行业复苏与市场动态 - 半导体行业复苏持续，存储芯片价格在2025年12月延续涨势，DRAM与NAND FLASH涨幅区间达1.73%—57.42% [3] - 全球半导体销售额在2024年10月同比增长27.23%，2024年1—10月累计同比增长21.19%，显示需求端复苏节奏加快 [3] - 存储芯片行业回暖的核心逻辑在于供需失衡，需求端由AI算力、智能终端的新增需求与消费电子、数据中心的传统需求复苏共同驱动，供给端则因国际大厂收缩低端产能及扩产受限 [3] - 全球闪存芯片市场在2023年跌至409亿美元低谷后，于2024年回升至684亿美元，其中代码型闪存市场份额从2020年的6.1%升至2024年的7.2%，预计2030年将达9.3% [5] 公司概况与市场地位 - 芯天下是一家聚焦于代码型闪存芯片的厂商，代码型闪存芯片是智能终端启动、运行代码的核心元件，对稳定性与可靠性要求较高 [5] - 公司是国内少数能同时覆盖NOR Flash与SLC NAND Flash产品的厂商，2024年在全球无晶圆厂模式企业中，代码型闪存细分排名第六，SLC NAND Flash排名第四 [5] - 公司产品已切入AI通讯、汽车电子等领域的供应链 [5] 公司财务表现 - 2023年，公司实现收入6.63亿元，毛利1.03亿元，毛利率15.5%，但年内净亏损1400万元 [5] - 2024年，受临时性营运滞后与战略性定价调整影响，收入下滑至4.42亿元，毛利降至6190万元，毛利率微跌至14%，净亏损扩大至3710万元 [5] - 2025年业绩迎来转折，截至2025年9月30日的9个月内，收入达3.79亿元，毛利回升至7130万元，毛利率升至18.8%，实现净利润840万元，而2024年同期净亏损为1880万元 [6] - 业绩改善得益于全球存储芯片市场复苏及与客户合作关系的优化，公司NOR与SLC NAND产品在2025年四季度的平均售价与销量亦实现大幅增长 [6] 公司上市历程 - 芯天下于2026年1月9日正式向港交所递交IPO申请，这是其在资本市场的二度闯关 [3] - 公司曾于2022年启动创业板IPO，并于当年11月通过创业板上市委审议，但最终在2024年1月因信息披露问题（2022年业绩预告与实际业绩差距显著）收到深交所书面警示自律监管措施，随后撤回了创业板上市申请 [4] - 公司选择在半导体行业回暖、自身业绩扭亏的时期冲击港交所，意在借助行业东风 [6]

投资评级与核心观点 - 报告给予豪威集团IPO专用评分5.1分，建议谨慎融资申购 [13] - 报告核心观点认为豪威集团作为全球领先的Fabless半导体设计公司，具备稳固的市场地位、强劲的技术创新能力、持续改善的财务状况和清晰的增长战略，在高增长的半导体应用赛道中具备显著竞争优势 [13] 公司概览与行业地位 - 豪威集团是全球化Fabless半导体设计龙头企业，以CMOS图像传感器为核心产品，2024年按图像传感器解决方案收入计算位列全球第三，市场份额达13.7% [1] - 公司业务覆盖智能手机、汽车、医疗、安防及新兴市场等高增长领域，产品矩阵丰富，形成了多元化的收入支撑体系 [1] - 公司采用Fabless业务模式，专注于设计与销售，通过与全球领先的代工、封测厂商合作规避重资产压力，并保留核心测试环节以保障产品质量和设计迭代能力 [1] 财务业绩表现 - 2024年公司实现收入257.07亿元，同比增长22.5%，净利润32.79亿元，同比大幅增长501.2% [2] - 2025年上半年公司收入139.44亿元，净利润20.20亿元，净利率提升至14.5% [2] - 2025年上半年毛利率达29.6%，其中图像传感器解决方案毛利率高达34.8%，显示出产品结构升级和技术溢价的成效 [2] 行业状况与前景 - 半导体行业受消费电子、汽车电子、物联网、AI等下游应用驱动，2023年以来逐步走出下行周期进入复苏增长阶段 [3] - 半导体设计作为产业链高附加值环节，增速高于行业平均水平 [3] - CMOS图像传感器作为增速领先的细分品类之一，2024年全球市场规模随智能手机高端化、汽车智能化需求释放实现稳步增长 [3] 公司优势与机遇 - 公司在智能手机、汽车、医疗、安防及新兴市场等多领域建立了稳固的品牌知名度和市场认可度 [4] - 公司技术创新成果显著，推出了搭载LOFIC技术的旗舰手机CIS、满足ADAS需求的汽车CIS、适用于牙科扫描的医疗摄像头模组等多款领先产品 [4] - 业务覆盖图像传感器、显示、模拟三大解决方案，产品应用场景广泛，形成多元化收入支撑，抗风险能力较强 [4] - 智能手机旗舰机型对高端CIS的技术升级需求仍在提升，汽车智能化转型对车载CIS、模拟芯片的需求激增，医疗、安防需求稳步增长，机器视觉、智能眼镜、端侧AI等新兴市场为公司提供广阔增长空间 [4] - 公司在中国大陆拥有庞大的半导体分销网络，2025年上半年直销收入占比51.7%、代销占比48.3%，市场覆盖广泛 [5] 招股信息与资金用途 - 招股时间为2025年12月31日至2026年1月7日，按每股发售价不超过104.8港元发行4580万股，上市交易时间为2026年1月12日 [10] - 共有10家基石投资者主体认购，禁售期6个月，基石配售总金额为2.794亿美元（约21.736亿港元），按发售价104.80港元计算，认购比例占全球发售股份约45.28% [11] - 假设最高发售价为每股104.80港元及超额配售权未获行使，本次全球发售所得款项净额约46.93亿港元 [12] - 募集资金70%将用于核心技术研发，10%用于全球市场扩张，10%用于战略投资与收购，10%补充营运资金，资金投向聚焦于技术升级与市场拓展 [12] 估值分析 - 假设本次全球发售最高定价为每股H股104.80港元，公司股份市值约1315.74亿港元 [13] - 该市值对应2024年下半年加2025年上半年净利润39.78亿元人民币的市盈率约29.76倍 [13] - 截至2026年1月5日收盘，招股价上限104.8港元对应A股最新收盘价128.74元的折让约为25.38% [13]

公司业绩表现 - 2025年上半年石英玻璃材料营业收入为6.43亿元人民币 同比增长21.35% [2] 业绩增长驱动因素 - 全球半导体行业复苏 带动公司半导体板块持续稳步增长 [2] - 航空航天领域需求回暖 订单持续恢复 [2]

核心观点 - 公司就深交所关于其向特定对象发行股票的审核问询函进行回复 详细解释了报告期内业绩下滑、贸易业务、应收账款及存货管理等市场关注问题 并披露了应对措施[1] 财务业绩表现 - 报告期内公司营业收入持续下滑 分别为357,988.57万元、354,163.72万元、347,286.03万元和168,124.44万元[1] - 归属于母公司股东的净利润呈下降趋势 分别为12,133.98万元、8,563.53万元、5,153.01万元和2,457.23万元[1] - 业绩下滑主要受市场竞争加剧、下游需求变化及期间费用增加等多重因素影响[1] 核心业务分析 - LED封装及组件产品是公司核心业务 收入占比超70% 但报告期内收入呈下降趋势 2022年至2024年营业收入分别为260,808.73万元、252,812.11万元和250,818.61万元[2] - 小间距产品收入下滑明显 从2022年的45,104.41万元降至2024年的14,148.46万元[2] - 小间距产品毛利率持续为负 2024年为-45.99% 主要系市场竞争加剧及技术路线替代效应所致[2] 贸易业务情况 - 贸易及应用类产品业务主要由子公司广东省新立电子信息进出口有限公司经营 报告期毛利率分别为0.75%、0.69%、0.49%和0.14%[3] - 贸易业务报告期内累计收入236,080.81万元 其中日化用品占比43.98% 汽车配件占13.59%[3] - 贸易业务主要为出口汽车配件、体育用品、箱包等产品及内贸铜带销售 采用总额法与净额法相结合的会计核算方式[3] - 公司强调该业务对提升资金使用效率有积极作用 并正逐步向LED产业链相关贸易转型[3] 资产质量与运营 - 截至各报告期末 公司应收账款余额分别为54,715.49万元、52,859.37万元、75,288.80万元和85,019.53万元 占营业收入比例逐年上升至25.28%[4] - 应收账款增加主要系信用政策调整及客户结构变化所致 公司称坏账准备计提比例合理 期后回款情况良好[4] - 报告期各期末存货账面价值在9亿元左右 存货跌价准备金额分别为9,199.68万元、9,515.33万元、10,188.65万元和7,985.81万元[4] - 公司表示存货跌价准备计提充分 主要针对部分毛利率较低的传统产品 2024年末计提比例为11.44%[4] 其他业务与应对措施 - 集成电路封装测试业务毛利率大幅波动 从2022年的21.32%降至2024年的-0.25% 主要受行业景气度及下游需求变化影响[5] - 2025年以来随着半导体行业复苏 集成电路封装测试业务毛利率已回升至7.91%[5] - 外延及芯片产品毛利率持续为负 主要系行业竞争激烈及规模效应不足[5] - 公司不存在对单一客户或供应商的重大依赖 境外销售占比约20%[5] - 针对业绩波动 公司拟通过推进募投项目、优化产品结构、降低生产成本等措施提升盈利能力[5] - 本次募投项目聚焦超高清显示、智能车载等新兴领域 预计将形成新的业绩增长点[5]

纪要涉及的行业或公司 * 涉及公司为华锡有色[1][3] * 涉及行业为锑和锡金属行业[2][4] 锑市场核心观点与论据 * 锑市场呈现战略技术驱动逻辑 类似稀土和钨 中国在全球锑矿供应中占主导地位 控制全球约50%产量 冶炼端占比更高达70%至80%[4] * 锑冶炼技术壁垒高 许多国家锑矿石需运至中国冶炼后再出口 美国对锑有刚性需求 年需求量约2万吨 主要用于阻燃剂和铅蓄电池 军工领域有不可替代应用[4] * 中国出口管制导致国内外市场分割 2024年10月管制后国内过剩海外紧缺 价格分化 2025年1月管制放松但主要针对非美地区 中美贸易战再次加剧限制 国内价格跌至15万元左右 海外价格维持在45万至50万元之间[4] * 2025年10月30日中美谈判后政策缓和 11月5日取消对美国一刀切管制 国内价格上涨至17万多元 海外价格下跌至35万元左右[5] * 预计国内价格将继续上涨 但涨幅受海外价格企稳水平限制 若海外价格企稳在30万元或25万元则可能成为上限[2][5] * 中长期看 中国将继续整合行业资源提高集中度 将优质资源集中到国有企业手中[2][5][7] * 锑资源产出比不到10% 预计十年后可能枯竭 国家意识到其战略重要性 价格中枢和资源品估值有望向稀土等强管控技术靠拢[7] 锡市场核心观点与论据 * 锡市场预计未来3-5年将呈现长流行情 全球需求持续增长 供应端面临矿石品位低 开采难度大和环保要求高等挑战 锡价有望保持坚挺[2][6] * 过去十年锡的供给增速为零 远低于铜和铝 表明新矿开发缓慢 现有矿山面临枯竭[2][8] * 全球锡储量仅能维持约14年的产出 属于极低水平 仅次于锑[8] * 新能源和AI等新需求趋势将大幅提升锡价 新能源需求增加前锡价中枢为15万元 之后迅速升至25万元 目前AI催化作用不亚于新能源[8] * 2025年降息落地后 2026年制造业及海外经济复苏预期将带动锡价上涨 锡用于电子 3C等领域使其弹性大于铜[8] * 佤邦地区政策主导供给 2025年计划复产但实际进展缓慢 仅释放3,000吨 相较全球37万吨总产量占比较小 当地政府引入30%实物税大幅提高成本 即便价格达30万/吨以上也难以显著增加供应[10] 半导体行业对锡需求的影响 * 锡作为半导体金属 一半以上需求用于焊接料 受益于半导体行业复苏 2025年销售额增长15%~20% PCB板股票上涨反映景气预期[2][9] * 2025年去库存趋势明显 库存同比2024年减少50%[9] 华锡有色的地位与前景 * 华锡有色受益于锑和锡双轮驱动 主要矿山将在2026年实现约15%的量增 2027年扩满后将实现接近40%的量增[3][11] * 公司计划整合广西省内外及海外项目 若考虑集团五级矿注入预期 到2027年权益量可达6,000吨/年水平[11][12] * 公司作为广西唯一大型国有企业 将承担整合区域内小散乱企业任务 以提高行业集中度[5] * 预计到2030年前 AI驱动及半导体复苏带来的新增需求可达7万吨以上 供给端面临较大缺口 公司具备良好发展前景[12]

港股市场及板块表现 - 11月18日早盘港股三大指数集体下跌，科网股普跌，汽车股走弱，半导体股逆势走强 [1] - 恒生科技指数ETF持仓股中，小鹏汽车、联想集团、蔚来、理想汽车、比亚迪股份、小米集团等跌幅居前，华虹半导体、中芯国际等领涨，中芯国际逆势涨超3% [1] 中芯国际运营状况 - 公司产线非常满，三季度产能利用率达95.8%，处于供不应求状态 [1] - 四季度指引无大跃升原因之一是手机市场存储器紧缺，价格涨得非常厉害 [1] - 公司承接大量模拟、存储包括NOR/NAND Flash、MCU等急单，为保障交付主动将部分非紧急手机订单延后，导致手机业务占比短期下降 [1] - 三季度财报显示产能利用率进一步提升，平均销售价格环比增长3.8%，主要系产品结构优化所致 [2] - 展望四季度淡季不淡，产线将继续保持满载 [2] 存储芯片行业分析 - 存储的影响是双向的，对当前是提拉订单，对来年看不清，供应短缺或过剩5%可能给价格带来成倍影响 [2] - 目前行业供应存在缺口，预计高价位态势将持续 [2] - NOR Flash、NAND Flash及MCU等产品验证周期长、替代门槛高，新厂商从流片到规模化量产需至少16个月，现有供应商市场地位将保持稳定 [2] 行业展望与机构观点 - 中芯国际产能利用率不断提高、产品结构持续优化，体现半导体行业复苏态势持续 [2] - 行业需求持续复苏，公司未来盈利弹性有望加速释放 [2]

财务业绩表现 - 2025年第三季度销售总收入达23.82亿美元，环比增长7.8%，同比增长9.7% [2] - 三季度毛利为5.23亿美元，环比增长16.2%，同比增长17.7%；毛利率提升至22.0%，环比上升1.6个百分点 [5] - 三季度本期利润为3.15亿美元，环比大幅增长115.1%，同比增长41.3%；经营利润达3.51亿美元，环比激增133.0%，同比增长106.6% [5] - 前三季度累计收入68.38亿美元，同比增长17.4%，累计毛利率21.6%，较去年同期提升5.3个百分点 [5] 业务结构与区域分布 - 中国区市场是核心支柱，三季度贡献86.2%的收入，环比略有提升；美国区收入占比10.8%，欧亚区占比3.0% [7][8] - 晶圆代工业务持续主导，三季度收入占比达95.2%；消费电子需求最为强劲，占比43.4%，环比增长15% [7] - 工业与汽车领域占比稳步提升至11.9%，成为新的增长动力；智能手机领域占比21.5%，电脑与平板占比15.2% [7] - 12英寸晶圆是主流，三季度收入占比达77.0%；8英寸晶圆占比为23.0% [9] 产能与运营效率 - 月产能从第二季度的99.13万片（8英寸约当）提升至第三季度的102.28万片（8英寸约当） [9] - 第三季度销售晶圆达249.95万片（8英寸约当），环比增长4.6%，同比增长17.8% [10] - 产能利用率同步优化，第三季度达95.8%，较上一季度提升3.3个百分点，较去年同期提升5.4个百分点 [10] 成本费用与研发投入 - 三季度经营开支同比减少37.4%，环比减少42.6%，降至1.72亿美元；一般及行政开支大幅减少77.6% [12][15] - 研究及开发开支达2.03亿美元，环比增长11.7%，同比增长13.2% [12][15] - 三季度资本开支支出23.94亿美元，较上一季度的18.85亿美元有所增加，主要用于产能扩张与设备升级 [12] 财务状况与未来展望 - 流动资产总额达141.45亿美元，流动负债总额为80.16亿美元，流动比率为1.8，现金及现金等价物为34.82亿美元 [16] - 有息债务总计115.20亿美元，有息债务权益比为34.8%，净债务为1.35亿美元，净债务权益比仅0.4% [16] - 预计2025年第四季度收入环比持平至增长2%，毛利率介于18%至20%之间；据此预测，全年销售收入预计超过90亿美元 [16][17] - 公司产线仍处于供不应求状态，出货量还无法完全满足客户需求 [19]

核心财务表现 - 2025年第三季度销售总收入23.82亿美元，环比增长7.8%，同比增长9.7% [2] - 第三季度毛利达5.23亿美元，环比增长16.2%，同比增长17.7%；毛利率提升至22.0%，环比上升1.6个百分点 [4][5] - 第三季度本期利润3.15亿美元，环比大幅增长115.1%，同比增长41.3%；经营利润达3.51亿美元，环比激增133.0%，同比增长106.6% [4][5] - 前三季度累计收入68.38亿美元，同比增长17.4%，累计毛利率21.6%，较去年同期提升5.3个百分点 [5] 业务结构与市场分布 - 中国区市场是核心支柱，第三季度贡献86.2%的收入，较上一季度略有提升；美国区收入占比10.8%，欧亚区占比3.0% [7][8] - 晶圆代工业务持续主导，第三季度收入占比达95.2%；消费电子需求最为强劲，占比43.4% [7][8] - 工业与汽车领域占比稳步提升至11.9%，较上一季度的10.6%和去年同期的7.9%持续增长，成为新的增长动力 [7][8] - 12英寸晶圆是主流，第三季度收入占比达77.0%；8英寸晶圆占比为23.0% [8][9] 产能与运营效率 - 月产能从第二季度的99.13万片（8英寸约当）提升至第三季度的102.28万片（8英寸约当），产能规模持续扩张 [9] - 第三季度销售晶圆达249.95万片（8英寸约当），环比增长4.6%，同比大幅增长17.8% [10] - 第三季度产能利用率达95.8%，较上一季度的92.5%提升3.3个百分点，较去年同期的90.4%提升5.4个百分点 [10] 成本控制与研发投入 - 第三季度经营开支同比减少37.4%，环比减少42.6%，降至1.72亿美元；一般及行政开支大幅减少77.6% [12][15] - 第三季度研究及开发开支达2.03亿美元，环比增长11.7%，同比增长13.2% [12][15] - 第三季度资本开支23.94亿美元，较上一季度的18.85亿美元有所增加，主要用于产能扩张与设备升级 [12] 财务状况 - 截至2025年9月30日，流动资产总额达141.45亿美元，流动负债总额为80.16亿美元，流动比率为1.8，速动比率为1.3 [16] - 现金及现金等价物为34.82亿美元，总权益达330.76亿美元；有息债务总计115.20亿美元，有息债务权益比为34.8%，较上一季度进一步下降 [16] - 净债务为1.35亿美元，净债务权益比仅0.4%，财务风险处于较低水平 [16] 行业前景与公司展望 - 公司预计2025年第四季度收入环比持平至增长2%，毛利率介于18%至20%之间，业务将保持平稳发展态势 [16] - 随着半导体行业需求的逐步复苏以及公司技术研发的持续推进，公司有望进一步巩固在国内集成电路制造业的领导地位 [17]

25Q3财务业绩表现 - 25Q3收入达6.35亿美元，同比+20.7%，环比+12.2%，超过指引中值（6.2-6.4亿美元）[2] - 25Q3毛利率为13.5%，同比+1.3个百分点，环比+2.6个百分点，超过指引上限（10-12%）[2] - 归母净利润2672万美元，同比-42.6%，但环比大幅增长223.5%[2] - 产能利用率达109.5%，环比提升1.2个百分点；折合8英寸月产能为46.8万片，环比提升2.1万片；平均售价（ASP）为453.7美元/片，同比+3.5%，环比+4.6%[2] 25Q3分业务平台表现 - 嵌入式非易失存储平台收入1.60亿美元，同比+20.4%，环比+13.1%，主要由MCU及存储需求增长驱动[2][3] - 功率分立器件收入1.69亿美元，同比+3.5%，环比+1.4%，由超级结等产品驱动[2][3] - 逻辑与射频收入8110万美元，同比+5.3%，环比+18.2%[2][3] - 模拟与电源管理IC收入1.648亿美元，同比+32.8%，环比+2.3%[2][3] - 独立式非易失存储器收入6060万美元，同比大幅增长106.6%，主要由闪存产品需求推动[24] 25Q3分区域与技术节点表现 - 中国市场收入5.226亿美元，占总营收82.3%，同比增长20.3%[14][24] - 北美市场收入6380万美元，同比增长36.7%，主要受电源管理IC及MCU需求推动[14][24] - 65nm及以下制程收入1.722亿美元，占总营收27.1%，同比大幅增长47.7%[17] - 90nm及95nm制程收入1.444亿美元，占总营收22.7%，同比增长45.9%[17] - 消费电子领域收入4.075亿美元，占总营收64.1%，同比增长23.2%[20] 产能扩张与资本支出 - Fab 9A当前月产能约3–4万片，目标至明年中期提升至约6.5万片/月[3][32] - Fab 9总投资67亿美元，截至去年底投资30亿美元，今年计划投资20亿美元，明年将投入剩余13-15亿美元[3][37] - 2025年三座8英寸晶圆厂资本支出总计约1.2亿美元[37] 未来业绩指引与市场展望 - 25Q4收入指引为6.5-6.6亿美元，中值同比+21.5%，环比+3.1%；毛利率指引为12-14%[3][28] - 2026年市场情况有望优于2025年，同时价格有望提升[3][39] - AI服务器相关业务（主要为电源管理芯片）占总营收约10%-12%，未来将保持强劲增长[40] - 工业与汽车相关业务占总营收约22%，其中工业占16%，汽车占6%，预计第四季度环比增速将达到较高水平[42] 战略举措与业务进展 - 收购项目预计于明年8月完成，标的公司已盈利且大部分折旧已摊销，预计将带动6-7亿美元营收[3][44] - 与意法半导体的40nm MCU合作项目进展顺利，已启动试生产，将于下一季度开始贡献营收[35] - 公司正通过技术节点下探（如55nm NOR量产、40nm NOR/MCU即将上线）和扩大高毛利平台（如BCD电源管理平台）来优化产品结构，提升附加值及ASP[30][31][32]

公司业绩与指引 - 第三季毛利率表现优于预期 [1] - 第四季业绩指引好于预期 [1] - 业绩改善受惠于需求复苏及产品组合升级带动平均售价上升 [1] 运营与战略进展 - 新12英寸晶圆厂产能增长进度符合预期 [1] - 收购华虹Fab5工厂项目按计划推进 [1] - 产品升级、产能扩张和收购将增强公司能力 [1] 行业前景与公司定位 - 公司预期将受惠于半导体行业复苏 [1] - 基于较高毛利率上调2025年盈利预测 [1] 投资评级与目标价 - H股目标价由68.4港元上调至95.6港元 [1] - A股目标价由95.1元人民币上调至160.3元人民币 [1] - H股与A股均维持"跑赢大市"评级 [1]