子于7月3日率先确认解禁，但Cadence和新思科技尚未表态 [6] 战略窗口期分析 - 政策松绑设定为90天"技术评估期"，是美国在稀土供应压力下的战术让步 [10] - 67%的中国IC设计公司计划维持国际EDA与国产工具并行的"双轨制"策略 [10] - 国产EDA企业概伦电子和华大九天已具备部分工具替代能力，但在高端芯片设计流程完整度上与国际巨头存在代际差距 [10] 中国企业应对策略 - 华为在被列入实体清单后5年内累计研发投入超4000亿元，推动海思半导体从备胎转为主力 [11] - 中微公司通过并购海外技术团队实现7nm刻蚀机突破并进入台积电供应链 [11] - 长江存储采用"非美"产线策略，其128层3D NAND闪存产线的美国技术占比已降至15%以下 [11] 企业行动框架 - 建议制定三阶段计划：90天紧急采购、180天技术过渡、365天自主替代 [12] - 技术维度需区分必须采购的高端工具与可替代基础软件，优先保障5nm以下先进制程研发连续性 [12] - 多数企业倾向双轨制策略，因EDA领域完全自主化仍需3-5年 [12] 长期行业影响 - 当前解禁存在局限性：美国保留政策回调权利，另两家EDA巨头未表态，乙烷出口限制未解除 [13] - 技术管制松紧与地缘政治波动同步，需建立更坚韧的创新体系 [13] - 中国芯片产业需把握窗口期机遇，同时保持自主研发战略定力 [13]

美国对华芯片设计软件出口管制解除 - 美国商务部通知西门子公司在中国开展业务不再需要政府许可[1] - 特朗普政府解除对华芯片设计软件销售的出口许可要求[1] - 西门子恢复中国客户对其软件和技术的完全访问权限[1] - 楷登电子和新思科技未回应是否收到类似通知[1] 芯片设计软件行业动态 - 5月特朗普政府曾在EDA领域实施对华出口管制作为对稀土管制的回应[2] - 美国商务部工业和安全局5月23日要求部分EDA公司暂停向中国客户发货[2] - 新思科技、楷登电子和西门子EDA是该行业三大巨头[2] - EDA软件占半导体行业份额较小但属于供应链关键环节[2] EDA技术重要性 - EDA利用计算机辅助设计完成芯片功能设计、验证等全流程[4] - EDA被称为"芯片之母"[4] 其他相关贸易措施调整 - 美国政府取消对Enterprise Products Partners和Energy Transfer向中国出口乙烷的限制[4] - 5月底至6月初美国曾限制乙烷等产品对华出口[4] - 6月25日美国商务部允许乙烷产品装载但未经授权不得在中国卸货[4] 中美贸易谈判进展 - 中美就落实元首共识达成原则一致[5] - 美方取消对华一系列限制性措施[5]

总台记者当地时间7月2日获悉，德国西门子股份公司收到美国政府的通知称，美国已取消对中国芯片设 计软件的出口限制。根据公司声明，这家德国供应商已恢复中国客户对其软件和技术的全面访问。 来源：央视新闻 ...

美国取消对华芯片设计软件出口限制 - 美国政府通知德国西门子公司 已取消对中国芯片设计软件的出口限制[1] - 西门子公司恢复中国客户对其软件和技术的全面访问[1] 其他行业动态 - 越南所有对美出口商品将面临至少20%关税[3] - 比特币市场出现大逆转 超过9万人爆仓[3] - 雷军时隔3个月再次进行直播[3]

中美芯片设计软件出口限制调整 - 特朗普政府取消对华芯片设计软件（EDA）部分出口许可要求 [1] - 西门子股份公司收到美国政府通知，恢复中国客户对其软件和技术的完全访问权限 [1][3] - 美国商务部工业和安全局5月曾要求EDA供应商停止向中国客户发货并撤销部分许可 [1][4] EDA行业主要厂商动态 - 主要EDA软件制造商包括Cadence、新思科技和西门子子公司Siemens EDA [2] - 新思科技因出口限制暂停全年财务预测，并立即暂停中国业务活动直至政策明确 [2] 行业活动信息 - 第八届中国IC独角兽榜单发布 [5] - 中国半导体行业高质量发展创新成果榜单同期发布 [5]

新闻核心观点 - 美国政府已取消对中国芯片设计软件的出口限制 [1] - 德国西门子股份公司恢复中国客户对其软件和技术的全面访问 [1] 公司动态 - 西门子股份公司收到美国政府关于取消出口限制的通知 [1] - 公司声明确认已恢复对中国客户的软件和技术供应 [1] 行业影响 - 中国芯片设计行业重新获得关键软件工具的访问权限 [1]

西门子收购战略加速 - 公司2024年科技领域收购步伐显著加快 7个月内完成5项重大收购 包括Dotmatics(51亿美元) Altair(100亿美元) DownStream Technologies Wevolver Excellicon [1][5] - 对Dotmatics的收购是公司历史上规模第三大交易 仅次于2020年164亿美元收购瓦里安医疗和本次Altair收购 [1] - 收购Dotmatics使公司数字化工业软件业务总目标市场扩大110亿美元(约789亿元人民币) [4] 数字化业务转型成效 - 数字化工业软件业务2024财年营收同比增长24% 成为业绩核心驱动力 [4] - 公司启动"ONE Tech Company"计划 全面整合软件 自动化与AI能力 目标成为电气化 自动化 数字化科技公司 [5] - 2024财年公司总营收759亿欧元(约6404亿元)同比增长3% 净利润90亿欧元(约759亿元)同比增长5%创历史新高 [5] Dotmatics业务价值 - 被收购方Dotmatics拥有全球科学智能平台Luma 服务180国20万用户 员工800人 14个全球办事处 [3] - 该平台可实现AI驱动药物开发 预计2025财年营收超3亿美元(约21.5亿元) 调整后EBITDA利润率超40% [4] - 收购后预计产生中期年协同收益1亿美元(约7.17亿元) 长期超5亿美元(约35.84亿元) [4] 业务架构调整 - 公司当前三大业务板块为数字化工业(DI) 智能基础设施(SI) 交通(Mobility) 持有西门子医疗超70%股权 [3] - Dotmatics将并入数字化工业软件部门 扩展产品生命周期管理(PLM)至生命科学领域 [4] - 通过整合Dotmatics科学智能与工业AI 数字孪生技术 构建研发到制造的端到端数字主线 [5]

数字孪生行业现状 - 全球仅8%企业实现数字孪生在产品生命周期、生产流程与性能分析中的深度集成，92%企业仍停留在"局部可视化"阶段 [1] - 数字孪生正从技术概念演变为航空航天、汽车、消费电子等高复杂度制造行业的核心能力 [1] - 多数企业误将数字孪生视作"3D图形呈现"，而非涵盖设计、仿真、验证、优化、制造与服务的"数字生命体" [3] 数字孪生核心价值 - 通过"虚实联动"大幅减少重复劳动，提升协作效率，催生"左移工程"革命 [2] - 工程验证"前置"到设计初期，在虚拟世界完成性能测试与工艺验证，避免实物试错的高昂成本 [3] - 西门子南京工厂案例显示，数字孪生实现厂房配置、工艺流程、数据流路径的多轮验证与优化，投产后持续调整与性能提升 [4] 实施挑战与解决方案 - 企业面临设计BOM、工程BOM、制造BOM分散管理，机械/电气/软件团队使用不同工具和格式的系统割裂问题 [8] - 西门子通过构建贯穿产品全生命周期的数字主线（Digital Thread）整合工具、数据、流程与系统 [9] - Teamcenter作为数字主线核心平台，支持多领域并行开发，通过EBOM实现产品完整定义与规格固化 [11][12] 技术应用案例 - 电池制造领域通过Simcenter优化空气流分布，冷却性能提升22%、设计时间缩短50% [17] - 义肢制造企业Unlimited Tomorrow利用数字孪生将成本从8万美元降至8000美元，交付周期从1年缩短至几周 [18] - 越南VinFast三周内完成从造车到造呼吸机的产线转换，月产能提升至5.5万台 [18] 未来发展趋势 - 数字孪生与AI、工业元宇宙、可持续制造深度融合，AI辅助设计实现结构减重80%、碳排放减少90% [18] - 全面数字孪生正从"工具堆叠"走向"系统重构"，成为定义工业企业核心竞争力的分水岭 [19] - 闭环优化能力是工业数字化转型的核心价值锚点，数字孪生是该能力的具象化 [6]

公司动态 - 西门子数字工业软件推出两款新的电子设计自动化(EDA)解决方案Innovator3D IC™和Calibre 3DStress，旨在帮助半导体设计团队应对2.5D和3D集成电路设计的复杂性挑战[1][2][3] - Innovator3D IC解决方案套件提供快速、可预测的路径，用于规划、异构集成、基板/中介层实现、接口协议分析合规性以及设计和设计数据IP的管理[6] - Calibre 3DStress软件通过先进的 thermo-mechanical 分析，在晶体管级别识别应力对电气性能的影响，显著降低风险并提高设计、良率和可靠性[4][9] 产品技术细节 - Innovator3D IC解决方案套件基于AI增强的用户体验，支持多线程和多核能力，可处理超过500万引脚的设计，包括Integrator、Layout、Protocol Analyzer和Data Management四个组件[7] - Calibre 3DStress专注于晶体管级别的应力分析，验证和调试3D IC封装中的 thermo-mechanical 应力和翘曲，提供早期设计过程中的电气行为可见性[9][10][11] - Calibre 3DStress是西门子3D IC多物理场软件组合的重要组成部分，结合了行业标准的Calibre物理验证功能和先进的机械求解器[12] 客户反馈 - Chipletz公司CEO表示，Innovator3D IC解决方案套件在支持其高性能AI和HPC数据中心解决方案方面发挥了关键作用[13] - STMicroelectronics的APMS中央研发高级总监指出，Calibre 3DStress工具能够准确分析IP级应力，提高可靠性和质量，同时缩短上市时间[14] 公司背景 - 西门子数字工业软件通过Siemens Xcelerator业务平台提供软件、硬件和服务，帮助各种规模的组织实现数字化转型[14] - 西门子数字工业部门在全球拥有约7万名员工，致力于推动流程和离散制造行业的数字化和可持续发展转型[15] - 西门子集团在2024财年(截至2024年9月30日)实现收入759亿欧元，净利润90亿欧元，全球员工约31.2万人[17]

工程塑料行业创新评选活动 - 2025中国国际工程塑料产业创新评选以"创新塑造未来"为主题，设立"创新材料奖"、"创新工艺改进奖"、"创新行业解决方案奖"三大奖项，旨在推动行业发展[1] - 活动时间安排：5月6日-7月13日申报初审，7月14-20日入围公示及网络投票，7月21-27日专家评审，9月11日榜单发布[27][28] - 往届评选活动已连续举办多届，2021-2024年均有获奖名单公布[14] 浙江道默工程材料创新案例 - 回收级TECHNYL® 4EARTH®材料含50%可回收成分，通过UL及无卤无红磷阻燃双认证，应用于西门子5SV3 RCCB盖板与外壳[4][5] - 该材料在西门子SENTRON 5SV3系列RCCB核心结构件中实现高尺寸稳定性、绝缘性及定制化激光追溯能力，覆盖大部分盖板与外壳[7] - 解决方案突破传统回收材料局限，满足高精度结构件的机械强度、绝缘性及安全标准，可扩展至新能源汽车充电模块等高压场景[8][10] 创新材料奖获奖案例 - ULTEM™ DT1820EV树脂：首款使用直接溅射PVD工艺应用于手机装饰件的热塑性塑料，系统成本比金属方案降低60%[16] - 高性能工程塑料阻燃剂WSFR-BDP：无卤磷酸酯阻燃剂，具有低挥发性和优异热稳定性，浙江万盛建设全球首条BDP智能化连续生产线[17] - 高温尼龙激光穿透材料：40%玻纤增强黑色高温激光穿透尼龙，2mm厚度穿透率≥40%，拉伸强度230MPa，国内独一无二[18] - CTI提升助剂UsePoly® CT10系列：将材料CTI值稳定提升至800V，具有力学保持、阻燃协效等特性[18] 创新行业解决方案奖获奖案例 - 抗低温耐湿热阻燃增强PBT：应用于新能源汽车充电桩枪头枪体，改善低温机械性能及高温高湿电性能[18] - 可长效传导纺织纤维材料：以石墨烯为核心，兼具传导性和抗菌性[18] - Ultramid® XCD玻纤增强聚酰胺：疲劳耐久性能提升14-40倍，注塑流动性提升15%-20%[19] - 聚苯硫醚副产盐循环回收装置：全球唯一实现PPS副产盐循环回收，打造零排放可持续发展模式[20] - 5G/6G用TLCP功能薄膜：满足高频高速和小型化需求，确保国产化和供应链安全[22] - 5-羟甲基糠醛生产技术：建立全球首条1000吨/年HMF产线，首家获得欧盟REACH认证[23]