铜箔行业现状 - 锂电铜箔行业过去两年供应大幅过剩，盈利显著下降，2024年几乎全行业亏损 [1] - 铜箔行业具有重资产、原材料比重较大、供给格局较分散等特点 [1] - 2024年中国锂电铜箔出货量达69万吨，同比增长28%，占全球近八成 [1] - 行业集中度仍偏低，CR4不到50%，与前一年基本持平 [1] 锂电铜箔发展趋势 - 综合能力较强的铜箔公司加快新产品、新下游领域拓展 [1] - 锂电铜箔向轻薄化、高强度化发展，配合新硅碳推出高抗拉产品，配合固态电池推出多孔铜箔、雾化铜箔、芯箔等 [1] - 高端锂电产品可能逐步体现出差异和分化 [1] - 2025年锂电铜箔行业开始温和复苏，偏高端产品加工费有所提价 [2] - 头部企业通过降本增效和产品高端化开始扭亏，2025Q1德福科技、嘉元科技等企业毛利率环比显著改善 [2] AI及算力对铜箔行业的影响 - AI及算力、先进封装需求强劲，对应的HVLP、载板铜箔需求迫切 [1] - 全球AI大模型发展推升高速运算场景对覆铜板(CCL)的性能要求，CCL等级的提升对配套铜箔的要求同步提高 [3] - M7及以上CCL基本要配置HVLP 2及以上的铜箔产品，未来CCL发展至M9/M10等级，铜箔将相应升级至HVLP4/5 [3] - 2025年三井HVLP 2代及以上产品占比将超过90%，2023年约50% [3] - 国内以德福、铜冠为首的铜箔厂开始切入HVLP、DTH高端铜箔市场 [3] - 2025年6月德福计划收购卢森堡铜箔(全球第二大HVLP铜箔厂)，将深入海外供应体系 [3] - HVLP铜箔领域国产替代有望加速 [3] 行业推荐关注公司 - 德福科技、铜冠铜箔、中一科技、嘉元科技、诺德股份 [3]

纪要涉及的行业或公司 - **行业**：铜箔、电子布、PCB 产业链 - **公司**：德福、铜冠、龙阳电子、中材科技、菲利华、宏和科技 纪要提到的核心观点和论据 铜箔行业 - **市场驱动因素**：AI 算力基建和消费电子需求爆发推动，国产替代政策和资金共振是重要驱动力[1][4] - **高端化迭代原因及应用领域**：为满足高速信号传输需求，HVLP 铜箔用于 AI 服务器、5G/6G 通讯及先进封装等领域，英伟达服务器信号传输速度提升推动需求增长[5] - **市场前景**：预计 2025 年底全球 HVLP 市场需求约 2 万吨，2026 年达 5 - 6 万吨，四代产品加工费约为二代三倍，接近 20 万元/吨，未来两年内高端 HVLP 铜箔加工费将保持高位[1][6] - **竞争格局与国产替代机会**：高端 HVLP 铜箔市场由日韩台系厂商主导，国内厂商占比低，但日系厂商扩产慢，2026 年产能仍将紧缺，为国内厂商提供国产替代机遇[1][7] - **主要公司情况及预期** - **德福**：收购卢森堡公司后，三代产品出货增长，四代小规模出货，客户结构超预期，目标在 RTF 和 HVLP 市场占 30%份额，2026 年 20%市场份额对应 8 - 10 亿元利润[1][2][10] - **铜冠**：2024 年 RTF 出货 5000 多吨，HVLP 出货 1000 吨，2025 年 RTF 预计翻倍，HVLP 预计接近 4000 吨，2026 年 HVLP 供应量有望翻倍至 1 万吨，对应 8 - 10 亿元利润[3][10] - **龙阳电子**：专注 HBLP 五代产品，采用真空磁控溅射加电镀工艺，已获三四家覆铜板厂商验证通过，预计最快三季度有结论并于四季度投产，未来两到三年利润增长弹性较大[3][10] 电子布行业 - **主要标的及发展情况** - **中材科技**：今年股价从 2 月开始上涨，受不同材料催化，三代石英布受关注，若马久批量出货，三代规模月均可达百万米级别，公司有拉丝加织布能力[11] - **菲利华**：通过收购子公司切入电子布领域，实现产业链打通，与台光合作紧密，计划到明年底达 500 万吨左右年度产能[11][17] - **石英布市场情况**：供给难度高于一二代布，存在技术壁垒，价格远高于一代和二代布，市场空间更大，目前国内两大头部石英布供应商月均供货量约几万米级别[3][11] - **低膨胀砂市场需求增速**：市场需求增速显著，台积电产能提升带动需求释放，国内客户拿单速度加快，未来可能提价[15] - **二代电子布生产情况**：生产面临废丝多、温度控制难、丝稳定性差等挑战，良品率低，今年国内龙头公司扩产慢，年底或明年良率有望提升[16] PCB 产业链 - **2025 年 Q3 核心催化剂**：海外 AI 客户业绩和资本开支上修，下游覆铜板大客户提前进行石英布测试，龙头企业石英布供应量提升推动下游谈单和提价[3][12] 其他重要但可能被忽略的内容 - 电子布板块中，日本旭化成提供石英布上游原丝，国内兴悦购买原丝织布，中材科技外购石英材料拉丝织布，菲利华收购子公司切入电子布领域，宏和科技从外部购买原丝织布[11] - 中材科技今年预计主业盈利 14 - 15 亿元人民币，明年底前提升特种玻纤材料比例[17]

美埃科技投资分析纪要 行业与公司概况 * 公司主营半导体洁净室过滤设备及耗材 业务覆盖半导体 泛半导体 新能源 锂电 光伏 生物医疗等领域[1] * 国内唯一能提供全套洁净室过滤设备及耗材的本土企业 主要竞争对手为外资企业如美国AAF和瑞典康菲尔[8] * 2024年收入突破17亿元 净利润1.9亿元 2020-2024年收入CAGR超20%[1][4] * 当前PE约20倍 2025年股权激励目标收入增速超30% 长期目标将耗材收入占比提升至50%[3][13][15] 核心业务表现 半导体领域 * 国内半导体新建市场份额超30% 设备占半导体资本开支1-2% 按3000亿资本开支计算新建市场规模约30多亿元[8] * 耗材市场规模约40亿元 当前市占率仅5% 显著低于新建市场份额[9][10] * 全球半导体新建市场规模为中国大陆4-5倍 公司海外收入占比仅13% 计划提升至15%[11][14] 其他领域 * 半导体领域收入占比已从60%降至50% 正积极拓展锂电 光伏等新兴领域[2][12] * 新能源和电池行业提供新增长机会 公司具备最高等级半导体技术 兼容能力强[1][12] 战略举措与协同效应 * 2024年底收购捷兴龙68.39%股权 收购估值0.95倍PB和6倍PE 显著增厚EPS[7] * 与捷兴龙形成产品线互补 捷兴龙主营半导体洁净室墙板和天花板 且约50%收入来自海外[7] * 通过改造业务提升耗材市占率 将其他设备改造为公司设备[10] * 与应用材料等公司合作 努力进入台积电供应链[3][11] 财务与估值 * 设备业务毛利率15-20% 耗材业务毛利率30-40%[13] * 2024年归母净利润率11% 2025年目标净利润2.3-2.7亿元[15] * 股权激励目标 2025年收入22.5-27.5亿元(增速30-50%) 2026年29-38亿元[6] 风险与挑战 * 耗材市占率提升依赖改造业务进展 当前存量项目多非公司承接[9][10] * 海外拓展需突破台积电等国际大客户供应链[3][11] * 股权激励和土地摊销可能影响短期净利率[15]

纪要涉及的公司 旭光电子 纪要提到的核心观点和论据 - **可控核聚变领域**：旭光电子具有显著卡位优势，能满足托卡马克和直线型两条技术路线 在托卡马克装置中，产品大功率电子管已供货且是耗材逻辑，价值量翻倍跃升；在直线型装置中，正与企业共同研发真空开关等产品，迭代快、价值量占比高 [2][3] - **电力设备业务**：主要集中于真空灭弧室领域，2024 - 2027 年营收年均增长率约 10%，占主营业务 50%左右 自主研发的 126 千瓦真空灭弧室已挂网运行，145 千瓦和 252 千瓦完成主要试验并中标南方电网项目 预计未来三年收入分别为 19 亿、24 亿和 30 亿人民币，利润分别为 1.7 亿、2.1 亿和 2.7 亿人民币 [2][4][5] - **军工业务**：是重要增量来源，过去三年年均增长约 20%，预计未来几年增速 20% - 30%，2024 年占主营收入约 23% 主要布局于弹基舰领域，由本部、一格机械和瑞控创和协同发展 [2][6][10] - **氮化铝材料业务**：是快速成长的新兴板块，受益于国产替代政策，产能不断提升 预计 2025 年大幅放量，到 2026 年全球半导体先进结构陶瓷市场规模达 500 亿人民币，中国市场约 125 亿人民币 国内首台氮化铝粉体高温连续烧结炉投产，推出超高热导基板并批量供货，高韧性、高抗性基板进入 IGBT 领域验证阶段 [7][12][13] - **营收结构及前景**：完成电力设备、军工及氮化铝三位一体布局 传统电真空器件占比约 43%且呈下降趋势，军工及氮化铝逐步发力 过去五年综合年均增长率约 6%，目前进入正常增长区间，新兴领域将成主要增量来源 [8] - **真空灭弧室市场**：增长与电力需求和电网投资增速密切相关，过去四年中国社会用电量年均增长率约 7%，预计未来五年年均复合增长率达 10% 全球市场由大型企业主导，国内市场集中度高，CRR 接近 60%，主要企业包括旭光电子和宝光股份 [4][9] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 公司本部在军品业务中主要负责弹和舰领域的电子管及变频装置；一格机械专注于弹和机领域的引导头结构件及航空航天发动机、飞行器精密零部件；瑞控创和负责智能化国产嵌入式计算机系统，应用于多种武器装备及高铁、地铁列车等 [11]

核心观点 报告涵盖财经要闻、宏观策略、行业公司及重点数据更新等内容，分析 A 股市场走势、行业动态及经济数据，指出中国经济温和复苏，部分行业有投资机会，也提及市场不确定性需关注政策、资金及外盘变化 [4][8]。 财经要闻 - 国家发展改革委、市场监管总局就《中华人民共和国价格法修正草案（征求意见稿）》公开征求意见，明确不正当价格行为认定标准 [4] - 中国人民银行、农业农村部印发意见，加大乡村振兴金融资源投入，提升金融服务水平 [4] - 国家数据局召开座谈会，强调加强高质量数据集建设服务人工智能发展 [4] 宏观策略 市场分析 - 证券有色、金融医疗、资源酿酒、证券基建等行业领涨时，A股震荡或小幅上行，当前市场市盈率处于近三年中位数，成交金额在中位数区域上方，中国经济温和复苏，长期资金入市形成托底，美联储降息路径不确定，建议关注中报业绩和科技成长，短期关注部分行业投资机会 [5][8] 宏观点评 - 2025年上半年国内GDP同比增长5.3%，经济有韧性但存在外需、消费、投资等不确定因素，下半年需政策接力；河南上半年GDP同比增长5.7%，经济增速居前，但也面临外部环境复杂等问题 [12][13] 行业公司 汽车行业 - 截至7月22日，汽车行业指数上涨3.03%，6月汽车产销、出口同环比双增，乘用车自主品牌销量占比高，商用车市场回暖，新能源汽车产销增长但渗透率环比略降，维持行业“强于大市”评级 [17][18] 传媒行业 - 6月25日 - 7月18日传媒板块上涨4.63%，当前PE历史分位为82.40%，持续看好游戏、出版、IP衍生品等子板块，关注部分影视公司暑期档及IP衍生业务进展 [20][21] 软件行业 - 2025年1 - 5月软件产业增速上升，AI、国产化、算力等领域有新动态，给予行业强于大市评级，建议关注相关企业 [23][24] 食品饮料行业 - 6月食饮板块行情回落，保健品表现突出，1 - 6月部分子行业表现较好，投资延续高增长，建议关注软饮料等板块投资机会 [27][28] 农林牧渔行业 - 6月农林牧渔指数跑输对标指数，生猪价格下滑，预计下半年行业供需双增 [30] 零食行业 - 零食市场规模增长快，电商和线下超市是核心渠道，零食量贩发展迅速，建议关注相关个股 [31][32] 锂电池行业 - 6月锂电池板块指数强于沪深300，新能源汽车销售和动力电池装机增长，维持行业“强于大市”评级，短期关注板块投资机会 [34] 半导体行业 - 6月半导体行业表现较强，全球半导体销售额增长，存储器价格上涨，AI眼镜新品将推动出货量增长，建议关注产业链核心环节投资机会 [35][36] 基础化工行业 - 6月中信基础化工行业指数上涨，部分子行业和产品表现有差异，维持行业“同步大市”评级，7月建议关注农药等行业 [39][40] 通信行业 - 6月通信行业指数强于沪深300，1 - 5月电信业务量收增速回升，手机和光模块市场有变化，维持行业“强于大市”评级，建议关注光通信等板块 [41][42] 重点数据更新 限售股解禁明细 - 多只股票近期有限售股解禁，如亚联机械、海博思创等 [46][47] 沪深港通前十大活跃个股明细 - 7月24日A股十大活跃个股成交金额、收盘价、涨跌幅等情况公布，如中国电建、北方稀土等 [49] 今日新股申购 - 未提供具体信息 IPO信息 - 未提供具体信息

半导体行业2025年下半年展望 - 2025年下半年生成式AI技术深化渗透，行业供给竞争格局改善及国产替代加速推进，共同构筑半导体及元器件行业成长动能 [1] - 预计结构性机会是主导，重点推荐偏左侧周期向上板块，以及AI应用落地、AI硬件驱动较强的板块 [1] 周期角度 - WSTS预测2025/2026年全球半导体市场规模达7,009/7,607亿美元，同比增长11%/9% [3] - 集成电路领域受益于逻辑电路与存储器增长，增速分别达13%/9% [3] - DRAM因原厂停产中低阶产品及消费旺季来临，预计3Q25价格环比上涨10%-15% [3] - NAND Flash受AI服务器需求拉动，3Q25价格或环比上涨5%-10% [3] - 预计晶圆代工与封测产能利用率维持高位，车规级芯片需求旺盛，工业级芯片产品需求改善 [3] 创新角度 - AI成为行业创新核心引擎，"算力-模型-应用-数据"飞轮正循环已明确形成 [3] - 云端算力需求持续高增，海外大模型厂商资本开支计划明确，国内Minimax/Kimi等龙头模型迭代加速 [3] - 端侧AI硬件创新进入爆发期，AI眼镜等可穿戴设备放量拉动中高容量NOR Flash需求 [3] - 车载CIS向8MP高像素升级、利基存储通过堆叠封装成为端侧AI高端选配、三代半导体在新能源车与工业领域渗透加速 [3] 国产替代 - "China for China"趋势下，国产替代从单点突破迈向全链条渗透 [4] - 射频前端模组（LPAMiD）、模拟芯片（工业/车规级）国产替代进入关键期，头部企业份额快速提升 [4] - 半导体设备与材料领域，成熟制程国产化率已显著提高，先进制程材料（CMP耗材、电子特气）加速验证 [4] - 大陆厂商成熟制程产能逐步承接全球新增需求，市场份额持续扩大 [4] 半导体设计板块 - AI相关应用依然是驱动设计板块成长的主要源动力 [7] - 看好国内"算力-模型-应用-数据"飞轮正循环形成，为国产云端算力芯片带来持续需求拉动 [7] - 利基型存储市场格局变化、CIS产品向车载/新应用渗透、工业/车规级高端模拟芯片突破、SiC/GaN三代半导体国产化等结构性变化带来业绩稳定增长 [7] 半导体制造板块 - 预计2025年下半年半导体制造代工领域产能利用率维持较高水位 [7] - 模拟芯片，AIOT的SoC，传感器芯片，自动驾驶、AI芯片等需求较为旺盛 [7] - 受益于产能利用率的提升，预计2025年下半年半导体设备订单将主要来自存储领域 [7] 云端算力芯片 - 海外市场算力资源进入"抢筹"周期，2026年大模型厂商算力相关资本性支出持续增长 [18] - 国内云端算力芯片企业受供应链限制、贸易摩擦影响大客户资本开支计划，股价表现相对疲弱 [18] - 随着国产先进制程产线良率、产能提升，国产云端AI芯片供应链有望更加稳固 [18] 存储芯片 - 三大DRAM原厂将产能转向高阶产品，停产DDR4、LPDDR4（x）等中低阶产品 [22] - 2Q25 DRAM产品整体价格上涨5%~10%，预计3Q25继续上涨10%~15% [22] - 2Q25 NAND Flash产品整体价格上涨3%~8%，预计3Q25继续上涨5%~10% [22] - AI可穿戴设备未来有望迎来放量，拉动中高容量NOR Flash需求增长 [24] 数字SoC - 瑞芯微预计2025年半年度营业收入约20.5亿元，同比增长约64%；归母净利润5.2-5.4亿元，同比增长185%-195% [27] - 乐鑫科技预告2025年半年度营业收入12.2-12.5亿元，同比增加33%-36%；归母净利润2.5-2.7亿元，同比增加65%-78% [27] - 看好SoC芯片持续受益于端侧AI硬件新一轮创新周期，建议关注模型端、应用端催化 [28] CMOS图像传感器（CIS）/射频芯片 - 预计50%的车型将搭载10颗以上摄像头以支持NOA，8MP占比将显著提升带来CIS芯片价值量上升 [31] - 国产旗舰芯片大底面/小像素点新品有望冲击海外龙头地位 [33] - 大陆头部射频公司LPAMiD处于国产替代关键时刻 [35] 模拟芯片 - 1H25模拟芯片市场在全球经济复苏背景下展现活力与结构性变化 [36] - 海外龙头厂商价格竞争放缓，国内竞价格局有望进入平稳态势 [37] - 展望2H25，工业复苏步伐有望加快，建议关注国内公司盈利能力提升、市场头部厂商低估值布局机会 [39] 功率器件 - 低压小电流产品市场复苏节奏较早，高压大电流产品依然处在价格磨底阶段 [40] - 国内功率MOS/IGBT出海对海外产品替代，SiC器件国产上车是关注重点 [40] - GaN产品在工业领域（新能源车、数据中心、机器人）全面渗透有望成为行业新增长点 [40] 晶圆代工 - 1Q25中芯国际、华虹半导体稼动率分别为90%、103%，海外二线大厂稼动率大致在60%~70% [44] - "China for China"趋势下，全球成熟制程新增需求基本均被中国大陆晶圆厂新增产能消化 [44] 封测代工 - AIoT、汽车电子、工业电子需求相对旺盛，对封装代工和测试代工订单有叠加效应 [46] - 随着中国大陆AI基础设施建设，先进封装测试和封装将迎来新一轮机遇 [46] 半导体设备 - 1Q25北方华创、中微公司、拓荆科技等主要半导体设备公司营收同比实现30%~40%增长 [47] - 展望未来，半导体设备公司仍有较大国产替代空间 [47] 半导体材料 - 2024年全球半导体材料市场规模达675亿美元，同比增长3.8% [48] - 成熟制程企业产能持续扩建、国内先进存储器产能快速扩产、先进制程材料国产化率提升驱动市场成长 [48] 面板 - 1Q25智能手机面板市场出货5.4亿片，同比基本持平 [52] - 展望2H25，OLED技术在中尺寸领域渗透率将进一步提升 [53] - LCD行业供给侧增量很少，需求端TV大尺寸化趋势明确，看好行业供需格局逐年改善 [53] PCB - 1Q25主要PCB公司业绩同比增速较高：胜宏科技339%，生益电子657%，沪电股份48% [55] - Prismark预计2025年全球PCB市场同比增长6.8%，高多层和HDI市场产值有望分别同比增长41.7%和10.4% [55] - AI PCB需求紧缺，头部PCB厂商通过技改、扩产提升中高端PCB供应 [56] 元器件 - 1H25行业整体稳健增长，5M25台股被动元件营收同比增长10% [57] - 展望2H25，新能源汽车和AI服务器的需求释放确定性较高，建议关注相关领域存在Alpha的公司 [57]

市场指数表现 - 上证指数收盘3606点，1日涨0.65%，5日涨5.41%，1月涨2.53%；深证综指收盘2203点，1日涨1.19%，5日涨8.89%，1月涨2.66% [1] - 大盘指数昨日涨0.6%，1个月涨6.22%，6个月涨8.43%；中盘指数昨日涨1.44%，1个月涨8.36%，6个月涨7.4%；小盘指数昨日涨1.57%，1个月涨9.14%，6个月涨13.86% [1] 行业涨跌情况 涨幅 - 能源金属昨日涨7.55%，1个月涨19.66%，6个月涨32.75% [1] - 小金属Ⅱ昨日涨6.46%，1个月涨30.16%，6个月涨43.07% [1] - 金属新材料昨日涨5.06%，1个月涨15.38%，6个月涨22.46% [1] - 生物制品Ⅱ昨日涨3.67%，1个月涨11.53%，6个月涨18.81% [1] - 种植业昨日涨3.58%，1个月涨6.28%，6个月涨11.5% [1] 跌幅 - 贵金属昨日跌2.19%，1个月涨2.28%，6个月跌25.71% [1] - 农商行Ⅱ昨日跌1.54%，1个月跌5.46%，6个月涨12.68% [1] - 股份制银行昨日跌1.48%，1个月跌1.9%，6个月涨14.84% [1] - 城商行Ⅱ昨日跌1.47%，1个月跌2.76%，6个月涨12.19% [1] - 饲料Ⅱ昨日跌1.32%，1个月跌1.48%，6个月涨11.76% [1] 2023和2024年夏天风险资产动荡复盘 市场现状与担忧 - 二季度全球股市反弹，美股、德股创新高，三季度风险资产情绪和估值处高位，市场关注是否重蹈过去2年夏天覆辙 [2][8] - 当前美股估值较过去2年同期更高，美债利率与过去2年同期接近 [8] 4月以来市场反弹原因 - 主要反映特朗普TACO后的预期修复，PE估值回升贡献为主，ERP下行是核心，EPS也上修，市场对基本面定价弱 [8] 2023年夏季波动 - 美债流动性冲击，三季度美债发行规模超预期，通胀担忧反复，利率上行致风险资产承压 [8] - 8月初发债规模超预期，惠誉下调美债评级，油价上涨，联储担忧通胀，利率上行打击科技股估值 [8] - 10月底财政部调整发债计划，10Y美债利率下行，全球股市见底反弹，回调期中美股市同步，上证综指（-8.3%）>标普500（-10.3%）>恒生科技（-16.3%） [8] 2024年夏季波动 - 衰退交易+套息交易逆转，7月美国失业率跳升，全球衰退预期升温，日元套息交易逆转致流动性冲击 [8] - 美债收益率下行，美日利差收窄，日本央行加息，美股科技股下跌触发套息交易逆转和日元升值 [8] - 市场风偏企稳核心是美日央行应对及美国经济衰退交易不再强化，产业层面AI应用收入符合预期，传统业务放缓 [8] - 回调期利率下行，美元走弱，中美股市同步，上证综指（-3.8%）>恒生科技（-4.4%）>标普500（-5.5%） [8] 2025年潜在风险 - 风险1：关税影响在微观财报和通胀数据中具象化，三季度美国通胀回升，关税政策延后，就业市场供需两弱，风险资产上行难度增加，关注美股二季报中公司关税成本承担和未来指引 [8] - 风险2：政府财政依赖导致利率风险可能反复，逆全球化加强，各国依赖财政扩张，美日长债收益率维持高位，长期债务解决需提高生产率或通胀，特朗普干预美联储独立性可能推升长端利率 [8] - 风险3：特朗普政策在“MAGA”和“建制派”之间摇摆，若重回MAGA可能与市场预期产生分歧，关注内阁人物话语权、地缘政治和关税政策变化；上行风险关注AI产业投入产出性价比提升 [9] 香港交易所（00388）深度分析 估值复盘 - 2014 - 2015年PE∈【29，67】，受益于沪港通开通、H/A折价、公募/险资投资松绑，估值上行 [2][13] - 2017 - 2018年PE∈【28，54】，深港通开启吸引资金流入，18年中美摩擦和美联储加息使港股资金面收紧，估值回落 [2][13] - 2020 - 2021年PE∈【29，68】，港交所革新IPO上市制度，市场认可其作为新经济、中概股枢纽，全球低利率资产荒使内外资流入港股 [2][13] 投资价值分析 - 当前港交所PE 38倍，美联储降息，背靠中国内地，看好投资价值 [13] - 盈利核心因子ADT=总市值*换手率，港交所改革吸引新经济企业和中概股回流，港股新经济行业市值占比从2018年的17%提升至2025YTD的35% [13] - 南向资金推高ADT，改善换手率，美元降息、境内低利率资产荒使南向机构资金倾斜，交易成本下降吸引个人投资者，南向贡献港股ADT提升至35%+ [13] 业绩预测与评级 - 预计2025 - 2027E公司归母净利润分别为165、179、188亿港元，yoy分别+26%、+9%、+5% [13] - 可比公司PE估值法下给予目标PE42倍，合理市值6920亿港元，对应当前市值上行空间24%，强调买入评级 [13] 计算机行业点评 基金持仓情况 - 2025Q2计算机行业公募基金配置占比2.6%，较上季度降0.6pcts，处2010年来10%分位 [12] - 25Q2前十大重仓股为华大九天、金蝶国际、科大讯飞等，美图公司替代用友网络进入前十大 [12] 看好逻辑 - AI为全年主线，看好计算机板块 [12] 光伏行业点评 政策事件 - 2024年7月24日召开光伏行业供应链发展研讨会，推进修订多晶硅单位产品综合能耗标准，目前1级、2级、3级分别为≤7.5、8.5和10.5，拟修订后为≤5、6和7.5 [14] - 同日两部委发布《中华人民共和国价格法修正草案(征求意见稿)》，完善低价倾销认定标准，规范市场价格秩序 [14] 政策影响 - 政策体现中央政府反内卷决心，《价格法》修订后有望避免产业链不正当竞争，促使价格回升 [16] - 多晶硅制造规范标准提高，严控新增产能，能耗标准落地后将控制多晶硅新增项目 [16] 市场预期 - 反内卷政策从预期到落地，有望消除市场分歧，增强信心，产业链价格已上涨，政策落地后上涨预期更明确，有望开启新一轮上涨行情 [16] 投资建议 - 关注反内卷受益的硅料环节，如协鑫科技、大全能源、通威股份；组件和辅材环节，如晶科能源、晶澳科技、天合光能、钧达股份、福斯特、福莱特 [16] 民士达（833394）点评 业绩情况 - 2025H1营收2.37亿元（YoY+27.9%），归母净利润6303万元（YoY+42.3%），扣非归母净利润6112万元（YoY+55.7%） [18] - 2025Q2单季营收1.22亿元（YoY+28.4%、QoQ+6.4%），归母净利润3248万元（YoY+35.8%、QoQ+6.3%），扣非归母净利润3128万元（YoY+40.7%、QoQ+4.8%） [18] 产品与市场表现 - 2025H1芳纶纸收入2.27亿元（YoY+22.8%），毛利率41.9%（YoY+4.1pcts），产品结构高端化，变压器、航空蜂窝等领域需求向好，新能源汽车电机纯纸增速超40.0% [18] - 2025H1复合材料收入1021万元（YoY+1185.3%），毛利率由负转正，先进制造子公司业务步入正轨 [18] 地区表现 - 2025H1境内收入1.86亿元（YoY+33.7%），毛利率40.4%（YoY+4.3pcts）；境外收入5176万元（YoY+10.7%），毛利率40.2%（YoY-1.7pcts），境内销售亮眼，高端化趋势显著 [18] 经营情况 - 2025H1毛利率40.4%（YoY+2.8pcts），分季度看，Q1、Q2毛利率分别为39.7%、41.0%，高端占比逐季提升 [18] - 2025H1净利率26.5%（YoY+2.7pcts），销售费用率、管理费用率分别为3.4%、3.0%（YoY+0.2pcts、-0.7pcts） [18] - 为配合募投投产，公司营销与服务升级，引入外籍销售人才，参加国内外展会，布局全球市场 [18] 募投项目 - 募投项目如期投产，2025H1试生产，6月底在产品及库存商品增加，预计下半年迅速释放，吨纸能耗较老产线降低12.0%，为高端化注入新动能 [18] 投资建议 - 维持“买入”评级，上调2025 - 2027E盈利预测，预计分别实现归母净利润1.50/2.09/2.61亿元，对应当前PE分别为42/30/24倍 [18]

核心观点 - 7月中旬业绩预告宽幅区间交易价值高于窄幅区间，存在“模糊溢价”，今年中报对“宽幅预喜龙头”超额定价基本完成，对“宽幅预喜行业”超额定价还在路上，8月或关注这类行业非龙头个股 [3][25] - 2025年电子行业可关注半导体设计板块业绩弹性和设备材料国产替代、消费电子果链修复与创新催化、AI产业链业绩兑现、周期品面板和MLCC发展 [4][29] - 2025中报关注周期&资源类在预告日至财报日超额行情，盈余惊喜信号公司集中在医药生物等行业 [6][10] - 国债买卖于2024年8月推出、2025年1月暂停，短期重启概率不大，受农商行利率风险等因素制约 [11] - 宏工科技主业锂电物料处理龙头订单预计底部向上，非新能源拓展有望提升非新能源收入占比 [13] - 雅鲁藏布江水电工程开工或拉动西藏地区民爆需求，多家上市公司当地布局产能 [14][18] - 化工行业可参考供给侧改革对“成本要素”定价实现“反内卷”，关注基础化工产品和成本优势龙头 [20] - 石化行业需更严格产能退出或限制政策，本轮国内反内卷若与海外供给侧共振，行业有望迎景气周期 [22] 各报告总结 《策略|行业比较专题——宽幅业绩指引的“模糊溢价”》 - 7 - 8月业绩窗口期，业绩预告上下限幅度更宽的板块和宽幅预告龙头超额更多，一定程度解释周期股7 - 8月超额日历效应 [3] - 个股维度，宽幅预喜龙头7月胜率与赔率最高，8月后切换/扩散；行业维度，龙头宽幅预告行业整体走势更好，但超额稳健性和幅度不如个股；宽幅超额和周期股7 - 8月日历效应互相解释 [26][27] 《电子|2025电子中期策略：等待创新和周期共振》 - 半导体存储价格Q3 - Q4上涨动能强劲，2025年全球半导体增长乐观，建议关注设计板块业绩弹性和设备材料国产替代 [4][30] - 消费电子看好果链修复、3D打印及AI新硬件创新催化，手机、PC及平板市场温和修复 [4][31] - AI全球算力投资保持高水位，产业链公司业绩持续兑现，看好推理侧需求带动ASIC需求 [4][31] - 周期品8.6代线capex引领面板和MLCC新一轮景气周期，AI升级有望带动MLCC涨价 [4][32] 《策略|2025中报前瞻：关注预告日至财报日的景气超额》 - 截至2025年7月20日，全A 1574家公司披露25Q2业绩预告等，披露率约29%，预喜率约43.7% [6] - 交易维度关注周期&资源类在预告日至财报日超额行情，尤其基础化工方向 [6] - 盈余惊喜信号公司数量超5家且出现概率不小于2%的申万一级行业为医药生物，“盈余惊喜”概率较高的还有钢铁等行业；电子等行业25H1业绩预告表现亮眼 [10] 《银行|行业深度：国债买卖何时重启？》 - 国债买卖2024年8月推出，目的是丰富货币政策工具箱等，采取“买入 + 借券卖出”操作方式，2025年1月暂停，加速广谱利率下行或是直接原因 [11] - 短期重启概率不大，受农商行利率风险、资金面宽松、三季度政府债净融资压力等因素制约 [11] 《电新&机械|宏工科技（301662）首次覆盖：固态&非新能源拓展打开成长空间》 - 2024年公司营收下降，2025年一季度进一步下滑，锂电主业是物料处理龙头，2024年新签海外及客户出海订单2.2亿元，已成为多家头部企业设备供应商 [13] - 公司加大化工、医药等非新能源领域研发推广，预计2030年非新能源收入占比提至40%，预计25 - 27年归母净利润1.74/2.42/4.30亿元，首次覆盖给予“增持”评级 [13] 《化工|雅鲁藏布江水电工程开工，有望拉动西藏地区民爆需求》 - 雅鲁藏布江水电工程开工或带来数十万吨民爆需求，2024年西藏地区工业炸药产销量约5.2万吨，2025年1 - 5月产量2.4万吨、同比+10%，销量2万吨 [14][18] - 多家上市公司在西藏布局民爆产能，如易普力2.5万吨等，2024年高争民爆西藏地区收入占比76%、毛利占比89% [18] 《化工|参考供给侧改革，通过“成本要素”定价“反内卷”》 - 复盘供给侧改革，化工领域“成本要素”定价起到成效，推动行业在价格等指标上展现改革成果 [20] - 参考供给侧改革和全国统一大市场政策，密集行动方案有望定价“成本要素”实现行业“反内卷”，建议关注基础化工产品和成本优势龙头 [20] 《能源开采|石油石化：当中国反内卷，遇上海外供给侧》 - 石化行业需更严格产能退出或限制政策，以实现从产能增长到高质量发展转变 [22] - 海外供给侧发生积极变化，若国内反内卷与海外共振，石化行业有望迎新一轮景气周期 [22]

公司发展历程 - 恒坤新材从实验室样品起步，经过十几年发展成为产业链核心的关键供应者 [1] - 公司不依赖国家队或资本光环，而是通过工艺细节和客户验证逐步建立国产高端材料根基 [1] - 从2014年切入半导体材料至今，公司已形成KrF、i Line、SOC、BARC、TEOS等系列产品布局，全部具备产业化能力 [4] 技术突破与产品布局 - 光刻胶是晶圆制造中的关键材料，长期被海外巨头垄断，尤其在12英寸晶圆厂使用的KrF、i Line、SOC、BARC等领域国产化率极低 [2] - 公司自研的系列光刻胶产品已完成主流晶圆厂验证并实现稳定供货，部分产品市场占有率位居国内前列 [2] - 公司已成功实现从样品到批量的跨越，站稳国产材料市场核心位置 [5] - ArF光刻胶已获得客户验证通过并取得正式订单，公司正持续攻坚更高阶材料领域 [10] 生产与交付能力 - 公司在合肥、漳州、大连等地投建现代化生产平台，建立一体化制造系统 [6] - 已实现全流程、可追溯、可复制的量产体系，为大批量客户交付提供保障 [7] 客户合作模式 - 公司采用"客户共创者"模式，深入晶圆厂工艺一线与客户共同定义需求、测试和改良产品 [8] - 这种深度协同使公司产品成为"被验证过的国产好胶"，吸引客户从使用者转变为共建者 [9] 行业地位与未来展望 - 公司不仅是材料供应商，更是国产芯片生态链中的关键稳定器 [10] - 在产业变革和国家战略背景下，公司选择攻坚最难的技术领域并取得实质性进展 [11] - 公司通过十年深耕，正将更多"不可能"变为"正在发生" [12]

据统计，在过去的30天时间内，先后有3家头部国产GPU公司推进了自己的上市进程：6月30日，沐曦集成电路（上海）股份有限公司与摩尔线程智能科技 （北京）股份有限公司同天向上交所递交了上市申请，拟在科创板挂牌上市，目前二者审核状态均更新为"已问询"；7月18日，证监会官网披露瀚博半导体 首次公开发行股票并上市辅导备案报告，辅导机构为中信证券。 将窗口拉长至一年，共有壁仞科技、格兰菲及前述摩尔线程、沐曦股份、瀚博半导体等至少5家头部国产GPU企业陆续启动了IPO进程。 据《2025年胡润全球独角兽榜》及天眼查等数据统计，上述5家企业目前估值均已突破百亿元，其中估值最高的摩尔线程，在2024年末完成Pre-IPO轮融资前 的估值就已达到约246.2亿元。而据天眼查信息，在这笔金额高达52.25亿元的Pre-IPO轮融资完成后，摩尔线程又于今年2月26日完成了一笔金额未公开的战 略融资，其热度可见一斑。 据公司招股书，沐曦股份最近一次外部股权融资对应的投后估值也突破200亿元大关，达到210.71亿元。 柏文喜认为，对整个国产芯片产业而言，上市潮标志着其进入了一个全新的阶段，国产芯片生态迈入体系化、工程化建设新阶段， ...