行业核心观点 - 人工智能仍将是2026年科技股的主要驱动力 尽管面临贸易冲突、关税战、物价上涨和劳动力市场疲软等挑战 但人工智能和科技行业的增长引领股市在2025年继续录得正回报 [1] - 科技行业将继续是重要的投资板块 而人工智能将保持主导力量 [2] 投资组合建议 - 建议在年底进行投资组合整理 包括调整仓位、进行税损收割以及考虑为新年增持的标的 [2] - 在众多人工智能股票中 当前推荐买入的三家公司是Alphabet、英伟达和台积电 [3] Alphabet (GOOGL) - 公司在2025年表现优异 并有望成为2026年最佳人工智能股票 [4] - 尽管在反垄断案中面临挑战 但法官最终裁决公司无需拆分 仅需与第三方分享部分搜索数据 使其核心竞争优势得以保持 [4][6] - 公司拥有强大的广告平台 第三季度单季广告收入达742亿美元 占总收入超70% 同时谷歌云业务当季收入为152亿美元 [7] - 公司正寻求在数据中心架构领域扮演重要角色 其自研的张量处理单元成本低于英伟达的GPU 并已成功向云客户租赁 据报正与Meta Platforms洽谈价值数十亿美元的TPU销售协议 [8] - 若与Meta的交易达成 Alphabet可能在2026年成为头号人工智能股票 [9] - 公司当前股价为320.55美元 市值38330亿美元 毛利率59.18% 股息率0.26% [5][6] 英伟达 (NVDA) - 公司利用其GPU的性能和质量已成为全球市值最高的公司 [10] - Blackwell GPU是当前增长驱动力 2026财年第三季度数据中心销售额达512亿美元 占公司总收入570亿美元的绝大部分 [10] - 管理层预计当前财年收入为2128亿美元 并预测2027日历年收入将达到3160亿美元 [13] - 公司CEO表示其在人工智能的各个阶段均表现出色 并且凭借对CUDA-X加速库的二十年投资 在科学工程模拟、计算机图形学等领域也表现卓越 [11] - 公司与英特尔、Palantir、Anthropic、OpenAI、微软、甲骨文等几乎所有主要科技公司都有合作伙伴关系 [12] - 公司当前股价为181.74美元 市值44560亿美元 毛利率70.05% 股息率0.03% [12] 台积电 (TSM) - 公司是全球最大的芯片代工厂 也是先进芯片生产的领导者 无论是Alphabet、英伟达、博通、AMD还是其他公司设计的AI芯片 都 likely 由台积电生产 [14] - 公司是为数不多能够大规模生产3纳米工艺节点芯片的制造商之一 目前其大部分收入来自3纳米和5纳米芯片的制造 [16] - 公司正在投资1650亿美元扩大其在美国的运营 在亚利桑那州建设五座晶圆厂及相关设施 用于制造英伟达的Blackwell芯片 [17] - 公司第三季度收入为331亿美元 同比增长30% 净利润为151亿美元 同比增长39% [17] - 公司当前股价为296.91美元 市值15190亿美元 毛利率57.75% 股息率0.99% [15][16]

核心观点 - 市场持续低估台积电 其独特性未被市场充分认知 多年来一直处于被低估状态[1] 投资策略与公司分析 - 投资策略专注于识别具有卓越资质且能有效进行资本再投资以获得可观回报的公司[1] - 理想的投资标的是那些能够展示长期资本复利能力 并具备足够高的复合年增长率以实现十倍或更高回报潜力的公司[1] - 投资方法秉持长期视角 认为在短期持有日益普遍的环境下 长期持有能产生比市场指数更高的回报[1] - 主要采用保守的投资策略 但偶尔也会在风险回报比有利 潜在上行空间巨大且下行风险有限时 追求此类机会[1] - 此类机会投资会经过审慎考虑 并在投资组合中按比例配置以维持整体稳定性[1] 作者持仓与立场 - 作者通过股票、期权或其他衍生品持有台积电、英伟达、超微半导体、谷歌、Meta的多头头寸[2] - 文章内容代表作者个人观点 作者未从所提及公司获得报酬[2]

核心观点 - 市场持续低估台积电 其独特性未被市场充分认知 多年来一直处于被低估状态[1] 投资策略与理念 - 投资策略专注于识别具备卓越资质且能通过资本再投资获得可观回报的公司[1] - 理想的投资标的是那些展现出长期资本复利能力 并具备足够高的复合年增长率以实现十倍或更高回报潜力的公司[1] - 投资方法秉持长期视角 认为在短期持有日益普遍的环境下 长期持有有望产生超越市场指数的回报[1] - 主要采用保守的投资策略 但偶尔会权衡风险回报比后 参与潜在上行空间巨大且下行风险有限的机会[1] - 此类机会性投资会经过审慎考虑 并在投资组合中按比例配置以维持整体稳定性[1] 作者持仓与立场 - 作者通过股票、期权或其他衍生品持有台积电、英伟达、超微半导体、谷歌、Meta的多头头寸[2]

文章核心观点 - 台积电的增长是衡量人工智能投资趋势健康状况的关键指标 其营收表现能提前预示大型科技公司的资本开支计划 [1][3][6] - 无论AI计算芯片领域的竞争结果如何 只要AI支出持续 台积电作为核心制造商都将受益 是更稳妥的投资选择 [11][12] - 台积电当前估值相对于其他AI计算芯片同业更具吸引力 是值得买入的标的 [12][14] 公司业务与市场地位 - 台积电是全球营收最大的芯片代工厂 为包括智能手机、高性能计算在内的多个行业制造芯片 [4] - 第三季度营收的57%来自高性能计算行业 该行业主要由AI芯片构成 另有30%来自智能手机业务 [4] - 公司股票代码为TSM 当前股价为292.56美元 市值达15190亿美元 [5][6] 财务与运营表现 - 第三季度营收同比增长41% 表明主要科技公司的AI支出意愿依然强劲 [7] - 公司毛利率为57.75% 股息收益率为0.99% [6] - 公司股票远期市盈率为28倍 虽不绝对便宜 但远低于同业公司估值 [14] 行业趋势与投资逻辑 - AI支出趋势并未减弱 超大规模数据中心公司已告知投资者 继2025年创纪录支出后 2026年将再次刷新纪录 [2] - 无论数据中心使用何种计算芯片 这些芯片极有可能由台积电制造 [3] - 从芯片制造到最终投入数据中心运行存在时间差 当前制造的芯片可能要到2026年底或2027年才能投入使用 [6] - 监测台积电的营收增长能为投资者提供AI资本开支是否持续的先行信号 若其增长停滞或转为负值 则可能预示重大变化 [6][9]

全球半导体市场增长预测 - 2026年全球半导体市场预计增长11%，达到8900亿美元规模，2028年有望挑战1万亿美元大关 [2] - 世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全球半导体营收同比增长22.5%至7720亿美元，2026年将再增长26.3%至9750亿美元，逼近1万亿美元 [5] - 市场增长主要受益于人工智能应用及数据中心基础设施的强劲需求，推动了逻辑芯片和存储芯片需求的增长 [5] 半导体应用领域增长动力 - 2026年运算市场预计增长18%，是成长最大的半导体应用领域，占整体半导体市场比重达46% [2] - AI加速器市场预计激增78%，特殊应用芯片（ASIC）增幅可达113%，高于绘图处理器（GPU）的66% [2] - 2025年逻辑芯片营收有望同比增长37.1%，是增幅最大的产品类别；存储芯片营收同比增长27.8% [5] - 2026年存储和逻辑IC仍是主要成长动能，两者增长率都超过3成，分别增长39.4%及32.1% [6] 晶圆代工市场格局与增长 - 2026年全球晶圆代工市场预计成长20%，主要来自于台积电贡献 [2] - 台积电2026年营收有望成长22%至26%，而台积电以外的厂商营收仅成长6%至10%，呈现大者恒大态势，台积电市占率可达73.1% [2] - 包含传统晶圆代工、非记忆体整合元件制造（IDM）、封装测试、光罩等在内的市场在2026年可望成长约14% [3] 成熟制程与区域产能动态 - 成熟制程已走出谷底，产能利用率回稳，预期在AI资料中心对矽光子等高速传输芯片和高效能电源管理芯片强劲需求支撑下，2026年成熟制程产能利用率应可维持在80%以上 [3] - 中国厂商在国产替代政策效应下，成熟制程产能利用率将逾90% [3] - 因应美国的先进制程管制，中国集中资源扩充成熟制程，并加速扶植国产设备供应链，预期2028年中国大陆晶圆代工产能将超越中国台湾，跃居全球之冠 [3] 半导体设计与封测市场 - 在国家政策强力扶植下，中国IC设计产值于2025年将超越台湾，居亚太区IC设计之冠 [3] - 预期2026年亚太区IC设计市场可望成长11%，中国市占率可望进一步扩大至45% [3] - 2026年全球封测市场可望成长11%，CoWoS先进封装产能将增长72% [3] - 台积电CoWoS先进封装年产能估计扩增至110万片规模，面对辉达（NVIDIA）及超微（AMD）等庞大需求，市场依然供不应求 [3] 区域市场表现 - 2025年，以地区划分，仅日本营收同比下滑4.1%，美洲地区增长29.1%是增长最多的地区，亚太地区营收增长24.9%，欧洲营收小幅增长5.6% [6] - 展望2026年，所有地区都将呈现增长，其中美国增长最显著，有望同比增长达34.4%，亚太也有24.9%的增长率，欧洲与日本年增幅均在1%左右 [6] - 2025年第三季度全球半导体销售额达2084亿美元，较第二季度环比增长15.8%，市场增长主要得益于包括存储器和逻辑芯片在内的各类半导体产品需求的增加 [6][7]

台积电美国亚利桑那州建厂项目概况 - 台积电正在美国亚利桑那州凤凰城打造半导体重镇 项目占地465公顷 耗资1650亿美元 堪称全球最昂贵工程之一 [1][3] - 该项目凸显在美国执行大型半导体建设工程的困难 包括繁复法规 人力不足与高成本等挑战 [1][3] 美国建厂面临的主要挑战 - **法规与审批流程复杂**：在亚利桑那州需面对市 郡 州及联邦多层法规 动辄数千项审批 公司甚至被迫自行制定1.8万条规定 耗资3500万美元 而在台湾建厂只需当局单一的许可 [3] - **建设成本高昂**：公司创办人曾称 美国建厂成本比台湾地区高出五成 恐失去国际竞争力 [3] - **人力资源问题**：美国自2013年以来缺乏建设大型国内晶圆厂的经验 必须依赖大量外部援助 公司两年前曾引进500多名台湾技工 引发美国工会反对 [3][4] - **基础设施与资源限制**：凤凰城最大的挑战是水资源短缺 公司为此承诺建造废水处理厂 目标是回收几乎所有用水 [3] - **社区与环境阻力**：当地居民担心有毒化学品与稀缺水资源的过度消耗 此前封装大厂Amkor因居民反对最终另寻他址 居民与工厂之间的对峙反映了建设流程复杂 使得芯片聚落进度延宕 [3] 内部管理与文化冲突 - 有美籍员工指控台湾主管排他 沟通使用中文 并忽视安全警示 公司表示将致力营造安全 包容的工作环境 [4] 项目背景与舆论观点 - 有舆论认为 公司在美国建厂麻烦不断 归根结底是因为其建厂计划并非单纯从商业利益出发 而是美国与民进党当局共同施压的结果 [4]

行业投资评级 - 报告对半导体行业的投资评级为“超配”，且维持该评级 [2] 核心观点 - 世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计2026年全球半导体市场规模将达到9750亿美元，实现25%以上的同比增长，逼近1万亿美元大关，增长主要受AI与数据中心需求带动逻辑芯片与存储器市场持续火热 [4][12][35] - 人工智能仍被视为科技行业创新主线，算力、存力、设备、先进封装等多环节有望受益 [4][35] - 国内AI芯片企业在国产替代方面取得阶段性成果，行业国产算力生态有望加速形成，建议关注AI带来的半导体硬件增量机遇以及外部限制下算力、存储、设备等环节的国产替代进程 [4][35] 半导体行业行情回顾 - 截至2025年12月4日，申万半导体行业指数近两周（2025/11/21-2025/12/04）累计上涨1.82%，跑赢沪深300指数2.22个百分点 [4][11] - 2025年以来，申万半导体行业指数累计上涨41.03%，跑赢沪深300指数25.48个百分点 [4][11] 半导体产业新闻 - WSTS将2025年全球半导体市场规模估计上调约450亿美元至7720亿美元，同比增幅扩大至22% [12] - 长鑫存储发布DDR5产品系列，最高速率达8000Mbps，并推出LPDDR5X移动端内存，最高速率达10667 Mbps [13] - 阿里巴巴表示不排除在已承诺的三年3800亿元人民币投资之外进行额外AI投资，过去4个季度在AI+云基础设施的资本开支约1200亿元人民币 [15][17] - 阿里巴巴2026财年第二季度云智能集团收入398.2亿元，同比增长34% [18] - 台积电预计明年全球同步有10座晶圆厂建置或扩建，资本支出有望达到500亿美元 [20] - 2025年三季度国内消费级AI/AR市场销量同比激增186%，AR市场销量突破12.9万台，一体式AR眼镜增速达355% [21] - 2025年11月NAND Flash wafer合约价全面大幅上涨，各类产品平均月涨幅达20%至60%以上 [24] 公司公告与动态 - 德明利拟募资不超过32亿元，用于固态硬盘、内存产品扩产项目等 [25] - 东芯股份对外投资企业上海砺算与某国内领先云计算服务商签署《战略合作框架协议》 [26] - 南芯科技为阿里“夸克AI眼镜”提供超长续航电源芯片解决方案 [27][28] - 晶瑞电材多款KrF光刻胶已量产出货，ArF光刻胶已小批量出货 [29] 半导体产业数据更新 - 智能手机出货数据：2025年第三季度全球智能手机出货量为3.23亿台，同比增长2.09%；2025年9月国内智能手机出货量为2561.7万台，同比增长8.00% [30] - 新能源汽车销售数据：2025年10月国内新能源汽车销量为171.5万辆，同比增长20.0%，占国内汽车总销量的51.63% [32] - 半导体销售数据：2025年9月全球半导体销售额为694.7亿美元，同比增长25.1%，环比增长7.0%；中国半导体销售额为186.9亿美元，同比增长15.0%，环比增长6.0% [35] 投资建议 - 报告建议关注半导体设备与材料、存储芯片、模拟芯片、先进封装与测试、SoC、算力芯片、晶圆代工等细分领域 [40] - 具体建议关注标的包括北方华创、中微公司、兆易创新、澜起科技、海光信息、中芯国际等多家公司，并提供了其2025年前三季度的业绩数据 [39][41]

人工智能投资主题的转变 - 人工智能股票投资的主题正在发生转变，市场正在寻找新的亚洲股票赢家，技术变革和对泡沫的担忧正在重塑投资格局 [1] - 由OpenAI的ChatGPT发布引发的巨大股市反弹已进入第四年，此前领先的区域受益者如台积电和SK海力士的势头正在减弱，投资者的注意力正转向联发科和中际旭创等规模较小、知名度较低的公司 [1] 市场关注点的演进 - 市场焦点正从大语言模型的训练，转向技术的日常应用以及如何降低成本 [2] - 市场正在为一个新的叙事和范式定价，即主导的大语言模型可能不止OpenAI一家，这导致市场需要消化变化、重新校准并应用新的风险溢价 [3] 行业竞争格局变化 - 连锁反应由Alphabet上月发布升级版Gemini模型及其与其他公司就自研AI芯片达成的协议所引发，亚马逊最新的加速器也加剧了投资从集中于OpenAI和英伟达的AI股票交易中转移的趋势 [4] - ChatGPT正面临越来越多竞争者的威胁，随着专用集成电路日益受到关注，英伟达的AI训练处理器正在失去市场关注度，投资者开始担忧其对产品定价的负面影响 [6] 关键公司股价表现 - 被视为OpenAI代理公司的软银集团，因其与OpenAI的紧密联系，其股价在11月暴跌38%，创下25年来最差月度表现 [5] - 英伟达的关键代工厂台积电和内存供应商SK海力士的股价在上月各下跌4%，其大幅涨势有所降温 [5] 未来成本与竞争核心 - 如果大语言模型变得商品化，成本更低者将成为赢家 [7] - 未来六个月对于“英伟达和OpenAI创造的泡沫如何破裂”至关重要 [7]

商汤科技在具身智能领域的战略布局 - 商汤科技联合创始人王晓刚出任大晓机器人董事长，世界级AI科学家陶大程院士担任首席科学家，旨在深耕具身智能领域[2] - 公司通过突破性技术创新，推动机器人自主理解和探索物理世界，加速具身智能商业化场景落地[2] AI芯片制造与能效技术进展 - 台积电院士鲁立忠指出，AI功耗呈指数级增加，能源效率成为AI普及的关键因素[2] - 台积电N14技术开发顺利，从N7到N14，在相同功耗下速度提升1.8倍，能源效率提升4.2倍[2] - 台积电每一个新技术节点都比前一个节点减少大约30%的功耗[2] 第三代半导体在AI算力中心的节能应用 - 九峰山实验室发布氮化镓电源模块最新成果，100万个该模块装入一座容量1吉瓦的超大型AI算力中心，一年可省近3亿度电，约合2.4亿元电费[2] - 该成果已完成概念验证，即将开始中试验证，预计3-5年内量产，可满足千亿级市场需求[2] 消费电子领域AI机器人的产品创新 - 戴森在中国市场全球首发真Ai清洁机器人，具备每秒万亿级信息处理能力[2] - 产品支持处理器与HD摄像头、LiDAR双线激光协同工作，可智能识别污渍并进行定制化清洁，并对清洁效果进行多次检测与确认[2]

文章核心观点 - CPO技术将重塑AI数据中心外部带宽，使数据传输速度提高十倍，功耗降低一半，是下一代算力基础设施而非简单的光模块升级[1] - 硅光技术已处于爆发前夜，超过150家企业形成了从上游材料到下游应用的完整生态系统[1] - 产业链全面加速，代工厂、芯片巨头、服务器与云厂商均在布局，围绕CPO的争夺战已全面打响[3] - CPO的商业化节奏将由XPU厂商的带宽需求最终决定，预计2027年全面商业化，是决定下一代AI算力上限的关键[21][26] 代工厂商：产能与技术竞赛 - 晶圆代工厂是硅光规模落地的关键，竞争焦点在于提供光子芯片、电子芯片、异构3D集成及设计流程的一揽子交付能力[4] - 台积电是CPO市场领导者，得益于大客户英伟达的推动，并与Ayar Labs、Celestial AI等硅谷独角兽合作[5] - 英特尔是首家将硅光子技术商业化的公司，已出货超过800万个电光集成电路[5] - 三星将硅光子学定为未来核心技术，全力投入资源，计划2027年实现CPO商业化，意图以此挑战台积电在AI芯片代工市场的地位[5][6] - 格芯收购新加坡硅光子代工厂AMF，旨在加速其在硅光子领域的领先地位，成为按收入计算最大的纯硅光子代工企业[7] - Tower Semiconductor因硅光流片需求旺盛，股价在几个月内翻番创20年新高，并追加约3亿美元投资用于产能扩张与下一代能力建设[8] 设计服务与网络芯片巨头 - 博通在CPO赛道扮演“节奏设定者”角色，提供可规模化交付的CPO平台方案而非单一芯片[12] - 博通CPO发展历程：2021年启动，2022年展示25.6T CPO演示，2023年将带宽抬升至51.2T并进入样品提供，2024年进入机架级场景演示，2025年展示业界首个6.4T XPU-CPO里程碑[13] - 博通CPO交换机集成光学引擎，最高提供6.4Tb/s数据速率，支持最远约2公里光连接，并形成从25.6Tb/s到102.4Tb/s的交换平台梯队[15] - Marvell宣布以至少32.5亿美元（最高可达55亿美元）收购Celestial AI，旨在将光互连能力纳入其网络与互连版图[17] - Celestial AI的核心资产是其用于高性能计算的光互连硬件架构（光子结构），估值曾达25亿美元[17] - Marvell计划将Celestial技术首先应用于大型XPU系统互连，并逐步集成进定制AI芯片及交换芯片[19] XPU芯片厂商入局 - 英伟达是CPO的最大需求方和系统定义者，其思路是将光学引擎直接集成进交换芯片旁以应对百万GPU级别的互连需求[21][22] - 英伟达透露CPO将在2026年切入其Rubin系列，产值预期高达百亿美元[22] - 英伟达首款CPO交换机Spectrum-X已被Oracle和Meta采用，与传统网络相比能效提升3.5倍，网络弹性提升10倍，部署速度提升1.3倍[22] - AMD通过收购光互连初创公司Enosemi加速补位，并在中国台湾省台南、高雄设立研发中心聚焦硅光子，总投资约新台币86.4亿元，其中政府补贴约新台币33.1亿元[23] - 英特尔是硅光生态的奠基者和最深的基础设施玩家，拥有最成熟的硅光子量产供应链和完整的光电共封装工艺路线，并长期主导行业标准制定[24][25]