核心业绩预告摘要 - 公司预计2025年度实现营业收入约359,500.00万元，同比增长约16.26% [2][4] - 预计归属于上市公司股东的净利润为亏损约12,100.00万元，但同比减亏约54.47% [2][4] - 预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为亏损约16,100.00万元，同比减亏约39.46% [2][4] - 预计2025年年度EBITDA约为112,000.00万元，同比大幅增长约75.91% [4] 营业收入与主营业务分析 - 预计2025年实现主营收入约355,600.00万元，同比增长约16.08% [4][14] - 半导体硅片业务预计实现主营收入约267,867.85万元，同比增长约19.66%，是收入增长的主要驱动力 [14] - 半导体功率器件芯片业务预计实现主营收入约84,386.52万元，同比下降约2.16% [14] - 化合物半导体射频及光电芯片业务预计实现主营收入约32,744.47万元，同比增长约10.84% [14] 净利润变动原因分析 - 报告期内折旧摊销支出约112,370.00万元，同比增加约18,463.00万元 [11] - 基于谨慎性原则，计提了约12,560.00万元的存货跌价准备 [11] - 报告期内计提了13,540.00万元的可转债利息费用 [11] - 2024年12月收购子公司少数股权导致利润减少约4,310.00万元 [11] - 非经常性损益大幅增加，主要因持有的上市公司股票股价上涨产生公允价值变动收益及处置部分股票的投资收益增加 [15] 半导体硅片业务经营改善 - 半导体硅片板块盈利能力复苏，是净利润同比大幅减亏的主要原因 [12] - 硅片业务（含对母公司销售）的综合毛利率从2024年度的4.72%上升至2025年度的约9% [12] - 12英寸硅片的负毛利率状况显著改善，由2024年度的-70.68%收窄至2025年度的约-27% [12] - 产品结构持续向高端化迭代升级，半导体硅片平均销售单价自2025年第一季度起呈现逐季提升态势 [12] - 产销规模稳步扩张，12英寸硅片产销量实现大幅增长，带动硅片单位成本同步下降 [12] 主要产品产销量情况 - 半导体硅片（折合6英寸）销量约1,939.41万片，同比增长约28.20% [13] - 其中12英寸硅片销量约178.57万片（折合6英寸约714.29万片），同比增长约61.90% [13] - 半导体功率器件芯片销量约194.42万片，同比增长约6.69% [13] - 其中FRD芯片销量约22.68万片，同比增长约87.04% [13] - 化合物半导体射频及光电芯片销量约4万片，同比增长约0.7% [13] - VCSEL芯片销量约0.27万片，同比增长约656.82%；pHEMT、BiHEMT芯片销量约0.23万片，同比增长约26.12%；HBT芯片销量约2.99万片，同比下降约6.30% [13] 分业务板块收入详情 - 12英寸硅片实现收入约85,937.36万元，同比增长约65.63% [14] - 半导体功率器件业务中，FRD芯片实现收入约17,841.78万元，同比增长约96.18% [14] - 化合物半导体业务中，VCSEL芯片实现收入约4,635.38万元，同比增长约723.30%；pHEMT、BiHEMT芯片实现收入约4,194.60万元，同比增长约18.75%；HBT芯片实现收入约19,023.67万元，同比下降约3.63% [14] 行业与市场环境 - 报告期内，得益于半导体行业景气度的持续复苏，下游客户需求增长 [13] - 公司加强市场拓展、优化产品结构，产品结构实现优化，高端应用领域显著增长为整体业务注入新的活力 [13][14] - 半导体硅片业务凭借在重掺领域的技术领先优势和12英寸轻掺产品的技术突破实现收入增长 [14]

核心业绩预告 - 公司预计2025年度实现营收约35.95亿元，同比增长16.26% [1] - 预计归母净利润亏损1.21亿元左右，较上年同期净亏损2.66亿元大幅减亏 [1] - 预计2025年实现EBITDA约11.2亿元，同比增长约75.91% [1] 业绩变动原因分析 - 业绩连续亏损主要归因于折旧摊销支出约11.24亿元、计提存货跌价准备1.26亿元、可转债利息费用1.35亿元及公允价值变动损失 [1] - 业绩大幅减亏得益于半导体硅片板块盈利能力的复苏 [1] 半导体硅片业务表现 - 半导体硅片业务预计实现收入约26.79亿元，同比增长约19.66% [3] - 12英寸硅片实现收入约8.59亿元，同比增长约65.63% [3] - 半导体硅片（按6英寸折算）销量约1939.41万片，同比增长28.20% [3] - 12英寸硅片销量达178.57万片，同比增长61.90% [3] - 硅片业务综合毛利率从上年4.72%上升至2025年的9% [2] - 12英寸硅片负毛利率状况显著改善，由2024年的-70.68%收窄至2025年的-27% [2] - 盈利能力改善得益于产品结构向高端化迭代升级，平均销售单价自2025年第一季度起逐季提升，以及产销规模扩张带来的单位成本下降 [2] 其他业务板块表现 - 半导体功率器件芯片业务预计实现收入8.44亿元，同比下降2.16% [3] - 其中FRD芯片实现收入1.78亿元，同比增长96.18%，销量22.68万片，同比增长87.04% [3] - 半导体功率器件芯片总销量约194.42万片，同比增长6.69% [3] - 化合物半导体射频及光电芯片业务预计实现收入3.27亿元，同比增长10.84%，销量约4万片，同比持平 [3] 季度业绩与未来展望 - 2025年前三季度实现营收26.4亿元，归母净利润亏损1.08亿元，其中第三季度实现扭亏为盈 [4] - 预计第四季度实现营收9.55亿元，同比增长约17.13%，净亏损1303.95万元，环比由盈转亏，但较上年同期净亏损2.11亿元大幅减亏 [4] - 自2025年第一季度以来，公司平均出货价格环比逐季提升，目前价格尚未回到历史高点，未来有望继续提升 [4] - 公司2026年主要经营计划是加强市场营销，进一步拓展市场份额，保持经营收入快速持续发展 [4]

公司重大资产重组方案 - 盈方微于1月20日复牌并披露重大资产重组预案 拟以发行股份及支付现金方式收购上海肖克利和富士德中国100%股权 同时募集配套资金 并放弃了此前筹划的时擎智能收购 [2] - 此次重组是公司连续两年归母净利润亏损、三次内部重组失败后 为挣脱“增收不增利”困局而进行的战略转向 [2] - 重组预案披露后 公司股价于1月20日开盘涨停 报8.5元/股 [2] 收购标的业务概况 - 核心标的上海肖克利是一家成立于2005年的元器件分销商 拥有东芝、罗姆、村田等国际半导体巨头的授权资质 产品覆盖功率器件及被动元件 下游客户包括立讯精密、阳光电源、联合汽车电子等 业务延伸至消费电子、汽车电子、工业新能源三大领域 [3] - 另一标的富士德中国是日本富士贴片机、韩国高迎测试设备的核心代理商 深耕半导体封装测试设备分销领域 提供从设备到解决方案的一体化服务 [4] - 与公司此前三次执着于内部子公司股权收购不同 此次并购两大标的业务互补 且交易条款“不互为前提” 降低了整体重组风险 [3] 收购标的财务表现 - 上海肖克利2024年实现营收14.3亿元、净利润4512万元 2025年前三季度净利润进一步增长至5411万元 已超过2024年全年水平 [3][4] - 富士德中国2025年前三季度实现净利润2833.86万元 较2024年全年净利润1890.93万元大幅增长 [6] - 2025年前三季度 两家标的合计净利润达8245万元 远超盈方微本部同期4334.49万元的亏损额 [7] 交易方案细节 - 此次股份发行价格锁定为5.97元/股 较停牌前7.73元/股的股价存在30%溢价 [7] - 支付方式采用“股份+现金”组合 并拟向不超过35名特定投资者募集配套资金 用于支付对价、项目建设及补充流动资金 [7] - 目前标的资产估值尚未最终确定 审计评估工作仍在进行中 且重组预案未提及设置业绩承诺 [8] 公司历史背景与行业机遇 - 公司历史上在盈亏线边缘挣扎 2020年因连续三年亏损被暂停上市 后通过收购切入元器件分销业务才于2022年恢复上市 [9] - 恢复上市后 公司三次收购子公司剩余股权的尝试均告失败 内部整合之路不通 [9] - 此次重组踩中半导体行业复苏与国产替代风口 2024年行业开启U型复苏 2025年步入上行周期 汽车电子、新能源、AIoT等领域需求爆发 [9] 重组面临的挑战与风险 - 整合风险突出 两家标的业务模式存在差异 上海肖克利偏向技术服务型分销 富士德中国聚焦设备分销与技术方案且带外资背景 企业文化与管理体系融合难度较大 公司缺乏多标的并购整合经验 [10] - 标的质地存在不确定性 上海肖克利历史上存在盈利波动与客户集中度偏高问题 早年数据显示其前五大客户收入占比最高达60.1% 前五大供应商采购占比超90% [10]

公司2025年度业绩预告 - 预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润约为-73,800.00万元，与上年同期相比基本持平 [1] - 预计归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润约为-80,900.00万元，与上年同期相比亏损扩大约4,644.91万元，同比扩大约6.09% [1] 业绩亏损原因分析 - 半导体行业复苏态势明确，但下游客户需求向半导体硅片环节的传导存在滞后性 [1] - 公司第二工厂正处于产能爬坡阶段，产品结构处于持续优化中 [1] - 产能尚未完全释放，规模效应暂未充分显现，固定资产折旧等固定成本未能实现有效摊薄 [1] - 公司为保障核心竞争力，持续维持较高强度的研发投入 [1] 公司经营状况与未来展望 - 公司经营性现金净流入保持为正，具备良好的可持续经营能力 [1] - 随着半导体硅片市场进一步复苏，叠加公司产品结构优化及规模效应的进一步显现，将推动公司盈利能力持续改善 [1] - 上述因素为公司长期稳健发展奠定坚实基础 [1]

公司2025年度业绩预告 - 预计2025年归属于母公司所有者的净利润约为-73,800.00万元，与上年同期相比基本持平 [1] - 预计2025年归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润约为-80,900.00万元，与上年同期相比亏损扩大约4,644.91万元，同比扩大约6.09% [1] 业绩亏损原因分析 - 半导体行业复苏态势明确，但下游客户需求向半导体硅片环节的传导存在滞后性 [1] - 公司第二工厂正处于产能爬坡阶段，产品结构处于持续优化中 [1] - 产能尚未完全释放，规模效应暂未充分显现，固定资产折旧等固定成本未能实现有效摊薄 [1] - 公司为保障核心竞争力，持续维持较高强度的研发投入 [1] 公司经营状况与未来展望 - 公司经营性现金净流入保持为正，具备良好的可持续经营能力 [1] - 随着半导体硅片市场进一步复苏，叠加公司产品结构优化及规模效应的进一步显现，将推动公司盈利能力持续改善 [1] - 市场复苏与内部优化将为公司长期稳健发展奠定坚实基础 [1]

行业与市场动态 - 半导体行业呈现复苏态势 [2] - 碳化硅设备的新增批量需求已从6英寸转向8英寸 [2] - AR眼镜和先进封装中介层等下游新兴应用为12英寸碳化硅设备带来新的增量需求 [2] 公司业务与经营状况 - 公司业务整体情况较去年呈现逐步改善的态势 [2] - 8英寸碳化硅长晶设备业务增长趋势明确 [2] - 碳化硅设备已签订单及意向性订单均有增加 [2] - 半导体硅方面推出多款产品 [2] - 半导体硅产品的意向性订单正与客户紧密沟通并积极推动中 [2]

行业复苏与市场动态 - 半导体行业复苏持续，存储芯片价格在2025年12月延续涨势，DRAM与NAND FLASH涨幅区间达1.73%—57.42% [3] - 全球半导体销售额在2024年10月同比增长27.23%，2024年1—10月累计同比增长21.19%，显示需求端复苏节奏加快 [3] - 存储芯片行业回暖的核心逻辑在于供需失衡，需求端由AI算力、智能终端的新增需求与消费电子、数据中心的传统需求复苏共同驱动，供给端则因国际大厂收缩低端产能及扩产受限 [3] - 全球闪存芯片市场在2023年跌至409亿美元低谷后，于2024年回升至684亿美元，其中代码型闪存市场份额从2020年的6.1%升至2024年的7.2%，预计2030年将达9.3% [5] 公司概况与市场地位 - 芯天下是一家聚焦于代码型闪存芯片的厂商，代码型闪存芯片是智能终端启动、运行代码的核心元件，对稳定性与可靠性要求较高 [5] - 公司是国内少数能同时覆盖NOR Flash与SLC NAND Flash产品的厂商，2024年在全球无晶圆厂模式企业中，代码型闪存细分排名第六，SLC NAND Flash排名第四 [5] - 公司产品已切入AI通讯、汽车电子等领域的供应链 [5] 公司财务表现 - 2023年，公司实现收入6.63亿元，毛利1.03亿元，毛利率15.5%，但年内净亏损1400万元 [5] - 2024年，受临时性营运滞后与战略性定价调整影响，收入下滑至4.42亿元，毛利降至6190万元，毛利率微跌至14%，净亏损扩大至3710万元 [5] - 2025年业绩迎来转折，截至2025年9月30日的9个月内，收入达3.79亿元，毛利回升至7130万元，毛利率升至18.8%，实现净利润840万元，而2024年同期净亏损为1880万元 [6] - 业绩改善得益于全球存储芯片市场复苏及与客户合作关系的优化，公司NOR与SLC NAND产品在2025年四季度的平均售价与销量亦实现大幅增长 [6] 公司上市历程 - 芯天下于2026年1月9日正式向港交所递交IPO申请，这是其在资本市场的二度闯关 [3] - 公司曾于2022年启动创业板IPO，并于当年11月通过创业板上市委审议，但最终在2024年1月因信息披露问题（2022年业绩预告与实际业绩差距显著）收到深交所书面警示自律监管措施，随后撤回了创业板上市申请 [4] - 公司选择在半导体行业回暖、自身业绩扭亏的时期冲击港交所，意在借助行业东风 [6]

投资评级与核心观点 - 报告给予豪威集团IPO专用评分5.1分，建议谨慎融资申购 [13] - 报告核心观点认为豪威集团作为全球领先的Fabless半导体设计公司，具备稳固的市场地位、强劲的技术创新能力、持续改善的财务状况和清晰的增长战略，在高增长的半导体应用赛道中具备显著竞争优势 [13] 公司概览与行业地位 - 豪威集团是全球化Fabless半导体设计龙头企业，以CMOS图像传感器为核心产品，2024年按图像传感器解决方案收入计算位列全球第三，市场份额达13.7% [1] - 公司业务覆盖智能手机、汽车、医疗、安防及新兴市场等高增长领域，产品矩阵丰富，形成了多元化的收入支撑体系 [1] - 公司采用Fabless业务模式，专注于设计与销售，通过与全球领先的代工、封测厂商合作规避重资产压力，并保留核心测试环节以保障产品质量和设计迭代能力 [1] 财务业绩表现 - 2024年公司实现收入257.07亿元，同比增长22.5%，净利润32.79亿元，同比大幅增长501.2% [2] - 2025年上半年公司收入139.44亿元，净利润20.20亿元，净利率提升至14.5% [2] - 2025年上半年毛利率达29.6%，其中图像传感器解决方案毛利率高达34.8%，显示出产品结构升级和技术溢价的成效 [2] 行业状况与前景 - 半导体行业受消费电子、汽车电子、物联网、AI等下游应用驱动，2023年以来逐步走出下行周期进入复苏增长阶段 [3] - 半导体设计作为产业链高附加值环节，增速高于行业平均水平 [3] - CMOS图像传感器作为增速领先的细分品类之一，2024年全球市场规模随智能手机高端化、汽车智能化需求释放实现稳步增长 [3] 公司优势与机遇 - 公司在智能手机、汽车、医疗、安防及新兴市场等多领域建立了稳固的品牌知名度和市场认可度 [4] - 公司技术创新成果显著，推出了搭载LOFIC技术的旗舰手机CIS、满足ADAS需求的汽车CIS、适用于牙科扫描的医疗摄像头模组等多款领先产品 [4] - 业务覆盖图像传感器、显示、模拟三大解决方案，产品应用场景广泛，形成多元化收入支撑，抗风险能力较强 [4] - 智能手机旗舰机型对高端CIS的技术升级需求仍在提升，汽车智能化转型对车载CIS、模拟芯片的需求激增，医疗、安防需求稳步增长，机器视觉、智能眼镜、端侧AI等新兴市场为公司提供广阔增长空间 [4] - 公司在中国大陆拥有庞大的半导体分销网络，2025年上半年直销收入占比51.7%、代销占比48.3%，市场覆盖广泛 [5] 招股信息与资金用途 - 招股时间为2025年12月31日至2026年1月7日，按每股发售价不超过104.8港元发行4580万股，上市交易时间为2026年1月12日 [10] - 共有10家基石投资者主体认购，禁售期6个月，基石配售总金额为2.794亿美元（约21.736亿港元），按发售价104.80港元计算，认购比例占全球发售股份约45.28% [11] - 假设最高发售价为每股104.80港元及超额配售权未获行使，本次全球发售所得款项净额约46.93亿港元 [12] - 募集资金70%将用于核心技术研发，10%用于全球市场扩张，10%用于战略投资与收购，10%补充营运资金，资金投向聚焦于技术升级与市场拓展 [12] 估值分析 - 假设本次全球发售最高定价为每股H股104.80港元，公司股份市值约1315.74亿港元 [13] - 该市值对应2024年下半年加2025年上半年净利润39.78亿元人民币的市盈率约29.76倍 [13] - 截至2026年1月5日收盘，招股价上限104.8港元对应A股最新收盘价128.74元的折让约为25.38% [13]

公司业绩表现 - 2025年上半年石英玻璃材料营业收入为6.43亿元人民币 同比增长21.35% [2] 业绩增长驱动因素 - 全球半导体行业复苏 带动公司半导体板块持续稳步增长 [2] - 航空航天领域需求回暖 订单持续恢复 [2]

核心观点 - 公司就深交所关于其向特定对象发行股票的审核问询函进行回复 详细解释了报告期内业绩下滑、贸易业务、应收账款及存货管理等市场关注问题 并披露了应对措施[1] 财务业绩表现 - 报告期内公司营业收入持续下滑 分别为357,988.57万元、354,163.72万元、347,286.03万元和168,124.44万元[1] - 归属于母公司股东的净利润呈下降趋势 分别为12,133.98万元、8,563.53万元、5,153.01万元和2,457.23万元[1] - 业绩下滑主要受市场竞争加剧、下游需求变化及期间费用增加等多重因素影响[1] 核心业务分析 - LED封装及组件产品是公司核心业务 收入占比超70% 但报告期内收入呈下降趋势 2022年至2024年营业收入分别为260,808.73万元、252,812.11万元和250,818.61万元[2] - 小间距产品收入下滑明显 从2022年的45,104.41万元降至2024年的14,148.46万元[2] - 小间距产品毛利率持续为负 2024年为-45.99% 主要系市场竞争加剧及技术路线替代效应所致[2] 贸易业务情况 - 贸易及应用类产品业务主要由子公司广东省新立电子信息进出口有限公司经营 报告期毛利率分别为0.75%、0.69%、0.49%和0.14%[3] - 贸易业务报告期内累计收入236,080.81万元 其中日化用品占比43.98% 汽车配件占13.59%[3] - 贸易业务主要为出口汽车配件、体育用品、箱包等产品及内贸铜带销售 采用总额法与净额法相结合的会计核算方式[3] - 公司强调该业务对提升资金使用效率有积极作用 并正逐步向LED产业链相关贸易转型[3] 资产质量与运营 - 截至各报告期末 公司应收账款余额分别为54,715.49万元、52,859.37万元、75,288.80万元和85,019.53万元 占营业收入比例逐年上升至25.28%[4] - 应收账款增加主要系信用政策调整及客户结构变化所致 公司称坏账准备计提比例合理 期后回款情况良好[4] - 报告期各期末存货账面价值在9亿元左右 存货跌价准备金额分别为9,199.68万元、9,515.33万元、10,188.65万元和7,985.81万元[4] - 公司表示存货跌价准备计提充分 主要针对部分毛利率较低的传统产品 2024年末计提比例为11.44%[4] 其他业务与应对措施 - 集成电路封装测试业务毛利率大幅波动 从2022年的21.32%降至2024年的-0.25% 主要受行业景气度及下游需求变化影响[5] - 2025年以来随着半导体行业复苏 集成电路封装测试业务毛利率已回升至7.91%[5] - 外延及芯片产品毛利率持续为负 主要系行业竞争激烈及规模效应不足[5] - 公司不存在对单一客户或供应商的重大依赖 境外销售占比约20%[5] - 针对业绩波动 公司拟通过推进募投项目、优化产品结构、降低生产成本等措施提升盈利能力[5] - 本次募投项目聚焦超高清显示、智能车载等新兴领域 预计将形成新的业绩增长点[5]