半导体行业宏观趋势 - "十五五"规划重点聚焦国产关键核心技术领域，设备环节直接受益 [1] - 通用人工智能被预测为未来十年最具变革性的技术驱动力，预计到2035年全社会算力总量将实现10万倍增长 [2] - 人工智能推动半导体超级周期，建议关注从设计、制造到封装测试以及上游设备材料的全产业链 [2] - AI算力需求推动国内外逻辑芯片与存储芯片厂商扩产 [1] - 国产算力稀缺优势凸显，AI为代表的科技板块有望继续引领市场 [5] 半导体设备与材料 - 短期看，AI算力需求推动刻蚀、薄膜沉积设备需求旺盛 [1] - 长期看，国产化进程逻辑在科技自强战略下更为稳固 [1] - 上游材料价格因下游需求回暖而持续上行 [2] - 建议关注半导体设备与材料公司，包括中微公司、北方华创、拓荆科技、安集科技、鼎龙股份 [1] 存储芯片市场 - AI创造的庞大数据量冲击全球数据中心存储设施，导致Nearline HDD出现巨大供应短缺 [3] - 闪存厂商加速技术转进，投入122TB甚至245TB等超大容量Nearline SSD的生产 [3] - AI需求推动存储需求大幅增长，导致存储价格大幅上涨 [4] - 存储原厂转产HBM、DDR5和大容量NAND，导致DDR4和小容量NAND价格涨幅更高 [4] - 存储价格的上涨催化了下游囤货需求，进一步推动价格上涨，且景气度有望维持较长时间 [4] - 持续看好存储全产业链，重点标的包括兆易创新、德明利、江波龙 [2] 芯片设计与制造 - 数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测受益于技术升级 [1] - AI算力龙头企业海光信息、寒武纪2025年三季报均实现业绩大增，存货储备充足，预计全年业绩维持高增趋势 [5] - 建议关注数字芯片及国产算力公司，包括寒武纪、海光信息、中芯国际、华虹公司 [1][2][5] AI应用与相关产业链 - 我国在C端的AI应用已初具规模，建议关注美图公司、快手、金山办公、合合信息、万兴科技 [5] - 建议持续关注AI PCB产业链标的，包括胜宏科技、沪电股份、生益电子 [2] - 高效能、高成本的SSD逐渐成为市场焦点 [3]

市场要闻 - 10月31日将公布10月PMI数据，9月制造业PMI为49.8%，较上月上升0.4个百分点，非制造业PMI为50.0%，较上月下降0.3个百分点 [2] - 2025金融街论坛年会将于10月27日至30日在北京举行，主题为“创新、变革、重塑下的全球金融发展” [3] - 10月26日起欧洲多国实行冬令时，欧股交易时间调整为北京时间16:00至次日00:30 [4] - 本周迎来“超级央行周”，美联储、欧洲央行、日本央行将于10月30日公布利率决议，市场普遍预期美联储将降息25个基点至3.75%-4.00%区间 [5] - A股三季报披露进入尾声，10月27日至31日共有4347家上市公司披露三季报，截至10月25日已披露的1087家公司中，647家前三季度净利润同比增长，占比59.52% [6] 板块事项 - 2025年国际农业服务贸易大会将于10月28日在广州南沙举行，主题为“创新驱动 数智赋能”，已收到18个国家及国际组织意向报名 [8] - 10月27日国内成品油零售限价预计将迎来年内第九次下调，下调幅度远超50元/吨的红线要求 [9] - NVIDIA CEO黄仁勋将于北京时间10月29日凌晨0点在华盛顿特区GTC大会发表主题演讲 [10] - 2025广东国际机器人及智能装备发展大会将于10月28日至30日在东莞举行 [11] 个股大事 - 康希通信预计下半年营收将保持较好趋势，公司2025年第三季度报告将于10月30日公告 [13] - 中源协和三季报公告日期为10月30日 [14] - 10月底多家科技巨头集中披露季报，微软、Meta、Alphabet于10月30日发布业绩，苹果与亚马逊于10月31日发布业绩，A股贵州茅台、比亚迪等公司财报密集披露 [15][16] 限售股解禁 - 本周（10月27日-31日）共有42家公司限售股解禁，合计解禁35.98亿股，按10月24日收盘价计算解禁总市值为490.92亿元 [18] - 10月27日为解禁高峰期，18家公司解禁市值合计284.01亿元，占当周解禁规模的57.85% [18] - 解禁市值居前三位的是厦门银行（90.14亿元）、箭牌家居（51.46亿元）、伟测科技（40.48亿元） [18] 新股日历 - 本周将有3只新股发行，10月27日发行丰倍生物，10月28日发行德力佳，北交所中诚咨询将于10月28日开启申购，发行价14.27元/股 [22] - 禾元生物、奏凯英、西安奕材等公司将于本周上市 [23] 机构看后市 - 华安证券认为成长产业景气第二阶段业绩驱动行情可期，三季报披露完毕后预计2025年第三季度成长风格业绩将高增 [25] - 民生证券指出“航天强国”在“十五五”目标中被重点提及，GW星座完成12组卫星部署，千帆星座在轨108颗，商业航天发展提速 [26] - 华金证券看好人工智能推动半导体超级周期，预测到2035年全社会算力总量将增长10万倍，建议关注半导体全产业链 [27]

报告行业投资评级 - 投资评级：领先大市（维持）[3] 报告核心观点 - 核心观点：人工智能正推动半导体行业进入超级周期，从上游设备材料到设计、制造、封装测试的全产业链均受益 [1][3] - Anthropic与谷歌达成云服务合作，将采用多云架构并获多达一百万个谷歌定制TPU芯片，预计在2026年带来超过1 GW AI算力，谷歌已向Anthropic投资约30亿美元 [3] - 存储芯片需求激增，三星电子、SK海力士等计划在第四季度上调DRAM价格15%-30%，NAND闪存价格上调5%-10%，美国芯片公司及数据中心运营商开始探索与韩国内存制造商签订2至3年中长期协议以确保供应链稳定 [3] - AI训练集群的能耗与带宽需求增长，推动数据中心进入“GW级扩容”时代，拉动机柜内部电连接、线缆与系统方案需求 [3] - 预测到2035年全社会算力总量将实现高达10万倍的增长，通用人工智能将成为未来十年最具变革性的技术驱动力 [3] 行情回顾 - 电子行业周涨幅为8.49%，在申万一级行业中排名第二，仅次于通信板块（上涨11.55%）[6] - 电子板块细分领域全线上涨，印制电路板板块涨幅最大，达14.05%，其次是数字芯片设计板块（上涨10.51%）和消费电子零部件及组装板块（上涨9.86%），面板板块涨幅最小为2.30% [8] - 费城半导体指数当周呈现上涨走势，从10月20日的6,885.03点上涨至10月24日的6,976.94点，仍处于2025年4月以来的上涨通道 [11] - 全球半导体龙头股涨多跌少，SK海力士周涨幅最大为9.56%，意法半导体跌幅最大为15.01% [15][16] 行业高频数据跟踪 面板价格 - TV面板：四季度整机厂商需求理性收敛，头部厂商启动控产机制以稳定供需，预计9月-10月32英寸、50英寸、55英寸及大尺寸面板均价保持稳定 [17][18] - Monitor面板：10月Monitor Open cell及LCM面板主流规格价格预计持平，中高端面板少数规格或出现微调 [18] - Notebook面板：需求转弱与终端品牌盈利压力共振，笔记本电脑面板市场价格下行压力凸显，10月16:9和16:10主流规格IPS FHD&FHD+产品价格小幅下跌0.2美元 [19][20] 存储器价格 - 当周各类DRAM颗粒现货价格均呈现上涨趋势 [21] - DDR5(16Gb(2Gx8),4800/5600Mbps)价格从10月20日的10.457美元上涨至10月24日的12.615美元 [21] - DDR4(16Gb(1Gx16),3200Mbps)价格从10月20日的24.333美元上涨至10月24日的24.721美元 [21] - DDR4(16Gb(2Gx8),3200Mbps)价格从10月20日的18.300美元上涨至10月24日的20.550美元 [21] - DDR4(8Gb(1Gx8),3200Mbps)价格从10月20日的7.924美元上涨至10月24日的8.480美元 [21] - DDR4(8Gb(512Mx16),3200Mbps)价格从10月20日的8.350美元上涨至10月24日的8.425美元 [21] - DDR3(4Gb(512Mx8),1600MHz)价格从10月20日的2.763美元上涨至10月24日的3.038美元 [21] 重点公司业绩与动态 - 安费诺2025财年第三财季营业收入为61.94亿美元，同比增加53.35%；净利润为12.46亿美元，同比增加106.29%；经营利润率27.5%再创新高；其通信解决方案部门（生产高速电缆与天线）销售额为33.1亿美元，同比增长96% [3] - 生益电子2025年前三季度实现营业收入66.14亿元到70.34亿元，同比增加108%到121%；实现归属于母公司所有者的净利润10.74亿元到11.54亿元，同比增加476%到519% [3] 投资建议 - 持续看好人工智能推动的半导体超级周期，建议关注半导体全产业链 [3] - 半导体产业链重点标的包括：中芯国际、华虹公司、寒武纪-U、海光信息、芯原股份、盛科通信-U、翱捷科技-U、云天励飞-U等 [3] - 随着下游需求回暖及上游材料价格上行，建议持续关注AI PCB产业链标的：胜宏科技、沪电股份、生益电子、生益科技、鹏鼎控股、景旺电子、广合科技等 [3] - 持续看好存储全产业链，重点标的包括兆易创新、德明利、江波龙、佰维存储、普冉股份、聚辰股份等 [3]

行业发展态势 - 生成式人工智能用户规模达5.15亿人，较2024年12月增长2.66亿人，半年内实现翻番 [1] - 技术发展完成从“尝鲜”到“依赖”的认知跃迁，出现从“试用”到“常用”的深刻转变，迈入“深度实用”阶段 [1] - 人工智能算力基础设施持续完善、应用场景不断丰富，发展态势有望持续 [4] 政策支持与目标 - 政策提出到2027年人工智能与6大重点领域广泛深度融合，新一代智能终端等应用普及率超70% [2] - 到2030年新一代智能终端等应用普及率超90%，智能经济成为重要增长极 [2] - 到2035年全面步入智能经济和智能社会发展新阶段 [2] 技术应用渗透 - 技术已广泛渗透到智能制造、智慧交通、医疗健康、教育培训、文旅服务等领域 [1] - 各领域涌现典型应用，如人工智能红绿灯、外骨骼机器人、保姆机器人等 [1] - 技术正从单点工具进化为关键生产要素，重构办公协作、创意产出、知识获取等基础场景 [1] 半导体产业链影响 - 人工智能推动半导体进入“超级周期”，全产业链包括设计、制造、封装测试及上游设备材料端有望受益 [3] - 国产算力龙头寒武纪前三季度营收46.07亿元，同比增长2386.38%，净利润16.05亿元实现扭亏为盈 [3] - 海光信息前三季度营收94.90亿元，同比增长54.65%，净利润19.61亿元，同比增长28.56% [3] 宏观经济影响 - 技术发展有望提升全要素生产率，成为推动经济高质量发展的重要力量 [4] - 发展将涌现一批新基础设施、新技术体系、新产业生态、新就业岗位 [4]

港股芯片股市场表现 - 上海复旦股价上涨7.41%至41.6港元 [1] - 中芯国际股价上涨4.2%至72港元 [1] - 华虹半导体股价上涨3.56%至78.5港元 [1] 行业竞争格局变化 - 英伟达在华高端芯片市场份额从95%降至0% [1] - 美国实施出口管制是市场份额变化的主要原因 [1] 相关公司财务业绩 - 寒武纪前三季度营收同比增长2386.38% [1] - 台积电三季度净利润达4523亿新台币，创纪录新高，同比增长39.1% [1] 机构观点与行业展望 - 华金证券持续看好人工智能推动半导体超级周期 [1] - 招商证券认为美国出口管制背景下国内自主可控进程加速 [1] - 预计2026年国内偏先进产线扩产将提速，带动设备/零部件板块订单预期和国产替代进程 [1]

来源：智通财经 对于下一季度业绩指引，台积电预计，第四季度销售额322亿美元至334亿美元，市场预估312.3亿美 元；第四季度毛利率59％至61％，市场预估57％。公司整个2025年营收增长预期将上调至30%区间中 段，全年资本支出则在400亿至420亿美元之间。 超级周期 台积电在财报发布后的法说会上表示，人工智能需求持续强劲，比3个月前预期的还要强劲。该公司认 为人工智能市场发展非常积极，其对人工智能这一大趋势的信心正在增强。 公司高管表示，"目前正处于人工智能应用的早期阶段，仍对AI增长前景保持乐观。" 由于人工智能行业不断投入资金带动了高性能算力芯片的需求，分析师在近几个月内上调了对台积电的 盈利和收入预期。 而周四的超期业绩有望进一步推高台积电的估值，而该公司已经是亚洲市场估值最高的上市公司，市值 约为1.22万亿美元，几乎是其竞争对手——三星电子的三倍。 全球最大半导体代工企业——台积电今日公布了其第三季度财务报告，营收、净利润均超过市场预期， 提振了市场对人工智能芯片需求激增的乐观预期。 财报显示，台积电Q3营收为9899.2亿新台币，同比增长30.3%，净利润实现4523亿新台币，创下公司的 ...

文章核心观点 - 全球半导体行业已进入新的超级周期，预计至少持续到2027年 [1][2] - 本轮超级周期由AI、数据中心和自动驾驶等新需求驱动，与过去由IT和移动设备驱动的周期存在结构性差异 [1][4] - 高性能、高附加值存储器（如HBM）和代工厂竞争成为新周期的核心特征 [1][5] - 三星电子等存储器半导体巨头有望成为本轮超级周期的最大受益者 [2][5] 半导体超级周期的四大迹象 - AI计算数据中心大规模建设带动AI加速器需求快速增长，进而推动HBM需求，使三星电子和SK海力士受益 [2] - 全球半导体公司将DRAM生产线转向专用高附加值HBM生产，导致通用DRAM产量下降和供应紧张 [2] - 第三季度末全球DRAM供应商平均库存达3.3周历史最低水平，DRAM供应下降导致价格飙升 [2] - 9月份通用PC DRAM（DDR4 8Gb）平均合约价格为6.30美元，环比上涨10.5%，为六年零八个月来首次超过6美元 [2] - AI向推理领域扩展导致数据收集存储需求增加，推动企业级SSD销量增长 [2] - 中国内存公司在尖端DRAM领域尚未赶上韩国公司，在转向HBM后无法提高产量，加剧供应紧张 [2] 结构性不同的超级周期 - 本轮超级周期由大型科技公司对AI的投资驱动，而非过去的智能手机和PC需求 [4] - 用于AI计算的大型数据中心、高性能计算和自动驾驶半导体将引领市场，物联网、移动设备和家用电器半导体形成支撑 [4] - 市场焦点从通用DRAM和NAND闪存转向用于AI加速器的高性能、高附加值、高利润的高端存储产品（如HBM） [5] - 由AI和HBM定制订单增长驱动的结构性变化正在削弱行业传统的周期性波动，预示着“非周期性”趋势出现 [5] - 一个AI数据中心的投资决策，将产生与数百万至数千万部智能手机需求激增类似的效果 [5] 三星电子的市场地位与前景 - 三星电子第三季度销售额创历史新高，营业利润超出市场预期 [1] - 三星电子通过了NVIDIA的HBM3E质量测试，并在下一代HBM4供应竞争中与SK海力士媲美 [2] - 得益于收购AMD等多元化客户，三星电子低迷的HBM出货量预计将回升 [2] - 预计到2026年，三星电子将在三大DRAM公司中创下最高增长率 [2] - 三星电子第三季度重夺内存市场龙头地位，销售额达194亿美元，超过SK海力士的175亿美元 [5] - 预计到2026年，三星电子将占据整个行业DRAM产量的32%和NAND闪存产量的30% [5] - 韩国投资证券公司将三星电子2026年的营业利润预期上调36%，至73万亿韩元 [5]

三星电子市场份额与业绩表现 - 第三季度内存市场销售额达194亿美元，市场份额重回第一[2] - 内存销售额环比增长25%，主要得益于通用DRAM和NAND的强劲表现[4] - 第三季度初步销售额同比增长8.72%至86万亿韩元，营业利润同比增长31.81%至12.1万亿韩元，超出市场预期[5] - 季度营业利润时隔五个季度回升至10万亿韩元左右，创三年来最高值，环比增长158.55%[5] - 半导体部门营业利润预计约为5万亿韩元，是第二季度（4000亿韩元）的10倍以上[6] 业务复苏驱动因素 - 全球半导体市场需求爆发式增长，行业进入“半导体超级周期”初期[7][8] - AI热潮推动AI加速器需求，进而带动高带宽内存（HBM）和eSSD销量增长[8] - 通用服务器进入更新周期，带动服务器级通用DRAM需求增加[8] - 内存半导体价格飙升，9月份通用PC DRAM产品平均价格环比上涨10.53%至6.3美元，为六年零八个月以来最高[9] - 公司拥有内存半导体公司中最大产能，预计至2026年将占据DRAM产量的32%和NAND闪存产量的30%，成为超级周期最大受益者[9] HBM业务进展 - 公司已基本通过NVIDIA的HBM3E质量测试，进入供货量谈判阶段[10] - 参与OpenAI的Stargate项目，预计将扩大高性能DRAM供应[10] - 与AMD建立战略合作，将为AMD的AI加速器MI350供应所有HBM3E 12层产品[10] - 科技业界估计，参与AMD和OpenAI交易的HBM供应商规模可达15万亿韩元[10] - 预计到2026年，公司将在三大DRAM公司中创下最高增长率[11] 代工与智能手机业务 - 代工业务陆续接到专注于8-4纳米工艺的客户订单，产能利用率上升[11] - 与特斯拉签署价值约22-23万亿韩元的代工供应合同[12] - 非内存部门营业亏损从第二季度的2.9万亿韩元大幅缩减至第三季度的约7000亿韩元[12] - 智能手机业务表现良好，受Galaxy Z Fold 7和Z Flip 7系列推动，第三季度前两个月实现同比增长[4][12] - 新款可折叠产品在美国等市场大受欢迎，智能手机业务营业利润维持在3万亿韩元左右[12]

公司第三季度业绩表现 - 第三季度初步销售额同比增长8.72%，达到86万亿韩元，营业利润同比增长31.81%，达到12.1万亿韩元，超出市场预期的10.1万亿韩元 [1] - 季度营业利润时隔五个季度回升至10万亿韩元左右，创下2022年第二季度（14.1万亿韩元）以来三年来的最高值 [1] - 与第二季度相比，营业利润增长了158.55%，第二季度曾因出口限制计提1万亿韩元库存评估损失准备 [1] - 证券业界预计半导体业务DS部门的营业利润约为5万亿韩元，是第二季度半导体营业利润4000亿韩元的10倍以上 [1] 半导体业务复苏驱动力 - 业绩复苏的最大驱动力是全球半导体市场需求的爆发式增长，尤其是人工智能热潮带动了对AI加速器和HBM的需求 [3] - 通用存储器半导体需求激增，高带宽存储器HBM的出货量逐渐增加 [1] - 由于存储器公司将DRAM生产线改造为HBM，导致DRAM产量下降，同时AI扩展到推理领域带动了企业级SSD的销量增长 [3] - 2017年至2018年期间大规模生产的通用服务器进入更新周期，增加了对服务器级通用DRAM的需求 [3] 存储器半导体市场与价格 - 由于供应短缺，内存半导体价格飙升，9月份通用PC DRAM产品（DDR4 8Gb）的平均固定交易价格为6.3美元，环比上涨10.53%，为自2019年1月以来首次超过6美元 [4] - 三星电子在内存半导体公司中拥有最大产能，预计到2026年将占据整个行业DRAM产量的32%和NAND闪存产量的30%，成为内存超级周期的最大受益者 [4] - 许多观察人士预测这一超级周期将持续到2027年，摩根士丹利将2027年定为周期的顶峰 [4] HBM业务进展 - 三星电子已基本通过英伟达的HBM3E质量测试，并进入供货量谈判阶段，意味着在接下来的HBM4供应竞争中可与SK海力士平起平坐 [5] - 公司决定通过参与OpenAI的Stargate项目来扩大高性能DRAM供应，并将为AMD的AI加速器MI350供应所有HBM3E 12层产品 [6] - 科技业界估计，参与AMD和OpenAI交易的HBM供应商规模将达到15万亿韩元，公司低迷的HBM出货量有望通过获得AMD等多家客户而复苏 [6] 半导体代工业务改善 - 此前持续亏损的代工业务出现复苏迹象，近期陆续接到了专注于8-4纳米工艺的客户订单 [7] - 公司自主研发的智能手机应用处理器Exynos 2600采用2纳米技术，可能搭载于新款Galaxy S26系列，提升了代工厂的开工率 [7] - 7月公司与特斯拉签署了一份价值约22-23万亿韩元的代工供应合同，市场猜测高通可能再次委托三星代工厂供应芯片 [7] - 包括代工部门在内的非内存部门的营业亏损已从第二季度的2.9万亿韩元大幅缩减至第三季度的约7000亿韩元 [7] 其他业务部门表现 - 智能手机业务发展顺利，7月发布的Galaxy Z Fold7延续良好势头，营业利润维持在3万亿韩元左右 [1][8] - 三星显示器的利润达到约1万亿韩元，已开始向苹果供应iPhone 17的OLED面板 [8] - 家电和电视业务因美国关税和物流成本负担而陷入困境 [8] 未来业绩展望 - 韩国投资证券公司将2026年的营业利润预期从此前预测的54万亿韩元上调了36%，至73万亿韩元 [8] - 预计到2026年，公司将在三大DRAM公司中创下最高增长率 [6]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容 编译自 chosun 。 随着DRAM半导体库存跌至历史最低水平，分析认为，七年来首个"半导体超级周期"正在蓄势待 发。近期，受人工智能热潮推动的HBM（高带宽存储器）需求激增、NVIDIA的供应商选择以及 特朗普政府加征的关税等因素影响，全球存储器半导体行业经历了快速变革。然而，所有情况都表 明DRAM需求将增加，而供应将出现短缺，因此人们预期，长期超级周期可能会持续数年。 据市场研究公司 TrendForce 的数据，截至今年第三季度末，全球 DRAM 供应商的平均库存为 3.3 周 ， 创 历 史 新 低 。 这 与 2018 年 半 导 体 超 级 周 期 期 间 3-4 周 的 平 均 库 存 水 平 相 似 。 尽 管 DRAM 买家的平均库存约为 10 周，但需求依然强劲。 由于供应跟不上需求，价格飙升。据TrendForce 29日报道，通用产品"DDR4 8Gb"价格持续上 涨，达到6,350美元，创下年内新高。"DDR5 16G"价格为7,535美元，较年初上涨逾40%。据报 道，三星电子和SK海力士计划在现有基础上提高DRA ...