公司业绩预告 - 生益科技预计2025年度归母净利润为32.5亿元至34.5亿元，同比增长87%至98% [1] - 业绩增长主要驱动因素为覆铜板销量同比上升，覆铜板产品营业收入增加 [1] - 公司持续优化产品结构以提升毛利率，从而推动整体盈利水平提升 [1]

从资金流向上来看，当日元件板块主力资金净流出57.67亿元，游资资金净流入8.93亿元，散户资金净流 入48.74亿元。元件板块个股资金流向见下表： | 代码 | 名称 | 主力净流入(元) | 主力净占比 游资净流入 (元) | | 游资净占比 散户净流入 (元) | | 散户净占比 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 300975 商络电子 | | 3.60 Z | 15.97% | -2.00 Z | -8.86% | -1.61 Z | -7.12% | | 002384 | | 1.02亿 | 3.70% | 3815.62万 | 1.39% | -1.40 Z | -5.09% | | 301458 钧崴电子 | | 2185.09万 | 8.09% | 596.98万 | 2.21% | -2782.07万 | -10.30% | | 603738 泰晶科技 | | 1213.01万 | 6.01% | -439.74万 | -2.18% | -773.27万 | -3.83% | | 920981 晶赛科技 | | 435 ...

CPO等 算力硬件股震荡走低， 奕东电子跌超9%， 生益科技跌超6%， 工业富联、 四会富仕跌超5%， 华丰科技、 长光华芯跟跌。 ...

（文章来源：每日经济新闻） 每经AI快讯，1月29日，CPO等算力硬件股震荡走低，奕东电子跌超9%，生益科技跌超6%，工业富 联、四会富仕跌超5%，华丰科技、长光华芯跟跌。 ...

涉及的行业与公司 * **行业**：印制电路板及上游材料行业，具体涉及PCB、覆铜板、高端树脂、铜箔、电子布、IC载板等细分领域[1][2][3][4][5][6] * **相关公司**： * **高端材料**：菲利华、东材科技、隆扬电子[3] * **覆铜板**：南亚新材、生益科技[6] * **IC载板**：兴森科技、深南电路、宏和科技[7] 核心观点与论据 * **核心观点一：算力升级驱动PCB/CCL材料向M9等级跨代升级，确定性高**[1][2] * **论据**：算力芯片升级的核心技术主线是互联带宽迭代，博通新一代交换芯片已搭载224Gbps SerDes规格，实现了端到端高速互联标准统一[1] * **论据**：在224Gbps速率下，PCB插损约束趋严，关键频点需实现1dB极低损耗，传统M7/M8材料难以满足需求，M9等级升级成为必然[1] * **论据**：M9等级材料体系的核心原材料包括碳氢/聚苯醚树脂、HVLP4/5铜箔、石英布/NEZGlass[1] * **核心观点二：覆铜板产业链开启系统性涨价，盈利弹性向CCL及上游材料龙头集中**[3][4][5] * **论据**：2025年覆铜板产业链涨价是供需收紧下的价格重估，属于中期产业趋势[3] * **论据**：上游铜价走高、高端铜箔提价，同时低膨胀低介电电子布因高端需求拉动且产能有限，价格上行，成本传导确定性强[4] * **论据**：CCL企业议价能力突出，可通过调价对冲成本并修复高端品类毛利率[5] * **论据**：2026年下游高端PCB产能投放将释放高性能CCL需求，而上游关键材料供给紧张短期难解，盈利弹性将向CCL及上游材料龙头集中[5] * **核心观点三：算力景气外溢至全产业链，IC载板环节机遇值得关注**[6] * **论据**：AI算力景气从核心环节外溢至存储、CPU等基础算力环节，AMD服务器CPU、三星及SK海力士服务器DRAM均计划提价[6] * **论据**：上游成本压力同步传导，力森诺科也上调了相关CCL、预浸料售价，印证了需求放量与成本支撑[6] * **论据**：IC载板作为芯片核心封装载体，其需求弹性与单位价值量也随之上升[6] 其他重要内容 * **风险提示**：供应链波动风险，下游需求不及预期，行业竞争加剧[7]

纪要涉及的行业或公司 * **行业**：AI硬件、半导体、电子元器件、云计算基础设施[1][2][3] * **公司**： * **美股**：Meta、微软、美光、台积电、博通、英伟达[1][2][4] * **A股/港股**：生益科技、工业富联、芯原股份、鹏鼎控股、蓝特光学、沪电股份、胜宏科技、深南电路、景旺电子、东山精密、生益电子、建滔积层板[1][3] 核心观点和论据 * **核心观点：AI硬件估值有望迎来修复**[1] * **论据1**：Meta 2026年资本开支指引大幅超出市场预期，预计在1150亿至1350亿美元之间，主要用于数据中心、服务器和网络基础设施，较2025年约700亿美元显著增长[1] * **论据2**：微软2025年第四季度资本开支达到375亿美元，同比增长66%，超出预期[2] * **论据3**：市场此前对Meta资本开支增速显著高于收入增速以及AI资本开支的可持续性存在担忧，本次业绩和指引有望缓解这些担忧[2][3] * **核心观点：AI投资具备坚实的基本面支撑，并非盲目投入**[2][3] * **论据1**：AI直接改善了Meta的核心业务，例如新的AI模型使Facebook广告点击率提升3.5%，Instagram转化率提升超过1%，并推动Instagram Reels在美国的观看时间同比增长30%[2] * **论据2**：微软表示其大部分短期资产（如GPU）是为了满足已签约的长期需求（如Azure和Copilot），这些资产在其使用寿命内已被预订，且随着软件优化，利润率会随时间提升[2] * **论据3**：微软云商业订单增长230%，主要由OpenAI和Anthropic的长期大额承诺驱动，同期Azure营收增长39%[2] * **核心观点：多重积极因素叠加，看好AI核心硬件投资机会**[3] * **论据1**：美国关税预期对宏观的扰动减弱，有望支撑Meta广告业务实现更良好增长，从而缩小其资本开支与收入增速的差距[3] * **论据2**：预计2026年第一季度Anthropic与OpenAI融资有望顺利结束，将进一步弱化市场对资本开支持续性的担忧[3] 其他重要内容 * **Meta 2025年第四季度业绩表现强劲**：总营收599亿美元，同比增长24%（按固定汇率计算增长23%）；净利润228亿美元；运营利润率41%；广告收入581亿美元，同比增长24%，由展示次数增长18%和平均广告价格上涨6%共同推动[1] * **Meta的AI战略愿景**：强调2026年是AI加速发展的一年，核心愿景是构建“个人超级智能”[2] * **具体建议关注的标的**：除美股龙头外，报告详细列出了A股/港股市场一系列与AI硬件（如PCB、芯片、光学、服务器等）相关的公司[3][4]

涉及的行业与公司 * **行业**：人工智能（AI）硬件、半导体、电子元件、云计算与数据中心[1][2][3] * **公司**： * **核心公司**：Meta（原Facebook）、微软（Microsoft）[1][2] * **建议关注的公司**：生益科技、芯原股份、鹏鼎控股、蓝特光学、沪电股份、胜宏科技、深南电路、景旺电子、工业富联、东山精密、生益电子、建滔积层板[3] * **美股建议关注的公司**：美光（Micron）、台积电（TSMC）、博通（Broadcom）、英伟达（NVIDIA）[4] 核心观点与论据 * **Meta业绩与资本开支超预期**： * Meta 2025年第四季度总营收为599亿美元，同比增长24%（按固定汇率计算增长23%）[1] * 净利润为228亿美元，运营利润率为41%[1] * 广告收入为581亿美元，同比增长24%，由展示次数增长（+18%）和平均广告价格上涨（+6%）共同推动[1] * 2026年全年资本支出预计在1150亿至1350亿美元之间，主要用于数据中心、服务器和网络基础设施，较2025年约700亿美元的资本支出实现显著增长[1] * **AI对Meta业务产生积极帮助**： * AI改进了推荐算法，直接导致用户在平台停留时间增加[2] * 新的序列学习模型结合GEM模型，使Facebook的广告点击率提升了3.5%，Instagram的转化率提升了超过1%[2] * 得益于推荐质量提升，Instagram Reels在美国的观看时间同比增长了30%，Facebook的视频观看时间在美国也实现了两位数增长[2] * **微软资本开支与云业务同样超预期**： * 微软2025年第四季度资本开支达到375亿美元，同比增长66%[2] * 微软云商业订单增长230%，主要由OpenAI的长期大额承诺以及Anthropic的承诺驱动[2] * 2025年第四季度Azure营收增长39%[2] * **市场担忧有望缓解，AI硬件估值或修复**： * 此前市场担忧Meta的资本开支增速可能显著高于收入增速，并对AI资本开支的可持续性有较大担心[2] * 本次业绩显示AI对Meta业务有积极帮助，且微软表示其大部分短期资产（如GPU）是为了满足当前已签约的长期需求（如Azure和Copilot），这些资产在其使用寿命内已被预订，且随着软件优化，利润率会随时间提升，这有望减少市场对AI投资的担心[2][3] * 随着美国关税预期对美国宏观扰动逐渐减弱，Meta广告业务有望实现更良好增长，使得资本开支与收入增速的差距缩小[3] * 2026年第一季度Anthropic与OpenAI融资有望顺利结束，可能进一步弱化市场对资本开支持续性的担忧[3] * **行业展望与投资建议**： * Meta强调2026年将是AI加速发展的一年，核心愿景是构建“个人超级智能”[2] * 继续看好AI核心硬件[3] * 建议关注一系列AI硬件产业链相关的A股及美股公司[3][4] 其他重要内容 * **单位换算说明**：文档中提及的金额单位“亿美元”即“十亿美元”[1][2]

历史复盘：周期1（16Q1-18Q2），上游强涨价+需求复苏推动，铜、电子布、树脂分别最大上涨69%、100%+、 64%，FR4覆铜板涨价68%，龙头厂商建滔积层板毛利率提升13ppts至30%；周期2（19Q1-21Q4），上游强涨价+需 求强增长推动，叠加疫情下的抢货潮，铜、电子布、树脂分别最大上涨130%、157%、70%，FR4覆铜板涨价 129%，龙头厂商建滔积层板毛利率提升10ppts至34%。 本轮周期（23Q1至今）：上游涨价+AI需求爆发拉动：1）上游，铜价已创新高（+65%至1.3万元/吨，此前最高至1 万元/吨），2）下游，需求侧AI相关增长显著，高端覆铜板缺货挤占传统产能，26年行业稼动率有望提升至8成， 龙头则有望持续满产，3）格局，行业24年行业CR10已自22年的74%提升至77%，持续集中。 我们判断本轮周期覆铜板毛利率有望接近/超越此前周期，当前覆铜板涨价滞后铜涨价，毛利率潜力尚未释放，看 好后续行业价格及毛利率提升的弹性。 投资观点：1）涨价视角：看好26H1覆铜板持续涨价，有望上涨20%+至170-190元/张。 【中信电子】CCL行业深度跟踪：覆铜板有望持续涨价，看好 ...

下游客户补库力度超预期，上游金属价格持续上行，叠加长期低毛利率，是本轮涨价潮底层原因。 1）下游需求方面，根据我们近期 电子元器件开启涨价浪潮，今日又有一家模拟芯片厂商（英集芯）发布涨价函，考虑到更多涨价函仍在路上，建 议重视本轮电子元器件涨价带来的投资机遇！ 电子元器件开启涨价浪潮，今日又有一家模拟芯片厂商（英集芯）发布涨价函，考虑到更多涨价函仍在路上，建 议重视本轮电子元器件涨价带来的投资机遇！ 我们近期也针对电子元器件涨价浪潮进行大量产业调研，陆续发布多篇报告并组织相关电话会，再次重申此前观 点并附上相关报告/电话会链接 1）下游需求方面，根据我们近期产业调研跟踪， AI持续高景气，汽车、泛工业等下游拉货力度也超预期，背后 是下游库存水位较低，同时先进封装/存储扩产挤占成熟制程产能，在此趋势下下游客户补库动力较强。 2）上游成本方面，2025年金、银、铜等期货价格上涨幅度分别超过50%、150%、50%，2026年年初至1月27日， 金、银期货价格再次上涨18%、54%。 3）中游元器件方面，自2022年周期下行以来，电子元器件领域多个细分赛道领域毛利率仍处于相对低位，在下游 供需偏紧、上游成本持续上行 ...

核心观点 - 报告认为，2026年电子行业投资应把握AI创新主线，核心在于观察云服务提供商及大模型厂商的商业闭环节奏，以把握行业整体β，同时积极寻找价值量扩张、资本开支增量倾斜的细分赛道，投资主线延续“速率+功率” [1][9][10] - 报告提出，算力需求的核心变量在于Token数量与资本开支，其中Token反映实时算力需求，资本开支反映未来算力预期，部分厂商如谷歌已形成“开支→算力→Token→收入→再开支”的正向商业循环 [1][10][15] - 报告建议，在当前市场对AI远期增量有所担忧之际，应重点关注国产算力、半导体设备、存储、AI终端的投资机遇 [2][12] 行业趋势与市场分析 - **资本开支高速增长**：AI投资驱动下，北美五大云厂商资本开支进入加速扩张周期，2025年前三季度合计达3081亿美元，同比增长75% [24][27] - **Token成为核心商业单位**：大模型的主流商业模式均以Token为核心定价单位，实现了“智能”与“算力”的标准化货币兑换，OpenRouter数据显示，在2025年12月22日至29日期间，谷歌的Token使用量市场份额占比达23.1% [15][16] - **主权AI成为重要增量**：全球多国启动主权AI项目以保障技术自主可控，例如美国“星际之门”项目总投资规划达5000亿美元，欧盟“人工智能大陆行动计划”拟投入2000亿欧元，沙特阿拉伯计划打造500兆瓦的超级算力集群 [25][76][80] 海外算力投资主线：“速率+功率” - **速率赛道**：聚焦解决互联瓶颈，包括光通信和PCB的升级 [2][116] - **光通信**：需把握光入柜内趋势，关注光模块业绩、光芯片缺货潮、硅光渗透率提升，以及超节点技术带来的光交换等产业趋势 [2][120] - **PCB**：技术升级是核心焦点，英伟达推出的全新PCB解决方案采用M9等级基材、HVLP4铜箔与石英纤维布构建的正交背板方案成为趋势，将同步拉动材料和设备升级 [2][4][120] - **功率赛道**：应对功耗提升带来的供电及温控挑战 [2][116] - **电源**：单卡和机柜功率密度持续提升，对电力架构提出新要求，高压直流成为未来柜外电源的趋势 [2][5][121] - **液冷**：伴随芯片功率提高，液冷成为数据中心标配，正实现从0到1的产业趋势突破 [2][5][121] 主要云厂商与算力芯片发展 - **谷歌**：在商业闭环上表现领先，其自研TPU显著降低了AI投资成本，3Q25资本开支/经营现金流比率为49%，投入产出效率高，已形成资本开支、Token增长与业绩兑现的正循环 [27][40][69][71] - **微软**：依托Office、Windows等原生应用生态，将AI算力投入转化为生态粘性与用户平均收入提升，形成了“应用生态→算力需求→资本开支→生态强化”的飞轮式正循环 [48] - **亚马逊**：作为全球最大云厂商，正通过自研Trainium系列芯片加速追赶，Trainium3采用3纳米工艺，FP8算力达2.52 PFLOPs，性能较Trainium2提升约4.4倍 [55][56][102] - **Meta**：资本开支专注于内部项目，2025年前三季度增速达112%，在五大厂商中最快，通过开源模型与自研MTIA ASIC芯片，旨在重塑行业推理成本体系 [28][57] - **英伟达产品迭代**：加速卡从H系列向B系列和R系列升级，服务器机柜从8卡向72卡、576卡升级，带动算力密度快速提升，Rubin系列预计于2026年下半年开始出货 [87][89] - **ASIC自研趋势**：云厂商为降低成本并提升灵活性，加速自研AI芯片，预计将成为未来AI芯片增量的核心来源，谷歌TPU v7、亚马逊Trainium3、Meta MTIA v2、微软Maia 100等产品持续迭代 [97][98] 国产算力发展 - **迎来破局元年**：2025年为国产算力破局之年，2026年有望高速成长，行业呈现供需两强的格局 [2] - **需求侧积极**：国产大模型加速追赶，云厂商资本开支展望积极 [2][6] - **供给侧突破**：国产先进制程从单点突破走向多点开花，在晶圆厂、先进封装、算力芯片等领域技术迭代加速，国产替代格局明晰 [2][7] 其他细分赛道机遇 - **半导体存储**：AI驱动存储行业迎来超级周期 [2][8] - **半导体设备**：受益于存储上行周期及原厂扩产 [2][8] - **消费电子与AI终端**：关注AI手机及华米OV、OpenAI、Meta等行业龙头在新型AI终端上的探索 [2][9] 重点公司分析 (工业富联) - **行业地位**：作为AI算力垂直整合领军者，是英伟达GB200的机柜级集成供应商，并与OpenAI达成合作，共同打造AI数据中心机架 [111] - **业绩表现**：深度参与全球AI算力产业链，2025年前三季度营收突破6000亿元人民币，同比增长38%；净利润同比增长48%，其中云计算业务营收同比增长65%，云服务商业务营收同比增速超过150%，GPU AI服务器同比增速超过300% [114]