纪要涉及的行业与公司 * **行业**：人工智能网络（特别是光通信与共封装光学）、印刷电路板/覆铜板、软件[1] * **公司**： * **光模块企业**：中际旭创、新易盛[2] * **共封装光学核心零部件企业**：康宁、朗美通、藤仓、住友电工、宣光高级组件公司[2] * **印刷电路板/覆铜板企业**：胜宏科技、生益科技[3] * **印刷电路板/覆铜板上游供应商**：日东纺绩（玻璃纤维）、旭化成、三井金属（铜箔）[3] 人工智能网络板块核心观点与论据 * **投资者看好长期增长**：多数投资者看好人工智能数据中心市场为光通信企业带来的长期增长机遇，驱动因素包括全球云服务提供商资本支出增加，以及技术从800G向1.6T升级[2] * **中国光模块企业地位与估值**：中际旭创、新易盛等中国光模块企业已跻身全球龙头，且相较于全球同行具备更具吸引力的估值水平[2] * **对共封装光学技术趋势存在分歧**：部分投资者对共封装光学的技术发展趋势持不确定态度，质疑其是否会颠覆光模块企业的商业模式[2] * **野村对共封装光学的分析**： * 共封装光学或成为横向扩展网络中的竞争性解决方案[2] * 在纵向扩展网络中，可插拔光模块因实施难度更低、供应链更成熟，其生命周期仍将较长[2] * 共封装光学市场的崛起将利好头部光纤（如康宁）和高功率激光器（如朗美通）企业[2] * 光纤阵列单元、光引擎等其他零部件领域的未来市场竞争或会愈发激烈[2] * **投资者关注产业链机会**：投资者关注行业进入壁垒高、能从产品价值升级中受益的核心零部件企业，并尤其关注在全球共封装光学产业链中具备潜在机遇的日本企业[2] 印刷电路板/覆铜板板块核心观点与论据 * **投资者关注点**：投资者希望了解中国人工智能PCB/覆铜板企业过去2-3年的成功发展经验，同时担忧当前旺盛的需求增长能持续多久，以及行业是否存在产能过剩风险[3] * **野村对行业趋势的研判**： * 图形处理器和专用集成电路企业的持续技术创新，将成为2026年和2027年相关材料与产品升级的核心支撑，或推动行业从2026年下半年开始加速进入升级周期[3] * 玻璃纤维、铜箔、树脂等关键原材料，以及激光钻孔机等设备的供应短缺状况将持续[3] * **竞争格局分析**： * 头部PCB/覆铜板企业凭借更高效的供应链管理能力，将得以维持行业领先地位[3] * 高密度互连PCB领域的竞争格局，要优于高层数PCB领域[3] * 覆铜板行业的产业集中度，高于印刷电路板行业[3] * **投资者对上游供应链的担忧**：部分投资者担忧，日本上游供应商（如日东纺绩、旭化成、三井金属）在产能扩张方面大多持保守态度，而中国同行的产能扩张更为激进，这或会导致中国企业抢占市场份额，并通过市场竞争冲击日本企业的高利润率业务[4] 软件板块核心观点与论据 * **投资者整体情绪负面**：多数投资者对软件板块持负面看法，核心担忧是大语言模型以及开放式智能体等强大的人工智能智能体，会对软件行业形成颠覆性冲击[4][5] * **野村对短期压力的认同**：野村认同软件板块短期内的估值压力仍将持续，原因在于宏观环境疲软、行业竞争激烈，众多中国软件企业正面临增长困境；同时“大语言模型颠覆软件行业”的市场论调也将持续一段时间[5] * **野村对行业长期发展的判断**：软件行业最终将出现明显的分化趋势[5] * **胜出企业的特征**：能在人工智能浪潮中胜出的软件企业，是那些深度融入企业业务流程，并能借助大语言模型和智能体技术为客户提供更智能化解决方案的企业，这类企业不会被人工智能技术颠覆，反而会实现发展升级[5]

报告行业投资评级 - 行业评级：推荐 [3] 报告核心观点 - 核心观点：电子行业正进入全面“通胀”2.0时代，多环节涨价行情延续，主要由AI需求驱动及上游原材料成本上升推动 [7] - 市场表现：最近一周（2月23日-2月27日）电子板块上涨4.02%，跑赢沪深300指数2.94个百分点；年初至今上涨14.94%，跑赢沪深300指数13.20个百分点 [7] - 子板块表现：本周电子行业子板块涨幅前五分别为PCB（14%）、被动元件（10.2%）、面板（7.1%）、半导体材料（6.9%）、LED（5.8%）[7][38] 根据目录总结 1 AI需求推动PCB上游材料开启涨价潮 - **覆铜板（CCL）开启新一轮涨价潮**：日本材料厂商Resonac自3月1日起对铜箔基板及粘合胶片价格上调30%以上，国内厂商有望跟进 [10] - **涨价驱动因素**： - **成本推动**：2025年以来SHFE铜价明显上行并高位震荡；高端电子布（low-dk, low-cte）需求旺盛带动传统布料一起涨价；HVLP高端铜箔量价齐升 [10] - **供给紧张**：AI服务器推动高速覆铜板向M8、M9等更高规格升级，高端产品挤占现有产能，头部CCL厂商稼动率饱满 [13] - **需求支撑**：TrendForce预测2026年全球AI服务器出货量同比增长超过28%，高算力密度提升及高速互联架构升级增加单机高频高速板材及高性能CCL用量 [17] - **行业周期判断**：与上一轮周期不同，本轮CCL上行周期由上游原材料价格上涨直接推动，在AI服务器及交换机等高端需求激增背景下，预计CCL价格未来仍具备上行空间 [18] - **电子布供需格局趋紧**： - **需求驱动**：AI服务器及交换机PCB层数提升至20层甚至40层以上，推动对低介电（low-dk）、低膨胀（low-cte）电子布的需求 [23] - **供给受限**：玻布厂商转产高价low-dk及low-cte布，消耗产能；织布机产能受限 [23] - **价格走势**：自去年10月至今，电子布经历四次涨价，主流产品每米从3.74元涨到4.97元，涨幅达33%，涨价周期由季度缩短为月度 [23] - **国产替代机会**：日东纺、旭化成等外资龙头扩产谨慎，国内宏和科技、中材科技、菲利华等公司在low-dk布领域有望实现份额快速提升，并加速石英纤维布（Q布）国产替代 [22] - **HVLP高端铜箔供需缺口扩大**： - **技术升级**：AI算力要求更低的信号损耗，推动铜箔由当前主流的HVLP2、HVLP3向HVLP4、HVLP5升级，技术壁垒和价值量提升 [29] - **供需状况**：高端HVLP产品紧缺，传统电子铜箔加工费持续上涨；HVLP1-4铜箔制造流程长、良率低，对产能消耗大 [30] - **议价能力提升**：头部电解铜箔厂商处于满产状态，加工费有望进一步上涨，如德福科技已对全球某头部覆铜板厂商所供产品启动提价 [30] 2 AI产业驱动需求上行，MLCC步入涨价周期 - **涨价催化**：2026年初，韩国MLCC现货价跳涨近20%，全球龙头村田考虑提价 [31] - **需求端“量质齐升”**： - **用量激增**：通用服务器MLCC用量约2200颗，而NVIDIA的GB300平台需搭载约3万颗，一台AI机柜消耗量高达44万颗 [33] - **品质要求高**：AI服务器高功耗要求MLCC具备耐高温、大容量、高可靠性，技术壁垒高 [33] - **应用拓展**：AI向机器人、智能汽车及智能眼镜等终端渗透，如智能眼镜单机需搭载150–200颗微型MLCC [31] - **供给端紧张**： - **稼动率高企**：MLCC行业整体稼动率从2024年初的65%升至80%以上；村田稼动率达90%–95%，客户高端订单已达其产能两倍 [32] - **扩产缓慢**：高端MLCC精度要求高、扩产周期长 [32] - **外部事件影响**：TDK被列入关注名单实体，其高压MLCC市占率达20%，若产能受限将加剧全球供应链紧张，为国产替代创造空间 [32] - **国产替代机会**：三环集团、风华高科等国内企业已突破高端MLCC关键技术，有望承接外溢需求 [32] 3 上游原材料涨价+AI需求驱动，半导体涨价或延续 - **行业趋势**：全行业芯片供应紧张、上游原材料成本上升，半导体行业涨价趋势或将延续 [34] - **功率半导体涨价**： - **具体案例**：新洁能宣布对MOSFET产品涨价10%起；宏微科技宣布对IGBT单管及模块、MOSFET器件提价 [34] - **涨价原因**：上游原材料涨价导致晶圆代工与封测成本上涨；8英寸晶圆代工产能紧缺 [34] - **产能瓶颈**：功率半导体高度依赖8英寸成熟制程，全球新增产能有限，TrendForce预计8英寸产能紧张至少持续至2027年 [34] 4 本周市场行情回顾 - **板块表现**：最近一周（2月23日-2月27日）电子板块涨跌幅为4.02%，相对沪深300涨跌幅+2.94个百分点 [37] - **年初至今表现**：电子板块涨跌幅为14.94%，相对沪深300指数涨跌幅+13.20个百分点 [37] - **领涨子板块**：PCB（14%）、被动元件（10.2%）、面板（7.1%）、半导体材料（6.9%）、LED（5.8%）[38] 投资建议与关注标的 - **总体建议**：关注PCB上游材料、MLCC等AI需求驱动涨价环节，以及上游原材料涨价驱动下的半导体涨价环节 [7] - **PCB上游材料**：生益科技、南亚新材、华正新材、宏和科技、国际复材、中材科技、铜冠铜箔、德福科技、东材科技、莱特光电等 [7] - **MLCC**：风华高科、三环集团、洁美科技、博迁新材、国瓷材料、火炬电子、鸿远电子、雅创电子等 [7][32] - **半导体相关产业链**：中芯国际、华虹半导体、晶合集成、长电科技、通富微电、甬矽电子、伟测科技、华润微、新洁能、扬杰科技等 [7] 重点公司盈利预测与估值（部分） - **生益科技**：股价68.45元，2025E/2026E/2027E的EPS预测分别为1.40/2.11/2.74元，对应PE为49/32/25倍 [2] - **南亚新材**：股价112.90元，2025E/2026E/2027E的EPS预测分别为1.00/1.98/3.08元，对应PE为113/57/37倍 [2] - **风华高科**：股价26.50元，2025E/2026E/2027E的EPS预测分别为0.28/0.38/0.47元，对应PE为95/70/56倍 [2] - **三环集团**：股价63.00元，2025E/2026E/2027E的EPS预测分别为1.40/1.71/2.06元，对应PE为45/37/31倍 [2] - **中芯国际**：股价112.53元，2025E/2026E/2027E的EPS预测分别为0.67/0.84/1.05元，对应PE为168/134/107倍，评级“推荐” [2] - **通富微电**：股价50.90元，2025E/2026E/2027E的EPS预测分别为0.88/1.08/1.20元，对应PE为58/47/42倍，评级“推荐” [2]

报告投资评级 - 行业评级：推荐 [3] 报告核心观点 - 电子行业正进入全面“通胀”2.0时代，多环节涨价行情延续，核心驱动力是AI需求爆发与上游原材料成本上升 [7] - AI服务器需求高增，推动PCB上游材料（电子布、铜箔、CCL）及MLCC开启涨价潮，并向上传导至半导体产业链 [7][10][31] - 高端产品（如高速CCL、low-dk电子布、HVLP铜箔、高端MLCC）因技术壁垒高、扩产慢，出现结构性供需失衡，是涨价的核心环节 [10][22][29][32] - 国内相关厂商在高端材料与元器件领域有望迎来国产替代的重要窗口期 [22][32] 根据目录总结 1 AI需求推动PCB上游材料开启涨价潮 - **成本上行叠加AI高端需求，CCL开启新一轮涨价潮**：日本Resonac公司自3月1日起将铜箔基板及粘合胶片价格上调30%以上，国内厂商有望跟进 [10]。涨价主因是上游原材料（铜、电子布、铜箔）价格上涨及AI服务器对高速覆铜板（如M8、M9等级）的高端需求激增，挤占现有产能，头部CCL厂商稼动率饱满 [10][13] - **高端需求挤占产能，电子布供需格局趋紧**：AI服务器推动PCB层数增至20-40层以上，玻布厂商转产高价的low-dk及low-cte布，导致传统布料产能被挤压 [23]。自去年10月以来，电子布经历四次涨价，主流产品价格从每米3.74元涨至4.97元，涨幅达33%，且涨价周期从季度缩短至月度 [23] - **HVLP高端铜箔供需缺口扩大，行业议价能力提升**：AI算力要求更低的信号损耗，推动铜箔从HVLP2/3向HVLP4/5升级，技术壁垒和价值量更高 [29]。高端HVLP铜箔制造良率低、产能消耗大，头部电解铜箔厂商处于满产状态，已开始上调加工费 [30] 2 AI产业驱动需求上行，MLCC步入涨价周期 - 2026年初MLCC成为涨价主线，2月24日韩国MLCC现货价跳涨近20%，龙头村田考虑提价 [31] - 需求端呈现“量质齐升”：一台NVIDIA GB300平台需搭载约3万颗MLCC，一台AI机柜消耗量高达44万颗，远超通用服务器的2200颗 [33]。AI服务器要求MLCC具备耐高温、大容量、高可靠性，技术壁垒高 [33] - 供给端持续紧张：全球MLCC行业稼动率从2024年初的65%升至80%以上，村田稼动率达90%-95%满载水平，其高端MLCC订单量已达当前产能的两倍 [32]。高端MLCC扩产缓慢，叠加TDK受管控可能影响供应，供需失衡局面或将持续 [32] 3 上游原材料涨价+AI需求驱动，半导体涨价或延续 - 年初以来，芯片设计、代工、封测等环节公司陆续发布涨价函，行业涨价趋势或将延续 [7][34] - 功率半导体出现新一轮涨价：新洁能宣布对MOSFET产品涨价10%起，宏微科技对IGBT及MOSFET提价，主因是上游原材料涨价导致晶圆代工与封测成本上升 [34] - 产能瓶颈加剧：功率半导体依赖的8英寸晶圆成熟制程产能紧缺，全球8英寸产能在2025年出现负增长，且预计至少持续至2027年 [34][36] 4 本周市场行情回顾 - 最近一周（2月23日-2月27日）电子板块上涨4.02%，跑赢沪深300指数2.94个百分点；年初至今上涨14.94%，跑赢沪深300指数13.20个百分点 [37] - 子板块涨幅前五分别为：PCB（14%）、被动元件（10.2%）、面板（7.1%）、半导体材料（6.9%）、LED（5.8%） [38] 重点公司关注列表 - **PCB上游材料**：生益科技、南亚新材、华正新材、宏和科技、国际复材、中材科技、铜冠铜箔、德福科技、东材科技、莱特光电 [7] - **MLCC**：风华高科、三环集团、洁美科技、博迁新材、国瓷材料、火炬电子、鸿远电子、雅创电子 [7][32] - **半导体相关产业链**：中芯国际、华虹半导体、晶合集成、长电科技、通富微电、甬矽电子、伟测科技、华润微、新洁能、扬杰科技 [7]

国际复材电话会议纪要 (2026年03月02日) 关键要点总结 一、 行业与市场动态 * 行业整体情绪偏向“渐涨”，预期2026年3-4月价格将逐步上涨[5] * 价格上涨动力主要来自供给端结构性收缩，而非需求端显著扩张[3] * 薄布、超薄布需求增加，导致多家企业将常规产品产能转向高端细纱、超细纱，常规产品有效供给减少[3] * 织布机需求增长，但核心供应商（丰田）供给有限，制约了布端产能扩张[3][5] * 近期纱与布价格均上涨，但节奏不同：纱端涨幅约为**0.4–0.5元**，布端涨幅约为**0.6–0.7元**，布价涨幅高于纱价[2][3][4] * 织机供给是布端核心瓶颈，国产替代设备进展尚不明确，难以判断何时能规模化应用[2][5] * 纱端2026年虽有新增产能投放，但行业整体纱线产能增长仍处于合理区间，预计纱端价格相对平稳[2][5] * 行业内织布机紧缺格局暂未看到有效缓解办法，丰田可能调整产线带来增量，但上限不高，饱和状态约为**200台/月**[27] 二、 公司经营与产能 1. 新纱线项目（8.5万吨） * 项目已于2025年末投产，目前处于爬坡阶段，预计**2026年3月底**可达到满产水平[2][6] * 由于1-2月尚未形成稳定产出，当前成本数据不具备可比性，但按前期规划，新线成本预计将出现**较大幅度下降**[2][7] * 产品结构：产线定位细纱生产，初期以基础类产品为主，逐步向超细方向优化，待生产稳定后将提升超细产品产量[2][8] * 新线爬坡前期累计产出约**1,000–2,000吨**，规模不大，现阶段以自用为主；待满产后将根据实际产量与内部消化情况观察外售结构变化[10] 2. 织布机情况 * 现有织机总量约**1,250台**，其中约**100台**为老旧机型“金田居”，其余基本为丰田设备[2][13] * “金田居”机型无法用于生产极薄、超薄布，但可用于生产7628等规格，后续不再新增采购[2][13] * 既有订单为**500多台**织布机，预计2026年可到货**400多台**（约400台出头）[2][11] * 到货节奏预计从**2026年7月**开始，基本呈现每隔一个月到货**100多台**的节奏[2][12] * 2026年有新增订单但数量不多，当年下单排期不确定[11] 3. 其他产能与产线 * 现有两条老生产线，2026年原计划至少有一条产线需要冷修，具体时点将根据窑炉安全评估确定[9] * 一代布（池窑）规划在2026年新增约**1–2个**（约两个）小窑炉，但2月无法实现新增[20] * 一代布目前由两个小窑炉生产，月度产量约**50–60吨**，以内部优先保障为主，外售少量[20] * **3,600万米**项目对应2026年新建两个小窑炉的安排，目前仍在推进中[26] 三、 重点产品进展 1. AI电子布（二代布） * 出货以完成“生益”订单为主，2025年底获得的约**100万米**订单，截至2026年2月已基本完成交付[2][14] * 月度出货量维持在约**40–50万米/月**[2][14] * 生益需求持续存在，单月需求曾给出**60–100万米**，但公司供给侧受产能约束，不可能仅向单一客户集中供货[21] * 当前价格口径为“不到100元/米”，新接部分订单价格约在**100元/米左右**（含税）[2][16][17] * 正在与生益进行价格谈判，公司倾向于按市场价格推动价格上行，并缩短合同期限；生益希望尽可能维持原价或接受适度涨价，并签署更长期合同[2][20] * 除生益外，意向与对接客户包括抖沙、伊帕斯、台耀等[18] 2. OCT业务 * 处于逐步增量阶段，重点客户认证顺利，已进入放量爬坡过程[4][19] * 已通过认证的重点客户包括伊帕斯、利森诺克[4][19] * 目前以打样和小批量供给为主，尚未形成批量供货，价格区间从“几十”到“几百”不等，参考性有限[4][19] * 目前配套CT再制的织布机仅有几台，产出规模较小（粗略为“几吨纱”水平），该类产品工艺难度高，整体良品率不如一、二代产品[20] 3. 二代干锅扩产 * 扩产核心前置工作在于公用工程建设，预计**2026年6月前**完成[4][22] * 公用工程完成后，干锅上线节奏将加快（可能几天或一周新增一台），产能提升是渐进式[4][22] * 若干锅端“全拉满”，目前交货能力口径约为**40–50万米**[22] * 产能调配将综合利润最大化和生产难度（LOCT1作业难度高于LDK）两个因素决定[22] * 公司正从多路径提升二代布产能，包括推进既定扩产计划及评估老旧生产线改造方案；若相关方案匹配落地，年末前产能有望实现**翻倍**，甚至略有上行[25] * 未来不排除在重庆推进二代干锅布局[25] 四、 其他财务与运营信息 * 近几年研发费用占营收比例约为**4%**左右，整体稳定，无明显波动[28] * 2026年1月已出售一部分贵金属（铂金等），规模约为“**几十公斤**”，2月暂未听到继续出售安排[25] * 贵金属出售由事业部统筹，在金属价格较好时，会在满足生产需求前提下适度出售结余，形成利润贡献[25] * 关于良率：公司更倾向于以“设备数量—对应产出”来衡量能力，而非单点良率指标；一代、二代与OCT的核心难点主要集中在纤维制造环节[23] * 粗纱需求：节后客户需求“可以”，在涨价预期下提货积极；热固、热塑板块已陆续沟通涨价，整体涨幅预计不会特别大，趋势稳中有涨；风电板块价格存在不确定性[24]

**涉及的公司与行业** * **公司**: 宏和科技，一家专注于电子级玻璃纤维布（电子布）的制造商，产品覆盖普通电子布和高性能电子布（包括一代、二代、CT/C1等）[1] * **行业**: 电子级玻璃纤维布行业，下游应用包括消费电子、AI服务器、汽车电子、芯片封装（ABF/BT载板）和高频通讯等[3][9] **核心观点与论据** **1. 产品价格趋势：全面上行，高性能产品尤为强劲** * **普通电子布**：价格持续修复，预计2026年全年处于上行趋势。2024年全年均价3.74元，2025年Q1-Q3分别为4.5元、4.8元、4.97元，预计全年超5元[2]。2026年受需求拉动和供给收缩，价格有望回升至历史高点（如7-8元）[2][16]。其中，超薄/极薄布价格表现更稳，极薄布价格已上调至10元以上[17][18]。 * **高性能电子布**：价格坚挺并上调，受AI需求强劲支撑[2]。 * **一代产品**：价格维持25元/米，尽管客户有降价诉求但公司未接受[4][25]。 * **CT/C1产品**：2025年单价区间60-200元/米，2026年已提价约20%，当前价格区间为80-240元/米[2][4]。涨价后综合均价约100元[6]。在消费电子应用中均价更高，约120-150元[11]。 * **二代产品**：2025年价格区间80-160元/米，2026年随新订单导入，价格存在上行可能[4][24]。 **2. 需求与供给格局：需求旺盛，供给持续紧张** * **需求端**：处于持续上行周期，主要由AI相关场景（服务器、消费电子）驱动[3][4]。终端（如A公司、英特尔）因供给紧缺已开始直接介入上游材料协调[12]。若主板大规模导入新平台（如Tiger Lake），供需缺口将进一步放大[3][12]。 * **供给端**：行业供给有限。即使主要竞争者日东纺在2027年扩产（从60万米/月增至约180万米/月），预计仍难以满足需求[3][12]。日东纺已放弃低端产品，转向高性能产品，这为国内公司承接普通超薄/极薄布订单提供了机会[20]。 **3. 公司产能与产品结构：灵活优化，聚焦高毛利** * **产能**：拥有3个布厂，合计1000多台织布机[2][8]。高性能电子布扩产（目前月产100多万米）不会挤压普通产品产能[2][8]。 * **产品结构策略**：持续进行动态结构优化，核心逻辑是优先承接毛利率更高的订单[3][8]。减少低毛利的厚布、薄布供应，增加高毛利的超薄、极薄及高性能电子布供给[2][8]。 * 2024年超薄及极薄产品收入占比约36%，2025年上半年已提升至45%[18]。 * 预计2026年超薄/极薄布收入占比将进一步提升[20]。 * **转产逻辑**：从普通布转向高性能产品会导致单台织机效率下降（从约1万米/月降至6000-7000米/月），但因产品单价和毛利率显著更优，综合经济效益更好[10]。公司倾向于将一代产品（25元/米）的产能转向毛利率更优的二代和CT产品[25][26]。 **4. 应用领域与客户情况** * **主要应用**：产品高度关联AI场景，消费类电子占比约80%，服务器相关应用约占30%，汽车电子、芯片封装（约10%）、高频通讯[3][9]。 * **产品规格**： * **AI服务器/ABF载板**：主要使用50-100微米规格，厚布对应100微米以下[7][11]。 * **消费电子载板/主板**：以超薄极薄为主，厚度多集中在35微米以下，对超薄极薄布需求更集中[7][11]。 * **客户结构**： * **CT/C1产品**：主要客户为利斯诺克（ABF载板方向用量大）和三菱瓦斯[11]。台光、斗山、生益科技等也有每月拿货，但总量相对较少[11]。 * **出货结构**：约四成用于BT载板，约六成用于ABF载板[17]。 * **新客户进展**：已接到谷歌TPU通过韩国LG下的二代产品订单[22]。英特尔、H公司等终端客户也正在对接或验证中[12][22]。 **5. 成本与供应链** * **纱线供应**：外部纱线采购存在紧缺约束，部分大型窑厂冷修导致供应偏紧、价格上行[3][8]。公司通过优化产品结构、提升自供比例（依托黄石基地）来应对，将供应安全性掌握在自身体系内[3][8][9]。 * **设备供应**：与日本丰田在织布机领域存在战略合作，若采购设备，预计获取速度相对同行更快[2][8][14]。 **其他重要信息** **1. 技术工艺与生产** * 目前二代和CT产品多采用“干锅”工艺，而非池窑法。因需求量尚不足以支撑池窑建设（单月需求可能仍不到100万米），且池窑法投入大、建设周期长[17]。 * 公司通过设备调校，在保证品质的前提下，使传统布织造速度略快于同业，以对冲较高的电力成本[15][16]。 **2. 未来机会与风险点** * **机会**： * 终端封装材料从eGlass向CT产品切换的趋势，带来结构性机会[19]。 * 智能手机AI化升级预计将带动2026年相关材料渗透率提升[18][19]。 * **风险/关注点**： * 高性能产品价格虽高，但公司主观上不倾向于主动提价，除非客户为优先交付支付更高价格[7]。 * 与英特尔的合作仍处于协议与对接阶段，具体需求量尚未明确[12][16]。

行业与公司 * **行业**：PCB（印制电路板）行业，特别是其高端细分领域IC载板（包括BT载板和ABF载板）[1] * **公司**：国内主要参与者为**深南电路**和**兴森科技**，海外及中国台湾地区龙头包括**新兴电子**、**Ibiden**、**南亚**、**臻鼎科技**等[4][10][11] 核心观点与论据 行业趋势与投资主线 * 2026年PCB板块的两条主线是“创新线”和“载板线”[3] * “创新线”核心在于PCB持续的结构性创新，如100多层PCB、9阶/10阶/11阶HDI等，产业供需偏紧，价格持续抬升，LPO只是当前催化之一[3][5] * “载板线”中，IC载板是PCB环节技术门槛最高、价值量最高的细分领域之一，是除“算力相关PCB创新”外最值得重点跟踪的方向[1][2] * 全球窄板（载板）处于显著缺货状态，BT载板环节具备更强的景气弹性[4][18] 载板市场供需与涨价驱动 * **2025年行情**：载板行情未充分发酵，因BT载板约45%–50%应用在存储，与存储周期高度相关，涨价更早、幅度更大（部分料号涨幅达80%）；ABF载板下游分散（约40%+在PC领域），涨价滞后至2025年三、四季度[1][5] * **2025年涨价关键驱动**：上游材料供给约束，而非单纯需求拉动[1][6] * **2026年展望**：BT载板将延续涨价趋势，ABF载板也开始涨价，驱动来自材料端供给约束叠加需求端结构性增量[1][7] * **ABF载板成为GPU瓶颈**：当前ABF载板需求规模约80亿–90亿美元，AI增量出现前市场容量约60亿–80亿美元；若以全球GPU市场需求约5000亿美元、芯片成本约2000亿美元、ABF载板占芯片成本约5%–8%测算，对应ABF载板增量约100亿美元，对现有市场形成接近“再增加一倍”的压力[7] * **涨价持续性**：预计至少可维持两年（2026年至2027年），判断依据是需求端持续走强，且上游材料供给集中、约束明显，供需缺口难以快速弥合[19] 产业链扩产与供需格局 * **下游载板厂积极扩产**：台湾臻鼎科技规划到2028年产能较2025年翻一倍；日本Ibiden规划到2028年产能为2025年的2.5倍；南亚预计到2027年产能较2025年翻一倍[8] * **上游材料扩产偏慢**：BT载板特种玻纤布（日东纺市占率约95%）、铜箔（三井市占率约40%–50%）、药水（安美特接近垄断）；ABF载板关键材料ABF膜上游集中度约90%+。日系供应商扩产节奏偏慢，部分材料交期从约1个月拉长至3–6个月，供给不足推升涨价[6][8] * **竞争格局**：全球载板市场高度集中，头部企业合计市占率约80%–90%，其中新兴电子和Ibiden市占率各20%+，南亚市占率为百分之十几[10] 国内厂商进展与国产替代 * **国内厂商地位**：国内ABF载板体系化推进始于2021年，在外资客户（如英伟达）体系中仍较难达到供货要求，但在国内多类应用场景中技术能力已逐步达标，国产替代正在进行中[1][9] * **国内厂商业务**：2025年，深南电路载板收入约40亿元，以BT载板为主；兴森科技载板收入约15亿–20亿元，同样以BT载板为主[11] * **国内供给现状**：BT载板已进入有量阶段并批量出货（深南、兴森）；ABF载板已存在向部分国内客户供货案例，并尝试延展至海外，切入策略上可能从海外射频芯片及相对成熟的CPU、MCU等芯片开始[16][17] * **上游材料国产化**：涉及包芯布、超薄铜箔、树脂、ABF膜（如华正新材）等环节，但收入兑现偏一般，因需与下游同步完成验证与放量，释放相对滞后[20][21] 盈利弹性与投资关注点 * **盈利弹性**：载板涨价对利润弹性较大。若2026年载板价格上涨30%–40%，深南电路（载板收入约40亿元）利润增量可达十几亿量级；兴森科技（载板收入约20亿元）利润增量可达数亿元级别[4][12] * **兴森科技业务展望**：业务更“纯”，覆盖BT窄板、AB窄板及ABF窄板。当前约15~20亿元收入基础，叠加涨价及扩产（ABF改板项目投资约38亿元），远期产值推演至80~90亿元在框架上可讨论，远期利润率可能达20%~30%[20] * **海外龙头预期**：外资对台湾新兴电子的业绩预期乐观，判断2026年同比2025年翻一倍，2027年同比2026年再翻一倍[13] 其他重要内容 * **行业门槛**：IC载板技术与客户导入门槛极高，新进入者需具备承受5–10年亏损的能力。载板客户主要是封测厂（如日月光、台积电），工艺精度要求可在10微米以内，验证、可靠性流程审慎[13][14] * **封测环节难点**：载板在封测厂导入门槛高，一旦失误可能导致客户芯片损坏，因此导入周期长、验证严格[15] * **创新线配置逻辑**：应基于长期逻辑持有并等待催化逐步兑现，而非依赖单一事件驱动；按2027年口径看，部分公司估值仍未达到“20倍”水平[5]

生益科技（600183.SS）2025年初步业绩电话会议纪要关键要点 涉及的行业与公司 * **公司**：生益科技 (Shengyi Technology， 600183.SS)， 一家中国覆铜板 (CCL) 制造商 [1] * **行业**：覆铜板 (CCL) 行业， 特别是应用于人工智能 (AI) 基础设施的高端覆铜板 (AI-CCL) [1][2] * **提及的相关公司**：金宝积层板 (Kingboard Laminates Holdings， 1888.HK)、深南电路 (Shennan Circuit， 002916.SZ)、英伟达 (NVIDIA Corp， NVDA.O)、亚马逊 (Amazon.com， Inc.， AMZN.O)、Meta Platforms Inc (META.O)、谷歌 (Alphabet Inc， GOOGL.O) [1][2][13] 2025年初步业绩与近期表现 * 2025年全年营收达人民币284.31亿元， 同比增长39%； 净利润达人民币33.34亿元， 同比增长92% [1] * 2025年第四季度净利润为人民币8.86亿元， 同比增长142%， 但略低于此前指引中值人民币9.02亿元 [1] * 第四季度142%的净利润增速是2025年四个季度中最快的， 高于第一季度的43.8%、第二季度的60.6%和第三季度的131.2% [1] * 第四季度高增长得益于2024年同期的低基数， 以及产品组合向毛利率更高的AI-CCL倾斜 [1] 2026年增长前景与催化剂 * 尽管2025年利润几乎翻倍， 仍对2026年实现30%以上的盈利增长保持高度信心 [2] * **增长驱动因素**： * 使用M9级别覆铜板的Rubin产品开始出货 [2] * 为AWS、Meta、谷歌等公司的ASIC客户供货将于今年启动 [2] * 在铜成本上升周期中， 产品组合向高毛利的AI-CCL倾斜将推动毛利率扩张 [2] * **关键催化剂**： 1. 在AI基础设施建设的背景下， 公司将于2026年初公布其五年产能扩张计划细节 [2] 2. 2026年第一季度订单（>1000万张/月）超过现有产能（约850万张/月）， 这意味着第一季度因产品组合升级， 毛利率可能超预期 [2] 3. 除了英伟达供应链， 公司近期已为AWS、谷歌、Meta等开发基于ASIC的项目， 预计将在2026年取得成果 [2] 4. 生益科技的毛利率扩张周期与当前铜价上涨趋势一致， 其股价与铜成本自2010年以来的相关性为50%， 自2022年以来相关性升至77% [2] 5. 除了铜价上涨， 由于高毛利的AI-CCL占比提升， 公司毛利率将在2026年继续扩张至历史新高， 预计AI-CCL销量占比将从2025年的约10%提升至2026年的15%以上 [2] 产能扩张与工厂更新 * 公司去年覆铜板月产能约为800万张 [2] * **江西工厂**：月产能120万张， 已投产， 主要生产非AI覆铜板产品， 从而释放东莞工厂更多产能用于生产AI-CCL产品 [2] * **泰国工厂**：月产能70万张， 将于2026年第一季度启动， 主要专注于汽车、数据中心服务器和基板领域， 管理层预计其爬坡缓慢， 由于成本结构不具竞争力， 初期盈利能力较低甚至可能出现小额亏损， 该工厂主要服务于特定客户的“中国+1”战略 [2][6] * **苏州工厂**：通过设施升级将增加月产能30-40万张 [6] * **总体产能**：预计到2026年底， 月总产能将从2025年的800万张/月增加约20%至约960万张/月 [6] 财务预测与估值 * **投资评级**：买入 (Buy) [4] * **目标价**：人民币83.00元 [4] * **预期股价回报率**：20.1% [4] * **预期股息率**：1.4% [4] * **预期总回报率**：21.5% [4] * **市值**：人民币1，678.76亿元 (约合244.78亿美元) [4] * **估值基础**：目标价基于44倍2026年预期市盈率， 较历史均值高出+3个标准差 (之前为+2个标准差)， 这得益于AI-CCL收入占比在未来几年持续提升带来的盈利预测上调机会 [14] * **估值合理性**：基于2024-2027年预期每股收益复合年增长率 (CAGR) 为48% (2023年下降约24%)， 目标市盈率高于同业平均水平是合理的， 原因包括：1) 公司在全球覆铜板市场份额持续提升 (从2007年的8%升至2024年的13%)； 2) 在中国覆铜板厂商中率先进入英伟达AI供应链的技术优势； 3) 在禁止与美国公司进行元器件采购的背景下， 国内元器件采购的溢价提升 [14] 风险因素 * **下行风险**： 1. AI-CCL订单需求低于预期 [15] 2. 中国消费需求疲软 [15] 3. 5G/IoT产品的资本支出超预期 [15] * **上行风险**： 1. 获得基于ASIC的客户的覆铜板订单 [15] 2. 中国宏观经济状况好于预期 [15] 3. 由于高经营杠杆， 收入增长超预期带来运营利润率好于预期 [15] 4. AI需求和消费补贴强于预期 [15] 其他重要信息 * 在投资建议上， 分析师偏好生益科技 > 金宝积层板 > 深南电路 [1] * 如果初步业绩导致股价回调， 将提供一个更好的买入机会 [1] * 公司认为AI热潮不会带来产能限制， 因为将非AI覆铜板产能转换为AI覆铜板产能所需时间较短 [2] * 预计AI-CCL毛利率在40%以上， 而2026年覆铜板板块的综合毛利率预计为27% [2]

美银证券对中际旭创的评级与业绩分析 - 美银证券于2月2日发布研报，维持中际旭创“买入”评级，并将目标价从780元上调至888元 [2] - 目标价888元相较于2月27日534.00元的收盘价，隐含超过66%的股价上行空间 [4] - 上调评级的主要依据是公司2025年第四季度业绩预告超预期，预计2025年全年净利润同比增长90%-128% [2] - 基于业绩预告，公司2025年第四季度盈利中值约为37亿元，环比增长17%，同比增长159%，较美银预期高出约9% [2] 中际旭创2025年业绩表现 - 根据2月28日发布的业绩快报，公司2025年实现营业总收入382.4亿元，同比增长60.25% [3] - 2025年实现归母净利润107.99亿元，同比增长108.81% [3] - 业绩增长主要受益于终端客户对算力基础设施的强劲投入，公司产品出货快速增长，且高速光模块占比持续提高 [3] 公司运营与行业展望 - 管理层透露，公司2025年第四季度营收环比增长30%，主要得益于产能交付能力提升与产品结构持续优化 [2] - 公司核心组件供应链压力较2025年上半年已显著缓解 [2] - 管理层对行业未来持乐观态度，尤其看好2027年行业的规模化扩张与升级进程 [2] - 认为可插拔光模块在2027年前仍将是算力“横向扩展（scale-out）”的主流方案 [2] - 同时，对未来几年算力“纵向升级（scale-up）”中光技术的应用持积极态度，预计其渗透率将从2027年开始显著提升 [2] 其他外资机构2月评级概览 - 除美银证券外，高盛、瑞银、摩根大通等其他外资机构在2026年2月也对部分A股公司发布了“买入”或“增持”评级 [4] - 美银证券同期给予“买入”或“增持”评级的公司还包括宁德时代（目标价495元，较收盘价上行空间44.73%）、另一未明确公司（目标价209元，上行空间27.79%）等 [6] - 摩根大通给予“增持”评级的公司包括频道店店（目标价61元，上行空间29.43%）等 [6] - 野村东方国际给予“增持”评级的公司包括重量名单（目标价124.94元，上行空间52.14%）等 [6] - 高盛给予“买入”评级的公司包括胜宏科技（目标价550元，较收盘价上行空间80.89%）、生益科技（目标价111元，上行空间60.61%）等 [9] - 瑞银给予“买入”评级的公司包括爱博医疗（目标价104元，较收盘价上行空间66.83%）、华润三九（目标价46.92元，上行空间62.47%）、科达利（目标价268元，上行空间62.15%）等 [11][12]

2026年3月金股组合概览 - 国元证券2026年3月金股组合包含8只个股及2只ETF，覆盖计算机、电子、汽车、传媒商社、电新机械、军工及新材料等行业[4][16] - 组合中市值最大的公司是江西铜业，市值达1,764.30亿元人民币[18][21] - 组合中市盈率(TTM)最高的公司是拓荆科技，为107.15倍；最低的是江西铜业，为25.12倍[4][16][22] 近期市场表现回顾 - 2026年2月金股组合自由流通加权收益率为6.47%，等权收益率为4.99%，均跑赢同期上证指数（上涨1.09%）和沪深300指数（上涨0.99%）的表现[12] - 2月表现最佳的金股是银轮股份，当月涨幅达32.15%[12][13] - 博时上证科创板新材料ETF在2月关注ETF中表现最好，上涨6.65%[12][13] 个股核心推荐逻辑 - **金山办公**：股价因AI对软件业的冲击而调整，但公司积极拥抱AI变革，持续推出相关产品，被视为AI发展的受益者[5][23] - **生益科技**：受益于AI服务器PCB规格升级（单机柜价值量提升）、M9规模化应用预期（26年Q2）及2026年泰国/江西高端CCL产能释放[5][24] - **拓荆科技**：国内薄膜沉积设备龙头，受益于26年国内存储芯片产能扩充周期及高深宽技术升级带来的设备需求提升[5][25] - **伯特利**：国内线控制动领先企业，是自动驾驶执行层核心标的，并切入机器人丝杠和电机领域，当前估值相对较低[6][26] - **银轮股份**：受益于经济复苏带动的工程机械/重卡上行、数据中心自建电厂（燃气轮机）主题发酵及卡特彼勒中长期数据中心订单[6][27] - **江西铜业**：国内最大阴极铜生产商之一，铜金属供需格局进入持续性短缺新阶段，供给受干扰而需求（如新能源汽车）持续扩张[7][30] 风险提示 - 主要风险包括各行业的海外政策风险以及个股公司的经营风险与业绩波动[8][31]

电话会议纪要关键要点总结 涉及的行业与公司 * **行业**：PCB（印制电路板）供应链，特别是CCL（覆铜板）及上游电子铜箔行业[1][2] * **公司**： * **材料供应商**：建滔、生益科技、南亚新材、台光电子[2] * **海外铜箔厂商**：日本三井（Mitsui）、MGC、斗山、利森诺克[2][5][7] * **其他海外厂商**：金居、古河[7] * **国内铜箔厂商**：德福、隆扬电子、诺德股份[10] * **国内研发企业**：华为系（涉及双邦、龙阳等）、武汉信创元[14][16] * **科技/终端客户**：英伟达、北美四大云厂商、Apple、OPPO、vivo、华为[11][12][16] 核心观点与论据 涨价周期与驱动因素 * **涨价节奏**：PCB供应链自2025年上半年起经历三轮调价[1] * 第一轮：2025年5月，基础原材料普调约5%~10%[2] * 第二轮：2025年第四季度（10-12月），普遍上调10%以上[2] * 第三轮：2026年一季度，海外头部客户推动中高端材料预计上涨至20%水平；国内供应商预计滞后1-2个月跟进，涨幅约10%[2] * **驱动因素**： * **需求回升**：AI驱动、消费电子回暖、中国大陆国补政策刺激，带动AR、高阶材料、高多层板及高阶HDI应用需求上行[1][2] * **成本上升**：树脂、铜箔、玻纤布全线上涨[1][2] * 铜箔成本占CCL接近30%[3] * 2025年铜价上升约1万人民币/吨，且铜箔加工费普调30%以上[3] * 玻纤布在不同类型CCL中占比约20%~50%[3] * **供给紧张**：高端产能扩张周期长（通常至少1.5~2年），且需重新获得高端客户认证，导致高端材料（如LD、PDF、LCE相关材料）供给紧缺且缺口持续扩大；中低端扩产约1年可实现[3] 不同类型铜箔的价格表现与趋势 * **整体趋势**：四类主要铜箔（常规HTE、反转RTF、高速低轮廓HYP、载体铜）自2025年至2026年整体处于持续上涨状态[4] * **常规HTE铜箔**： * 2025年第三季度加工费普调约1,500~2,000人民币/吨[4] * 2026年一季度加工费进一步上调，幅度接近5%[4] * **反转RTF铜箔**：2025年第三季度至2026年第一季度累计涨幅超过15%，目前约在20%左右[4] * **高速低轮廓HYP铜箔**： * **涨价幅度**：2025年全年涨价超过30%[1][5] * **供需缺口**：受AR需求拉升，主要用于M6、M7、M8、M9等新材料体系[5]；需求每月约3,000吨~5,000吨，而三代以上HYP铜箔月供应不足2,000吨，缺口显著[5] * **交期拉长**：以日本三井为例，交期由约45天延长至约65天或75天[5] * **未来预期**：2026年一、二季度仍有继续上涨10%~15%的空间[1][5]；需求景气度至少可看到2027年年底[7] * **载体铜箔**： * **涨价幅度**：2025年至2026年涨幅超过35%[1]，整体涨价接近35%[2][5] * **计价方式**：按平方米计价，非按吨计价[5] * **价格水平**：以常规520×650尺寸为例，量大情况下约55元/张，折算后约160元/平方米，换算成吨约为60万人民币/吨[16] * **交期拉长**：已提升至接近2个半月到3个月[2][15] * **未来预期**：需求景气至少可看到2027年年底[7] 铜箔加工费水平 * 加工费与规格相关[6]： * 30微米HTE/HDE铜箔加工费约6万人民币/吨[1][6] * 18微米RTF铜箔加工费约10万人民币/吨[1][6] * 12微米HVIP铜箔：三代约20万人民币/吨，四代接近30万人民币/吨[1][6] * **载体铜箔加工费**：若折算为加工费，水平较APP同步高约两倍，经常达到40万-50万人民币/吨[14] 产能与技术壁垒 * **产线切换难度大**：不同品类工序存在差异，低端向高端切换通常需要更换生产设备；涉及HYP及载体铜等产品还需涂布、涂层参数与配方调试，通常需要换线或新建产线[1][7] * **产能转移**：头部厂商（如三井、金居、古河）将产能重点投向HVIP、载板用VIP以及载体铜等利润更高的产品，并释放部分中低端铜箔由中国内陆厂商承接生产[1][7] * **高端产能认证周期长**：新建/扩建高端产能需重新获得高端客户认证，周期更长[3] 需求驱动与应用场景 * **载体铜箔需求驱动**： * **服务器主板**用量上升[2][14] * **手机主板升级**：Apple手机主板采用SLP（类载板），需使用M300工艺，带动载体铜需求；国内OPPO、vivo、华为等仍以HDI为主[10][11][14] * **光模块升级**：从400G/800G向800G/1.6T切换，大部分方案开始采用M3相关工序，对载体铜需求急剧拉升[2][11][14] * 1.6T光模块主流设计方案以MSapphire的14层或16层SRP为主，其中普遍需要12层及以上层数使用载体层[11] * **AR主板走向SLP**[2][14] * **高阶存储封装**：AI驱动带动存储暴增，DRAM与NAND Flash等通常封装在BT载板，中高阶存储载板往往需要M3工艺，增加载体铜需求[10] * **技术升级影响**： * **英伟达CoWoS与COB封装**：2025年7月提出的COB（Chip On Wafer On PCB）方案省去载板环节，将裸晶圆直接封装在硬质基板上并连接到PCB，显著抬升PCB要求，需要以载板工艺制作PCB（升级为SLP），线路等级推进到20微米线宽/线距，需要使用载体铜来制作Msub工艺[12][13] * **HYP铜箔需求**：主要受AR相关诉求拉升，用于M6、M7、M8、M9等新材料体系[5]；2026年在服务器需求增加以及GB300、Ruby相关储备、光模块与交换机需求增加背景下，紧缺程度进一步提升[5] 市场格局与竞争态势 * **载体铜箔供应高度集中**：全球供应以海外为主，日本三井占载体铜箔份额90%以上[5][14] * **国内厂商进展**： * **高频高速铜箔**：德福、隆扬电子、诺德等在头部客户端进行送样验证，但尚未形成大规模批量供应[10] * **载体铜箔**：华为系在推动研发验证（涉及双邦、龙阳等），但尚未形成批量供应[14]；德福此前拟收购卢森堡相关资产布局载体铜未成功[14] * **离子键式工艺**：武汉信创元具备相关工艺能力，但产能与良率稳定性仍不足，批量生产层面未成熟[16] * **价格传导机制**：较大型公司通常在中长期协议中写入原材料调价机制（例如基础原材料涨价超过8%时启动调价），以降低原材料波动对利润的扰动[2][8][9] 未来展望与价格预测 * **2026年下半年展望**：铜箔仍有较大概率继续涨价[1][7] * **中高端材料**：涨价预期较强，预估原材料价格仍存在至少15%以上的上涨空间[5][7] * **中低端铜箔**：随着中国内陆产能逐步释放，2026年年末可能达到阶段性平衡，继续上行空间将收窄[1][7] * **载体铜箔中长期市场空间**：技术维度看市场空间很大，存在取代HYP铜箔的可能，但商业化维度仍需考虑经济性，因其成本高于HYP铜箔[16][17]；其应用空间取决于COB等方案能否试行成功及北美云厂商是否规模化跟进[16]