报告公司投资评级 - 维持“强烈推荐”评级 [1][5][6] 报告的核心观点 - 小米作为全球智能手机出货前三厂商、全球最大的AIoT智能硬件平台，在AI加速产业重构过程中具有端侧龙头卡位优势 [5] - 本次发布3nm自研芯片玄戒O1，是公司突破硬核科技、推动高端化、实现人车家全生态闭环的里程碑 [5] - 公司各项业务持续向上，手机业务推进高端化战略及国际化扩展，IoT业务受益于核心自研能力提升和出海广阔空间，互联网业务伴随硬件业务稳健增长，小米汽车产能及盈利能力提升，智能驾驶进入第一梯队，伴随YU7等车型矩阵完善及生态链协同效应，有望向15 - 20年跻身全球前五车企的目标进军 [5] 根据相关目录分别进行总结 自研芯片 - 玄戒O1采用第二代3nm工艺，集成190亿晶体管，CPU采用10核4丛集架构，GPU采用Arm 16核图形处理器，内置第四代旗舰ISP影像处理器，自研六核NPU算力达44TOPS，实验室安兔兔跑分超300万分，性能及能效处于第一梯队；玄戒T1是小米首款4G长续航手表芯片，集成自主设计4G基带，支持4G eSIM独立通信，4G - LTE实网性能提升35%，数据业务功耗降低27% [5] - 过去5年公司研发投入约1020亿，预计2026 - 2030年投入2000亿；玄戒项目已研发4年多，截止25年4月底投入135亿元，研发团队超2500人，长期计划至少坚持10年，投入500亿以上 [5] 手机、平板、手表新品 - 小米15S Pro搭载玄戒O1芯片，有专属外观，售价5499元起；小米平板7 Ultra搭载玄戒O1芯片，是小米首款OLED平板，打响平板高端化第一枪，售价5699元起；小米S4智能手表搭载玄戒T1芯片，支持eSIM独立通信，售价1299元 [5] - 25Q1公司国内手机销量同比+40%，份额19%排名国内第一；预计受益于家电业务增长、国补驱动，25Q1 IoT业务同比持续高增 [5] 小米YU7 - 定位豪华高性能SUV，预计7月上市，暂未公布售价；外观增加新配色，配备水滴大灯等；内饰新增小米天际屏全景显示等；动力续航最大马力690PS，全系超长续航，标准版续航达835km；被动安全平台架构全面升级；域控/芯片/传感器采用四合一域控制器，座舱搭载高通第三代骁龙8，智驾全系标配英伟达Thor + 1激光雷达+ 1 4D毫米波雷达+ 11高清摄像头+ 12超声波雷达 [5] 财务预测 - 预计公司25/26/27年总营收为5179/7014/8956亿元，调整后净利润为438/676/893亿元，当前市值对应PE为27.7/18.0/13.6倍；归母净利润398/636/853亿元，当前市值对应PE为31.4/19.7/14.7倍 [5]

小米汽车发布会分析 - 发布会风格趋向传统车企，减少感性表达，增加理性陈述，体现行业回归务实的趋势 [2] - 雷军演讲中三次致谢：感谢用户15年支持、芯片研发团队、以及汽车销量突破25.8万台的信任 [4][5] 销量与市场表现 - 小米汽车累计交付量超25.8万辆，4月SU7交付2.8万辆，成为20万元以上价位销量冠军 [5] - SU7上市时36小时内获12万份预订单，分析师预测YU7将复制其成功 [9] 产品竞争力 - YU7定位"豪华高性能SUV"，标配天际屏、700TOPS算力、激光雷达等，对标特斯拉Model Y [7][9] - YU7 Max版对比Model Y后驱标准版：零百加速5.88秒（Model Y为5.9秒）、96.3度电池包续航835公里（Model Y为62.5度电/590公里） [9] - 分析师认为YU7设计"令人惊叹"，将成为特斯拉的新挑战 [9] 产能与供应链 - 北京亦庄工厂双班制月产能达3.2万辆，较2024Q4提升40% [10] - 二期工厂2025Q3投产，总产能将突破50万辆/年 [10] 未来挑战 - 产能不足可能制约销量增长，尤其YU7发布后订单激增 [10] - 公众信任建设需长期积累，新品发布将带来更高关注与舆论压力 [10] - 国际化布局预计2027年启动，此前专注中国市场 [11] 公司战略与愿景 - 雷军提出"全球前五"目标，承认当前不足但强调未来5年将加速成长 [11] - 芯片研发经验被类比至汽车领域，强调后来者有机会突破强者恒强格局 [5][11]

报告公司投资评级 - 维持“强烈推荐”评级 [1][5][6] 报告的核心观点 - 小米作为全球智能手机出货前三厂商、全球最大的AIoT智能硬件平台，在AI加速产业重构过程中具有端侧龙头卡位优势 [5] - 本次发布3nm自研芯片玄戒O1，是公司突破硬核科技、推动高端化、实现人车家全生态闭环的里程碑 [5] - 公司各项业务持续向上，手机业务推进高端化战略及国际化扩展，IoT业务受益于核心自研能力提升和出海广阔空间，互联网业务伴随硬件业务稳健增长，小米汽车产能及盈利能力提升，智能驾驶进入第一梯队 [5] - 预计公司25/26/27年总营收为5179/7014/8956亿元，调整后净利润为438/676/893亿元，当前市值对应PE为27.7/18.0/13.6倍；归母净利润398/636/853亿元，当前市值对应PE为31.4/19.7/14.7倍，看好公司中长期市值上升空间 [5] 根据相关目录分别进行总结 自研芯片 - 玄戒O1采用第二代3nm工艺，集成190亿晶体管，CPU采用10核4丛集架构，GPU采用Arm 16核图形处理器，内置第四代旗舰ISP影像处理器，自研六核NPU算力达44TOPS，实验室安兔兔跑分超300万分，性能及能效处于第一梯队 [5] - 玄戒T1是小米首款4G长续航手表芯片，集成自主设计4G基带，支持4G eSIM独立通信，4G - LTE实网性能提升35%，数据业务功耗降低27% [5] - 过去5年研发投入约1020亿，预计2026 - 2030年投入2000亿，玄戒项目已研发4年多，截止25年4月底投入135亿元，研发团队超2500人，长期计划至少坚持10年，投入500亿以上 [5] 手机、平板、手表新品 - 小米15S Pro搭载玄戒O1芯片，有专属外观，售价5499元起；小米平板7 Ultra搭载玄戒O1芯片，是小米首款OLED平板，打响高端化第一枪，售价5699元起；小米S4智能手表搭载玄戒T1芯片，支持eSIM独立通信，售价1299元 [5] - 25Q1公司国内手机销量同比+40%，份额19%排名国内第一，预计25Q1 IoT业务受益于家电业务增长、国补驱动同比持续高增 [5] 小米YU7 - 定位豪华高性能SUV，预计7月上市，暂未公布售价 [5] - 外观增加新配色，配备水滴大灯、升级光环尾灯、内翻门把手等 [5] - 内饰新增小米天际屏全景显示，后排新增移动控制屏，主副驾零重力按摩椅 [5] - 动力续航最大马力690PS，全系超长续航，标准版续航达835km [5] - 被动安全平台架构全面升级，如铠甲笼式钢铝混合车身、2200MPa小米超强钢四门防撞梁等 [5] - 域控/芯片/传感器采用四合一域控制器，座舱搭载高通第三代骁龙8，智驾全系标配英伟达Thor + 1激光雷达+ 1 4D毫米波雷达+ 11高清摄像头+ 12超声波雷达 [5] 财务数据 |会计年度|2023|2024|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |营业总收入(百万元)|270970|365906|517851|701378|895624| |同比增长|-3%|35%|42%|35%|28%| |营业利润(百万元)|14025|21509|46554|76912|104694| |同比增长|177%|53%|116%|65%|36%| |归母净利润(百万元)|17475|23658|39787|63552|85301| |同比增长|606%|35%|68%|60%|34%| |每股收益(元)|0.70|0.94|1.53|2.45|3.29| |PE|69.1|51.3|31.4|19.7|14.7| |PB|7.4|6.4|5.5|4.3|3.4| [7]

小米自研芯片"玄戒O1"发布 - 小米自主研发设计的手机SoC芯片"玄戒O1"正式亮相，采用第二代3nm制程工艺，是中国大陆首款自主研发设计的3nm制程芯片，填补了先进制程芯片研发设计领域的空白 [2][4] - 小米成为继苹果、三星、华为之后，全球第四个拥有自研设计SoC芯片能力的手机厂商 [4] - 搭载"玄戒O1"的小米15S Pro手机和小米Pad 7 Ultra正式发布，标志着公司完成了从28nm"澎湃S1"到3nm"玄戒O1"的技术跨越 [5] 小米芯片研发历程 - 公司早在2014年就开始芯片研发，2017年发布首款手机芯片"澎湃S1"，后暂停SoC芯片研发转向"小芯片"路线 [4] - 2021年初在决议造车的同时重启手机SoC芯片研发，为"玄戒"芯片提出目标：最新工艺制程、旗舰级别晶体管规模、第一梯队性能与能效 [4] - 截至今年4月底，"玄戒"累计研发投入已超过135亿人民币，研发团队超过2500人，今年预计研发投入将超过60亿元 [5] 长期研发投入与战略 - 公司制定了长期持续投资计划，决定至少投资十年，至少投资500亿 [5] - 预计在未来5年，继续在研发领域投入2000亿元人民币 [7] - 通过长期大规模投资底层技术，公司已完成"从0到1"的跨越，包括小米汽车、芯片、智能工厂等领域 [7] 行业意义与影响 - "玄戒O1"的问世标志着中国芯片产业开始站在全球芯片产业的最前沿 [5] - 在半导体领域，中国企业没有因为外界压力止步不前，反而迎难而上缩小差距 [8] - 越来越多的中国企业成为科技崛起的中坚力量，掀起创新浪潮 [8] 中国科技行业发展模式 - 中国科技企业选择自主创新发展模式，以长期主义视角不断投入 [7] - 中国科技企业正从"汗水驱动"向"创新驱动"转型，为中国经济带来活力与势能 [8] - 十年时间跨度是中国产业从入局到成功的周期，如高铁、新能源汽车、光伏等行业的发展历程 [7]

产品发布与市场反应 - 小米SU7去年3月开售后迅速成为现象级产品，推动品牌进入高端市场[1] - 第二款车型YU7于5月22日战略发布会正式亮相，此前上海车展跳票引发市场猜测[3] - YU7定位为豪华高性能SUV，轴距3000mm与SU7相同但设计更强调性能[10] - 发布会未公布预售价或开放预订，仅限量发售车模，钛金属色款迅速售罄[105][106] 产品设计与技术创新 - 外观采用宝石绿高饱和度车漆、隐藏式电动门把手及10处贯穿式风道，风阻系数优化[10][13][15] - 首创主副驾双零重力座椅设计，突破行业常规布局[45] - 搭载自研四合一域控制模块，集成辅助驾驶/智能座舱等功能，哨兵模式能耗降低40%[27][31] - 座舱采用第三代骁龙8 Gen3芯片，1.35秒极速开机，整车OTA仅需15分钟[35][39] - 投影式"小米天际屏"取代传统HUD，解决强光可视性问题[19][23] 性能与三电系统 - 提供单电机后驱/双电机四驱/高性能四驱三版本，MAX版零百加速3.23秒超越Model Y Performance[49][53] - V6s PLUS电机最高转速提升1000rpm，峰值扭矩增加25N·m[51] - 标配800V碳化硅平台，单电机版续航835km（百公里电耗11.5度）[63][65] - 支持5.2C超快充，15分钟补能620km[60] 智能驾驶与安全 - 硬件升级至英伟达Thor芯片（700TOPS）+1激光雷达+1 4D毫米波雷达[67][69] - 摄像头防眩光处理，恶劣天气感知能力增强[71][72] - 采用2200MPa热成型钢笼式车身，强度达行业顶级[75][76] 产能与定价策略 - 武汉基地二期投产后年产能达30万台，需进一步提升以满足YU7预期需求[110] - 雷军暗示定价将超30万元，强调不惧价格战[111][113] 企业战略延伸 - 同步发布3nm大芯片玄戒O1及手表芯片T1，11年累计研发投入135亿元[117] - 推出1999元高阶驾驶培训课程，首批1万名车主免费[98][102]

小米15周年战略新品发布会核心亮点 - 公司发布自主研发设计的首款3nm旗舰处理器"玄戒O1"和首款长续航4G手表芯片"玄戒T1"，标志着中国大陆首家、全球第四家具备3nm旗舰SoC设计能力 [2][4] - 玄戒O1采用第二代3nm工艺，109mm²空间集成190亿晶体管，超大核主频达3.9GHz，搭载于小米15S Pro和小米Pad7 Ultra [4] - 玄戒T1集成自主研发4G基带，支持eSIM通信，使小米Watch S4实现9天长续航并首次集成视频编解码模块 [6] - 过去四年芯片研发累计投入超135亿元，研发团队达2500人 [2] 玄戒O1旗舰产品配置 - 小米15S Pro：5499元起，配备2K超级阳光屏、6100mAh电池、全焦段4K夜景视频和UWB超宽带互联 [4] - 小米Pad7 Ultra：5699元起，14英寸OLED屏，3.95mm边框，5.1mm机身容纳12000mAh电池，配备PC级专业软件 [4] 人车家全生态新品 - 小米Civi 5 Pro升级为全能轻薄旗舰，影像/性能/屏幕/电池全面升级，售价2999元起 [6] - 米家空调Pro/冰箱Pro/洗衣机Pro等科技家电新品齐发，空调/冰箱/洗衣机销量已居中国前四 [7] - 小米YU7豪华SUV全球首发天际屏HyperVision系统，五屏联动，搭载690马力V6s Plus电机，零百加速3.23秒 [9][10] - YU7配备800V碳化硅平台，续航835km（CLTC），制动距离33.9米，采用2200MPa超强钢车身 [9][10] 研发投入与战略规划 - 过去五年研发投入累计1020亿元 [11] - 未来五年计划研发投入2000亿元，相当于当前规模翻番 [13] - 公司从手机扩展到AIoT/芯片/汽车等领域，手机业务全球第三，多业务协同发展 [13]

公司战略与研发投入 - 公司发布15周年战略，加速高端化战略落地，推出首款SUV车型小米YU7和首款3nm旗舰处理器"玄戒O1" [2] - 未来五年（2026-2030）将在核心技术研发上投入2000亿元，目标是成为"全球新一代硬核科技引领者" [2][7] - 过去5年研发投入达1020亿元，2024年同比增长35%，预计2025年增长仍超30% [7] 芯片技术突破 - 自主研发设计的首款3nm旗舰处理器"玄戒O1"正式发布，搭载于小米15S Pro和小米Pad7 Ultra [4] - 成为中国大陆首家、全球第四家能自主研发设计3nm手机芯片的企业，填补中国大陆3nm芯片研发空白 [4] - "玄戒O1"采用第二代3nm工艺，109mm²面积集成190亿晶体管，2个超大核主频达3.9GHz [4] - 同时发布4G手表芯片"玄戒T1"，集成自主研发4G基带，支持eSIM通信 [5] - 芯片战略将坚持至少十年，投入不低于500亿元 [5] 产品与技术布局 - 推出三款搭载自研芯片的终端产品：小米15S Pro、小米Pad7 Ultra、小米Watch S4"15周年纪念版" [4][5] - 完成芯片、OS、AI三大底层技术布局，补足最后一块拼图 [7] - 科技生态实现从0到1跨越，包括小米汽车、玄戒芯片和智能工厂 [7] - 形成"人车家全生态"布局，成为拥有最完整生态的科技公司之一 [7]

新品发布 - 公司举办15周年战略新品发布会，重点推出自研3nm旗舰处理器玄戒O1和SUV车型小米YU7 [1] - 创始人雷军坦言对芯片发布感到紧张，强调这是公司必须攀登的高峰 [1][3] - 未来五年计划投入2000亿元研发费用，较过去五年1020亿元翻倍 [5] 芯片技术 - 玄戒O1采用第二代3nm工艺，拥有190亿晶体管，芯片面积109mm²，实验室跑分突破300万 [11] - 芯片采用十核四丛集CPU架构，Cortex-X925双超大核，峰值性能提升36% [8] - 搭载16核GPU Immortalis-G925，支持动态性能调度技术，功耗大幅降低 [8] - 性能与苹果芯片接近，在持续高性能表现方面已不相上下 [10] 产品布局 - 发布三款搭载玄戒芯片产品：小米15S Pro(5499元起)、小米平板7 Ultra(5699元起)、小米手表S4(1299元起) [10] - 手机、平板、手表产品全部搭载自研芯片 [13] 研发历程 - 公司芯片研发始于2014年，历经11年，中间曾暂停大芯片研发 [13][15] - 2021年重启大芯片研发，已投入135亿元，团队超2500人 [15] - 2023年芯片研发预算超60亿元，投入规模国内前三 [15] - 计划至少持续投资10年，总投入不低于500亿元 [17] 行业挑战 - 大芯片业务生命周期短，需在1-2年内实现千万级销量才能生存 [17] - 全球能做先进制程旗舰SOC的仅剩3家公司 [17] - 公司承认作为后来者存在差距，但相信后来者有机会 [3][17]

小米15周年战略新品发布会核心内容 - 公司发布自研3nm旗舰处理器玄戒O1和小米YU7 SUV车型[1] - 创始人雷军强调芯片研发是成为硬核科技公司的必经之路[3] - 未来五年研发投入将达2000亿元，较过去五年1020亿元翻倍[6] 玄戒O1芯片技术参数 - 采用第二代3nm工艺制程，集成190亿晶体管，芯片面积109mm²[5] - 实验室跑分突破300万，达到手机芯片第一梯队性能[5] - 十核四丛集CPU架构，Cortex-X925双超大核使峰值性能提升36%[9] - 16核GPU搭载Immortalis-G925，支持动态性能调度技术[9] 搭载玄戒芯片的新品 - 小米15S Pro首发搭载，售价5499元起[8] - 小米平板7 Ultra售价5699元起[8] - 小米手表S4售价1299元起[8] 芯片研发历程与规划 - 芯片研发始于2014年，历经11年发展[11] - 过去4年半已投入135亿元，团队规模超2500人[13] - 2024年芯片研发预算超60亿元[13] - 未来10年计划至少投资500亿元进行芯片研发[16] 行业竞争格局 - 全球能做先进制程旗舰SOC的厂商仅剩3家[16] - 大芯片业务生命周期短，需年销量达千万级才能盈利[15] - 公司承认与苹果芯片存在差距但已非常接近[8]

公司动态 - 小米法务部宣布破获一起有组织、有预谋的网络黑公关案件，公安机关已对多名犯罪嫌疑人采取刑事强制措施 [1] - 犯罪团伙自去年12月起利用文案自动生成软件捏造虚假信息，操纵近万个社交媒体账号恶意造谣诋毁小米 [2] - 雷军回应黑公关事件，强调将坚决以法律手段保护公司合法权益 [3] - "雷军回应小米黑公关案件"词条冲上热搜第12位，在榜时长2小时31分钟，阅读量达7.2M [4] 产品与技术进展 - 小米自主研发的3nm旗舰手机SoC芯片"玄戒O1"已开始大规模量产 [8] - 玄戒O1将搭载于小米15spro手机和小米平板7ultra，5月22日新品发布会将正式推出 [10] - 小米首款SUV小米yu7也将在5月22日发布会上亮相 [11] - 玄戒项目累计研发投入超135亿人民币，研发团队规模达2500人，预计2024年研发投入超60亿元 [35][39] 战略与愿景 - 雷军内部演讲宣布小米将承担行业领导者责任，在汽车安全领域超越行业水平 [32] - 小米重启手机SoC研发是出于"芯片梦"，目标成为硬核科技公司，计划至少投资500亿、持续10年 [38] - 雷军强调芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道，承诺将全力以赴 [43] - 公司通过技术自研重建品牌信任，认为掌握核心技术是夯实护城河的关键 [43] 市场反应 - 黑公关案件告破后部分账号行为收敛，但仍有消费者对小米汽车和雷军营销持不信任态度 [5] - 雷军4月因小米汽车风波减少公开露面，5月恢复活跃并密集发布新产品信息 [20][22] - 雷军坦言过去一个多月是创办小米以来最艰难时期，但已逐步恢复状态 [22]