公司上市申请与募资用途 - 公司于10月31日向港交所主板提交上市申请，独家保荐人为华泰国际 [1] - 募集资金将用于兴建生产基地、建立新生产线及采购设备以提升制造能力 [1] - 资金亦将用于提升先进封装技术的研发能力，特别是推进CAPiC平台的先进封测技术 [1] 技术平台与研发投入 - 公司构建了覆盖先进封测领域所有技术分支的"晶粒及先进封测技术平台(CAPiC)"，集成Bumping、WLP、2.5D/3D、TGV等高端技术 [2] - 研发投入持续加大，2022年、2023年、2024年分别投入5870.6万元、7662.3万元、9376.4万元，2025年上半年为4437.5万元 [2] - 公司已拥有超过200项专利，包括32项发明专利和179项实用新型专利 [2] 财务业绩表现 - 公司收入从2022年的2.69亿元增长至2024年的8.27亿元，年复合增长率超过40% [2] - 毛损率显著改善，2022年、2023年、2024年分别为79.8%、38.4%、20.1%，2025年上半年亏损率由22.3%收窄至16.3% [2] - 经调整净利润已转正，从2022年亏损1.54亿元到2024年盈利5977万元，2025年上半年盈利5934.3万元 [3] 未来发展战略 - 公司将聚焦收入增长、运营提效和现金流改善，通过深化客户合作和扩产抓住先进封装需求窗口 [3] - 持续迭代2.5D/3D、Fan-out等核心技术，优化产品与订单结构，以规模效应和成本管控推动毛利率提升 [3] 行业市场前景 - 全球半导体封装与测试市场由2020年的4956亿元增至2024年的6494亿元，复合年增长率为7.0% [4] - 中国市场规模于2024年达到2481亿元，2020年至2024年复合年增长率为9.1%，高于世界其他地区的5.8% [4] 产能扩张与资金储备 - 公司总投资55亿元的人工智能先进封测基地项目于南京开工，一期投资10亿元，规划建设15.3万平方米厂房 [4] - 公司已完成超20亿元融资，吸引小米长江产业基金、OPPO、南创投等机构，2025年上半年期末现金达1.49亿元 [4][5] - 公司技术端全栈跑通并量产，客户端绑定国产GPU/ASIC龙头，订单能见度直达2027年 [5]

上市申请与募资用途 - 公司于10月31日向港交所主板提交上市申请，独家保荐人为华泰国际 [2] - 上市募集资金将重点用于兴建生产基地、搭建新生产线及采购设备以扩充产能 [4] - 募集资金另一重点方向是聚焦先进封装技术研发，尤其围绕CAPiC平台推进高端封测技术突破 [4] 技术平台与研发投入 - 公司成功构建晶粒及先进封测技术平台（CAPiC），全面覆盖Bumping、WLP、2.5D/3D等高端封测技术 [4] - 研发投入持续加大，2022年至2024年研发投入分别为5870.6万元、7662.3万元、9376.4万元，2025年上半年为4437.5万元 [5] - 公司已累计拥有超过200项专利，其中包括32项发明专利与179项实用新型专利 [5] 财务业绩表现 - 营收从2022年的2.69亿元增长至2024年的8.27亿元，年复合增长率超40% [5] - 毛损率持续改善，2022年、2023年、2024年分别为79.8%、38.4%、20.1%，2025年上半年进一步收窄至16.3% [5] - 经调整净利润实现扭亏为盈，从2022年亏损1.54亿元跃升至2024年盈利5977万元，2025年上半年盈利达5934.3万元 [5] 未来发展战略 - 未来战略聚焦收入增长、运营提效与现金流改善，通过深化客户合作和产能扩张把握市场机遇 [6] - 公司将持续迭代2.5D/3D、Fan-out等核心技术，优化产品与订单结构以提升毛利率 [6] 行业市场前景 - 全球半导体封装与测试市场规模从2020年的4956亿元增长至2024年的6494亿元，复合年增长率为7.0% [6] - 中国市场规模2024年达2481亿元，2020年至2024年复合年增长率为9.1%，显著高于全球其他地区 [6] 产能扩张与资金储备 - 公司总投资55亿元的人工智能先进封测基地项目在南京正式开工，一期投资10亿元，规划建设15.3万平方米厂房 [7] - 南京基地一期达产后，可年产1.8万片2.5D封装产品与3亿颗晶圆级高密度芯片封装产品 [7] - 公司成立5年来已完成超20亿元融资，2025年上半年期末现金达1.49亿元 [7]

公司战略核心 - 专注于半导体封测的主营业务 [2] - 坚持开发高端产品并拓展高端客户群体 [2] - 构建差异化竞争优势 目标是成为行业领先的封测企业 [2] 行业前景与公司展望 - 半导体行业当前面临国内外挑战 [2] - 公司坚信未来发展机遇将远远超过挑战 [2] - 通过分析自身优劣势 公司正朝着愿景稳步前进 [2]

公司业务与技术布局 - 公司目前没有产品直接应用于CPO（共封装光学）领域 [1] - 公司在Micro LED、多光谱技术及半导体封测等领域有技术积累 且与CPO技术存在内在关联 [1] 海外市场拓展战略 - 收购海硕力及越南工厂是公司积极拓展海外市场的重要举措 [1] - 通过收购成功切入三星供应链体系 [1] - 越南生产基地与日本 韩国子公司协同 进一步优化全球布局 [1]

AI视觉算法应用 - AI算法已全面导入机器视觉产品包括AOI SPI AXI点胶设备等在元件定位缺陷检测及自动编程环节广泛应用实现产品性能突破性提升[1] - 在半导体封测外观缺陷检测和内部缺陷检测环节检测准确率与误报控制能力显著提升[1] - 在运动控制层面实现对不同PCB基板停板状态的精确控制[1] 半导体封测业务进展 - 半导体封测产品针对键合工艺和post dicing工艺环节进行外观缺陷检测已实现小批量出货[2] - 3D在线X射线检查设备AXI针对功率器件进行内部缺陷检测已与客户开展验证测试[2] - 针对先进封装有相应技术储备[2] 技术迭代方向 - 已全面导入自主研发的AI算法模型结合传统算法提升机器视觉产品竞争力[2] - 产品销量持续上升未来计划全面转向AI算法[2] 出口业务表现 - 上半年出口金额达1.29亿较去年上半年7700万增长较快[2] - 增长主要源于消费电子半导体等领域因市场需求变化客户全球化布局新增海外客户及部分境内客户出海带动产品出口[2] 其他业务布局 - 控制线缆组件业务部分产品用于光刻设备[2] - 投资的苏州芯动能基金主要投资于半导体产业链包括奕斯伟集创北方等项目回报良好[2] - 在PCB行业检测设备可应用于相关产线主要客户包含苹果华为等知名企业或其代工厂商[2] - 下游客户产能扩张将提升对机器视觉设备需求公司力争提升设备销售规模[2] 人形机器人业务状态 - 具备3D结构光技术目前尚未针对人形机器人进行产业化布局[2] 客户关系说明 - 目前与宇树科技无直接业务往来[2]

市场表现回顾 - 沪指上涨0.37%收报3876.34点 深证成指上涨1.16%收报13215.46点 创业板指上涨1.95%收报3147.35点 科创50上涨0.91%收报1370.43点[1] - 全市场2504只个股上涨 2754只个股下跌 168只个股收平 沪深两市成交额23767亿元 较上个交易日放量353亿元[1] - 申万一级行业中电力设备领涨2.55% 汽车上涨2.05% 家用电器上涨1.64% 煤炭上涨1.62% 综合行业上涨1.38%[1] 行业板块表现 - 涨幅居前概念板块包括炒股软件 光刻胶 连板 半导体设备 半导体封测 特斯拉 打板 摄像头 汽车零部件 消费电子代工 首板 风力发电 航空运输 特高压 苹果[2][11] - 跌幅居前概念板块包括黄金珠宝 CRO 猪产业 乳业 鸡产业 白酒 智能物流 海南自贸港 基因检测 生物育种 影视 免税店 营销传播 饮料制造 创新药[11] - 领跌行业包括农林牧渔下跌1.02% 商贸零售下跌0.98% 社会服务下跌0.86% 食品饮料下跌0.50% 纺织服饰下跌0.41%[1] 资金流向特征 - 电力设备行业当日成交额居前 汽车行业成交活跃度显著提升[10][14] - 创业板指表现突出上涨1.95% 深证成指同步走强上涨1.16%[1][14] - 市场整体呈现结构性分化态势 成长板块表现优于价值板块[1][11]

投资评级 - 维持"优于大市"评级 [1][3][5] 核心财务表现 - 2025年上半年收入186.05亿元(YoY +20.14%) 归母净利润4.71亿元(YoY -23.98%) 毛利率13.47%(YoY +0.1pct) [1] - 第二季度收入92.70亿元(YoY +7.24% QoQ -0.70%) 归母净利润2.67亿元(YoY -44.75% QoQ +31.50%) 毛利率14.31%(YoY +0.03pct QoQ +1.7pct) [1] - 研发费用9.87亿元(YoY +20.49%) 研发费率5.30%(YoY基本持平) [1] - 下调2025-2027年归母净利润预测至18.41/23.71/28.66亿元(前值22.42/27.37/32.41亿元) [3] 下游业务结构 - 通讯电子占比38.1% 运算电子占比22.4%(首次超过消费电子) 消费电子占比21.6% 汽车电子占比9.3% 工业及医疗电子占比8.6% [2] - 除消费电子外所有下游市场收入均实现两位数增长 汽车电子同比增长34.2% 工业及医疗领域同比增长38.6% [2] 战略布局与产能建设 - 加大汽车功率模块/MCU/传感器领域研发投入 优化封装方案提升产品性能与良率 [2] - 深化与国内外头部客户合作 赢得全球知名客户"在中国 为中国"战略项目 [2] - 长电科技汽车电子(上海)有限公司主体建设完成 进入内部装修阶段 江阴汽车中试线完成多项自动化生产方案并推进客户验证 [2] 盈利预测指标 - 2025-2027年预测营业收入402.44/446.39/487.49亿元 同比增长11.9%/10.9%/9.2% [4][28] - 2025-2027年预测每股收益1.03/1.32/1.60元 对应PE 38/29/24x [3][4][28] - 2025-2027年预测EBIT Margin 4.9%/5.6%/6.2% ROE 6.3%/7.6%/8.5% [4][28] 历史财务数据 - 2024年营业收入359.62亿元(YoY +21.2%) 归母净利润16.10亿元(YoY +9.4%) [4][28] - 2023年营业收入296.61亿元(YoY -12.1%) 归母净利润14.71亿元(YoY -54.5%) [4][28]

财务表现 - 2024年全年营业收入7.13亿元同比下降3.19% 归属于上市公司股东的净利润1511.18万元同比下降74.11% [2] - 扣非净利润1089.23万元同比下降74.31% 经营活动现金流量净额1.39亿元同比上升50.14% [3] - 基本每股收益0.08元/股同比下降77.14% 加权平均净资产收益率0.98%同比下降4.77个百分点 [3] - 2025年一季度营业收入1.39亿元同比增长0.8% 归母净亏损728.99万元同比收窄12.23% [4] 经营状况 - 综合毛利率同比下降7.66个百分点至7.97% 主要受消费电子需求疲软和客户库存调整影响 [3] - 研发及智能制造投入增加对短期利润形成压力 但期间费用率同比下降1.1个百分点至6.82% [3] - 资产总额18.74亿元同比下降2.24% 归属于上市公司股东的净资产15.27亿元同比下降2.61% [3] 业务发展 - 持续深耕半导体分立器件与集成电路封测领域 重点布局第三代半导体功率器件(SiC/GaN)及车规级产品 [3] - 已通过AEC-Q101认证 产品服务于新能源汽车、储能等高端市场 [3] - 构建数字化、智能化、自动化生产体系 实现从订单接收到生产的智能互联 [4] - 具备4英寸到12英寸晶圆全流程封测能力 在功率半导体等领域实现科技成果产业化 [4] 战略规划 - 2025年战略核心聚焦半导体封测主营业务 坚持开发高端产品和拓展高端客户群 [5] - 面对行业周期性压力 公司认为未来发展机遇将超过挑战 [5] - 计划构建差异化竞争优势 目标成为行业领先的封测企业 [5]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [1][5] 报告的核心观点 - 长电科技25Q1营收受晟碟并表影响同比高增长，单季利润率同比相对稳定；子公司方面，星科金朋、长电韩国、江阴长电为2024年利润核心贡献点；下游客户需求略有分化，25Q1运算电子、汽车电子营收同比增速均超50%；晟碟2025年对公司的收入贡献幅度加大，全年投入85亿元助力产能增长；长电科技是国内封测领域龙头，未来在汽车电子、HPC和先进存储产品等领域逐步深化布局，预计2025 - 2027年营业收入分别为418.9/470.8/519亿元，对应归母净利润为20.13/23.71/27.32亿元，EPS为1.12/1.33/1.53元，PE为29.1/24.7/21.4倍 [5] 根据相关目录分别进行总结 基础数据 - 总股本1789百万股，已上市流通股1789百万股，总市值585亿元，流通市值585亿元，每股净资产15.5元，ROE（TTM）为6.0，资产负债率43.7%，主要股东为磐石润企(深圳)信息管理有限公司，持股比例22.53% [1] 股价表现 - 1m、6m、12m绝对表现分别为-9%、-16%、35%，相对表现分别为-6%、-12%、30% [3] 财务数据与估值 |会计年度|2023|2024|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |营业总收入(百万元)|29661|35962|41890|47080|51900| |同比增长|-12%|21%|16%|12%|10%| |营业利润(百万元)|1520|1651|2122|2488|2856| |同比增长|-53%|9%|28%|17%|15%| |归母净利润(百万元)|1471|1610|2013|2371|2732| |同比增长|-54%|9%|25%|18%|15%| |每股收益(元)|0.82|0.90|1.12|1.33|1.53| |PE|39.8|36.4|29.1|24.7|21.4| |PB|2.2|2.1|2.0|1.9|1.8| [6] 财务预测表 资产负债表 |单位：百万元|2023|2024|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |流动资产|17619|22192|18566|20189|22415| |非流动资产|24960|31868|33769|35280|36476| |资产总计|42579|54060|52335|55469|58891| |流动负债|9682|15288|11705|13011|14353| |长期负债|6746|9229|9229|9229|9229| |负债合计|16428|24517|20934|22241|23583| |股本|1789|1789|1789|1789|1789| |归属于母公司所有者权益|26066|27619|29417|31184|33204| [10] 现金流量表 |单位：百万元|2023|2024|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |经营活动现金流|4437|5834|6058|6862|7563| |投资活动现金流|-998|-6262|-6212|-6212|-6212| |筹资活动现金流|1411|2414|-5201|-541|-532| |现金净增加额|4850|1986|-5355|108|819| [10] 利润表 |单位：百万元|2023|2024|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |营业总收入|29661|35962|41890|47080|51900| |营业成本|25612|31266|36402|40913|45101| |营业利润|1520|1651|2122|2488|2856| |利润总额|1522|1649|2120|2486|2854| |归属于母公司净利润|1471|1610|2013|2371|2732| [11] 主要财务比率 | |2023|2024|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |年成长率 - 营业总收入|-12%|21%|16%|12%|10%| |年成长率 - 营业利润|-53%|9%|28%|17%|15%| |年成长率 - 归母净利润|-54%|9%|25%|18%|15%| |获利能力 - 毛利率|13.7%|13.1%|13.1%|13.1%|13.1%| |获利能力 - 净利率|5.0%|4.5%|4.8%|5.0%|5.3%| |偿债能力 - 资产负债率|38.6%|45.4%|40.0%|40.1%|40.0%| |营运能力 - 总资产周转率|0.7|0.7|0.8|0.9|0.9| |每股资料(元) - EPS|0.82|0.90|1.12|1.33|1.53| |估值比率 - PE|39.8|36.4|29.1|24.7|21.4| |估值比率 - PB|2.2|2.1|2.0|1.9|1.8| [12]

经营业绩概览 - 公司2024年营业总收入95.59亿元 同比增长12.27% 但归母净利润3251.46万元 同比下降32.26% 扣非净利润1623.48万元 同比下降24.08% [1] 单季度表现 - 第四季度营业总收入25.97亿元 同比上升4.83% 但归母净利润亏损3994.01万元 同比下降232.06% 扣非净利润亏损4847.46万元 同比下降247.95% [2] 主要财务指标 - 毛利率6.9% 同比减少14.75% 净利率0.28% 同比减少49.69% 三费占营收比3.83% 同比增加11.73% [7] - 每股净资产8.37元 同比增加1.41% 每股经营性现金流0.93元 同比减少14.46% 每股收益0.1元 同比减少33.33% [7] 应收账款与现金流 - 应收账款31.64亿元 占归母净利润比例高达9730.78% 货币资金11.73亿元 同比增加30.24% 但货币资金与流动负债比例仅36.47% [4] 主营业务构成 - 液晶显示模组收入63.74亿元 占总收入66.69% 毛利率8.69% 摄像类产品收入28.2亿元 占比29.5% 毛利率4.42% 其他业务收入3.65亿元 毛利率-5.07% [8] 行业环境与发展规划 - 全球智能手机出货量12.2亿部 同比增长7% 平板电脑1.48亿台 增长9.2% 笔记本电脑1.74亿台 增长3.9% [5] - 公司与华为 传音 OPPO vivo 三星 荣耀等头部手机厂商保持稳定合作 计划2025年下半年成为大陆显示驱动芯片封测领域前三 并推进车载摄像头业务 [5]