公司高管涉嫌内幕交易 - 公司总裁柳玉平因涉嫌内幕交易于8月22日被证监会立案调查 [1] - 立案针对柳玉平个人 与公司日常经营管理和业务活动无关 [2] 高管背景信息 - 柳玉平出生于1979年 2005年3月加入公司 [2] - 历任研发工程师 项目经理 质量部经理 工程部总监等职 [2] - 2015年1月至2022年5月期间担任副总裁 供应链负责人 产品线负责人 [2] 公司经营状况 - 上半年实现营业收入22.51亿元 同比下降0.2% [2] - 实现归母净利润4.31亿元 同比增长35.74% [2] - 拟向全体股东每10股派发现金红利1.5元 合计派发6911.66万元 [2] - 现金分红占归母净利润比例为16.05% [2] 公司历史表现与行业地位 - 作为芯片设计公司以屏下指纹识别技术见长 [2] - 巅峰时股价一度超385元/股 市值一度超过中芯国际 [2] - 近年来面临竞争对手迅速崛起和业务转型的多重挑战 [2]

黄仁勋对台积电的评价 - 英伟达首席执行官黄仁勋称赞台积电为人类历史上最伟大的公司之一 并认为任何投资台积电股票的决策都非常明智 [2] - 黄仁勋表示台积电已为英伟达完成六款全新芯片的设计定稿 包括一款新GPU和一款用于下一代Rubin架构超级计算机的硅光子处理器 [2] - 这是英伟达历史上首次所有芯片同时具备全新且革命性的特性 设计定稿后即将进入量产阶段 [2] 台积电业务进展与财务表现 - 台积电股价今年以来上涨超过15% 显示出强劲的市场表现 [2] - 美国亚利桑那州工厂在连续四年亏损后于2025年第二季度首次实现盈利 盈利金额达64.47亿新台币 占当季税后净利润的1.62% [3] - 公司获得美国政府通过《芯片与科学法案》承诺的66亿美元资金 用于在亚利桑那州建设三座尖端晶圆厂 其中P1厂已于去年第四季度投产 P2厂预计2027年量产 [3] 英伟达在台湾地区的业务扩张 - 英伟达迫切启动"英伟达星座"项目 在台湾地区设立新办公地点以容纳不断扩大的本地团队 [2] - 公司正与当地协商加快项目建设 因台湾供应链极为繁忙且需要大量工程师支持合作厂商 [2][3] - 英伟达与全台湾芯片公司、系统供应商和制造商保持紧密合作 员工数量持续增长 [3] 行业政策环境 - 美国政府计划通过《芯片与科学法案》拨款换取芯片公司股权 考虑入股台积电、三星和美光科技等制造商 [3] - 该法案于2022年通过并获两党支持 旨在通过补贴和贷款重振美国半导体制造领导地位 [3]

财务表现 - 上半年营业收入6.88亿元同比下降14.04% [1] - 归母净利润2302.34万元同比下降78.10% [1] - 扣非净利润1527.92万元同比下降84.29% [1] - 经营活动现金流量净额3.58亿元同比增长81.51% [1] 业务板块表现 - 专业视频处理产品收入同比下降24.29%毛利率下滑1.34个百分点 [1] - 智慧物联产品收入下降7.92%毛利率下降9.84个百分点 [1] - 智慧车行产品收入1.18亿元同比增长4.91%毛利率达46.25% [1] 研发与技术实力 - 研发费用超1.7亿元占营业收入比例近25% [2] - 新增5项发明专利累计拥有专利168项 [2] - 在影像信号处理技术、视频编码技术、神经网络处理器技术等领域具有显著优势 [2] 市场与战略布局 - 与行业领先客户深度合作持续开拓新客户群体 [2] - 提高国际化竞争优势拓展海外市场 [2] - 投资产业链上具有发展潜力的初创企业通过资源整合增强综合实力 [2]

芯片设计基本概念 - 芯片设计是将电子系统转化为物理集成电路的复杂过程，涉及多阶段协作与严格验证，整体过程非常复杂且存在一定风险[11] - 芯片设计根据对象可分为数字芯片设计和模拟芯片设计，本PPT主要介绍数字芯片设计[11] - 芯片设计层级包括系统层、寄存器传输层(RTL)、门级层、晶体管层、布局布线层和掩模层，其中RTL层是寄存器传输层，门级层由晶体管搭建，掩模层是最底层[11][12] - 芯片设计最终产物是掩模(光掩模版)，用于光刻机完成最重要的光刻步骤[17] - 早期芯片设计采用自底向上(Bottom-Up)思路，工程师直接绘制物理版图；目前主流是自顶向下(Top-Down)思路，先宏观再微观[18][24] - 芯片设计分为四个阶段：规格定义、系统设计、前端设计(逻辑设计)和后端设计(物理设计)[25] - 前端设计关注功能正确性和逻辑优化，输出门级网表和验证报告；后端设计关注物理实现和工艺约束，输出GDSII版图和物理验证报告[28][29] - EDA(电子设计自动化)工具贯穿芯片整个研发和生产周期，能显著提高设计效率、精度和成功率[33] - 全球EDA行业第一梯队是Synopsys、Cadence和Siemens EDA，市场份额超过70%；国内企业如华大九天市场份额较小[38] - 2020至2024年全球芯片设计市场复合增长率9.8%，2024年市场规模突破4800亿美元；中国市场占比从19%提升至28%[39] - 芯片设计难度取决于芯片种类、功能和性能，高端数字芯片(如CPU、GPU)需数百至数千人团队，耗费上亿甚至上百亿美元资金；简单芯片设计周期1-1.5年，资金耗费百万至千万级[40] - IP核是预先定义、经过验证且可重复使用的模块化功能单元，分为硬核(版图形式)、固核(网表形式)和软核(HDL语言形式)[42][43] 规格设计 - 规格设计是芯片设计第一步，团队与客户沟通确定芯片功能、环境、算力、成本、功耗、接口和安全等级等需求[47] - 需求转化为芯片基本参数，最终以Spec(芯片规格说明书)文件记录[47] 系统设计 - 架构工程师根据规格Spec设计具体实现方案，包括芯片架构、业务模块、供电、接口、时序、性能指标、面积和功率约束等[48] - 复杂芯片可能采用多核架构或异构集成架构，架构师需优化功能模块连接方式、数据通路和创新计算模式[48] - 架构师决定哪些功能用软件实现、哪些用硬件实现，以及哪些部分采购IP核或自主开发[48] 前端设计(逻辑设计) - 前端设计将功能需求转化为可实现的电路逻辑，确保功能正确性，不考虑物理实现细节[29] - 主要步骤包括HDL编码、仿真验证、逻辑综合、静态时序分析(STA)和形式验证[51][66] - HDL编码使用Verilog或VHDL语言进行RTL级别代码描述，Verilog代码常被称为RTL代码[52][56] - 仿真验证(前仿真)在理想状态下进行，通过输入激励检测输出波形是否符合预期，工具包括VCS、Qustasim和Verdi[57] - 逻辑综合将RTL代码翻译成门级网表，包括翻译、优化和映射三个步骤[57] - 静态时序分析(STA)验证时序特性，检查建立时间和保持时间违例，确定芯片最高工作频率和时序约束满足情况[62] - 形式验证通过数学手段验证逻辑综合后网表的功能等效性，包括等效性检查和覆盖率评估[68] - 前端设计输出门级网表和验证报告，关键工具包括HDL仿真器和逻辑综合工具[28][66] 后端设计(物理设计) - 后端设计将前端网表转化为物理版图，专注于物理实现，考虑制造工艺约束、信号完整性和功耗管理[29][72] - 主要步骤包括可测性设计(DFT)、物理布局、寄生参数提取、信号完整性分析、静态时序分析(STA)、形式验证、后仿真、物理验证、功耗分析和工程变更(ECO)[71][87][88][90][91][95][96] - 可测性设计(DFT)插入扫描链、内建自测试(BIST)等架构，提升电路内部信号控制与观测能力[76] - 物理布局包括布局规划、布局、时钟树综合(CTS)和布线，需平衡空间利用率、总线长度和时序[77][83][84][85] - 布局规划需结合晶圆厂PDK(工艺设计套件)资料，安排宏单元模块、核心区域和电源网络[78] - 时钟树综合(CTS)构建时钟网络，使时钟延迟差异最小，偏差控制在时钟周期10%以内[84] - 布线需满足工艺规则和电性能约束，连接各单元和I/O pad[85] - 寄生参数提取和信号完整性分析解决导线电阻、互感和耦合电容引发的噪声、串扰和反射问题[89] - 后仿真(时序仿真)验证真实工艺条件下的时序、功耗和信号完整性，关注建立时间、保持时间和物理效应[93] - 物理验证包括LVS(版图对原理图)、DRC(设计规则)和ERC(电气规则)检查，确保版图正确性和一致性[97] - 功耗分析确保PPA(性能、功耗、面积)平衡，分析IR drop和电迁移，工具包括Redhawk、Voltus和Ptpx[98] - 工程变更(ECO)局部修改单元位置或布线，解决STA或后仿真发现的违例问题[99] - 签核(Sign-off)是流片前最后一道关卡，包括物理验证、STA、功耗和可靠性分析，需所有检查通过[104] - 后端设计输出GDSII版图和物理验证报告，关键工具包括布局布线工具和物理验证工具[28][103] 流片(Tape-out) - 流片名称源于历史上设计数据写入磁带传给工厂，现指物理版图以GDSII文件格式交给晶圆厂试生产[108] - GDSII文件包含层次结构、几何信息、特殊功能区域和材料属性信息[109] - 光刻掩模版制造过程包括无掩模光刻机曝光、显影定影、铬层刻蚀和清洗，形成透光和不透光区域[110] - 流片成功后进行批量生产，失败则评估降级使用或重来[115]

核心竞争力 - 公司核心竞争力体现在提供整体系统级解决方案 包括硬件设计 软件优化和系统集成能力 [1] - 软件著作权主要保护软件作品版权 但公司优势在于综合技术整合 [1] 专利技术价值 - "有限动态功耗芯片系统的串联供电任务调度方法"专利体现公司在芯片设计中的能效提升和能耗降低能力 [1] - 电源管理技术是大芯片设计中不可或缺部分 直接影响芯片整体性能和用户体验 [1] 研发与验证进展 - 公司将持续进行专利等知识产权的申请以加强技术储备 [1] - 该芯片性能已完成现场核验 并获得专业机构出具的检测结果 [1]

融资情况 - 最新D+轮融资由中国互联网投资基金领投 其他投资方包括OPPO 长江证券 华业天成等 [2] - 历史融资包括2022年D轮数亿元融资(五源资本 字节跳动 华业天成参与) 2021年C轮数亿元融资(哈勃投资 小米产投参与) 2020年B轮1.8亿元融资 [3] - 华为旗下哈勃科技 小米长江产业基金 字节跳动旗下量子跃动均为公司股东 [2][5][6] 股东结构 - 股东总数达48家 包括湖北小米长江产业基金(持股方) 襄阳市创新投资 中国互联网投资基金 太平科创私募基金等 [4] - 战略股东涵盖深圳哈勃科技(华为系) 北京量子跃动(字节系) 无锡湖杉创投等机构 [5][6] 公司概况 - 成立于2016年 总部武汉光谷 在欧洲及国内多地设研发中心 专注高性能模拟与混合信号芯片设计 [6] - 核心产品包括3D-iToF传感器芯片 屏下光学传感器芯片 多光谱感知芯片 已应用于高端手机和平板 [6] - 光学传感与3D光学芯片出货量国内第一 智能音频芯片出货量国内前三 [6] 创始人背景 - 创始人刘德珩毕业于华中科技大学电子系 拥有日本东北大学 荷兰代尔夫特理工大学等海外深造经历 [7] - 创业前任职荷兰顶尖半导体公司 年薪百万 [7]

IPO动态 - 公司于2024年8月5日在北京证监局进行科创板IPO辅导备案登记，辅导机构为中信建投证券 [1] - 公司曾于2022年6月申报科创板IPO，拟募资60.10亿元用于显示触控集成芯片研发等8个项目，后于2023年3月主动撤回申请 [1][3] - 撤回IPO后上交所披露公司存在未完整披露物流信息和非经营性资金往来等问题 [4] 公司概况 - 公司成立于2008年9月3日，注册资本4.31亿元，法定代表人张晋芳 [2] - 控股股东张晋芳通过直接和间接方式合计控制公司39.97%股权 [2] - 行业分类为计算机、通信和其他电子设备制造业 [2] 行业地位 - 公司在多个显示芯片细分领域市占率领先：智能手机LCD显示驱动芯片中国大陆第一、LED显示驱动芯片全球第一 [6] - 产品应用于抗战胜利70周年阅兵、北京冬奥会等重大活动 [6] - 2023年公司估值300亿元，入选胡润全球独角兽榜 [10] 财务表现 - 2021年营收56.74亿元，归母净利润9.32亿元 [8] - 2021年资产负债率30.93%，研发投入占比15.73% [8] - 2020-2021年营收增速达138%，净利润实现扭亏为盈 [8] 股东结构 - 主要股东包括亦庄基金(9.55%)、海松资产(3.44%)、国投创业(2.50%)等 [12] - 2021年E轮融资65亿元，投后估值314.35亿元，参投方包括华为哈勃、小米长江产业基金等 [14] - 公司历经八轮融资，B轮和E轮分别有22家和37家机构参与 [13] 创始人背景 - 创始人张晋芳为85后，北京交通大学博士 [9] - 2023年以90亿元身价位列胡润全球白手起家U40富豪榜中国区第13名 [10] - 在父亲支持下创业，带领公司实现多项技术突破 [9] 供应链与客户 - 上游合作晶圆制造商包括中芯国际、世界先进等 [7] - 下游客户涵盖京东方、华星光电、LG集团等知名厂商 [7] - 产品应用于TCL、三星、OPPO等终端品牌 [7]

股价表现 - 盘中涨幅超过7% 截至发稿时上涨5.22%至157.1港元 成交额达5677.03万港元[1] 公司行动 - 行使超额配售权新发行281.16万股H股 发行价格为每股120.5港元[1] - 超额配售旨在满足市场超额认购需求并增强资本实力[1] 市场地位 - 公司为中国首家专注于BLDC电机驱动控制芯片设计的芯片设计厂商[1] - 截至2023年12月31日 在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场份额达4.8%(按收入计) 排名第六[1] - 为市场前十大企业中唯一的中国企业[1] 业务范围 - 专注于BLDC电机驱动控制芯片设计与研发[1] - 产品组合包括电机主控芯片(MCU/ASIC) 电机驱动芯片(HVIC) 智能功率模块IPM及功率器件(MOSFET)[1] 市场事件 - 深交所公告将公司调入港股通标的证券名单 调整自8月4日起生效[1]

财务业绩 - 预计2025年上半年营业收入137.22亿元至140.22亿元 同比增长13.49%至15.97% [1] - 预计2025年上半年归母净利润19.06亿元至20.46亿元 同比增长39.43%至49.67% [1] - 预计2025年上半年扣非净利润18.78亿元至20.18亿元 同比增长36.89%至47.09% [1] - 2024年全年营业收入257.31亿元 同比增长22.41% [2] - 2024年归属净利润33.23亿元 同比增长498.11% [2] - 2025年第一季度营业收入64.72亿元 同比增长14.68% [2] - 2025年第一季度归属净利润8.66亿元 同比增长55.25% [2] 业务发展 - 图像传感器产品在汽车智能驾驶、全景、运动相机等应用市场持续渗透 [1] - 2024年图像传感器解决方案业务收入191.90亿元 占主营业务收入74.76% [2] - 公司为Fabless芯片设计企业 构建图像传感器、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系 [1][2] - 第二季度营业收入创历史新高 [1] 行业地位 - 2025年第一季度全球前十大无晶圆IC设计企业营收合计环比增长约6% 达774亿美元 [3] - 公司营收位居全球IC设计企业第九名 [3] - 半导体芯片需求优于以往淡季水平 受终端电子产品备货提前及AI数据中心建设推动 [3] 公司战略 - 证券简称由"韦尔股份"变更为"豪威集团" 公司名称变更为"豪威集成电路（集团）股份有限公司" [1][2] - 名称变更旨在体现产业布局和战略方向 便于集团化管理及提升品牌影响力 [2] - 已向香港联交所递交H股上市申请 以增强境外融资能力和加快国际化战略 [3]

公司业务模式与供应链 - 公司为fabless芯片设计企业 与供应商建立长期稳定合作关系[1] - 公司产能储备充足[1] 研发投入与技术布局 - 上半年研发投入达1.03亿元 同比增加0.21亿元[1] - 第二季度研发费用为0.62亿元 环比增长超过50%[1] - 研发投入达历史最高水平[1] - 公司持续丰富技术储备和产品种类[1] - 企业研发水平持续提升[1]