报告行业投资评级 - 电子行业投资评级为优于大市 [1][5] 报告的核心观点 - 科技情绪回暖，看好2025年电子板块在“宏观政策周期、产业库存周期、AI创新周期”共振下的“估值扩张”行情，当前重点关注半导体自主可控及端侧SoC创新 [1] - ADI看到的需求改善信号表明模拟芯片行业正处于周期向上阶段 [2] - 存储价格结构性分化，看好存储产业链产业升级机遇 [3] - AI仍是需求确定性高增长的投资主线 [7] - LCD的高世代演进趋势停滞、竞争格局洗牌充分，且其产业的崛起增强了国产电视品牌及ODM的出海竞争力 [8] 行情回顾 - 过去一周上证指数、深证成指、沪深300分别下跌0.57%、0.46%、0.18%；电子行业整体下跌2.17%，二级子行业中消费电子跌幅较大，下跌3.18%，电子化学品跌幅较小，下跌1.03%；恒生科技指数、费城半导体指数、台湾资讯科技指数分别下跌0.65%、4.47%、1.49% [11] - 过去一周电子板块涨幅前十的公司为富乐德、绿联科技、国科微等，跌幅前十的公司为慧为智能、三孚新科、金龙机电等 [16] 行业动态 行业新闻 - 2025年Q1中国市场智能机出货量同比增长5%，苹果份额下滑到15% [34] - 机构发布Q1全球可穿戴腕带设备市场销量榜，小米第一、苹果第二 [34] - 年内最大潜力爆款小米YU7重磅发布，或成4D毫米波雷达规模上车担当 [34] 重点公司公告 - 福立旺股东向特定机构投资者询价转让股份相关资格核查 [34] - 闻泰科技担保实施进展、归还临时补充流动资金的募集资金 [34] - 环旭电子股票期权激励计划限制行权期间提示、“环旭转债”停止转股提示、实施2024年度权益分派 [34] - 澜起科技2024年年度权益分派实施、差异化分红事项专项法律意见 [34] - 京东方A回购公司部分社会公众股份并注销暨通知债权人、回购公司社会公众股份事项前十名股东和前十名无限售条件股东持股情况 [34][35] - 扬杰科技筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项进展 [34] - 景旺电子为子公司提供担保进展、控股股东等减持股份计划 [34] - 富创精密联合投资人共同对外投资收购股权阶段性进展、独立董事辞任、高级管理人员辞任暨由总经理代行财务总监职责 [34][35] - 韦尔股份2025年股票期权激励计划授予登记完成、调整激励对象名单及数量、董事会换届选举等 [34][35] - 东微半导核心技术人员离职相关公告 [34] - 康冠科技2022年股票期权激励计划部分股票期权注销完成、董事会和监事会换届延期 [34][35] - 江海股份2024年年度权益分派实施后调整回购股份价格上限、2024年年度权益分派实施 [34] - 芯朋微2024年年度权益分派实施、差异化权益分派特殊除权除息核查 [34] - 士兰微2021年股票期权激励计划第四个行权期行权条件未成就及注销相应股票期权 [34] - 峰岹科技与专业投资机构共同投资暨关联交易进展 [34] - 雅克科技2024年年度权益分派实施 [34] - 思瑞浦参与认购私募基金份额暨关联交易进展 [34] - 江波龙2023年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期及预留授予部分第一个归属期归属结果暨股份上市 [34] - 光弘科技2024年年度权益分派实施 [34] - 传音控股对控股子公司增资暨关联交易 [34] - 创维数字回购股份注销完成暨股份变动 [34] - 万业企业年度预计担保事项进展 [34] - 鼎龙股份董事会完成换届选举并聘任高级管理人员等 [34] - 杰华特参股基金对外投资暨关联交易核查、购买股权、参股基金对外投资暨关联交易 [34] - 纳芯微股东向特定机构投资者询价转让股份相关资格核查、股东减持计划时间届满暨减持股份结果 [34][35] - 沪硅产业发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易相关一系列公告 [35] - 顺络电子为控股公司提供担保进展情况 [35] - 兆易创新对外担保管理制度、董事会成员及雇员多元化政策等一系列草案 [35] - 中微公司2025年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单公示情况说明及核查意见 [35] - 纳思达重大资产出售之独立财务顾问报告 [35] - 四川九洲回购报告书 [35] - 东山精密2024年年度权益分派实施 [35] - 北京君正股东减持股份实施情况、对部分全资子公司进行增资和减资、2024年限制性股票激励计划首次授予第一个归属期相关公告 [35][36] - 通富微电大股东减持股份预披露 [36] - 卓胜微实际控制人及其一致行动人减持股份预披露 [36] 重点投资组合 消费电子 - 蓝思科技、小米集团、舜宇光学科技等 [9] 半导体 - 中芯国际、翱捷科技、恒玄科技等 [9] 设备及材料 - 北方华创、中微公司、鼎龙股份等 [9] 被动元件 - 顺络电子、风华高科、三环集团等 [9] 重点公司盈利预测及投资评级 | 公司代码 | 公司名称 | 投资评级 | 昨收盘（元） | 总市值（亿元） | EPS（2025E） | EPS（2026E） | PE（2025E） | PE（2026E） | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 0981 | 中芯国际 | 优于大市 | 38.37 | 3625 | 0.52 | 0.73 | 73.8 | 52.6 | | 688220 | 翱捷科技 - U | 优于大市 | 78.00 | 326 | -0.98 | 0.11 | -79.8 | 709.3 | | 001309 | 德明利 | 优于大市 | 111.23 | 180 | 2.23 | 3.05 | 49.8 | 36.5 | | 300433 | 蓝思科技 | 优于大市 | 20.97 | 1045 | 1.03 | 1.29 | 20.3 | 16.2 | | 1810 | 小米集团 - W | 优于大市 | 48.59 | 11582 | 1.22 | 1.63 | 39.9 | 29.8 | | 603501 | 韦尔股份 | 优于大市 | 130.19 | 1584 | 3.72 | 4.59 | 35.0 | 28.4 | | 2382 | 舜宇光学科技 | 优于大市 | 57.02 | 573 | 3.16 | 3.77 | 18.0 | 15.1 | | 688608 | 恒玄科技 | 优于大市 | 379.00 | 455 | 7.37 | 9.99 | 51.4 | 37.9 | | 688536 | 思瑞浦 | 优于大市 | 145.17 | 192 | 1.24 | 2.34 | 116.7 | 62.1 | | 688141 | 杰华特 | 优于大市 | 31.01 | 139 | -0.21 | 0.16 | -150.6 | 195.2 | | 002138 | 顺络电子 | 优于大市 | 26.91 | 217 | 1.36 | 1.67 | 19.7 | 16.1 | | 688012 | 中微公司 | 优于大市 | 174.53 | 1091 | 3.57 | 5.02 | 48.9 | 34.8 | | 002371 | 北方华创 | 优于大市 | 424.86 | 2269 | 14.56 | 18.51 | 29.2 | 22.9 | [10]

报告行业投资评级 - 增持 [5] 报告的核心观点 - 国内FAB短期业绩波动但自主可控长线逻辑不变，看好中芯国际先进产线战略地位及国内FAB成长空间 [1] - 半导体设备深化自主可控，前道设备收入高增利润分化，后道设备业绩修复，建议关注有并购整合预期公司 [2][6] - 半导体材料行业整体回暖，但硅片环节仍待修复 [7] 根据相关目录分别进行总结 晶圆代工：产能利用率高企，成熟制程ASP承压 - 晶圆代工厂业绩分化，台积电先进制程产能头部效应凸显，1 - 4月总收入11888.2亿新台币，同比+43.5% [1] - 中芯国际、华虹半导体产能利用率维持高位，但成熟制程面临价格压力，业绩和指引不及预期 [1] - 中芯国际25Q1收入22.5亿美元，同比+28.4%，环比+1.8%，略低于预期；25Q1晶圆ASP环比 - 9.0%，预计25Q2收入环比下降4% - 6% [1] - 华虹半导体25Q1收入5.4亿美元，同比+17.6%，环比+0.3%，基本符合指引预期；产能利用率满载，但8英寸晶圆面临定价压力，出现增收不增利情况 [1] 半导体设备：深化自主可控，角力先进工艺 海外头部半导体设备公司景气度观察 - 2024年全球半导体设备出货金额达1171亿美元，同比增长10.3%，前道设备增长5%，后道设备在AI和先进封装催化下强势复苏，封装设备、测试设备销售额分别同比增长25%、20% [18] - 中国大陆连续6个季度设备出货占比超35%，24Q4季度销售额下滑，全球TOP5设备公司中国区收入占比开始下滑 [18][19] 前道半导体设备：收入延续高增，利润出现分化 - 25Q1前道设备机构持仓占比下滑，收入整体维持30%左右增速，归母净利润波动大，毛利率多数下滑 [28] - 主流前道设备2024年、25Q1合计收入分别为613.3、152.9亿元，同比+34%、+36%，中科飞测、拓荆科技、中微公司2024年增速较快，精测电子25Q1业绩改善 [29] - 北方华创2024年收入接近300亿元，2022 - 2024年收入CAGR达42.5%，世界排名升至第六，25Q1收入同比增长40% [30] - 主流前道设备2024年、25Q1合计归母净利润分别为102.2、22.7亿元，同比+15%、+29%，部分公司因研发投入利润端承压 [36] - 主流前道设备2024年、25Q1整体毛利率分别为42.3%、42.2%，同比下滑1.5pcts、1.7pcts；净利率为16.7%、14.9%，同比下滑2.8pcts、0.8pcts [41] - 主流前道设备2024年、25Q1合计研发费用分别增长43.8%、42.4%；研发费用率分别为14.2%、15.2%，中科飞测、精测电子2024年研发费用率排名居前 [41] - 主流前道设备2024年存货合计538.4亿元，同比+37.9%；合同负债164.7亿元，同比+14.9%，25Q1延续增长态势 [42] 后道半导体设备：下游景气度修复，先进封装需求旺盛 - 下游封测行业景气度回暖，叠加AI对先进封装的催化，A股后道设备板块业绩修复 [6] - 主流后道设备2024年、25Q1合计营业收入分别为63.5、14.5亿元，同比+49%、+34%；合计归母净利润分别为8.7、2.3亿元，同比+54%、+231% [6] 半导体材料：行业整体回暖，硅片环节仍待修复 - 22家主要半导体材料公司2024年、25Q1合计收入分别为406.9、109.6亿元，同比+22%、+21%，安集科技、雅克科技等公司增速较快 [52] - 22家主要半导体材料公司2024年、25Q1合计归母净利润分别为32.4、10.9亿元，同比 - 18%、+32%，2024年受硅片环节拖累行业利润下滑，剔除硅片环节后2024年、25Q1行业利润同比+23%、+29% [54]

报告行业投资评级 - 增持 [5] 报告的核心观点 - 国内FAB短期业绩波动，但自主可控长线逻辑不变，看好中芯国际先进产线战略地位及国内FAB成长空间 [1] - 半导体设备深化自主可控，海外头部公司景气度高，国产设备导入迅速，前道设备收入高增但利润分化，后道设备业绩修复 [2][6] - 半导体材料行业整体回暖，但硅片环节仍待修复，部分基本面扎实、平台化布局全面的公司业绩亮眼 [7] 根据相关目录分别进行总结 晶圆代工：产能利用率高企，成熟制程ASP承压 - 晶圆代工厂业绩分化，台积电先进制程产能头部效应凸显，1 - 4月总收入11888.2亿新台币，同比+43.5% [1] - 中芯国际、华虹半导体产能利用率维持高位，但成熟制程面临价格压力，业绩和指引不及预期。中芯国际25Q1收入22.5亿美元，同比+28.4%，环比+1.8%，略低于预期；25Q1公司晶圆ASP环比 - 9.0%，预计25Q2收入环比下降4% - 6%。华虹半导体25Q1收入5.4亿美元，同比+17.6%，环比+0.3%，基本符合指引预期；产能利用率满载，但8英寸晶圆面临定价压力，出现增收不增利情况 [1] 半导体设备：深化自主可控，角力先进工艺 海外头部半导体设备公司景气度观察 - 2024年全球半导体设备出货金额达1171亿美元，同比增长10.3%，前道设备增长5%，后道设备在AI和先进封装催化下强势复苏，封装设备、测试设备销售额分别同比增长25%、20% [18] - 中国大陆连续6个季度设备出货占比超35%，24Q4季度销售额下滑，全球TOP5设备公司维持高景气，中国区收入占比开始下滑 [18][19] 前道半导体设备：收入延续高增，利润出现分化 - 25Q1前道设备机构持仓占比明显下滑，收入整体维持30%左右增速，归母净利润波动较大，毛利率多数下滑 [28] - 主流前道设备2024年、25Q1合计收入分别为613.3、152.9亿元，同比+34%、+36%，前期订单加速确认，收入规模持续增长 [29] - 设备龙头北方华创2024年收入接近300亿元，2022 - 2024年收入CAGR达42.5%，2024年世界排名升至第六位，25Q1收入同比增长40% [30] - 主流前道设备2024年、25Q1合计归母净利润分别为102.2、22.7亿元，同比+15%、+29%，利润增速下滑，部分公司因研发投入利润端承压 [36] - 主流前道设备2024年、25Q1整体毛利率分别为42.3%、42.2%，同比下滑1.5pcts、1.7pcts；净利率为16.7%、14.9%，同比下滑2.8pcts、0.8pcts [41] - 主流前道设备2024年、25Q1合计研发费用分别增长43.8%、42.4%；研发费用率分别为14.2%、15.2%，中科飞测、精测电子2024年研发费用率排名居前 [41] - 主流前道设备2024年存货合计538.4亿元，同比+37.9%；合同负债164.7亿元，同比+14.9%，25Q1延续增长态势，较多国产设备已发往FAB验证调试 [42] 后道半导体设备：下游景气度修复，先进封装需求旺盛 - 下游封测行业景气度回暖，叠加AI对先进封装的催化，A股后道设备板块业绩修复 [6] - 主流后道设备2024年、25Q1合计营业收入分别为63.5、14.5亿元，同比+49%、+34%；合计归母净利润分别为8.7、2.3亿元，同比+54%、+231% [6] 半导体材料：行业整体回暖，硅片环节仍待修复 - 22家主要半导体材料公司2024年、25Q1合计收入分别为406.9、109.6亿元，同比+22%、+21%，2024年收入恢复增长，部分基本面扎实、平台化布局全面的公司增速较快 [52] - 22家主要半导体材料公司2024年、25Q1合计归母净利润分别为32.4、10.9亿元，同比 - 18%、+32%，2024年行业利润下滑受硅片环节拖累，剔除硅片环节后，2024年、25Q1行业利润同比+23%、+29% [54]

伴随科技巨头持续加码芯片研发、AI资本开支的大力投入、AI端侧产品的密集发布、先进制程等核心 技术的突破，半导体行业自主可控趋势向好，国产替代逻辑持续兑现。目前半导体产业链各环节的国产 化率仍有较大空间。 公开信息显示，科创半导体ETF(588170)跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导 体设备和半导体材料细分领域的硬科技公司。半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产 化率较低、国产替代天花板较高属性，充分受益于人工智能革命下的半导体需求扩张。 5月21日早盘，A股三大指数小幅低开。上证指数开盘报3380.21点，跌0.01%。深证成指开盘报10246.52 点，跌0.03%。创业板指开盘报2052.00点，涨0.17%。近期自主可控主题升温，科创半导体 ETF(588170)、信创ETF(562570)早盘均小幅回调。 消息面上，近日雷军表示，小米即将于5月22日晚7点举办发布会，届时将发布小米15S Pro新机。该手 机搭载小米第一款自主研发设计的旗舰芯片玄戒O1，该芯片从设计之初就被确定用于小米高端旗舰产 品。截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前，研 ...

全球半导体市场复苏 - 2024年全球半导体销售额预计为6305亿美元，同比增长19.7% [1] - 2024年亚太地区半导体销售额预计为3407.9亿美元，同比增长17.5% [1] - 2025年全球半导体市场规模预计将达到6971亿美元，同比增长11% [1] - 半导体市场稳步增长将持续带动半导体材料需求提升 [1] 中国半导体产业趋势 - 国产半导体设备供应商收入及利润高速增长，毛利率与海外龙头接近，净利率有提升空间 [1] - 晶圆厂稼动率低点已过，半导体材料厂商替代深化，半导体零部件进入产品拓展和客户导入快车道 [1] - 国内光刻机产业逆势增长，半导体设备国产化持续推进，业绩延续高增 [1] - 内资坚定扩产，自主产能逐步爬坡，国内设备景气度有望延续 [1] 重点公司业务 - 有研新材是国务院国资委下属的国家级新材料研发与生产企业，以技术突破推动国产替代 [2] - 寒武纪专注于人工智能芯片研发与设计，以全场景AI算力芯片为核心推动国产替代 [2] - 新洁能是国内功率半导体龙头，专注于MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发、设计及销售 [2]

报告行业投资评级 - 强于大市（维持）[5] 报告的核心观点 - SW电子2025Q1基金重仓比例环比上升，但超配比例环比有所下滑；适配比例为9.09%，环比+0.24pct，同比+1.70pct；基金重仓比例为17.03%，环比+0.10pct，同比+4.95pct；基金重仓超配比例为7.94%，环比-0.15pct，同比+3.25pct [1][13] 根据相关目录分别进行总结 电子基金重仓及超配比例环比上升，均创近十年季度新高 - SW电子2025Q1基金重仓比例环比上升，超配比例环比下滑；适配比例处于历史较高水平，基金重仓比例和超配比例同比上升 [1][13] - SW电子行业2025年Q1基金超配比例为近5年Q1最高水平 [15] 前十大重仓股组成较为稳定，半导体自主可控较受关注 - 2025年Q1基金重仓前十个股仅由半导体和消费电子领域标的组成，半导体领域标的占比九成，表明机构关注半导体自主可控板块 [2][17] - 前十大重仓股有六个标的Q1上涨，芯原股份区间涨幅最高达102.17% [17] - 较受基金关注的标的与基金重仓股重合率达80%，持股基金数前十大个股中七个标的Q1上涨，胜宏科技区间涨幅最高 [18] - 基金重仓股中有7个标的连续五个季度位列前十大重仓股，兆易创新连续两个季度位列，韦尔股份和芯原股份为本季度新晋 [20] 半导体自主可控、AI算力及端侧应用方向较受机构关注 - 2025年Q1基金重仓前十大加仓股由半导体和元件领域组成，半导体领域标的占比90%，涉及AI算力、AI端侧应用、半导体自主可控方向 [22] - AI及半导体产业链为近几个季度基金机构重点关注赛道，但加仓标的趋向多元化，仅兆易创新获基金连续两个季度加仓 [24] - 2025年Q1前十大减仓股八成下跌，表现欠佳，减仓股个股组成变动较大 [25][26] 子板块：半导体超配比例环比连续上升，创近期新高 - 以A股为分母，半导体子板块超配比例连续三个季度环比上升，元件和消费电子板块超配比例环比下滑，其余子板块低配 [29] - 以SW电子行业为分母，半导体子板块维持超配且比例上升，多个板块低配比例环比扩大 [31] 基金重仓配置集中度环比下滑，呈现多元化配置趋势 - SW电子行业2025年Q1基金重仓前5、10和20个股市值占整体基金重仓市值比例环比下降，表明基金配置呈多元化趋势 [33] 投资建议 - 关注半导体自主可控投资机遇，国内厂商有望攻克“卡脖子”技术，提升国产替代需求 [4][34] - 关注国产算力产业链投资机遇，AI浪潮推进，国产算力需求旺盛 [4][34] - 关注AIPC、AI手机及AI可穿戴等产业链投资机遇，AI端侧应用有望为传统消费电子市场带来增量 [4][37]

美国对H20芯片实施出口管制 - 美国政府升级对英伟达H20芯片的出口管制 要求向中国等地区出口需获得许可证 [1] - 英伟达预计第一季度与H20产品相关的库存 采购承诺及准备金费用高达约55亿美元 [1] - 英伟达股价放量下跌6.87% 单日市值蒸发近1900亿美元 [1] 美国持续加强半导体出口限制 - 2022年8月美国对A100 H100芯片实施出口管制导致高端芯片在中国禁售 [3] - 2022年10月限制先进制程下的高算力人工智能芯片出口 [4] - 2023年10月收紧先进计算芯片和半导体制造设备管制 2024年12月对24种半导体制造设备和3种关键软件工具实施出口限制 [8] 半导体产业自主可控加速推进 - 中国连续多年成为全球最大半导体消费市场 占全球份额近三分之一 [6] - 中国半导体产业销售额2021年接近1900亿美元 2022-2024年持续超过1800亿美元 [6] - 集成电路进口金额复合增速从2013-2018年的6.17%降至2019-2024年的4.77% [7] - 集成电路进出口贸易比值从2007年峰值降至2024年的2.42倍 [7] 半导体设备国产化进程加快 - 2024年中国半导体设备进口金额超过420亿元 [9] - 来自美国的半导体设备进口金额占比低于20% 较2021年下降超1.6个百分点 [7] - 国产设备厂商处于突破替代加速期 北方华创推出首款离子注入机 新凯来发布31款高端装备 [11] 半导体材料与零部件国产化机遇 - 中国主要晶圆制造材料国产化率普遍低于40% 光刻胶仅13% [11] - 模拟芯片市场需求远高于国产供给 国内厂商迎来替代机遇 [10] - 半导体零部件被美日欧高度垄断 但国内企业已在部分细分赛道取得突破 [11] 产业格局变化与投资机会 - 国内AI芯片厂商有望承接英伟达流失的市场份额 [3][5] - 国产算力发展需超节点部署 提升光模块 液冷等细分领域需求 [5] - 关税政策推高进口成本 加速CPU MCU及半导体设备国产替代进程 [8][9]

全球最大半导体市场 - 中国已连续多年成为全球最大的半导体市场，占据全球市场份额近三分之一 [2] - 2021年半导体产业销售额达到历史巅峰，接近1900亿美元，2022至2024年持续超过1800亿美元 [2] - 中国半导体产业对全球贡献度维持在30%左右，2021年接近35%，2024年为29.45% [2] - 中国内地半导体设备销售额2024年超过495亿美元，2012至2024年复合增速超过28% [2] - 中国半导体设备全球市场份额2024年首次突破40%，较上一年增加近8个百分点 [2] 自主可控紧迫性与政策背景 - 2022年以来美国多次针对半导体领域出台大规模出口管制措施，限制先进芯片和制造设备出口 [3] - 自主可控成为国产科技发展关键词，掌握核心技术对维护产业链安全至关重要 [3] - 2024年12月美国对24种半导体制造设备和3种关键软件工具实施出口限制 [3] - 中国半导体行业协会发布通知，明确集成电路原产地按流片地认定，加强对进口芯片的原产地认定 [3] - 机构认为美方限制将加快推进国内产业自立自强，自主可控进程有望加速 [4] 进口依赖度与贸易结构变化 - 2024年芯片成为中国第一大出口商品，出口金额折合人民币约1.2万亿元 [5] - 2019至2024年集成电路进口金额复合增速为4.77%，较2013至2018年下降1.4个百分点 [6] - 集成电路进出口贸易比值（进口/出口）2024年为2.42倍，较2007年峰值下降超一半 [6] - 半导体设备进口地区多元化，2024年来自美国的进口金额占比低于20%，较2021年下降超1.6个百分点 [6] - 来自新加坡、马来西亚的进口金额占比，较2021年均上升超3.5个百分点 [6] 技术突破与国产替代进展 - 在MCU芯片领域，特别是在消费电子方面，中国半导体基本实现自主可控 [7] - 新凯来首次对外公开三十余款半导体设备产品线，包括沉积、刻蚀、量检测等系列设备 [7] - 复旦大学团队研发“无极”二维半导体芯片，实现微米级工艺的纳米级功耗，良率达99.77% [7] - 北方华创在刻蚀设备、原子层沉积设备、清洗机等多款新产品实现关键技术突破 [8] - 本土企业技术突破降低对国外技术和产品的依赖，为相关企业带来新的市场机遇 [8] 资本市场支持与并购活跃 - A股半导体公司数量占比2024年达到10%，较2019-2021年持续低于5%大幅提升 [9] - 2022至2024年半导体公司年度募资金额占A股整体募资比重持续超过10%，2023年峰值超20% [9] - 2019至2024年上市的半导体公司整体超募35%以上，同期A股整体超募比例仅10%左右 [9] - 2024年以来有20家公司披露半导体并购重组事件，其中15起案例大多处于“董事会预案”阶段 [9] - 希荻微拟定增收购诚芯微100%股权，交易价值3.1亿元；富乐德拟定增收购富乐华100%股权，交易价值65.5亿元 [10] EDA领域整合与市场表现 - 华大九天拟定增收购芯和半导体100%股权，两家公司均属于EDA领域明星企业 [11] - 概伦电子拟收购锐成芯微及纳能微股权，将成为首个实现“EDA工具+半导体IP”深度融合的引领者 [11] - 参与半导体并购重组的15家公司自首次披露日至最新收盘日平均涨幅超过20% [11] - 罗博特科股价涨幅超过200%，富乐德股价涨幅接近80%，友阿股份涨幅超过50% [11] 行业业绩复苏与增长前景 - 2024年半导体行业净利润增速转正，剔除闻泰科技后增速接近30% [12] - 斯特威-W、德明利2024年净利润增幅均超过10倍 [12] - 长川科技2024年净利润增幅下限超过7.5倍，掌握集成电路测试设备核心技术 [12] - 上海贝岭、中微半导、普冉股份2024年业绩扭亏，中微半导实现净利润1.37亿元 [12] - 14家公司2024年盈利增幅超40%，且机构预测2025、2026年净利润增幅均超40% [12] - 士兰微获机构预测2025年净利润增幅有望超过400%，晶合集成12英寸晶圆代工产能中国内地排名前三 [13]

新华财经北京4月14日电（罗浩）沪深两市三大股指14日早间普遍高开。沪指早盘期间震荡上扬，深成 指和创业板指在盘初有所回落，早盘盘中窄幅整理。三大股指在早盘期间均未回补与上一交易日之间缺 口。科创50指数盘初完成缺口回补，指数在下探后震荡上扬。北证50指数在高开后有所调整，盘中亦呈 震荡上扬态势，至午间收盘时涨逾2%。 盘面上，可控核聚变、跨境电商、博彩概念、体育概念、海南自贸、网红经济、家居用品、创新药等多 个板块在早盘期间高开高走，至午间收盘时均大幅上涨。贵金属、婴童概念、超导概念、微盘股、复合 铜箔、旅游、AI眼镜、一体压铸等板块亦有显著上涨。 一季度我国进出口同比增速逐月回升 4月14日，海关总署发布外贸首季报。2025年一季度，我国货物贸易进出口总值10.3万亿元，同比增长 1.3%。其中，出口6.13万亿元，增长6.9%，进口4.17万亿元，同比下降6%。按月来看，从1月份下降 2.2%到2月份基本持平再到3月份增长6%，我国进出口同比增速逐月回升。 海南：拟对符合条件的个人消费贷款和消费领域的服务业经营主体贷款给予财政贴息 中国银河证券：经历近期调整后，A股市场配置价值进一步抬升。在中国版平准基 ...

贸易战应对策略 - 中美贸易战升级背景下，建议聚焦特朗普面临的约束而非其目的，将美国经济及美债利率作为预判贸易战走向的关键变量 [1] - 预计美国中期选举前经贸冲突全面蔓延至金融领域概率不大，4月国内政策以预防和试点为主，年中将迎来政策扩容 [1] - A股短期"筹码底"已现，4~5月或呈现科技主题型交易机会，三季度基本面预期稳定后消费、先进制造及周期核心资产将占优，触发2021年以来最重要风格切换 [1] 主题投资机会 - 外部扰动缓和后建议关注四大主题：AI+（强催化期）、免税及农业（内循环及关税反制受益）、北交所（超跌反弹）、半导体自主可控（外部限制加码） [2] - 主题配置需聚焦自主可控主线，优先选择业绩确定性高、估值低位板块，关税博弈进展及行业展会（如服务机器人专区、新能源论坛）为关键催化因素 [2] 互联网行业展望 - 2025年中概互联网行情将围绕AI进展、宏观流动性、竞争格局及股东回报展开，重点关注头部公司模型迭代能力及云计算收入增速 [4] - 推荐两条主线：具备AI绝对领先优势的头部互联网公司，以及竞争格局明晰、利润确定性高的垂类龙头 [4] 美股科技股动态 - 特朗普关税闹剧缓和后美股科技股最艰难阶段或已过，谈判进展及企业业绩明朗化将成为市场企稳催化剂 [5] - 基准情形下预计美股科技企业全年业绩下修0%~10%（主要影响Q2），偏好顺序为半导体、互联网、软件、硬件 [5] 金融与宏观数据 - 3月社融增速回升受政府债发行提速及信贷需求修复带动，企业债融资受利率上行拖累，居民贷款因楼市"小阳春"改善 [6] - M1增速触底反映消费投资意愿边际改善，财政货币协同发力有望巩固社融扩张 [6] 资本市场稳定机制 - 中央汇金明确发挥"平准基金"作用，央行提供流动性支持以对冲市场非理性下跌，增强短期信心 [7] 银行与军工行业 - 银行股受益财务数据平稳、分红确定及低估值特性，在波动市场中具备相对价值，建议增配 [8] - 军工电子订单修复加速，内装及军贸自主可控提速，关注弹药链及新质方向拓展的"混合标签"标的 [9] 半导体产业逻辑 - 关税以晶圆制造地认定原产地，国内模拟芯片企业直接受益，但长期需关注低国产化率环节及本土晶圆制造 [10][11] 物理AI与产业变革 - Cosmos+Ominiverse组合有望加速智能驾驶及人形机器人发展，关注硬件供应商、产业链及主机厂三条主线 [12]