进博会平台价值 - 进博会作为全球共享平台，推动中国与世界在产业共振、创新共融和生态共建上的深度互动 [1] - 进博会不仅是展示最新创新成果的舞台，更是开拓新伙伴、共享新成果、共寻新机遇的重要契机 [2] - 西门子作为进博会"全勤生"，在过去七届展会上与200多家合作伙伴现场签订合作协议 [2] 中国市场战略与布局 - 中国是西门子全球最重要的市场之一，公司已构建由20个研发中心、24个生产制造基地以及20多个数字化创新赋能中心组成的全方位生态体系 [2] - 该生态体系覆盖超过5万家客户和近万家供应商 [2] - 公司表示将继续深耕中国市场，不断加大本土研发，推动更多"中国创新"走向全球 [2] 行业发展趋势与机遇 - 人工智能成为当前关注焦点，行业在思考如何用AI重塑生产方式并释放其变革性的巨大价值 [1] - 中国在新能源汽车、AI等领域涌现出的创新力为行业发展提供信心 [2] - "十四五"期间中国推动更高水平开放的政策效能正转化为经济增长动能，为外资企业提供广阔发展空间 [2]

榜单发布核心信息 - 广东外商投资企业协会发布了"2025广东外资企业百强榜单"，巴斯夫、埃克森美孚、西门子、沃尔玛等100家外资跨国公司入选 [1] - 100家上榜企业合计在广东投资304亿美元，最大的单家企业投资额超过26亿美元 [1] - 发布会是2025粤港澳大湾区全球招商大会的配套活动，旨在展示优秀外资企业投资风采和广东优良营商环境 [1] 榜单评选标准 - "2025广东外资企业百强榜单"根据企业外方投资者在广东累计直接投资金额作为主要依据，并综合考量营业收入、业务属性、守法守信等因素评定 [1] - "深耕广东30年"榜单以会员企业外方投资者在广东投资超过30年作为主要数据，结合企业自主申报、信誉和经济贡献度等因素综合考量 [2] - ESG优秀案例榜单旨在系统梳理外资企业在粤港澳大湾区的ESG实践成果 [2] 上榜企业行业与类型分布 - 制造业上榜企业数量最多，达76家 [2] - 新一代信息技术、先进装备制造、生物医药、绿色石化、新材料和现代服务业等行业企业占比达80% [2] - 七成以上上榜企业为高新技术和知识密集型企业 [2] 上榜企业地理来源与分布 - 外方投资者主要来自美国、德国、日本、新加坡和中国香港、中国台湾等16个国家及地区 [2] - 90家上榜企业集中分布在广州、深圳等珠三角9市 [2] - 其余10家分布于湛江、河源等6个粤东西北城市 [2] 其他榜单信息 - 首次发布的"深耕广东30年"外资企业榜单有43家企业入选 [1] - 首次发布的广东外资企业ESG优秀案例榜单有22家企业入选 [1] - "深耕广东30年"榜单中有5家企业同时在百强榜单上榜，9家企业在广东投资已超过35年，最早的一家企业成立于1984年 [2] - ESG优秀案例覆盖传统制造业、信息技术、金融服务等行业领域，展示企业在绿色制造、低碳创新、员工福祉、社会责任与治理体系等方面的经验 [2]

隐形冠军理论起源与定义 - 管理学家赫尔曼·西蒙提出“隐形冠军”概念，指那些在细分市场占据领先地位但公众认知度低的中小企业[4][5] - 隐形冠军的原始标准为全球市场份额前两位、年销售额低于10亿美元、公众认知度低，后放宽为世界排名前三或某一大陆第一，年营业额低于50亿美元[7] - 根据2023年研究，全球隐形冠军数量为3406家，其中德国有1573家，美国350家，日本283家，中国97家[7][11] 传统隐形冠军的商业模式与作用 - 隐形冠军企业普遍聚焦利基市场，业务涉及图钉、按钮、添加剂、宠物牵引绳、购物推车等狭窄领域[12] - 德国企业Weckerle占据全球85%的口红机器市场份额，Flexi公司占据全球70%的可伸缩狗绳市场份额[13] - 日本企业在精密制造领域占据主导，如JSR、东京应化、信越化学等霸占全球芯片材料7成以上份额，信越化学与胜高SUMCO拿下全球高纯度硅片一半以上市场[13] - 这些企业造就了德国20世纪50-60年代以及日本80-90年代的经济“黄金十年”，日本GDP在1987年占全球15%，超过德国与法国总和[16] 德国日本隐形冠军的衰退现状 - 德国GDP在2023年下降0.2%，连续两年萎缩，2024年第二季度经济环比又下降0.3%[21] - 自2021年以来，德国制造业企业破产数量增长80%以上，2024年每6家破产的大型企业中就有一家是汽车零部件商[22] - 汽车行业巨头大规模裁员，博世裁员超过2.5万人，采埃孚计划在德国削减1.1万至1.4万个岗位，大众计划到2030年前让3.5万人下岗[22] - 168年历史的汽车门锁供应商基克特、车标供应商Gerhardi、零部件商马瑞利集团等老牌企业相继破产[25] - 2024年全球车企销量排名中，丰田销量1080万辆下滑3.7%，大众销量903万辆下滑2.3%，而比亚迪销量427万辆增长41.26%[27] 衰退背后的结构性原因 - 德国日本企业数字化转型缓慢，日本政府直到2024年7月才宣布淘汰软盘，修改了1000多项法案[31][32] - 日本使用AGI的人数仅有9%，而中国接近60%居世界第一，美国超过50%[33] - 德国被称为“数字化绿洲中的发展中国家”，中小企业对数字化投资谨慎，优先维护传统业务[33] - 根据《2025全球独角兽榜》，中美两国独角兽数量超过七成，前30名中无一家德国或日本企业[36] 中国企业的崛起与替代 - 在2014-2020年，中国企业收购了300家德国公司，包括均胜电子收购普瑞、三一重工收购普茨迈斯特、美的收购库卡机器人等案例[40] - 中国汽车零部件行业已有15家企业入围全球百强榜，4家进入前50，中国企业息税前利润率5.7%为全球最高，高于欧洲的3.6%和韩国的3.4%[40] - 中国累计培育专精特新中小企业超14万家，“小巨人”企业1.46万家、单项冠军企业1500多家[41] - 赫尔曼·西蒙识别出的中国隐形冠军数量从约100家增至300家，如运城制版集团、义乌双童吸管（占世界30%份额）、中集集团等[41]

公司技术进展 - 深科技初创公司H2SITE通过其尖端的钯膜技术革新高纯度氢气生产 [1] - 公司与西门子合作开发了新的控制和数据收集室 基于西门子WinCC Unified Collaboration and Datahub软件的测试版 [1][2] - 该控制室已集成并将进一步开发 应用于多个进行中和未来的项目 [1] 控制室技术能力 - 控制室基于西门子WinCC Unified平台 这是一个灵活且可扩展的平台 在TIA Portal内统一了可视化、控制和数据管理 [2] - 平台基于Web标准 可从任何浏览器和设备安全访问 确保数据透明度、IT/OT集成和高水平网络安全 [2] - 该解决方案通过基于SINEMA Remote Connect的安全VPN 实现对所有已安装反应器的远程、全球、实时支持和监控 [3] - 团队可轻松可视化关键指标 包括运行时间、运营KPI、氢气产量、能耗、氨使用量以及温度、压力和氢气纯度的实时图表 [3] 项目应用领域 - 在氨裂解领域 EIC、APOLO和KATA等项目集成该工具 以实时监控氢气生产效率和系统可靠性 [1] - 在废物制氢领域 HYIELD项目应用控制室来优化工艺参数 确保在将废物流转化为清洁氢气过程中的稳定运行 [1] - 在氢气回收应用方面 包括AREARA、HERMES和CleanToPureH 平台实现持续性能监督、预测性维护和详细数据分析 [1] 战略与影响 - 该控制平台的实施正部署于公司所有处于调试或设计阶段的系统 [4] - 此发展使公司能够为客户提供稳健、可扩展和互联的解决方案 [4][5] - 公司具备在当地设计、制造和部署解决方案的能力 以加速能源转型 [6] 公司业务概况 - H2SITE开发并商业化反应器和膜分离技术 用于从多种原料生产和高纯度氢气回收 [6] - 原料包括氨、甲醇、液态有机氢载体和气体混合物 [6] - 公司已在欧洲确立其独特的工业参与者地位 [6]

3D IC行业发展趋势与技术挑战 - 随着摩尔定律接近物理极限，传统二维集成电路在性能和芯片密度提升方面遇到瓶颈 [2] - 3D IC技术通过垂直堆叠多个芯片，极大提高了芯片集成度和性能，以满足高性能计算和人工智能等应用需求 [2] - 该技术成为未来集成电路产业的重要发展方向，但在设计过程中面临诸多技术挑战 [2] 3D IC设计复杂度与协同平台解决方案 - 3D IC设计复杂度远超传统平面IC，核心在于将不同功能、不同工艺的芯片集成，形成高性能系统 [4] - 设计过程涉及多个工程团队分布式协作，缺乏统一设计管理环境使跨系统连接规划协调困难 [4] - 设计规模不断扩大，业界领先的3D IC已有多达百万个管脚，对设计工具性能和效率要求极高 [4] - 西门子EDA推出Innovator3D IC解决方案，助力设计师高效创建、仿真和管理异构集成的2.5D/3D IC设计 [4] - 2025年6月发布的Innovator3D IC套件具备强大处理能力，可为500多万管脚的设计提供优化性能 [5] - 该平台支持层次化器件规划，可在几分钟内构建百万引脚的Chiplet，并在涉及超五千万引脚的设计组装中展现卓越可扩展性 [7] - 物理设计工具xPD及Aprisa支持总引脚超过200万管脚的复杂设计，并支持多用户异地实时协同设计 [7] 3D IC堆叠验证与可靠性解决方案 - 3D IC系统由多颗芯片堆叠而成，验证芯片堆叠后是否正确连接是重大挑战，尤其当芯片采用不同制造工艺时 [8] - 芯片堆叠后整个ESD网络和路径可能发生本质变化，验证新ESD网络和路径的可靠性更为复杂 [8] - 西门子EDA扩展Calibre®平台，Calibre 3DStack工具可自动化检查die引脚版图对准及3D IC的LVS [9] - Calibre 3DPERC和mPower工具可验证die堆叠后的可靠性问题，如ESD、EMIR等 [9] - 针对系统性能问题如信号完整性、电源完整性，公司提供组合仿真分析工具，保证整个3D IC系统的仿真结果和精度 [9] 3D IC散热与应力分析前瞻性解决方案 - 在3D堆叠结构中，芯片工作时产生的热量难以有效散发，热量堆积会影响性能甚至损坏芯片 [10] - 2.5D/3D IC架构的裸片厚度降低及封装工艺温度升高，高温带来的应力会导致器件电学性能偏移 [10] - 西门子EDA推出Calibre 3DThermal软件，可对3D IC中的热效应进行分析、验证与调试，帮助用户分析芯片堆叠后的散热效果及单元级热分布 [10] - Calibre 3DStress工具支持在3D IC封装场景下对热-机械应力及翘曲进行晶体管级精确分析，使设计师能在开发早期评估芯片封装交互作用的影响 [11]

进博会首批展品进馆 - 第八届进博会首批展品于10月23日进入国家会展中心(上海) [1] - 首批展品预计将在11月3日基本完成搭建和布展工作 [1] 参展公司及产品 - 西门子医疗展出"MR-PET"实时代谢磁共振产品 [1] - 佳沃集团展出沙漠脆脆莓农产品 [1] - 海克斯康展出工业场景人形机器人AEON [1] 主要参展行业 - 首批展品主要来自医疗器械及医药保健行业 [1] - 技术装备行业有代表性产品参展 [1] - 农产品和食品展区有相关展品亮相 [1]

行业趋势与验证策略 - 软硬件协同验证与验证左移是推动复杂SoC系统开发的关键策略[1] - 硬件辅助验证技术已成为复杂SoC系统验证中不可或缺的核心工具[1] - SoC开发团队必须在设计初期就慎重选择硬件辅助验证工具和方法以提高效率并降低风险[1] Veloce CS系统核心架构 - Veloce CS系统包含三大核心平台：硬件仿真平台Strato CS、企业级原型平台Primo CS和软件原型平台proFPGA CS[3] - Strato CS与Primo CS运行在高度一致的架构上共享同一操作系统和解决方案应用实现无缝切换[3] - 统一架构能加速调试与任务部署使验证效率提升多达3倍总拥有成本可降低约6倍[3] proFPGA CS平台特性 - proFPGA CS硬件系统采用模块化设计理念可自由组合母板、FPGA模块和子板以满足不同容量和功能需求[3] - 平台容量可从单颗FPGA 80M门扩展到180颗FPGA 14.4B门[4] - proFPGA CS共享Strato CS/Primo CS的前端工具和部分VirtuaLAB方便用户在多个平台之间自由切换[4] 技术巡讲核心议题 - 技术巡讲涵盖采用Veloce CS生态提高SoC和系统设计验证效率的主题[6] - 议题包括proFPGA CS的模块化和扩展性增强硬件原型验证方法学[6] - 巡讲将分享利用proFPGA CS加速高性能RISC-V SoC验证以及Strato CS助力Arm Neoverse CSS软硬件协同验证的客户案例[6]

行业趋势与核心策略 - 软硬件协同验证与验证左移是推动复杂SoC系统开发的关键策略[1] - 硬件辅助验证技术已成为复杂SoC系统验证中不可或缺的核心工具[1] - SoC开发团队需在设计初期慎重选择硬件辅助验证工具和方法以提高效率并降低风险[1] Veloce CS系统架构与优势 - Veloce CS系统包含三大核心平台：硬件仿真平台Strato CS、企业级原型平台Primo CS及软件原型平台proFPGA CS[3] - Strato CS与Primo CS运行在高度一致的架构上 共享同一操作系统和解决方案 可实现无缝切换[3] - 统一架构能加速调试与任务部署 验证效率提升多达3倍 总拥有成本可降低约6倍[3] - proFPGA CS采用模块化设计 容量可从单颗FPGA 80M门扩展到180颗FPGA 14.4B门[4] - proFPGA CS共享Strato CS/Primo CS的前端工具和部分VirtuaLAB 方便用户在多平台间自由切换[4] 技术巡讲核心议题 - 采用Veloce CS生态系统可全方位提高SoC和系统设计验证效率[6] - proFPGA CS的模块化和扩展性可增强硬件原型验证方法学[6] - 利用proFPGA CS可加速高性能RISC-V SoC验证 实现原型验证的突破[6] - Strato CS能助力Arm Neoverse CSS实现高效软硬件协同验证[6] - 新一代虚拟平台可赋能SoC设计验证左移[6]

行业趋势与验证策略 - 软硬件协同验证与验证左移是推动复杂SoC系统开发的关键策略[1] - 硬件辅助验证技术已成为复杂SoC系统验证中不可或缺的核心工具[1] - SoC开发团队需在设计初期就慎重选择HAV工具和方法以提高效率并降低风险[1] Veloce CS系统架构与性能 - Veloce CS系统包含三大核心平台：硬件仿真平台Strato CS、企业级原型平台Primo CS和软件原型平台proFPGA CS[3] - Strato CS与Primo CS运行在高度一致的架构上共享同一操作系统和应用实现无缝切换[3] - 统一架构能加速调试与任务部署使验证效率提升多达3倍总拥有成本可降低约6倍[3] - proFPGA CS采用模块化设计容量可从单颗FPGA 80M门扩展到180颗FPGA 14.4B门[4] - proFPGA CS共享Strato CS/Primo CS的前端工具和部分VirtuaLAB方便用户多平台自由切换[4] 技术巡讲核心议题 - 采用Veloce CS生态可全方位提高SoC和系统设计验证效率[6] - proFPGA CS的模块化和扩展性可增强硬件原型验证方法学[6] - 利用proFPGA CS可加速高性能RISC-V SoC验证实现原型验证的突破[6] - Strato CS可助力Arm Neoverse CSS实现高效软硬件协同验证[6] - 新一代虚拟平台Innexis可赋能SoC设计验证左移[6]

合作主体与性质 - 沃飞长空与西门子数字化工业软件宣布达成战略合作 [1] 合作领域与目标 - 合作将围绕eVTOL（电动垂直起降飞行器）的研发、制造和运维展开 [1] - 合作旨在推动低空交通领域的技术创新与产业化落地 [1]