公司运营与财务表现 - 联电股东会顺利通过各项议案，但下半年景气存在不确定性，主要受关税变动影响 [1] - 公司能见度较短，客户出现观望及降低库存状况，新台币升值将实质影响下半年表现 [1] - 新台币汇率从过去平均32.5-33元/美元升至30元/美元，每升值1个百分点将侵蚀毛利率0.4个百分点 [1] 战略合作与地缘政治 - 联电与英特尔在12纳米制程的合作是当前最重要项目，研发和制程转换资源集中投入该项目 [1] - 合作采用分工模式，在英特尔美国工厂生产，联电主导销售、客户端及服务流程 [2] - 该合作被视为"势在必行"，目前进展顺利 [1][2] 制程技术与市场竞争 - 联电通过特殊制程和客制化服务避开成熟制程的价格竞争，评估中国大陆产能扩张威胁不大 [1] - 公司策略从28纳米推进到22纳米制程，22纳米性价比更高，可保持竞争优势 [2] - 中国大陆两座工厂(联芯与苏州和舰)产能利用率高于公司平均水平 [2] 市场趋势与区域布局 - "China for China, Non-China for Non-China"趋势明显，中国大陆工厂当地客户比例持续上升 [2] - 联电在中国大陆的两座工厂反映出国内内需增加 [2]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度销售收入为5.41亿美元，毛利率达9.2%，均符合公司指引，销售收入保持稳定增长 [5] - 营收5.409亿美元，较2024年第一季度增长17.6%，较2024年第四季度增长0.3%，主要受晶圆出货量增加推动 [8] - 毛利率9.2%，较2024年第一季度提高2.8个百分点，主要因产能利用率提高，但部分被折旧成本增加抵消；较2024年第四季度降低2.2个百分点，主要由于折旧成本增加 [9] - 运营费用9710万美元，较2024年第一季度增长23.7%，主要因工程晶圆成本增加；较2024年第四季度降低12.2%，主要因劳动力费用减少，但部分被工程晶圆成本增加抵消 [10] - 其他净亏损830万美元，2024年第一季度为其他净收入380万美元，主要因外汇损失增加和利息收入减少，但部分被政府补贴增加抵消；较2024年第四季度亏损降低79.5%，主要因外汇损失减少和政府补贴增加 [10] - 所得税抵免320万美元，2024年第一季度为1980万美元，主要因股息预扣税转回减少 [10] - 本季度净亏损5220万美元，2024年第一季度为2530万美元，2024年第四季度为9630万美元；归属于母公司股东的净利润为380万美元，2024年第一季度为3180万美元，2024年第四季度为净亏损2520万美元 [11] - 基本每股收益为0.2美元，2024年第一季度为0.19美元，2024年第四季度为 - 1.5美分；年化净资产收益率为0.4%，2024年第一季度为2%，2024年第四季度为 - 1.6% [11] - 经营活动产生的净现金流为5020万美元，较2024年第一季度增长23.4%，主要因客户收款增加；较2024年第四季度降低83.7%，主要因政府补助收款减少以及材料和所得税支付增加 [13] - 资本支出为5.109亿美元，其中华虹制造4.782亿美元，华虹无锡1840万美元，华虹AM1430万美元 [14] - 投资活动产生的其他现金流为1660万美元，主要包括利息收入 [14] - 融资活动产生的净现金流为5910万美元，包括银行借款所得8.61亿美元和股票期权行使所得1310万美元，但部分被银行本金偿还8.112亿美元、利息支付330万美元和租赁支付50万美元抵消 [14] - 2025年3月31日，现金及现金等价物为40.799亿美元，2024年12月31日为44.591亿美元 [14] - 其他流动资产从2024年12月31日的6.042亿美元增加到2025年3月31日的6.488亿美元，主要因增值税抵免增加 [15] - 物业、厂房及设备2025年3月31日为550.009676亿美元，2024年12月31日为58.591亿美元 [15] - 总资产从2024年12月31日的124.151亿美元降至2025年3月31日的122.868亿美元；总负债从2024年12月31日的35.085亿美元降至2025年3月31日的34.061亿美元，主要因资本支出应付款减少；债务比率从2024年12月31日的28.3%降至2025年3月31日的27.7% [15] - 预计2025年第二季度营收在5.5亿 - 5.7亿美元之间，预计毛利率在7% - 9% [16] 各条业务线数据和关键指标变化 - 嵌入式非易失性存储器收入为1.303亿美元，较2024年第一季度增长9.3%，主要受智能汽车IC和MCU产品需求增加推动 [13] - 独立非易失性存储器收入为4290万美元，较2024年第一季度增长38%，主要受闪存产品需求增加推动 [13] - 功率分立器件收入为1.628亿美元，较2024年第一季度增长13.5%，主要受超结和通用MOSFET产品需求增加推动 [13] - 逻辑和射频收入为6680万美元，较2024年第一季度增长4%，主要受逻辑产品需求增加推动 [13] - 模拟和电源管理IC收入为1.368亿美元，较2024年第一季度增长34.8%，主要受其他电源管理IC产品需求增加推动 [13] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场收入为4.425亿美元，占总收入的81.8%，较2024年第一季度增长21%，主要受超结、其他电源管理IC、闪存、通用MOSFET、智能汽车IC和逻辑产品需求增加推动 [12] - 北美市场收入为5640万美元，较2024年第一季度增长22%，主要受其他电源管理IC产品需求增加推动 [12] - 亚洲市场收入为2580万美元，较2024年第一季度增长9.4%，主要受MCU产品需求增加推动 [12] - 欧洲市场收入为1520万美元，较2024年第一季度下降30%，主要因IGBT、智能汽车IC和通用MOSFET产品需求减少 [12] - 日本市场收入为100万美元，较2024年第一季度下降62.1%，主要因超结产品需求减少 [12] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司将坚持持续加速有效产能扩张、增强研发能力、积极探索市场机会、及时管理供应链可能的干扰、大力降低成本和提高效率的战略，以降低风险并实现更好的业绩 [7] - 公司认为在模拟和PIMIC领域有竞争力，该领域增长较快，主要因素包括技术处于市场优势地位、客户业务增长良好以及与AI应用相关的产品增长较快，公司计划扩大该领域的产能 [26][28][29] - 在竞争方面，公司认为技术竞争力、规模和产能是关键，虽然市场有新进入者，但公司在技术和规模上有优势，部分高端客户仍会选择公司产品，公司部分产品可能会在价格竞争中失利，但目前需求充足 [60][61][62] - 公司将专注于成熟节点的特色技术，计划向20、28、22纳米等更先进节点迁移，但不会进入14纳米及以下的先进节点；公司有BCD + 闪存技术组合平台，已进入NTO阶段，可提高产品集成度和价值 [65][66][67] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 从市场角度看，客户需求和竞争格局基本延续2024年下半年的趋势，但由于近期全球环境和相关政策变化，整个半导体行业在客户需求、采购成本和供应链格局方面将面临更大的不确定性 [6] - 预计2025年将延续2024年下半年的逐步复苏趋势，若政策或关税方面无重大变化，下半年将继续保持这一趋势，整体情况不会比2024年差，甚至可能略有改善；消费端相对较弱，AI相关新应用领域增长健康，汽车领域在库存调整后继续增长 [49][50] 其他重要信息 - 公司第二条12英寸生产线的产能提升符合预期，对后续收入增长、产品组合优化和公司核心竞争力提升有积极影响 [6] - 公司产品组合不断优化，产能利用率保持满负荷 [6] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 新关税对中国和非中国客户有何影响，公司有何应对计划？ - 目前关税对公司影响不大，公司会密切关注并采取措施将影响降至最低；约80%的客户是国内设计公司，产品主要在国内市场消费，20%的国际客户中，美国客户产品也大多在中国销售，因此影响较小；供应链方面目前影响也较小且可控 [19][20][23] 问题2: 公司模拟业务的本地化趋势及业务机会如何？ - 公司模拟和PIMIC平台增长较快，原因包括技术有竞争力、客户业务增长良好以及与AI应用相关产品增长快；预计这一趋势将持续，公司计划扩大该领域产能 [26][28][29] 问题3: 是否会调整今年的资本支出计划？ - 总体计划基本不变，会优化产能扩张的组合，更注重增长平台 [30] 问题4: 产品是否有提价可能，客户对提价的接受程度如何，关税是否会影响材料价格，公司是否会将成本增加转嫁给客户？ - 8英寸产品定价有压力，价格稳定但无明显上涨；12英寸产品价格逐渐上升，需求大于供应时提价合理，预计价格将继续逐步上涨；在关税方面，公司会利用非美国供应商，多数硅材料问题将得到解决，直接材料受关税影响不大 [35][36][41] 问题5: 第二季度毛利率指引环比下降约0 - 2%的主要考虑因素是什么？ - 第二条12英寸生产线开始投产，新生产线爬坡会增加折旧，导致毛利率承压，后续几个季度随着Fab 9达到满负荷，这种压力仍会存在 [43][44] 问题6: 今年下半年不同领域的终端需求情况如何，产能扩张进度及第二季度利用率如何？ - 预计2025年延续2024年下半年的复苏趋势，下半年继续保持，整体情况不会比2024年差；消费端较弱，AI相关和汽车领域增长较好；产能扩张按计划进行，到年中每月产能在2 - 3万片，年底超过4万片，2026年第一季度一期扩张达到满负荷约6万片，二期预计2026年年中达到7万片；新产能利用率良好，得益于Fab 7的协同效应 [49][50][52] 问题7: 面对激烈竞争，公司的价格和技术策略是什么？ - 竞争关键在于技术竞争力、规模和产能，公司在技术和规模上有优势，部分高端客户会选择公司产品，部分产品可能在价格竞争中失利，但目前需求充足 [60][61][62] 问题8: 成熟工艺的趋势是向更先进节点发展还是集成工艺？ - 公司将专注于成熟节点的特色技术，向20、28、22纳米等更先进节点迁移，但不进入14纳米及以下先进节点；公司有BCD + 闪存技术组合平台，已进入NTO阶段，可提高产品集成度和价值 [65][66][67] 问题9: 产能扩张时，新设备采购和旧设备维护是否受关税影响？ - 设备方面受关税影响不大，很多美国设备制造商的生产基地在亚洲，到达公司时不被视为美国设备；组件和原材料受影响也较小 [74][75][76] 问题10: 公司如何看待功率器件的需求周期？ - 功率器件是公司主要业务平台之一，市场竞争激烈，但公司在技术和规模上有优势，会加大研发投入，专注于超结高压等领域；公司与欧洲客户在功率器件方面有合作，对该领域有信心 [78][79][80] 问题11: 第一季度北美市场收入增长22%的主要驱动技术平台和产品是什么，北美客户和中国客户在价格上是否有差异，北美客户的模拟订单有何变化，收购华为集团铸造资产的时间表如何？ - 主要驱动产品是电源管理IC；价格不受客户是国内还是国际的影响，受订单量、合作时间等因素影响；模拟电路中BCD相关产品是一个重要领域；2023年华虹半导体在亚洲上市时承诺三年内整合与华力的重叠业务，目前处于第二年，预计在未来一年多内完成 [88][89][92] 问题12: 毛利率何时见底，第三季度是否会继续下降还是回升，嵌入式NOR闪存平台表现较弱的原因是什么？ - 公司目标是提高毛利率，通过提高价格、降低成本和提高效率等方式抵消新生产线折旧带来的成本压力；嵌入式NOR闪存平台目前表现较弱是因为产品从90纳米向55纳米迁移，预计下半年40纳米产品准备好后会推动收入增长 [96][98][106]

纪要涉及的公司 华虹半导体、久昌公司、苏州科达、HT、华丰科技 纪要提到的核心观点和论据 - **产能情况** - 华虹半导体 12 英寸晶圆厂月产能已达 10 万片，计划 2025 年底进一步提升[2][3] - 新晶圆厂已量产，月投片超 1 万片，2025 年中期产能提至 4 万片，2026 年中期达 8.3 万片设计产能，总投资 67 亿美元，2025 年投入 20 亿美元[4][5] - 久昌公司整体产能规划 83,000 片晶圆，2025 年 6 月达 40,000 片，2026 年 6 月预计达 83,600 片[26] - 华虹公司整体市场月产能约 9.49 万片，各厂房可灵活调配[12] - 目前 8 英寸晶圆产能 180,000 片，12 英寸 95,000 片，大致各占一半，2025 年底 12 英寸占比将提高[29] - **市场前景** - 功率半导体市场虽疲软，但高压领域将回升，嵌入式系统等平台将增长，有望提高毛利率使生产线扭亏为盈[2][6] - 成熟制程市场去年底触底，下半年回升，今年将持续改善，8 英寸生产线产能利用率高，价格有望提升[2][8] - 消费电子市场自去年起表现强劲，今年工业领域有望复苏[14] - 嵌入式存储市场自 2024 年第一季度回升，价格改善，若趋势持续，未来价格和销量将显著提升[4][15] - 电源管理业务受益于 AI 数据服务器发展，国内需求将迅速增长[4][16] - **业务发展** - 与国内主要汽车制造商合作，汽车相关销售未来两到三年将显著增长，看好功率器件和 MCU 领域[9] - 在 CIS 领域以高端产品为主，月产量 1 万 - 1.5 万片，新厂房建成后将部分产能用于 CIS[2][11] - SPT 市场价格未完全恢复，上升空间 20% - 30%，市场正常后公司利润将显著提升[13] - 新厂专注高端汽车、手机等领域，包括 CRS、高端手机及 BCD 工艺产品[4][18] - 在 MCU 领域有显著成本优势，价格自 2024 年 12 月回升，行业前景乐观[20][21] - 射频和 WiFi 技术在汽车及机器人中应用需求旺盛，推动相关市场发展[4][22] - MCU 应用广泛，市场增长潜力大[23] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 华虹半导体 2024 年第四季度业绩按指引执行表现出色，2025 年第一季度虽受季节性和年度维修影响仍保持乐观，预计 12 英寸晶圆厂高产能利用率并优化产品组合[3] - 华虹公司上市时承诺三年内解决工业竞争重叠业务问题，正在按计划推进[7] - 目前公司在汽车领域营收占比 5% - 6%，未来两到三年预计提至 6% - 8%，主要产品有高压功率半导体、IGBT 和 MCU[10] - 2025 年第一季度表现不错，8 月折旧约 1 亿，12 月接近 5 亿，新生产线投产销售额将增加抵消折旧，计划 2025 - 2027 年提升产能并优化产品组合[17] - 目前订单情况良好，销售按预期进行[24] - 与 HT 保持长期合作关系[25] - 久昌公司 83,000 片晶圆中 20,000 片用于功率器件，60,000 片分布在电源管理、逻辑和射频三大平台[27] - 各平台下游应用需求强劲[28]