报告行业投资评级 - 行业评级为买入 [5] 报告的核心观点 - 本土晶圆产能扩张、半导体制造技术升级和国产替代加速，国内半导体设备市场持续扩容，国产厂商有望受益于市场扩张和国产替代，成长显著 [5][76] - 建议关注在半导体核心工艺环节强势卡位和有新品类拓展的公司，如北方华创、中微公司等 [5][76] 根据相关目录分别进行总结 晶圆扩产与国产替代驱动，设备市场空间广阔 - 半导体设备是产业发展基础，推动技术升级和应用扩展，其工艺设备迭代和创新支撑摩尔定律与前沿制造技术突破，催生新兴应用 [12] - 全球晶圆产能扩张，中国扩产快于全球，2023 - 2024 年全球产能分别为 2960 万片/月、预计 3149 万片/月，中国分别为 760 万片/月、预计 860 万片/月，且 2024 年中国将运营 18 个新晶圆厂项目 [13][17] - 中国成熟制程产能全球占比提升，2023 年为 29%，预计 2027 年达 33% [18] - 2025 年全球 300mm 晶圆厂设备支出预计达 1165 亿美元，同比增长 20%，2025 - 2027 年 CAGR 为 8%，中国有望保持 300 亿美元以上 [21] - 先进技术升级推动半导体设备更新迭代，如先进逻辑、DRAM、NAND 制程节点更新和先进封装技术涌现，增加设备增长弹性 [26] - 产业配套、国家战略和自主可控驱动下，半导体设备国产替代加速，推动国产设备市场增长 [50] - 2023 年全球半导体设备市场规模 1062.46 亿美元，同比下滑 1.3%，中国市场规模 356.97 亿美元，同比增长 29.47% [53][57] - 国产半导体设备公司增量源于国产替代，市场份额提升受产品竞争力、可服务市场份额或空间、品类扩张能力驱动，当前国产设备对成熟制程工艺覆盖完善，积极突破高端制程，产品处于成长阶段，2024 年主力产品供应份额提升，未来有望受益于市场扩张和国产替代 [60][62] 3 月招标以研磨抛光/清洗设备为主，Q1 国产中标比例显著 - 以中芯国际等本土晶圆产线为样本分析招标、中标数据，2025 年 3 月样本晶圆产线合计 4 项招标，主要为中芯国际等公司，设备包括研磨抛光和清洗等；1 - 3 月合计招标 15 项，积塔半导体等招标量前三，招标以检测、研磨抛光等为主 [63][64] - 2025 年 3 月样本晶圆产线中标 1 台检测设备，1 - 3 月合计中标 11 台设备，以检测和离子注入设备居多，国产设备整体中标比例约 82%，刻蚀等设备国产中标比例较高 [71] - 2025 年 1 - 3 月国内半导体设备厂商合计中标 4 台设备，中科飞测等公司中标，华海清科等设备在对应工艺环节中标比例分别为 100%/100%/25% [73] 投资建议 - 国内半导体设备市场扩容，国产厂商依托自身优势有望受益，建议关注北方华创、中微公司等公司 [76]

业绩说明会基本信息 - 活动类别为业绩说明会，于 2025 年 5 月 9 日 15:00 - 17:00 通过全景网“投资者关系互动平台”举行 [1] - 上市公司接待人员包括董事长赵彤宇、独立董事刘建伟、董事会秘书贾昆鹏、财务总监周遂建 [1] 公司业绩亏损原因及扭亏情况 - 2024 年度首次亏损，原因一是对商誉等计提减值准备 11387.15 万元，二是汇算以前年度所得税 1045.78 万元，三是逆势加大研发和市场投入 [1] - 2025 年第一季度公司已盈利并同比增长，将持续加强研发创新、开拓市场、优化生产以提高盈利能力 [2] 可转债转股问题 - 公司发行 4 亿元可转债尚未转股，将通过业绩改善提升公司价值和股价，适时促进转股 [2] - 下一触发转股价格修正条件的期间从 2025 年 5 月 1 日重新起算，若再次触发条件，董事会将开会决定是否行使修正权利 [2] 关税和贸易战影响及应对 - 公司 2019 年完成国际化布局，实现国内国外双循环生产营销模式 [2] - 美国关税政策多变，公司密切关注，与上下游伙伴共同协调应对 [2] 业务规模萎缩原因及 2025 年计划 - 2024 年营收规模下降 13%以上，原因是海外子公司 ADT 的海外半导体业务受地域形势影响，部分地区业务开展受限 [2] - 2025 年半导体业务将充实切磨抛产品线，多款设备将推向市场，高端定制机型实现批量销售；物联网安全监测业务将丰富产品体系、拓宽应用范围 [3] 提升业绩举措 - 加强海外子公司市场开拓力度，提升盈利能力 [4] - 物联网装备业务板块结合智慧矿山建设和双碳政策，发挥传统优势扩大市场份额 [4] - 半导体装备业务领域完成切磨抛产品线布局，夯实高端划片机竞争优势 [4] 行星滚珠丝杠情况 - 公司开发出一体式反向式行星滚柱丝杠电动缸，丝杠螺纹加工精度达 1μm，行程范围 100mm - 800mm，前期有少量特定行业销售，已掌握相关技术和工艺 [4] - 公司正在积极寻求该产品新的应用领域 [6][7] 股价相关问题 - 公司董事长表示股价提升靠核心价值提升，2025 年第一季度净利润同比增长，制定每 10 股派发现金红利 0.50 元（含税）的分红计划，需股东大会审议通过 [5] - 公司将多措并举推动市场价值与内在价值相互促进，提升投资价值和回报股东能力 [5] 公司核心竞争力及产品前景 - 公司拥有半导体封测装备和物联网安全生产装备两大业务板块，共享电子控制、传感检测等技术平台，高端加工制造设备和工艺技术为两板块赋能 [6] - 公司产品瞄准规模化生产方向 [6]

文章核心观点 公司2024年及2025Q1业绩有阶段性波动，主要因研发投入大、人员成本增加；各产品表现有差异，新签订单增长，新产品逐步放量；北方华创推进取得控制权，有望产生协同效应；预计2025 - 2027年营收和归母净利润增长，维持“买入”评级 [1][3][5][8] 事件 - 2025年4月26日，芯源微发布2024年年报；4月29日，发布2025年一季报 [1] 业绩情况 2024年 - 营收17.54亿元，同比+2.13%；归母净利润2.03亿元，同比-19%；扣非归母净利润0.73亿元，同比-61%；主营业务毛利率36.85%，同比-0.90pct；销售净利率11.49%，同比-3.08pct [1] 2024Q4 - 营收6.49亿元，同比+27%，环比+58%；归母净利润0.95亿元，同比+213%，环比+202%；扣非归母净利润0.33亿元，同比+514%，环比+679%；毛利率29.54%，同比-13.15pct，环比-16.69pct；销售净利率14.85%，同比+8.99pct，环比+7.48pct [1] 2025Q1 - 营收2.75亿元，同比+13%；归母净利润0.05亿元，同比-71%；扣非归母净利润-0.40亿元，同比转亏；毛利率34.29%，同比-6.00pct，环比+4.76pct [2] 投资要点 研发与人员成本 - 2024年研发投入2.97亿元，同比+50%，近五年研发费用CAGR超50%，研发费用率16.9%，同比+5.4pct，研发人员459人，硕士以上学历人员占比超50% [3] - 截至2024年末，员工总人数1366人，同比+22% [3] - 2025Q1研发费用率23.18%，同比+4.58pct，全年研发费用或进一步增长 [3] 产品毛利率 - 涂胶显影设备2024年收入10.50亿元，同比-1.52%，毛利率34.81%，同比+0.09pct，销量169台，同比-25%，均价621万元/台 [4] - 单片式湿法设备2024年收入6.45亿元，同比+7.43%，毛利率39.20%，同比-3.12pct [4] - 键合机及其他设备2024年收入0.15亿元，同比+13.75%，毛利率78.60%，同比+4.36pct [4] 订单情况 - 2024年新签订单约24亿元（含Demo及LOI，含税），同比增长约10% [5] - 截至2025Q1末，合同负债5.48亿元，同比+32%，环比2024年末增长22% [5] 各产品进展 前道Track - 是国内唯一提供量产型前道Track的厂商，推出多种机型，覆盖28nm及以上工艺节点，28nm以下工艺技术在验证中 [5] - 2024年持续获国内头部客户订单，高端offline机台突破，I - line、KrF机台量产跑片数据好，ArF浸没式高产能Track在导入验证 [5] - 新一代超高产能Track架构FTEX研发顺利，有望导入验证；2024年实现多种泵类零部件国产替代 [5] 前道清洗机 - 化学清洗机2024年3月推出，签单表现优秀，获多家大客户订单及验证性订单，高温SPM机台通过工艺验证 [6][7] - 物理清洗机2024年获国内领先逻辑客户批量订单 [7] 后道先进封装设备 - 2024年后道Track及单片式湿法设备签单同比增长，获海外封装龙头客户批量重复性订单 [7] - 新产品临时键合机、解键合机通过多家客户验证，获国内多家客户订单，在手订单接近20台 [7] - Frame清洗设备已通过客户验证，进入小批量销售阶段 [7] 控制权变更 - 北方华创计划通过协议受让和改组董事会取得公司控制权，双方产品布局互补 [8] 盈利预测和投资评级 - 预计2025 - 2027年营收分别为20.53/27.01/36.22亿元，归母净利润分别为2.48/4.01/6.73亿元，同比+22%/+62%/+68%，对应PE分别为80/49/29X [8] - 维持“买入”评级 [8]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [6][10] 报告的核心观点 - 北方华创发布2024年年报及2025年一季度报告，2024年营收298.38亿元，同比增35.14%，归母净利润56.21亿元，同比增44.17%；2025Q1营收82.06亿元，同比增37.90%，归母净利润15.81亿元，同比增38.80% [2][4] - 半导体业务国产替代空间广阔，公司作为国资龙头技术和产品领先，设备批量导入下游一线厂商，研发投入使产品矩阵完善，营收和盈利能力有望长期向好，预计2025 - 2027年归母净利润分别为72.7亿元、93.2亿元、119.8亿元，对应市盈率33x、26x、20x [6] - 2024年电子工艺设备、电子元器件营收分别为277.07亿元、20.94亿元，同比增速+41.28%、 - 13.91%，毛利率分别为41.50%和60.32%，同比变化+3.83pct、 - 5.33pct；多款高端装备量产，工艺覆盖度和市场占有率提升；研发投入53.72亿元，同比增长21.82%，占收入比重18%，开发关键装备并进军离子注入设备市场 [10] - 拟取得对芯源微控制权，交易完成后持股比例达17.90%成第一大股东并改组董事会，双方在集成电路装备领域可发挥协同作用 [10] 根据相关目录分别进行总结 财务报表及预测指标 - 利润表：预计2025 - 2027年营业总收入分别为379.84亿元、467.93亿元、577.71亿元，归母净利润分别为72.71亿元、93.19亿元、119.83亿元 [15] - 资产负债表：2024 - 2027年资产总计分别为657.09亿元、910.82亿元、1047.07亿元、1278.53亿元，负债合计分别为334.84亿元、511.97亿元、550.32亿元、655.42亿元 [15] - 现金流量表：2024 - 2027年经营活动现金流净额分别为15.73亿元、58.08亿元、173.15亿元、124.67亿元，投资活动现金流净额分别为 - 22.12亿元、 - 11.80亿元、 - 5.80亿元、 - 5.80亿元，筹资活动现金流净额分别为7.40亿元、 - 1.26亿元、 - 1.66亿元、 - 1.66亿元 [15] - 基本指标：2024 - 2027年每股收益分别为10.57元、13.61元、17.44元、22.43元，市盈率分别为36.98、33.38、26.05、20.26，市净率分别为6.71、6.29、5.04、4.01 [15]

半导体设备国产替代 - 半导体设备领域低端产能出清为国产DRAM释放承接空间，高端市场开启国产HBM突破路径 [1] - 3月半导体设备进口数据显示薄膜沉积装置、刻蚀及剥离设备呈现量价同增，国产替代存在较大空间 [1] - 2月全球半导体销售额同比+20.73%，先进制程仍为驱动增长主力 [1] 消费电子ETF及指数 - 消电ETF（561310）跟踪消费电子指数（931494），成分股覆盖消费电子产品制造、销售及服务相关的A股上市公司 [1] - 消费电子指数聚焦智能手机、家用电器、可穿戴设备等领域的龙头企业，全面反映中国消费电子行业整体表现 [1] - 无股票账户投资者可关注国泰中证消费电子主题ETF发起联接A（014906）和C（014907） [1]

报告公司投资评级 - 维持“强推”评级，目标价为 542.5 元 [2][7] 报告的核心观点 - 新品拓展顺利和市占率提升使公司业绩保持高增态势，下游扩产和技术迭代双轮驱动，半导体设备龙头有望深度受益，国际贸易形势变化加速设备国产替代进程，龙头厂商市占率有望显著提升，公司作为国内平台型设备龙头厂商有望显著受益 [7] 根据相关目录分别进行总结 主要财务指标 - 2024 - 2027 年营业总收入分别为 298.38 亿、391.86 亿、480.98 亿、581.23 亿元，同比增速分别为 35.1%、31.3%、22.7%、20.8%；归母净利润分别为 56.21 亿、76.26 亿、94.90 亿、121.05 亿元，同比增速分别为 44.2%、35.7%、24.4%、27.6%；每股盈利分别为 10.52 元、14.28 元、17.77 元、22.66 元；市盈率分别为 43 倍、32 倍、26 倍、20 倍；市净率分别为 7.8 倍、6.4 倍、5.2 倍、4.2 倍 [3] 公司基本数据 - 总股本 53417.53 万股，已上市流通股 53371.41 万股，总市值 2427.40 亿元，流通市值 2425.30 亿元，资产负债率 50.00%，每股净资产 61.15 元，12 个月内最高/最低价为 486.69/283.86 元 [4] 业绩情况 - 2024 年营业收入 298.38 亿元，同比+35.14%；毛利率 42.85%，同比+1.75pct；归母/扣非归母净利润 56.21/55.70 亿元，同比+44.17%/+55.53%；2025Q1 营业收入 82.06 亿元，同比/环比+37.90%/-13.49%；毛利率 43.02%，同比/环比-0.38pct/+3.10pct；归母/扣非归母净利润 15.81/15.70 亿元 [7] 分产品情况 - 2024 年电子工艺装备业务收入 277.07 亿元（其中半导体刻蚀/薄膜/热处理/湿法设备收入超 80/100/20/10 亿元），同比+41.28%，毛利率 41.50%，同比+3.83pct；电子元器件业务收入 20.94 亿元，同比-13.91%，毛利率 60.32%，同比-5.33pct [7] 行业情况 - 2024 年全球半导体设备销售额达 1161 亿美元，中国大陆以 491 亿美元稳居第一，AI 芯片、汽车电子等需求爆发带动晶圆厂资本开支回暖 [7] 公司布局情况 - 刻蚀设备形成 ICP、CCP、Bevel 刻蚀设备等全系列产品布局；薄膜设备全面覆盖 PVD、CVD、ALD、EPI、ECP 设备；2025 年 3 月发布首款离子注入机；拟持有芯源微 17.9%股份 [7] 财务预测表 - 涵盖资产负债表、利润表、现金流量表等多方面预测数据，包括各年度货币资金、应收票据、营业总收入等项目及对应增速、比率等指标 [8]

行业概述 - 半导体设备分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）两大类，前道工艺设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积机等11类共50多种机型，后道工艺设备主要包括分选机、划片机、贴片机等 [6] - 晶圆制造设备占半导体设备市场约90%，其中薄膜沉积设备、光刻设备、刻蚀设备是三大核心设备，合计占比超60%，薄膜沉积及刻蚀设备年均增速高于其他设备 [10] - 半导体设备行业长期受技术驱动规模增长，呈现约10年一个"M"形波动特征，中短期存在4-5年的周期性波动，存储芯片需求波动最大，模拟芯片抗周期能力最强 [12][13] 市场现状 - 2024年全球半导体设备市场规模达1170亿美元创历史新高，中国大陆以42.3%份额成为最大市场，设备支出达495.5亿美元同比增长35.4% [15] - 美系厂商占据全球半导体设备主要份额，2024年前五大厂商ASML、AMAT、LAM、TEL、KLA合计营收近900亿美元，北方华创作为唯一中国厂商排名升至第六 [19] - 国产设备在去胶、清洗、刻蚀等领域国产化率已达50%-80%，但在光刻、量测、离子注入等高端设备国产化率仍低于20% [20] - 2024年国产半导体设备公司营收合计459亿元同比增长34%，归母净利润82.2亿元同比增长25.1%，2019-2023年营收CAGR达38.6% [22][25] 驱动因素 - 政策支持力度持续加大，2024-2025年出台多项政策推动半导体设备及零部件研发，涵盖税收优惠、人才培养、技术攻关等方面 [31] - 美系设备厂商对中国市场依赖度高，2024财年AMAT、LAM、KLA对中国销售占比分别达37%、42%、43%，合计规模超200亿美元 [34][35] - 2025年全球成熟制程代工厂产能预计提升6%，中芯国际、华虹集团等国内厂商扩产计划将带动上游设备需求增长 [41][42] 行业发展趋势 - SEMI预计2025年全球半导体设备市场规模将达1210亿美元，2026年增至1390亿美元，受益AI、智能汽车等需求增长 [44] - 国产设备竞争转向服务战和成本战，通过全生命周期服务和本土化供应链优势，价格仅为进口设备的60%-70% [45] - 先进制程向2nm节点迈进，EUV光刻机主导高端市场，HBM4和Chiplet技术推动存储与算力升级，新材料如碳化硅、硅光芯片崭露头角 [45][46] 产业链分析 - 半导体零部件占设备成本约90%，市场规模约为设备市场的40%，2023年全球规模约340亿美元，机械类零部件价值量占比最高达20-40% [50][55] - 光刻机市场由ASML垄断82.1%份额，2024年全球市场规模315亿美元，EUV和ArFi机型贡献ASML 85%收入，单价分别达1.87亿和0.75亿欧元 [68][80] - 刻蚀设备2025年市场规模预计181.85亿美元，泛林半导体、东京电子、应用材料垄断90%份额，7nm芯片所需刻蚀工序达140次比28nm增加2.5倍 [91][94] - 薄膜沉积设备2025年市场规模预计239.6亿美元，PECVD占比33%，ALD设备在28nm以下制程中重要性凸显 [104][108]

报告行业投资评级 - 超配（维持） [1] 报告的核心观点 - 半导体设备是产业链上游支撑性环节，晶圆厂扩产拉动需求增长，我国半导体设备销售规模快速增长，多数上市企业2024年经营业绩同比提升 [2] - 国产设备替代已初见成效，但部分设备品类自主可控率仍然偏低，光刻等环节国产化率低，未来国产替代空间广阔 [2] - 美系三大设备厂商在华收入占比较高，国际贸易新形势下国内设备企业有望逐步替代 [2] - 建议关注北方华创、中微公司等标的 [2] 根据相关目录分别进行总结 半导体设备：产业链上游支撑性环节，晶圆厂扩产拉动需求增长 - 半导体设备位于产业链最上游，是支撑集成电路制造等环节的关键基础，其技术水平决定芯片制造工艺与良率 [10] - 集成电路制造工艺分前道和后道，对应半导体设备也分前道和后道，前道设备技术难度高、资金投入多，占主要市场份额 [13][14][15] - 集成电路设备投资是晶圆厂主要资本支出，芯片制造及硅片制造设备投资占比约80% [18] - 2024年全球半导体销售额突破6000亿美元，中国占比近30%，全球半导体设备销售额增速高于行业增速，且产值向中国大陆转移 [21][22] - 中芯国际2024年营收创新高，拉动上游设备需求，2025年指引优于同业，资本开支与24年大致持平 [26][29] - 中芯国际位列全球第二大纯晶圆代工厂，内资晶圆厂话语权提升有望释放上游企业业绩 [30] 半导体设备国产替代已见成效，但部分品类自主可控率仍然偏低 - 我国集成电路出口增速超进口增速，出口/进口金额比值提高，国产替代初见成效 [34] - 半导体设备中刻蚀等环节国产化率达20%以上，光刻等环节国产化率偏低，仍处初级阶段 [36][37] - 刻蚀、薄膜沉积设备复合增速高于其他设备品类，光刻、刻蚀/去胶、薄膜沉积设备是最重要的三类晶圆制造设备 [38][42] - 国内半导体设备上市企业2024年前三季度营收大多同比增长，北方华创营收蝉联全球前十，国内厂商竞争力增强 [43][48] - 美系三大设备厂商来自中国大陆营收占比约40%，国际贸易新形势下国内企业有望加快替代 [52] 国内部分半导体设备上市企业介绍 北方华创（002371） - 泛半导体设备平台型企业，业务涵盖三大领域，2024年业绩高速增长 [56] - 2024、2025年一季度业绩同比高增，并购芯源微完善平台化布局，增强长期竞争力 [57][60] 中微公司（688012） - 刻蚀设备领军企业，薄膜设备业务进入收获期，2024年营收构成中专用设备占比高 [62] - 2024年营收、扣非后净利润同比增长，归母净利润同比下滑，24Q1经营业绩同比增长 [63] 华海清科（688120） - 国内CMP龙头企业，打造“装备 + 服务”平台化布局，2024年上半年CMP设备营收占比高 [67] - 2024年经营业绩稳步增长，收购芯嵛半导体扩充产品线 [70] 拓荆科技（688072） - 薄膜沉积、混合键合双龙头企业，2024年先进键合设备及配套量检测设备营收增长 [74] - 2024年业绩同比增长，股权激励利好长远发展 [75][77] 长川科技（300604） - 测试设备布局全面，形成以测试设备为核心的全方位产品平台，2024年上半年测试机业务占比高 [78] - 预告2024年归母净利润大幅增长，扣非后净利润扭亏为盈 [82] 盛美上海（688082） - 国内半导体清洗设备领军企业，形成平台化布局，2024年清洗设备营收占比高 [85] - 2024年业绩稳健增长，积极推进产品平台化进程 [86] 芯源微（688037） - 涂胶显影设备布局领先，产品用于多环节，2024年光刻工序涂胶显影设备营收占比高 [89] - 2024年营收同比增长，费用增长导致利润承压 [92] 投资建议 - 半导体设备支撑产业发展，内资晶圆厂扩产拉动需求，国产替代推进但部分品类可控率低，国内企业有望逐步替代 [95] - 建议关注北方华创、中微公司等标的 [96]

北方华创25Q1业绩表现 - 25Q1预计收入73 4-89 8亿元 同比+23 4%-50 9%/环比-22 6%~-5 3% 归母净利润14 2-17 4亿元 同比+24 7%-52 8%/环比+22 6%-50 2% [1] - 扣非净利润14-17亿元 同比+29%-58 6%/环比+7 4%-32% 扣非净利率约19% 同比+1pct/环比+5pcts [1] - 2024年全年收入预计298 4亿元 同比+35 1% 归母净利润56 2亿元 同比+44 2% 扣非净利润55 7亿元 同比+55 5% [1] 平台化布局与工艺突破 - 推出首款离子注入设备Sirius MC 313 进军离子注入市场 发布12英寸电镀设备Ausip T830 专为2 5/3D先进封装TSV镀铜设计 [2] - 2024年12月拟向全资子公司增资并参与设立北京集成电路装备产业投资并购二期基金 [2] - 2025年3月拟通过两步走战略投资芯源微 先受让9 49%股份 再争取控制权 [2] 国产替代机遇 - 中国大陆对美国PVD/热处理/离子注入/光学检测设备进口依赖度分别为14%/28 3%/78 8%/37 3% [3] - 美国半导体设备龙头预计中国大陆收入占比将从2024年40%降至20-30% 关税增加或进一步推动国产设备采购 [3] - 公司在沉积/刻蚀/检量测等环节的国产替代潜力显著 [3] 团队背景 - 首席分析师鄢凡拥有17年证券从业经验 现任招商证券研发中心董事总经理兼电子行业首席 [4] - 团队多次获《新财富》《水晶球》《金牛奖》电子行业最佳分析师奖项 [5]