主驱IGBT功率模块情况：主驱IGBT模块主力厂商芯联集成、时代电气、士兰微、斯达 半导领先优势逐步确立，海外厂商份额逐步下降，未来行业格局将逐步收敛，竞争主要来源 于头部厂商的份额切换。 碳化硅渗透情况：我国25年1-7月新能源上险乘用车主驱模块中SiC MOSFET占比为 18%，800V车型渗透率约13.5%，800V车型中碳化硅渗透率为76%。 光储应用：8月20kW、50kW、110kW光伏逆变器价格保持稳定；8月逆变器出口台数同 比+31%，环比-1%；出口金额同比+20%，环比+9%，高功率逆变器占比提升单价有所修 复。国内储能从强制配走向市场化，海外大储需求走强，功率器件同步受益。 国信证券近日发布能源电子月报：我国新能源汽车功率200kW以上的主驱占比由22年的 9%提升至25年1-7月的25%，电驱最高峰值功率由22年255kW升至25年的580kW。整车情 况：根据中汽协数据，我国7月新能源汽车单月销量126万辆(YoY+27.4%,MoM-5.0%)，产量 124万辆(YoY+26.3%,MoM-2.0%)，单月新能源车渗透率为48.7%。 以下为研究报告摘要： 功率半导体业绩回顾：行 ...

投资评级 - 行业投资评级为优于大市（维持）[2] 核心观点 - 功率半导体行业业绩回暖 收入与盈利能力逐步修复改善 汽车与数据中心仍为主要增长方向[4] - 行业步入改善阶段 整体利润为近8个季度新高 市场份额持续做大[6] - 需求端数据中心 新能源汽车保持加速增长 汽车智能化与功率段持续提升带来功率器件用量增长[6] - 汽车中低压功率器件国产替代空间仍大 汽车仍为最主要增量市场[6] - 数据中心用电量指数型增加 功率器件需求加速提升 SiC/GaN迎来增量空间[6] - 随着电动化单品红利逐步释放 产业增量主要来自于碳化硅等器件应用在汽车 数据中心打开增量空间[6] - 产能扩展回归理性 结构向BCD工艺等电源管理产品过渡 产品从单一功率半导体逐步向产品解决方案发展[6] - 覆盖市场从国内逐步向海外扩展[6] - 在需求温和复苏背景下 价格企稳 随着头部公司市占率提升整体有望保持稳步增长[6] 功率半导体业绩回顾 - 2Q25行业营收基本实现同环比增长 收入体量进一步提升[7] - 工控与消费等传统应用领域保持平稳 新能源汽车应用仍为主要增长领域 服务器电源需求增速最快[7] - 中低压功率器件如MOS 二极管等在国产份额提升 汽车智能化及整车增长推动下加速渗透[7] - 高压超结MOS及IGBT基本进入同比低基数改善阶段 二季度光伏抢装拉动营收 数据中心功耗增加带动MOS需求增长[7] - 整体功率公司基本实现同环比增长 营收持续增加对应国产市场份额持续提升[7] - 功率公司利润端进入改善阶段 整体利润为过去8个季度新高[14] - 二季度随着行业需求回暖 受益于汽车 算力等高门槛市场渗透率提升 价格基本稳定 行业盈利情况持续改善[14] - 中低压器件延续稳定态势 扬杰科技 捷捷微电实现同环比增长[14] - 高压器件随价格企稳 需求增加 相关厂商斯达半导 东微半导实现同环比增长[14] - 回顾过去两年 行业经历了需求调整 供给释放带来价格竞争 整体利润水平下降[14] - 进入2025年 需求改善 由供给带来的价格竞争逐步放缓 头部厂商份额持续增加 头部厂商利润走向改善[14] - 行业各公司毛利率与存货周转天数基本保持改善[20] - 剔除产品结构 折旧等因素影响各公司毛利率基本保持稳定[20] - 库存端 行业存货水位保持健康 随需求回暖 部分公司周转加快[20] - 当前行业企稳明确 产品价格逐步稳定 消费 工业等基本盘平稳 汽车 算力相关应用打开增量市场 行业走向回暖[20] 新能源汽车领域 - 我国7月新能源汽车单月销量126万辆(YoY+27.4% MoM-5.0%) 产量124万辆(YoY+26.3% MoM-2.0%) 单月新能源车渗透率为48.7%[5] - 我国新能源汽车峰值功率200kW以上的主驱占比由22年的9%提升至25年1-7月的25% 100kW以下的低功率车型占比由22年的26%降低至22%[33] - 电驱最高峰值功率由22年255kW升至25年7月的580kW[33] - 我国25年1-7月新能源上险乘用车主驱模块中SiC MOSFET占比为17.9%[36] - SiC MOSFET模块电控搭载量占比由22年10.2%增加至25年1-7月的17.9%[36] - Si MOSFET电控搭载量占比由22年12.2%下降至至25年1-7月的1.4%[36] - 我国25年1-7月新能源上险乘用车主驱模块中IGBT模块国产供应商占比约87.0%[36] - 主驱IGBT模块主力厂商芯联集成 时代电气 士兰微 斯达半导领先优势逐步确立 海外厂商份额逐步下降[5] - 25年1-7月比亚迪半导体累计主驱电控搭载量约占24.6% 时代电气占16.0% 芯联集成约占10.2% 斯达半导占10.8% 士兰微约占14.1% 宏微科技约占2.8%[36] - 800V车型中碳化硅车型渗透率由23年20%不到增至25年1-7月的76% 而目前800V车型渗透率尚未超过15%[40] - 25年1-7月碳化硅车型中10-18万车型占比提升至8.1% 25万以下车型占比超43%[47] 数据中心应用 - 预计未来五年全球服务器市场复合年增长率为18.5%[62] - 加速服务器需求增长和非加速服务器的强劲复苏将推动市场规模在2029年达到5920亿美元[62] - 北美大型CSP仍是AI Server需求同步增长[62] - 随着中国CSP厂商进入资本开支扩张期 国内市场有望复制北美数据中心增长路径[62] - 随着数据中心扩建 电源需求指数型增加 有望带动功率器件[62] - SiC GaN加速渗透[59] 新能源发电与光储应用 - 8月20kW 50kW 110kW光伏逆变器价格保持稳定[71] - 8月逆变器出口台数为548万台 同比+31% 环比-1%[71] - 8月出口金额为8.88亿美元 同比+20% 环比+9%[71] - 随着高功率逆变器占比提升单价有所修复[71] - 国内储能从强制配走向市场化 海外大储需求走强 功率器件同步受益[5] - 25年8月国内储能招标同环比超预期[71] - 根据CESA统计 1H25中国企业新获海外储能订单/合作规模同比增长220.28% 大储需求旺盛[71] 交期与价格跟踪 - 库存回归健康水位 海外厂商产品交期拉长 价格逐步企稳 行业陆续走向改善期[5] - 根据TTI 除部分IGBT产品外 大部分品类产品近半年交期稳定 供给端基本触底企稳[77] - 低压MOSFET 高压MOSFET产品 小信号晶体管及小信号二极管基本保持稳定[77] - 2Q25后海外厂商产品交期逐步拉长[77] - 随着下游库存去化基本完成 补库需求带来市场温和复苏[77] 投资建议 - 建议关注相关公司扬杰科技 新洁能 华润微 士兰微 东微半导 斯达半导 捷捷微电 芯联集成 华虹半导体在新器件 新工艺及新市场的拓展[6] - 碳化硅下游加速渗透 衬底进入6英寸向8英寸转换阶段 头部衬底企业有望受益 建议关注产业上游的天岳先进等公司[6]

公司业务进展 - Micro LED产品在AI/AR眼镜领域与国内外终端厂商配合方案优化 已进入小批量验证阶段 [1] - 碳化硅光学衬底产品与AI/AR眼镜终端厂商及光学元件厂商合作 实现向多家客户小批量交付 [1] - 碳化硅光学衬底业务有望随AI/AR眼镜等新兴应用放量成为新增长点 [2] 技术优势与应用 - 碳化硅作为第三代半导体材料具备高热导率 高击穿电场强度和高稳定性特性 [2] - 碳化硅光学衬底可提升光学透过率和器件稳定性 支持更轻薄 更高亮度的光学模组实现 [2] - Micro LED技术具有高亮度 低功耗和长寿命优势 在AR/VR设备中受重点关注 [2] 行业发展趋势 - Micro LED与碳化硅光学衬底结合将推动AR/VR设备加速商业化落地 [2] - 技术成熟和良率提升将为上游材料与器件企业创造新市场空间 [2]

碳化硅技术范式转移 - 碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料 具有宽禁带(3.2eV)、高击穿电场强度(3.5MV/cm)、高热导率(4.9W/cm·K)等卓越物理特性 相比传统硅基器件性能显著提升[4] - 实际应用性能表现突出：光伏逆变器峰值效率达99%以上 比硅基逆变器98%提升1个百分点 开关频率从几十kHz提升至几百kHz甚至MHz级别 功率密度显著提高[4][5] - 工作温度范围扩展至200℃以上 比硅基150℃提高50℃以上 支持无风扇设计 系统可靠性大幅提升[4][5] 多场景应用生态 - 新能源汽车领域实现约5%行驶里程提升 支持15分钟充电至80%能力 有效缓解充电焦虑[6][7] - 光伏与储能领域转换效率提升至98% 每GW装机容量年减碳超过1万吨 充电基础设施2024年市场规模达25亿元[6][7] - AI数据中心功率密度达硅基器件2倍以上 5G基站能耗降低40%同时信号覆盖扩大30%[6][7] - 消费电子领域快速渗透 苹果140W GaN充电器采用碳化硅模块 预计2025年后成为新增长点[28] 技术迭代与成本下降飞轮模型 - 晶圆尺寸从6英寸向8英寸过渡 单颗芯片制造成本降低30-40% 8英寸衬底可用面积是6英寸1.83倍[9][15] - 12英寸晶圆取得重大突破 可用面积提升约4倍 单位芯片成本降低30-40%[15] - 2024年6英寸导电型碳化硅衬底价格同比下降20-30% 预计2030年接近硅基IGBT价格水平[9] - 沟槽型MOSFET技术使比导通电阻降低40-50% 元胞密度提升近2倍[16] 中国市场应用爆发 - 新能源汽车主驱系统渗透率2024年接近15% 2025年预计达20%以上[9][22] - 800V高压平台快速普及 实现"充电5分钟 续航200公里"水平[22] - 2024年碳化硅功率市场规模达120亿元 带动全产业链发展[29] - 国产碳化硅模块已在120万辆新能源车上应用 2025年1-5月主驱模块占比提升至18.6%[37] 全球竞争格局 - 美国企业占据全球70%以上市场份额 欧洲构建完整产业链 日本在终端设备和模块开发领先[34] - 国际巨头大幅扩产：意法半导体将碳化硅晶圆产能提高至2017年10倍 Wolfspeed全球首座8英寸晶圆厂投产[36] - 2023年以来碳化硅器件价格年均降幅15-20% 国际厂商通过价格战挤压后期玩家[35] 中国产业现状与突围路径 - 衬底材料进入全球第一梯队 12英寸N型4H-SiC单晶衬底实现量产 良率从65%提升至82%[37][38] - 车规级芯片国产化率低于10% 在可靠性、一致性和量产良率方面与国际存在4-5年差距[38] - 需构建"衬底自供—器件制造—模块配套"闭环体系 建立车企-模块厂-芯片厂-材料厂协同创新机制[39] - 预计2029年中国市场规模占全球40%以上 成为最大应用市场[11] 技术发展趋势 - 8英寸晶圆2025年国际大厂集中量产 芯片成本预计下降40-50%[43][44] - 混合碳化硅方案2025年量产 有效降低芯片用量而不牺牲性能[44] - 双面散热技术使散热效率提升30%以上 模块体积减小40%[17] - 智能功率模块集成传感、保护和驱动功能 向系统级优化方向发展[18] 产能与市场规模预测 - 2026年中国碳化硅器件产能规划达460万片 可满足3000万辆新能源汽车需求[11] - 全球碳化硅衬底市场预计2030年增长至664亿元 复合年增长率39.0%[10] - 6英寸碳化硅衬底国产化成本较传统晶体降低70% 8英寸衬底有望进一步压缩成本[29]

股价表现 - 天岳先进股价上涨5.17%至62港元 成交额达2.7亿港元 [1] 港股通纳入 - 上交所和深交所将天岳先进调入港股通标的证券名单 自9月15日起生效 [1] 碳化硅技术应用 - 英伟达计划在新一代Rubin处理器中将CoWoS先进封装的中间基板材料由硅替换为碳化硅 [1] - 碳化硅晶体具有优异导热性能 在散热要求更高的环境中具有应用潜力 可能用于中介层和散热基板环节 [1] - 东方证券建议关注天岳先进等碳化硅相关厂商 [1] 公司产品应用 - 天岳先进的碳化硅衬底可广泛应用于功率半导体器件 射频半导体器件 光波导 TF-SAW滤波器 散热部件等下游产品 [1] - 主要应用行业包括电动汽车 光伏及储能系统 电力电网 轨道交通 通信 AI眼镜 智能手机 半导体激光等 [1] - 碳化硅衬底经客户制成电力电子器件 最终应用于电动汽车 AI数据中心及光伏系统等多领域终端产品 [1]

股价表现与交易数据 - 9月16日盘中下跌2.01%至47.67元/股 成交额1.64亿元 换手率0.39% 总市值647.33亿元 [1] - 主力资金净流出1216.35万元 特大单净卖出759.31万元 大单净卖出457.05万元 [1] - 年内股价涨1.60% 近5日跌2.20% 近20日涨5.93% 近60日涨15.37% [1] 资金流向结构 - 特大单买入占比4.92% 卖出占比9.56% [1] - 大单买入占比22.82% 卖出占比25.62% [1] 公司基本情况 - 位于湖南省株洲市石峰区时代路 2005年9月26日成立 2021年9月7日上市 [1] - 主营业务为轨道交通装备产品研发制造销售 具备"器件+系统+整机"产业结构 [1] - 产品涵盖轨道交通牵引变流系统 轨道工程机械 通信信号系统等 [1] 业务收入构成 - 轨道交通装备业务占比56.58% 新兴装备业务占比42.94% 其他业务占比0.48% [1] 行业分类与概念板块 - 申万行业分类：机械设备-轨交设备Ⅱ-轨交设备Ⅲ [2] - 概念板块包括直流输电 一带一路 碳化硅 融资融券 磁悬浮等 [2] 股东结构变化 - 股东户数2.18万户 较上期减少11.12% [2] - 人均流通股13443股 较上期增加13.09% [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入122.14亿元 同比增长18.77% [2] - 归母净利润16.72亿元 同比增长10.93% [2] 分红历史记录 - A股上市后累计派现45.12亿元 [3] - 近三年累计派现32.38亿元 [3] 机构持仓变动 - 香港中央结算持股1594.67万股 较上期减少456.28万股 [3] - 华夏上证科创板50ETF持股1437.41万股 较上期减少30.85万股 [3] - 易方达上证科创板50ETF持股1079.33万股 较上期增加30.56万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF持股473.36万股 较上期增加18.24万股 [3]

股价表现与交易情况 - 天岳先进股价上涨5.17%至62港元 成交额达2.7亿港元 [1] 港股通纳入与生效时间 - 上交所及深交所将天岳先进调入港股通标的证券名单 自9月15日起生效 [1] 半导体行业技术趋势 - 英伟达计划在Rubin处理器中将CoWoS先进封装的中间基板材料由硅替换为碳化硅 [1] - 碳化硅晶体因优异导热性能 在散热要求高的环境中具应用潜力 可能用于中介层及散热基板环节 [1] 公司产品应用领域 - 天岳先进碳化硅衬底可应用于功率半导体器件、射频半导体器件、光波导、TF-SAW滤波器及散热部件 [1] - 产品最终应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、储能系统、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜及智能手机等领域 [1]

碳化硅高速渗透，新需求打开新空间 20250912 摘要 碳化硅功率器件产业链中，制造端占据主要价值，占比达 60%，晶圆端 占 48%，封装占 12%。衬底和外延环节相较于传统硅基器件体现出更 高的价值量，碳化硅 MOSFET 约 40%的成本集中在衬底，15%-20% 在外延。 全球碳化硅市场规模约为 250 亿元，新能源车是主要应用领域，占比 70%（约 200 亿元），主要使用碳化硅 MOSFET。新能源汽车渗透率 快速上升和技术升级（如 6 英寸向 8 英寸过渡）推动行业发展，预计 2025 年新能源汽车渗透率已超过 50%。 自 2021 年以来，碳化硅价格因产能扩张和良率提升而下降，6 英寸衬 底价格已降至 2000 多元。中国国内厂商如天岳、天科等市占率大幅提 升，占比达到四分之一到三分之一。 数据中心升级（AIGC 相关）和 AR 眼镜等新兴需求推动碳化硅市场发展。 数据中心电源方案转向 HVDC 直流电体系，使得 5.5 千瓦以上 PSU 解 决方案中采用碳化镓加氮化镓成为必选项。 Q&A 目前全球碳化硅市场规模约为 250 亿元，其中新能源车占据 70%，即约 200 亿元。新能源车主要 ...

股价表现 - 天岳先进股价高开逾7% 截至发稿涨7.28%报61.9港元 成交额达1133.39万港元 [1] 港股通纳入 - 上交所和深交所公告将天岳先进调入港股通标的证券名单 因公司在香港市场价格稳定期结束且相应A股上市满10个交易日 [1] - 港股通纳入决定自9月15日起正式生效 [1] 业务合作与客户拓展 - 天岳先进为碳化硅衬底头部企业 海外客户拓展进展顺利 [1] - 公司与全球前十大功率半导体器件制造商中超过半数已建立业务合作关系 [1] - 高品质导电型碳化硅衬底产品加速出海 已获得英飞凌、博世、安森美等国际知名企业合作 [1] 下游应用领域 - 公司产品已应用于电动汽车领域 [1] - 产品同时运用于AI数据中心领域 [1] - 在光伏系统领域也有具体应用 [1]

财务表现 - 25年上半年营业总收入34.55亿元同比增长20.58% 归属母公司股东净利润6.01亿元同比增长41.55% 扣非归母净利润5.59亿元同比增长32.33% [1] - Q2单季度营业收入18.76亿元创历史新高 同比增长22.02% 归母净利润3.28亿元同比增长34.40% 扣非归母净利润3.05亿元同比增长29.93% [1] - 25年上半年毛利率33.79%同比提升4.16个百分点 销售/管理/研发/财务费用率分别为4.14%/4.85%/6.38%/-0.67% 同比变动+0.03/+0.01/-0.5/+1.59个百分点 [2] 业务驱动因素 - 汽车电子景气度旺盛 人工智能带动高性能计算及高速通讯需求爆发 国补政策刺激消费类电子销售 [1] - 海外业务进展显著 MCC越南工厂一期实现满产满销 首批产品良率达99.5%以上 二期项目于年中顺利通线 [1] - 产品结构优化 高附加值品占比提升 成本管理优异带动盈利能力大幅提升 [2] 碳化硅业务进展 - SiC芯片工厂通过IDM技术实现650V/1200V/1700V SiC MOS产品从第二代升级到第三代 覆盖13mΩ-500mΩ全型号 [2] - 持续拓展模块产品布局 SiC MOS市场份额持续增加 产品应用于AI服务器电源/新能源汽车/光伏/充电桩/储能/工业电源等领域 [2] 业绩展望 - 预计2025-2027年营业总收入分别为71.82/86.10/105.57亿元 同比增速19.04%/19.88%/22.60% [3] - 预计2025-2027年归母净利润分别为12.49/15.50/19.16亿元 同比增速24.57%/24.13%/23.62% [3]