公司上市与募资情况 - 厦门优迅芯片股份有限公司于12月19日在上海证券交易所科创板上市 [1] - 本次发行股票数量为2000万股，发行市盈率为60.27倍，募资总额为10.332亿元 [3] - 募集资金拟投向下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目 [3] 公司业务与市场地位 - 公司成立于2003年，是厦门市、火炬高新区重点培育的光通信电芯片领域龙头企业，国家级制造业单项冠军企业 [4][6] - 公司专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售，产品应用于光模组，覆盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等场景 [6] - 公司是国内为数不多可提供全应用场景、全系列产品光通信电芯片解决方案的企业 [8] - 2024年度，公司在10Gbps及以下速率产品细分领域市场占有率位居中国第一、世界第二 [9] 财务业绩与股东背景 - 2022年至2024年及2025年上半年，公司营业收入分别为3.39亿元、3.13亿元、4.11亿元、2.38亿元 [10] - 同期归母净利润分别为8139.84万元、7208.35万元、7786.64万元、4695.88万元 [10] - 福建省、厦门市国资曾参与投资，本次IPO战略配售吸引了10家投资机构参与，包括厦门本地国资和产业方如乾照光电、厦门火炬产投及厦门创投 [10][11] 公司发展历程与创始人背景 - 创始人、董事长柯炳粦为中国政法大学毕业生，曾于厦门大学法律系任教，后转入外贸行业，于2003年带着200万元启动资金创办公司 [12] - 创业初期经历长达四年的产品“空窗期”，资金流几近断裂，后在国家及厦门市产业政策资金助力下渡过难关 [12] - 2010年，公司成功推出国内首款支持“光纤到户”的芯片UX3328，也是当时全球集成度最高的产品 [12] - 2012年，国家大力推进“光纤到户”工程，公司产品迅速打开市场，首次实现盈利并进入发展快车道 [14] 行业与未来展望 - 公司通过承担科技部、工信部等多项国家级科研攻关项目，成功突破高速率、高集成度光通信电芯片设计技术壁垒 [8] - 公司成长得益于厦门浓厚的创新创业氛围及政府对集成电路产业的前瞻布局和长期扶持 [14] - 面向未来，公司将加大研发投入，聚焦关键核心技术攻关，深化产业链协同，助力厦门集成电路产业高质量发展 [14]

智通财经APP讯，华海清科(688120.SH)发布公告，近日，公司化学机械抛光(CMP)装备出机累计超800 台，涵盖公司Universal-H300、Universal-S300等多款主力机型和最新款机型，不仅全面覆盖逻辑、 3DNAND存储、DRAM存储等主流产品线，更成功切入大硅片、第三代半导体、CIS、MEMS、 MicroLED以及先进封装等领域头部客户供应链，已实现国内主流集成电路制造产线的全覆盖和批量化 应用。 ...

文章核心观点 - 杭州通过材料突破、设计引领和生态重构，在集成电路与人工智能产业构建了从基础材料、芯片设计到“芯片-模型-应用”全链条的立体发展图景，展现了城市在创新浪潮中的“追芯”突围 [1] 材料破壁：半导体硅片的国产化突破 - 中欣晶圆于2017年落户杭州钱塘区，致力于打破日本、德国和韩国企业对半导体硅片市场的垄断，其8英寸和12英寸半导体大硅片于2019年先后下线，成为国内首家独立完成12英寸单晶、抛光到生产的企业，填补了国内产业链关键原材料短板 [2] - 半导体硅片行业技术壁垒高，中欣晶圆于2021年成立半导体材料研究院，组建核心团队，截至2025年年中，累计获授权专利近300项，正在申请发明专利近600项，多项技术达国内先进水平 [2] - 公司已实现从单晶晶棒拉制到4-12英寸硅片加工的完整生产，年复合增长率超过30%，8英寸和12英寸抛光片月产能已超过40万片，预计到2027年12英寸抛光片月产能可达80万片 [3] - 2025年公司入选“浙江制造精品”，其所在的杭州钱塘区集成电路产业集群入选浙江省“415X”特色产业集群协同区，已集聚集成电路企业100余家，形成了“芯片设计—基础材料—集成电路制造—规模化应用”的完整产业链 [3] 设计引领：能源芯片的自主创新 - 杭州万高股份有限公司专注于为能源互联网提供专用芯片设计，产品需满足工业级高可靠性、高精度与低功耗需求，其全自研的RISC-V内核、高集成度SoC设计已在智能电网、新能源等领域实现国产化替代和突破 [5] - 公司形成了蜂鸟、海燕、飞鸽三大芯片产品线，其芯片已嵌入全球近100个国家和地区的智能电表、充电桩、工业控制设备中 [5] - 公司受益于杭州滨江区集成电路产业的协同生态，能与IP供应商和下游客户高效沟通与验证，极大压缩了沟通成本，加快了产品迭代与市场响应速度 [6] - “十四五”期间，杭州高新区（滨江）集成电路产业营收从2021年的231.06亿元攀升至2024年的410.4亿元，最高增速达53.9% [6] 生态重构：破解AI产业“芯模之困” - 人工智能产业存在“适配鸿沟”，即芯片算力与模型、应用之间因软件栈、算子库和生态体系差异导致的协同瓶颈，严重拖慢创新步伐 [7] - 2025年11月，杭州萧山芯模社区正式启动，这是长三角地区首个聚焦“芯片—模型—应用”全链条的AI产业社区，旨在通过系统性生态实验破解协同瓶颈 [7] - 芯模社区致力于打造“热带雨林”式创新生态，其要素保障包括：杭州市每年提供2.5亿元“算力券”及配套“场景券”“模型券”；萧山区每年安排最高5000万元模型扶持资金；钱江世纪城组建总规模5亿元的人工智能专项基金并提供超600间人才公寓 [8] - 生态中的“参天大树”为以新华三集团为代表的链主企业，以及提供2300P先进算力的图灵小镇；“沃土根基”为图灵中试平台，该平台整合10余款国产GPU芯片和80多个主流模型，形成“硬件测试床+模型资产库”的开放服务体系，以解决“环境地狱”“算子鸿沟”“性能黑洞”等痛点 [8] - 生态已显现成效，例如万界宇宙科技通过芯模协同，视频制作效率提升5倍，成本降低60%，其AI广告生成系统将单条TVC制作周期从21天压缩至1天 [9]

公司股价与交易表现 - 12月19日盘中，公司股价上涨2.05%，报58.30元/股，总市值达355.91亿元，成交额为1.26亿元，换手率为0.36% [1] - 当日主力资金净流入669.37万元，特大单买入1404.97万元（占比11.13%），卖出1001.21万元（占比7.93%），大单买入2439.73万元（占比19.32%），卖出2174.11万元（占比17.22%） [1] - 公司股价今年以来累计上涨55.01%，近5个交易日上涨1.94%，近20日上涨11.01%，近60日上涨5.37% [2] 公司业务与财务概况 - 公司主营业务为氟碳化学品和无机氟产品等氟化工产品的研发、生产和销售，其主营业务收入构成为：氟制冷剂85.55%，氟化氢9.77%，发泡剂3.46%，材料销售0.70%，副产品销售0.27%，其他0.25% [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入44.29亿元，同比增长45.72%，实现归母净利润15.91亿元，同比增长183.66% [2] - 公司自A股上市后累计派发现金红利11.22亿元，近三年累计派现7.55亿元 [3] 公司股东与机构持仓 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.26万户，较上期增加26.46%，人均流通股为27,014股，较上期减少20.92% [2] - 同期，香港中央结算有限公司为公司第六大流通股东，持股822.22万股，较上期增加335.58万股 [3] - 鹏华中证细分化工产业主题ETF联接A（014942）与南方中证500ETF（510500）分别为新进的第八和第九大流通股东，持股分别为368.96万股和354.82万股 [3] 公司行业与概念归属 - 公司所属申万行业为基础化工-化学制品-氟化工 [2] - 公司所属概念板块包括养老金概念、集成电路、融资融券、中盘、锂电池等 [2]

【大河财立方 记者 夏晨翔 文 马腾飞 洪昊旸 摄影】12月18日，"澎湃金融动能 赋能现代产业"清华五道口金融PLUS产业峰会在郑州举办。 生产侧方面，他表示，"十五五"规划建议将现代产业体系建设置于重点任务首位，强调坚持实体经济导向，推进产业基础高级化、产业链现代化，加快建设 制造强国、质量强国、网络强国、数字中国。 会上，全球顶尖科学家、清华大学五道口金融学院讲席教授陆毅以《经济增长模式与"十五五"建议》为题进行主题演讲，从宏观角度勾勒了未来发展的政策 脉络与金融布局。 在科技创新领域，需强化国家战略科技力量，打好关键核心技术攻坚战，瞄准人工智能、量子信息、集成电路等前沿领域实施重大科技项目，同时强化企业 创新主体地位，促进产学研深度融合，培育壮大战略性新兴产业和未来产业，推动新质生产力加速崛起。 "我国经济已由高速增长阶段转向高质量发展阶段，正经历深刻的发展方式转变。2002年之前为探索确立期，奠定市场经济体制基础；2002年至2010年为外 需引领的投资驱动型发展，加入WTO后形成'外需带动生产投资'格局，城市化与基础设施建设快速推进，但也埋下了'供需错配'的隐患；2010年以来则转向 消费引领的发 ...

从时间维度看，由N城联动春季招聘活动集中在半个月优化为贯穿高等院校秋季学期，形成了持续化、 常态化的招聘工作态势。 9月，广州、梅州、清远市和深圳、河源、汕尾市分别在京津冀地区和上海、山东地区同步启动活动。 10月，中山、肇庆、江门、惠州、潮州市接续开展辽宁、吉林、黑龙江、湖北、河南等地区重点高校招 聘。 12月17日，"百万英才汇南粤" 2025年N城联动秋季招聘活动圆满收官。从9月下旬至12月中旬，活动走 进全国19个省（直辖市），覆盖逾100所重点高校，线上线下累计吸引参聘单位超1.5万家次、提供优质 岗位逾50万个次，线上线下收到简历超30万份，现场求职人数逾20万人次，既全面助力稳住了全国就业 基本盘，又不断推动广东省人才队伍迭代升级，为发展新质生产力、推动高质量发展提供坚实人才支 撑，更充分展现了广东稳就业、稳企业、稳市场、稳预期的大省担当。 12月27日至28日，"百万英才汇南粤"秋季大型综合招聘会将在深圳会展中心（福田）启动，作为广东省 年末规模最大、规格最高、资源最集中的招才引智压轴大戏，本次招聘会汇聚粤港澳三地优质资源，超 1200家重点用人单位现场揽才，提供超5万个优质岗位，向海内外英才 ...

晶华新材今年以来股价涨202.31%，近5个交易日跌5.35%，近20日涨4.80%，近60日跌12.71%。 今年以来晶华新材已经6次登上龙虎榜，最近一次登上龙虎榜为9月18日。 资料显示，上海晶华胶粘新材料股份有限公司位于上海市松江区新桥镇千帆路237弄8号楼1702、1703和 1704室，成立日期2006年4月19日，上市日期2017年10月20日，公司主营业务涉及为工业企业、手机厂 商、动力电池厂商、屏显厂商等客户提供胶黏材料、胶粘剂等产品。 12月18日，晶华新材盘中下跌2.03%，截至13:39，报27.06元/股，成交8008.78万元，换手率1.02%，总 市值78.35亿元。 资金流向方面，主力资金净流出99.03万元，特大单买入143.31万元，占比1.79%，卖出125.95万元，占 比1.57%；大单买入1353.17万元，占比16.90%，卖出1469.56万元，占比18.35%。 晶华新材所属申万行业为：基础化工-化学制品-胶黏剂及胶带。所属概念板块包括：折叠屏、半导体、 集成电路、消费电子、机器人概念等。 截至9月30日，晶华新材股东户数1.41万，较上期增加14.06%；人均 ...

他认为，对于人民币国际化进程来说，中国在宏观政策、结构性政策等方面，会整体提供基本面的支 持。在结构性政策方面，中国将更加强调创新驱动，通过劳动生产力的提升，来增强经济的韧性以及经 济增长潜力。在宏观政策层面，也会更加强调跨周期，即不会实行超宽松的政策，主要的目的是维护人 民币的购买力，提升国际上对人民币的信任度。 从具体的操作看，中国将继续加强金融基础设施的建设，扩大人民币在国际贸易、投资、融资等方面的 使用。同时也会推出更加丰富的离岸人民币产品，提升人民币市场的深度。另外，也会建立一个以人民 币为基础的跨境支付体系，能够减少对环球银行金融电讯系统（SWIFT）体系的依赖度。今后几年，将 越来越强调人民币的国际化，最后使人民币成为一个核心的备选项。 近日，渣打银行举办全球及中国经济展望媒体座谈会。渣打银行大中华区及北亚首席经济学家丁爽对南 都N视频等媒体记者表示，中国的"强人民币政策"已经成形。他指出，中国今年已经提出，强大的人民 币是加快建设金融强国的核心要素之首。这个进程在于提升人民币在国际金融体系当中的地位，最终使 人民币成为主要的主导货币之一。尽管整体而言这是比较漫长的过程，但丁爽指出人民币国际化进 ...

股票简称：优迅股份 股票代码：688807 厦门优迅芯片股份有限公司 XIAMEN UX IC CO., LTD. （厦门市软件园观日路 52 号 402） 首次公开发行股票科创板上市公告书 保荐人（主承销商） （广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座） 二〇二五年十二月十八日 厦门优迅芯片股份有限公司 上市公告书 特别提示 厦门优迅芯片股份有限公司（以下简称"优迅股份""本公司""发行人" "公司"）股票将于 2025 年 12 月 19 日在上海证券交易所科创板上市。 本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新 股上市初期切忌盲目跟风"炒新"，应当审慎决策、理性投资。 1 | 特别提示 | 1 | | --- | --- | | 目录 2 | | | 第一节 | 重要声明与提示 4 | | 一、重要声明与提示 4 | | | 二、风险提示 4 | | | 三、特别风险提示 6 | | | 第二节 | 股票上市情况 12 | | 一、股票注册及上市审核情况 12 | | | 二、股票上市相关信息 13 | | | 三、公司申请首次公开发行并上市时选择的具体上市标准 ...

行业地位与市场优势 - 公司深耕EDA软件，市占率稳居首位 [1] - EDA工具是集成电路产业链的战略基础支柱之一，设计和制造各个环节均需使用 [1] 产品与服务覆盖 - 公司EDA工具软件产品和服务覆盖模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计、数字电路设计、平板显示电路设计、晶圆制造、先进封装设计和3DIC设计等领域 [1] - 其模拟电路设计全流程EDA工具系统全球领先 [1] 公司战略与投入 - 公司作为技术驱动型企业，保持了持续高比例的研发投入 [1] - 后续公司将进一步加大投资并购力度 [1] 核心观点与前景 - 公司作为EDA软件的龙头企业，在市占率、技术积累、下游应用及产业布局上具有明显优势 [1] - 看好公司作为EDA软件龙头企业，随着后续集成电路产业链景气度提升，从中持续收益 [1]