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越涨越“吸金”,科创半导体ETF(588170)近一周涨7.8%,近5日资金流入超3.6亿
每日经济新闻· 2025-09-22 14:30
截至2025年9月22日13点21分,上证科创板半导体材料设备主题指数强势上涨1.05%,成分股中芯 国际上涨4.48%,盛美上海上涨2.82%,华海诚科上涨2.53%,艾森股份,安集科技等个股跟涨。科创半 导体ETF(588170)上涨0.7%,最新价报1.3元。拉长时间看,截至2025年9月19日,科创半导体ETF近1 周累计上涨7.83%。 从资金净流入方面来看,截至2025年9月19日,科创半导体ETF近3天获得连续资金净流入,最高单 日获得1.36亿元净流入,近5日合计"吸金"3.68亿元。 方正证券最新分析指出,在摩尔定律放缓和我国先进制程技术受限的现状下,先进封装成为国产算 力芯片突破性能瓶颈的重要方向。 华为 、 寒武纪 、 海光信息等公司的算力芯片正加速迭代,国产供 应链积极配套以实现算力芯片自主可控。2025世界人工智能大会上沐曦重磅发布基于国产供应链的旗舰 GPU曦云C600, 摩尔线程则表示正联合国内封装测试厂商,完成Chiplet与2.5D封装(国产硅中介层) 量产和测试。先进封装产能扩张需求愈发迫切,先进封装产业链上下游迎来重大发展机遇。 华泰证券看好2026年AI相关需求和中国先 ...
中科飞测跌2.00%,成交额6.42亿元,主力资金净流出2272.51万元
新浪证券· 2025-09-22 14:14
股价表现与资金流向 - 9月22日盘中股价下跌2%至97.84元/股 成交额6.42亿元 换手率2.59% 总市值314.65亿元 [1] - 主力资金净流出2272.51万元 特大单净卖出1331.79万元(买入1889.42万元占比2.94% 卖出3221.21万元占比5.02%) [1] - 大单净卖出900万元(买入1.35亿元占比21% 卖出1.44亿元占比22.47%) [1] - 年初至今股价上涨11.75% 近5日涨7.81% 近20日跌1.04% 近60日涨16.21% [1] 股东结构与持股变化 - 股东户数9774户 较上期减少11.83% 人均流通股25403股 较上期增加15.34% [2] - 诺安成长混合A持股1345.33万股(第二大流通股东)持股数量持平 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF新进十大流通股东 持股531.31万股(第九大股东) [3] - 银华集成电路混合A增持92.74万股至519.5万股(第十大股东) [3] - 东方人工智能主题混合A退出十大流通股东名单 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入7.02亿元 同比增长51.39% [2] - 归母净利润-1835.43万元 同比大幅收窄73.01% [2] - A股上市后累计现金分红4480万元 [3] 公司业务概况 - 主营业务为集成电路专用设备的研发生产销售 聚焦检测设备(收入占比60.72%)和量测设备(36.4%) [1] - 服务及其他业务收入占比2.88% [1] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 涉及先进封装/半导体设备/中芯国际概念/集成电路/芯片概念等板块 [1] - 公司成立于2014年12月31日 于2023年5月19日上市 注册地址位于深圳市龙华区银星科技园 [1]
摩尔线程科创板IPO将于本周上会,科创半导体ETF(588170)低开高走
每日经济新闻· 2025-09-22 13:07
华泰证券看好2026年AI相关需求和中国先进逻辑扩产的结构性机会,海外AI相关先进逻辑和存储 仍然是资本支出的主要驱动力。国内方面,中芯国际、华虹近期募集资金,长鑫启动上市辅导,看好 2026年中国先进逻辑和存储投资持续,看好设备国产进展,预计2026中国本土设备企业在中国市场规模 中占比(国产化率)或同比+6%至29%。 公开信息显示,科创半导体ETF(588170)及其联接基金(A类:024417;C类:024418)跟踪上 证科创板半导体材料设备主题指数,囊括科创板中半导体设备(59%)和半导体材料(25%)细分领域 的硬科技公司。半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域,具备国产化率较低、国产替代天花板较 高属性,受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展。 截至2025年9月22日10:31,上证科创板半导体材料设备主题指数上涨0.83%,成分股华海诚科上涨 5.27%,和林微纳上涨3.43%,艾森股份上涨2.48%,天岳先进上涨2.4%,华兴源创上涨2.22%。科创半 导体ETF(588170)上涨0.46%。 消息面上,板块周末再传重磅消息,摩尔线程科创板IPO将于本 ...
午间涨跌停股分析:54只涨停股、4只跌停股,智能音箱概念活跃,国光电器涨停
新浪财经· 2025-09-22 11:48
市场表现 - A股半日共有54只涨停股和4只跌停股 [1] - 智能音箱概念活跃 国光电器涨停 [1] - 先进封装概念走强 山子高科7天6板 [1] - 算力芯片概念上涨 天普股份14连板 和而泰3天2板 比依股份涨停 [1] 连板股表现 - *ST正平14天11板 *ST亚太11天10板 *ST仁东6天4板 [1] - 云南旅游4连板 凯美特气 *ST花王等4天3板 [1] - 福龙马 红豆股份等3连板 德明利 贵广网络等2连板 [1] - 立讯精密 鹏鼎控股等涨停 [1] 跌停股表现 - *ST高鸿连续7日跌停 [2] - *ST南置 金逸影视连续2日跌停 [2]
北方华创涨2.05%,成交额17.21亿元,主力资金净流入6206.27万元
新浪财经· 2025-09-22 11:23
股价表现与交易数据 - 9月22日盘中股价上涨2.05%至410.25元/股 成交额17.21亿元 换手率0.59% 总市值2970.57亿元 [1] - 主力资金净流入6206.27万元 特大单买卖占比分别为13.95%和14.05% 大单买卖占比分别为32.62%和28.91% [1] - 年内累计涨幅42.03% 近5/20/60日分别上涨7.96%、7.94%和25.54% [2] 公司基本面 - 2025年上半年营业收入161.42亿元 同比增长30.86% 归母净利润32.08亿元 同比增长15.37% [2] - 电子工艺装备业务占比94.53% 电子元器件占比5.37% 其他业务占比0.10% [2] - A股上市后累计分红15.35亿元 近三年累计派现12.17亿元 [3] 股东结构变化 - 股东户数增至9.77万户 较上期增长29.48% 人均流通股降至7383股 减少22.77% [2] - 香港中央结算有限公司增持678.89万股至5445.37万股 稳居第二大流通股东 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF增持42.93万股 华夏国证半导体芯片ETF增持13.38万股 易方达沪深300ETF新进持股405.81万股 [3] 行业属性与业务定位 - 公司隶属电子-半导体-半导体设备行业 核心业务为半导体基础产品研发制造及技术服务 [2] - 概念板块涵盖半导体设备、先进封装、北京国资、氮化镓及大基金概念等多重主题 [2]
多只半导体ETF周涨超7%丨ETF基金周报
21世纪经济报道· 2025-09-22 11:18
证券市场回顾 - 上周上证综指下跌1.3%至3820.09点,深证成指上涨1.14%至13070.86点,创业板指上涨2.34%至3091.0点 [1] - 全球主要股指普遍上涨,纳斯达克综指上涨2.21%,道琼斯工业指数上涨1.05%,标普500上涨1.22% [1] - 亚太市场方面,恒生指数上涨0.59%,日经225指数上涨0.62% [1] ETF市场整体表现 - 股票型ETF周度收益率中位数为0.08%,主题指数ETF中华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF表现最佳,收益率达7.83% [2] - 规模指数、行业指数、策略指数、风格指数中表现最佳的ETF周度收益率分别为2.92%、4.28%、2.8%、2.27% [2] ETF涨跌幅排行 - 涨幅前五的ETF均与半导体材料设备主题相关,收益率介于7.17%至7.83%之间,华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF以7.83%领涨 [3][5] - 跌幅前五的ETF集中于工业有色金属、黄金产业等主题,万家中证工业有色金属主题ETF跌幅最大,为-5.38% [5] ETF流动性 - 上周股票型ETF市场日均成交额增加3.5%,日均成交量增加26.0%,换手率保持不变 [6] ETF资金流向 - 资金流入前五的ETF中,南方中证500ETF流入7.28亿元居首,机器人及半导体主题ETF亦获资金青睐 [8] - 资金流出前五的ETF中,易方达创业板ETF流出6.58亿元最多,人工智能、证券、煤炭等主题ETF出现资金净流出 [8][9] ETF融资融券 - 股票型ETF融资余额由前一周的453.29亿元下降至437.34亿元,融券余量由24.76亿份下降至24.617亿份 [10] - 周内融资买入额最高的ETF为华夏上证科创板50成份ETF,买入总额7.64亿元;融券卖出量最高的ETF为南方中证1000ETF,卖出总量0.1亿份 [10] ETF存量市场 - 市场上存量ETF共计1289只,其中股票型ETF数量最多,为1032只,占比80.1% [11] - ETF市场总规模达到52670.37亿元,较前一周增加239.54亿元,股票型ETF规模为35261.87亿元,占比66.9% [14][16] - 主题指数中易方达国证机器人产业ETF周度基金规模增幅最高,为30.64亿元 [16] ETF发行与成立 - 上周无新ETF发行,但有19只新ETF成立,其中多只为中证AAA科技创新公司债ETF,华安创业板人工智能ETF、国泰中证港股通汽车产业主题ETF等亦新成立 [17] 机构观点:先进封装与半导体行业 - 先进封装成为国产算力芯片突破性能瓶颈的重要方向,华为、寒武纪、海光信息等公司算力芯片加速迭代,产业链上下游迎来重大发展机遇 [17] - 2025年二季度SW半导体板块营收1700.23亿元,同比增长15.2%,创单季度营收历史新高;归母净利润148.25亿元,同比增长30.9%,行业景气度呈现底部反转趋势 [19]
国际油价小幅下跌,尿素、蛋氨酸价格下跌
搜狐财经· 2025-09-22 10:17
化工产品价格动态 - 本周跟踪的100个化工品种中33个品种价格上涨 31个品种价格下跌 36个品种价格稳定 [1] - 月均价环比上涨产品占比40% 环比下跌产品占比47% 环比持平产品占比13% [1] - 周涨幅前五品种:醋酸(华东) NYMEX天然气 硫磺(CFR中国现货价) 电石(华东) 三氯乙烯(华东) [1] - 周跌幅前五品种:维生素E 硝酸(华东地区) 环氧氯丙烷(华东) 二氯甲烷(华东) 涤纶FDY(华东) [1] 能源市场表现 - WTI原油期货收于62.68美元/桶 周跌幅0.02% 布伦特原油期货收于66.68美元/桶 周跌幅0.46% [2] - 美国原油日均产量1348.2万桶 周环比减少1.3万桶 同比增加28.2万桶 [2] - 美国石油需求总量日均2063.7万桶 周环比增加85.6万桶 其中汽油需求日均881.0万桶 周增30.2万桶 [2] - 美国原油库存总量82110万桶 周环比减少880万桶 [2] - NYMEX天然气期货收于2.92美元/mmbtu 周跌幅1.25% 美国天然气库存34330亿立方英尺 周增900亿立方英尺 [2] 重点化工品分析 - 尿素市场均价1675元/吨 周降0.95% 年降11.70% 较年初降2.33% [3] - 尿素日均产量19.33万吨 周增0.57万吨 同比增3.04% 复合肥开工负荷40.78% 周升1.42个百分点 [3] - 蛋氨酸市场均价21.65元/公斤 周降0.69% 年增5.71% 较年初增9.84% [4] - 蛋氨酸周产量11100吨 开工率54.09% 原料天然气和丙烯价格下跌 甲醇价格上涨 [4][5] 行业估值与投资主线 - SW基础化工市盈率25.29倍 处历史75.31%分位数 市净率2.21倍 处历史52.99%分位数 [6] - SW石油石化市盈率11.50倍 处历史23.70%分位数 市净率1.14倍 处历史19.28%分位数 [6] - 九月关注重点:反内卷对供给端影响 电子材料自主可控 低估值行业龙头 分红稳健能源企业 [6] - 中长期推荐三大主线:油气开采板块高景气度 新材料领域发展空间 政策加持需求复苏 [6] - 具体推荐标的包括中国石油 中国海油 安集科技 雅克科技 万华化学等21家公司 [6] - 9月金股为桐昆股份和雅克科技 [7]
国际油价小幅下跌,尿素、蛋氨酸价格下跌 | 投研报告
中国能源网· 2025-09-22 10:01
化工产品价格动态 - 本周跟踪的100个化工品种中 33个品种价格上涨 31个品种价格下跌 36个品种价格稳定 [1][3] - 月均价环比显示40%产品上涨 47%产品下跌 13%产品持平 [1][3] - 周涨幅前五品种:醋酸(华东) NYMEX天然气 硫磺(CFR中国现货) 电石(华东) 三氯乙烯(华东) [3] - 周跌幅前五品种:维生素E 硝酸(华东) 环氧氯丙烷(华东) 二氯甲烷(华东) 涤纶FDY(华东) [3] 能源市场表现 - WTI原油期货收报62.68美元/桶 周跌幅0.02% 布伦特原油收报66.68美元/桶 周跌幅0.46% [1][4] - 美国原油日均产量1348.2万桶 周环比减少1.3万桶 同比增加28.2万桶 [4] - 美国石油需求总量日均2063.7万桶 周增加85.6万桶 汽油日均需求881万桶 周增30.2万桶 [4] - NYMEX天然气期货收报2.92美元/mmbtu 周跌幅1.25% 美国天然气库存34330亿立方英尺 周增900亿立方英尺 [4] 重点化工品分析 - 尿素市场均价1675元/吨 周降0.95% 年降11.70% 日均产量19.33万吨 周增0.57万吨 [6] - 复合肥开工负荷40.78% 周升1.42个百分点 三聚氰胺周产量2.88万吨 周增5.88% [6] - 蛋氨酸市场均价21.65元/公斤 周降0.69% 年增5.71% 产量11100吨 开工率54.09% [7] 行业估值水平 - SW基础化工市盈率25.29倍 处于历史75.31%分位数 市净率2.21倍 处于历史52.99%分位数 [8] - SW石油石化市盈率11.50倍 处于历史23.70%分位数 市净率1.14倍 处于历史19.28%分位数 [8] 投资主题与标的 - 九月关注四大方向:反内卷对供给端影响 电子材料自主可控 低估值行业龙头 分红稳健能源企业 [2][9] - 中长期三大主线:油气开采板块高景气度 新材料领域发展空间 政策加持需求复苏 [9] - 推荐标的包括中国石油 中国海油 安集科技 雅克科技 万华化学等21家公司 [9] - 9月金股为桐昆股份与雅克科技 [10]
SiC 进入先进封装主舞台:观察台积电的 SiC 策略 --- SiC Enters the Advanced Packaging Mainstage_ Observing TSMC’s SiC Strategy
2025-09-22 08:59
**行业与公司** * 行业涉及人工智能(AI)芯片、高性能计算(HPC)、先进封装和碳化硅(SiC)材料[1][13][40] * 公司包括台积电(TSMC)、英伟达(NVIDIA)、Marvell、ASE、英特尔(Intel)、三星(Samsung)、Wolfspeed、环球晶圆(GlobalWafers)等[1][45][300] **核心观点与论据** * AI芯片功率需求激增,单个GPU电流超过1000A,传统电源分配网络(PDN)和热管理方法接近极限,导致IR压降和瞬态电压下降[5][29][235] * 台积电通过CoWoS-L平台嵌入IVR和eDTC以增强功率稳定性,并开发背面电源分配网络(BSPDN)分离电源与信号层,减少电压降[10][236][293] * 碳化硅(SiC)因宽禁带、高热导率(370-490 W/m·K)、高击穿场强等特性,成为解决AI芯片热管理、电源分配和光互连的关键材料[14][40][120] * SiC可作为高压集成电路(HVIC)衬底、光互连基板和支持Chiplet与HBM堆叠的机械增强层,连接PDN、热管理和光互连领域[16][17][40] * 台积电探索将SiC引入COUPE平台,以同时解决热、电、光挑战,并在AI封装中建立竞争优势[44][196][230] * 12英寸SiC晶圆面临缺陷密度控制、工艺兼容性和成本挑战,但市场预计以22.24%的复合年增长率(CAGR)从2025年的9.7亿美元增长至2030年的26.5亿美元[53][168][216] * 英特尔专注于光学互连(OCI、CPO),三星采用玻璃中介层降低成本,而台积电通过SiC差异化应对热、电、光集成需求[45][205][209] **其他重要内容** * SiC在增强现实(AR)眼镜波导中应用,折射率2.6-2.7可实现70-80°视野(FOV),厚度仅0.55 mm,重量2.7 g,并解决“彩虹效应”和热管理问题[63][65][66] * Through-SiC Via(TSiCV)技术在高频和高温环境中表现优异,插入损耗低于0.5 dB/10 mm,适用于毫米波通信和恶劣环境MEMS集成[243][250][276] * Wolfspeed因中国SiC供应商崛起面临价格竞争(2024年衬底价格下降30%)、需求疲软和债务压力(65亿美元债务),而中国计划2027年实现12英寸SiC量产[134][136][137] * Marvell推出封装集成电压调节器(PIVR),将VRM嵌入封装缩短电源路径,降低PDN阻抗,与台积电的IVR和eDTC策略互补[7][287][289] * 环球晶圆提出SiC载板架构,将SiC作为纯热传导层插入封装堆栈,避免界面热阻问题,提升GPU和HBM的热耗散效率[302][304][305] **数据与百分比** * SiC热导率370-490 W/m·K,优于硅(150 W/m·K)和玻璃(0.9-1.5 W/m·K)[107][112] * 12英寸SiC晶圆缺陷导致良率低,8英寸良率较6英寸低15-20%[212][213] * SiC衬底价格2024年下降约30%[138] * 全球SiC晶圆市场预计从2025年9.7亿美元增长至2030年26.5亿美元,CAGR 22.24%[168][216] * 台积电IVR解决方案功率密度是离散VR的5倍[292]
甬矽电子(688362):行业回暖驱动营收高增,先进封装布局助力盈利改善
天风证券· 2025-09-20 19:53
投资评级 - 维持"买入"评级 [6] 核心观点 - 行业景气度回升及海外客户突破驱动2025H1营收同比增长23.37%至20.10亿元 [1][2] - 归母净利润同比增长150.45%至3031.91万元 Q2盈利拐点显现 [1][2] - 晶圆级封测产品收入同比增长150.80%至8528.19万元 成为新增长点 [3] - 研发投入同比增长51.28%至1.42亿元 占营收比重7.07% [4] - 预计2025-2027年营收44.31/54.40/67.88亿元 归母净利润1.85/3.16/4.24亿元 [5] 财务表现 - 2025H1营业收入20.10亿元(yoy+23.37%) 归母净利润3031.91万元(yoy+150.45%) [1] - 扣非归母净利润-0.43亿元 尚未实现扭亏 [1] - 预计2025年营收44.31亿元(yoy+22.78%) 归母净利润1.85亿元(yoy+178.80%) [5] - 毛利率从2023年13.90%提升至2025E19.39% 净利率从-3.91%改善至4.17% [10] 业务进展 - 13家客户销售额超5000万元 其中4家超1亿元 客户结构优化 [2] - 海外大客户取得突破 前五大客户中两家台湾设计公司订单持续增长 [2] - "Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力提升 量产规模稳步爬升 [3] - 汽车电子产品通过车厂及Tier1认证 覆盖车载CIS/智能座舱/MCU/激光雷达领域 [3] - 5G射频Pamid模组实现量产并批量出货 AIoT客户份额进一步提升 [3] 技术研发 - 新增申请发明专利26项 实用新型专利35项 软件著作权1项 [4] - 新增获得授权发明专利33项 实用新型专利58项 软件著作权2项 [4] - 掌握RDL及凸点加工能力 布局扇出式封装及2.5D封装工艺 [4] - 相关先进封装产品线均已实现通线 正与客户进行产品验证 [4] 产能与运营 - 推动二期项目建设扩大产能规模 [3] - 通过数字化工厂建设实现智能动态调度 推动精益生产变革 [5] - 持续导入国产设备和材料 提升国产替代水平并降低运营成本 [5] - 完成244名激励对象121.353万股限制性股票归属 占股本总额0.30% [5] 行业环境 - 全球半导体销售额2025Q2达1797亿美元(yoy+20% qoq+7.8%) [2] - 终端消费市场回暖 产业链去库存周期基本结束 AI应用场景涌现 [2]