IPO进程与募资 - 长鑫科技科创板IPO申请于2025年12月30日获受理，拟发行不超过106.22亿新股，募集资金295亿元，保荐机构为中金公司和中信建投证券 [1] - 此次IPO是科创板首单获受理的“预先审阅”项目，上交所同步披露了两轮预先审阅问询与回复，监管层已于2025年11月5日及11月19日发出问询 [1] - 募资规模有望成为科创板开板以来第二大IPO，仅次于中芯国际的532.3亿元 [5] - 募集资金用途：130亿元用于长鑫存储二期晶圆制造项目，90亿元用于下一代DRAM前瞻技术研究与开发项目，75亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目 [6] 公司概况与股权结构 - 公司是中国最大的DRAM设计制造企业，采用IDM模式，集芯片设计、制造、封装测试及销售于一体，成立于2016年6月，总部位于安徽合肥 [6] - 公司无控股股东和实际控制人，第一大股东清辉集电持股21.67%，第二大股东长鑫集成持股11.71% [7] - 其他主要股东包括国家集成电路产业投资基金二期持股8.73%、合肥集鑫持股8.37%、安徽省投持股7.91%，股东还包括阿里、腾讯、招银国际、小米产投等，股权结构分散且多具国资或产业基金背景 [7] 产品技术与市场地位 - 公司采取“跳代研发”策略，已完成从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品覆盖和迭代 [7] - LPDDR5X产品最高速率达10667Mbps，较上一代提升66%；首款国产DDR5产品速率达8000Mbps [7] - 按2024年产能和出货量计算，公司是中国第一、全球第四的DRAM厂商，2025年第二季度全球市场份额为3.97% [9] - 全球DRAM市场前三名为三星电子、SK海力士和美光科技，2024年市场份额分别为40.35%、33.19%和20.73%，合计占全球90%以上份额 [9] 产能与运营数据 - 公司在合肥、北京共有3座12英寸DRAM晶圆厂 [9] - 报告期内产能利用率稳步提升，各期分别为85.45%、87.06%、92.46%和94.63% [9] - 主要DRAM产品按容量口径统计的产销率分别为98.29%、99.45%、97.94%和89.30% [9] 财务表现 - 营收呈现爆发式增长：2022年至2024年营业收入分别为82.87亿元、90.87亿元和241.78亿元，年均复合增长率达70.81% [10] - 2025年1—9月营收增至320.84亿元，同比增长97.79% [10] - 2022年至2024年研发投入分别为41.95亿元、46.70亿元和63.41亿元，三年累计研发投入152.07亿元，占三年累计营收的36.60% [10] - 截至2025年6月30日，公司拥有研发人员4653人，占员工总数超30% [10] - 报告期内尚未盈利：2022年至2024年归母净亏损分别为83.28亿元、163.40亿元和71.45亿元，2023年亏损扩大主要受行业下行、产品价格下滑及存货跌价损失计提增加影响 [10] 业绩展望与盈利拐点 - 2025年业绩预计显著改善：1-9月营收320.84亿元，预计2025全年营收550亿元至580亿元，同比增长127.48%至139.89% [11] - 预计2025年净利润将扭亏为盈，达到20亿元至35亿元 [11] - 2025年第三季度主营业务毛利率已突破30%，较2023年的-1.93%大幅改善 [11] - 公司预计将在2026年或2027年迎来扭亏为盈拐点，2026年能否盈利取决于产品均价和出货量表现 [11] 行业环境与公司战略 - 国际贸易摩擦被列为主要风险之一，美国对华半导体出口管制限制获取制造18纳米及以下制程DRAM所需设备 [13] - 公司表示将通过募投项目开展本土及新型设备、材料、零部件的验证开发，推动供应链本土化和多元化以应对风险 [13] - 报告期内持续推动原材料及设备多元化验证，相关供应商采购金额及占比整体显著提升 [13] - 全球DRAM市场正处于从DDR4向DDR5及HBM转型关键时期，募资将重点用于先进制程升级和产能建设 [13] - 在AI大模型爆发背景下，尽管HBM等高端领域信息未披露，但其DRAM产品已切入主流市场，业界认为国产存储厂商将迎来关键市场窗口期 [14]

公司概况与市场地位 - 公司是中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业，专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售[1] - 公司采取“跳代研发”策略，已完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产，产品覆盖DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X，核心产品及工艺技术已达国际先进水平[1] - 公司已形成DDR系列、LPDDR系列等多元化产品布局，可提供晶圆、芯片、模组等多种产品方案，满足服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场需求[2] - 公司在合肥、北京拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，按产能和出货量统计，公司是中国第一、全球第四的DRAM厂商[2] - 基于Omdia数据测算，按2025年第二季度DRAM销售额统计，公司全球市场占有率为3.97%，位列全球第四位，中国第一位[9] 财务表现与业绩预测 - 2022年至2025年上半年，公司主营业务收入分别为808,449.13万元、906,314.37万元、2,392,875.14万元及1,522,375.99万元[3] - 同期，归属于母公司所有者的净利润分别为-832,800.39万元、-1,633,977.72万元、-714,488.72万元和-233,205.82万元，截至2025年6月30日累计亏损为-4,085,733.87万元[3] - 公司预测2025年度营业收入将在5,500,000万元至5,800,000万元之间，较2024年度的2,417,824.87万元增长127.48%至139.89%[6] - 公司预测2025年度净利润将在200,000万元至350,000万元之间，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润将在280,000万元至300,000万元之间[6] 产品结构与技术迭代 - 从产品系列看，LPDDR系列是主要收入来源，2025年1-6月收入占比为69.74%，DDR系列收入占比为27.82%[3] - 从产品代际看，公司正快速从第四代产品向第五代产品迭代，第四代产品收入占比从2022年的100.00%下降至2025年上半年的59.56%，同期第五代产品收入占比从0.00%提升至40.44%[7] - 从产品容量看，报告期内收入主要以12GB及以下LPDDR4X、12GB LPDDR5/5X、16Gb/64GB DDR5产品为主，合计收入占比在2025年上半年达到91.30%[8] - 更大容量规格产品占比快速增长，以LPDDR4X和DDR5为例，12GB及以上LPDDR4X产品和64GB DDR5产品收入占比从2024年的2.79%和0.63%，快速提升至2025年上半年的8.89%和9.91%[8] 募资用途与未来规划 - 公司计划募集资金295亿元，投入三大项目：存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目（投资75亿元）、DRAM存储器技术升级项目（投资180亿元，拟用募资130亿元）、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目（投资90亿元）[9] - 公司未来将把握人工智能需求驱动下的市场机遇，不断推出更强性能、更新代际的DRAM产品，并探索储备新型产品，丰富产品矩阵[10] 行业背景与IPO进展 - 在人工智能需求爆发的驱动下，全球DRAM市场有望迎来快速增长[10] - 公司IPO已进入预先审阅阶段，并公布了两轮预先审阅回复，将成为首单获受理的预先审阅项目[10] - 公司目前无控股股东，第一大股东为合肥清辉集电企业管理合伙企业（有限合伙），直接持有公司21.67%股份[10]

IPO进程与募资 - 长鑫科技科创板IPO申请于2025年12月30日获受理，拟发行不超过106.22亿新股，募集资金295亿元，保荐机构为中金公司和中信建投证券 [1] - 该IPO是科创板首单获受理的“预先审阅”项目，上交所同步披露了两轮预先审阅问询与回复，监管层已于2025年11月5日及11月19日发出问询 [1] - 募资规模有望成为科创板开板以来第二大IPO，仅次于中芯国际的532.3亿元 [4] - 募集资金用途：130亿元用于长鑫存储二期晶圆制造项目，90亿元用于下一代DRAM前瞻技术研究与开发项目，75亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目 [4] 公司基本情况 - 公司成立于2016年6月，总部位于安徽合肥，采用IDM模式，集芯片设计、制造、封装测试及销售于一体 [5] - 创始人朱一明亦是兆易创新的创始人 [5] - 公司无控股股东和实际控制人，股权结构分散，前十大股东多为国资背景或产业基金 [5] - 第一大股东清辉集电持股21.67%，第二大股东长鑫集成持股11.71% [5] - 其他主要股东包括国家集成电路产业投资基金二期持股8.73%、合肥集鑫持股8.37%、安徽省投持股7.91%，阿里、腾讯、招银国际、人保资本、建信金融、国调基金、君联资本、小米产投等亦位列股东行列 [5] 产品与技术进展 - 公司采取“跳代研发”策略，连续推出四代工艺技术平台，已完成从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品覆盖和迭代 [6] - LPDDR5X产品最高速率达到10667Mbps，较上一代提升66%；首款国产DDR5产品速率高达8000Mbps [6] - 产品广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑及智能汽车等领域 [6] 市场地位与产能 - 按2024年产能和出货量计算，公司是中国第一、全球第四的DRAM厂商 [7] - 2025年第二季度，公司全球市场份额增至3.97% [7] - 全球前三大存储芯片巨头为三星电子、SK海力士和美光科技，2024年市场占有率分别为40.35%、33.19%和20.73%，三家合计占据全球90%以上市场份额 [7] - 公司在合肥、北京共有3座12英寸DRAM晶圆厂 [7] - 报告期内产能利用率稳步提升，各期分别为85.45%、87.06%、92.46%和94.63% [7] - 报告期内按容量口径统计的产销率分别为98.29%、99.45%、97.94%和89.30% [7] 财务表现 - 营收呈现爆发式增长：2022年至2024年营业收入分别为82.87亿元、90.87亿元和241.78亿元，年均复合增长率高达70.81% [8] - 2025年1-9月营收增至320.84亿元，同比增长97.79% [8] - 2022年至2024年研发投入分别为41.95亿元、46.70亿元和63.41亿元，三年累计研发投入达152.07亿元，占三年累计营业收入的比例为36.60% [9] - 截至2025年6月30日，公司拥有研发人员4653人，占员工总数比例超过30% [9] - 报告期内尚未实现盈利：2022年至2024年归属于母公司所有者的净亏损分别为83.28亿元、163.40亿元和71.45亿元 [9] - 2023年亏损扩大主要受行业下行周期影响，DRAM产品价格大幅下滑导致存货跌价损失计提增加 [9] 业绩展望与盈利拐点 - 2025年1-9月营收达320.84亿元，同比增长97.79% [10] - 预计2025年度实现营业收入550亿元至580亿元，同比增长127.48%至139.89% [10] - 预计2025年净利润将扭亏为盈，达到20亿元至35亿元 [10] - 2025年第三季度主营业务毛利率已突破30%，较2023年的-1.93%实现大幅改善 [10] - 公司预计将在2026年或2027年迎来扭亏为盈拐点 [10] - 在谨慎性预测下，若产品均价能维持在略低于2025年9月的水平且出货量随产能顺利爬坡，公司有望在2026年当年实现盈利 [10] 行业环境与公司战略 - 国际贸易摩擦被列为主要风险之一，美国政府限制中国企业获取制造18纳米及以下制程DRAM所需设备 [11] - 公司表示将通过募投项目开展本土及新型设备、材料、零部件的验证开发，推动供应链本土化和多元化 [11] - 报告期内持续推动原材料及设备的多元化验证，相关供应商的采购金额及占比整体显著提升 [11] - 全球DRAM市场正处于从传统DDR4向DDR5及HBM转型关键时期 [12] - 募投资金将重点用于先进制程升级和产能建设，以生产更高性能、更低功耗的DRAM产品 [12] - 在AI大模型爆发背景下，业界普遍认为国产存储厂商将在未来数年内迎来关键市场窗口期 [12]

公司概况与业务 - 公司为长鑫科技集团股份有限公司 是我国DRAM研发设计制造一体化企业[3] - 公司已完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产 并实现了从DDR4 LPDDR4X到DDR5 LPDDR5/5X的产品覆盖和迭代[3] 科创板IPO详情 - 公司科创板IPO申请于12月30日获受理 是科创板首单获受理的预先审阅IPO项目[1] - 公司拟募集资金295亿元 用于“存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目”“DRAM存储器技术升级项目”和“动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目”[3] 预先审阅机制 - 预先审阅是上交所在发行人正式申报IPO前 对其申请文件进行把关的服务 并非上市必经程序[5] - 该机制旨在服务开展关键核心技术攻关等特定情形的科技型企业 防止过早披露信息对生产经营造成重大不利影响[4] - 申请预先审阅需履行保荐人内部程序 取得证监会派出机构辅导验收文件 且财务数据需在有效期内[4] - 预先审阅情况不代表正式申报后的审核意见 也不构成对发行人是否符合要求的预先确认[5]

IPO进程与融资概况 - 长鑫科技科创板IPO申请于2025年12月30日获受理，为首单获受理的预先审阅项目 [1][2][3] - 公司计划募集资金总额为295亿元人民币 [2][5] - 募集资金将用于三个项目：存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目（拟投入75亿元）、DRAM存储器技术升级项目（拟投入130亿元）、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目（拟投入90亿元） [5][6] 公司行业地位与业务 - 公司是中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业 [6] - 按出货量统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商 [6] - 公司产品覆盖DDR、LPDDR两大主流系列，包括DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等，应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等领域 [6][8] - 公司采取“跳代研发”策略，已完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产及产品迭代，核心产品及工艺技术达到国际先进水平 [6] 客户与产业生态 - 公司已与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等行业核心客户开展深度合作 [7] - 公司积极与半导体存储设计企业、EDA厂商、材料厂商、设备及零部件厂商、存储模组厂商等紧密合作，共同推动产业生态完善 [7] 股权结构与上市背景 - 公司目前无控股股东，第一大股东为合肥清辉集电企业管理合伙企业（有限合伙），直接持有公司21.67%股份 [3] - 本次IPO适用科创板试点推出的预先审阅机制，该机制旨在保护信息与技术安全，减少上市“曝光”时间，压缩审核周期 [3] - 业内人士称，公司作为产业链链主企业，技术高起点，又赶上行业高景气，相关产品价格持续涨价，上市正当其时 [8]

IPO进程与制度创新 - 长鑫科技科创板IPO申请于2025年12月30日获上交所受理，保荐机构为中金公司和中信建投证券 [1] - 该IPO为首单获受理的预先审阅项目，已公布两轮预先审阅回复（2025年11月5日和11月19日），并于受理时同步披露 [3][4] - 预先审阅机制旨在保护信息与技术安全，减少上市“曝光”时间，压缩审核周期，提高申报文件质量 [4] 募资与股权结构 - 公司拟募集资金总额为295亿元，用于“存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目”、“DRAM存储器技术升级项目”和“动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目” [7] - 公司目前无控股股东，第一大股东为合肥清辉集电企业管理合伙企业（有限合伙），直接持有公司21.67%股份 [5] 公司行业地位与业务 - 公司是中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业 [8] - 按出货量统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商 [8] - 公司采取“跳代研发”策略，已完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产，产品覆盖从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的迭代升级，核心产品及工艺技术达国际先进水平 [8] 产品、客户与产业生态 - 公司产品覆盖DDR、LPDDR两大主流系列，包括DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等，可提供DRAM晶圆、芯片、模组等多元化产品方案 [10] - 产品广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等领域 [9][10] - 公司与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等行业核心客户开展深度合作 [9] - 公司与半导体存储设计企业、EDA厂商、材料厂商、设备及零部件厂商、存储模组厂商等紧密合作，共同推动产业生态完善 [9] 发展前景与市场环境 - 公司是产业链链主企业，技术高起点，又赶上行业高景气，相关产品价格持续涨价，上市正当其时 [10] - 随着现有产能逐步释放以及规划建设产能逐步完成，公司将持续提升市场份额 [9]

公司IPO与募资计划 - 长鑫科技科创板IPO于12月30日晚间正式获得受理，拟首发募资295亿元 [1] - 公司系科创板试点IPO预先审阅机制后首单IPO [1][3] - 募集资金旨在满足公司在DRAM行业进一步提升核心竞争力的需要 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业 [1] - 产品覆盖DDR、LPDDR两大主流系列，已完成从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品覆盖和迭代 [1] - 产品广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场领域 [1] - 根据Omdia数据，按照产能和出货量统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商 [1] 公司财务表现 - 公司2025年1-9月营收为320.84亿元 [1] - 2022年至2025年9月累计营收达736.36亿元 [1] - 2022年至2024年主营业务收入复合增长率达72.04% [1] 研发投入与团队 - 2022年至2024年以及2025年上半年，公司累计研发投入为188.67亿元，占累计营业收入的33.11% [2] - 2024年研发投入63.41亿元，同比2023年增长35.77% [2] - 2025年上半年公司研发费用率达23.71%，超过同期行业平均值10.37% [2] - 2025年上半年研发费用率明显高于国际DRAM巨头三星电子(11.74%)、SK海力士(7.39%)、美光(10.66%) [2] - 公司拥有4653名研发人员，占公司员工总数的比例超过30% [3] 公司股东与审核进展 - 公司股东包括大基金二期、安徽省投、阿里、腾讯、招银国际、人保资本、建信金融、国调基金、君联资本、小米产投等 [3] - 上交所官网在披露招股书的同时，同步披露了公司首轮、第二轮审核问询函回复 [3]

公司IPO进程与制度创新 - 长鑫科技科创板IPO申请于2025年12月30日获受理，保荐机构为中金公司和中信建投证券 [1] - 该IPO为首单获受理的预先审阅项目，已公布两轮预先审阅问询回复 [3] - 预先审阅机制旨在保护信息与技术安全，减少上市“曝光”时间，压缩审核周期，提高申报文件质量 [4] 股权结构与募资用途 - 公司目前无控股股东，第一大股东合肥清辉集电企业管理合伙企业直接持有公司21.67%股份 [5] - 公司拟募集资金总额为295亿元，用于三个项目 [7] - 具体募投项目包括：存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目（投资总额75.00亿元，拟使用募集资金75.00亿元）、DRAM存储器技术升级项目（投资总额180.00亿元，拟使用募集资金130.00亿元）、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目（投资总额90.00亿元，拟使用募集资金90.00亿元），三个项目总投资额合计345.00亿元 [8] 公司行业地位与技术水平 - 公司是中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业 [8] - 公司采取“跳代研发”策略，已完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产，产品覆盖从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X [8] - 按出货量统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商 [8] - 公司核心产品及工艺技术已达到国际先进水平 [8] 产品布局与市场应用 - 公司产品覆盖DDR、LPDDR两大主流系列，能提供DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等当前市场主流产品 [10] - 产品广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场领域 [10] - 公司可提供DRAM晶圆、DRAM芯片、DRAM模组等多元化产品方案，其中DRAM芯片是报告期内出货及销售的主要产品类型 [10] 客户生态与产业合作 - 公司在服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等领域积累了广泛的优质客户资源，与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等行业核心客户深度合作 [9] - 公司积极与半导体存储设计企业、EDA厂商、材料厂商、设备及零部件厂商、存储模组厂商等紧密合作，共同推动中国DRAM市场发展和产业生态完善 [9] - 公司是产业链链主企业，技术高起点，又赶上行业高景气，相关产品价格持续涨价 [10]

科创板IPO预先审阅机制 - 核心观点：科创板试点IPO预先审阅机制是一项服务国家创新战略的改革政策，旨在保护优质科技型企业核心商业机密并提升上市审核效率，但并非降低上市门槛 [1][3] - 机制特点：类似于美股秘密递交和港股保密递交制度，是IPO咨询沟通制度的升级版，允许符合条件企业在正式申报前申请保密状态下的预先审阅 [1] - 适用对象：仅适用于开展关键核心技术攻关或符合特定情形的科技型企业，硬科技实力要求更高 [3] - 保密性：预先审阅过程、结果及相关文件不对外公开，解决企业因关键信息过早公开而产生的"上市焦虑" [1][3] 机制运作方式 - 流程特点：监管层提供针对性服务，企业可在保密状态下接受指导，通过交易所问询和企业回复精准发现问题并完善申报文件 [1] - 效率提升：预先审阅相当于IPO预演，企业可更有底气地决定是否正式申报，且可能避免重复问询从而缩短IPO周期 [2] - 后续要求：正式申报时需同时披露预先审阅阶段的问询回复文件，与常规IPO同等接受审核 [3] 机制影响 - 企业受益：优质科技型企业可减少排队时间和不确定性，提高上市效率 [3] - 投资者保护：监管层通过预先审阅为投资者提前把关，体现以投资者为本的理念 [3] - 行业预期：该机制有望推动硬科技企业上市潮，帮助优质科技企业告别"上市焦虑" [4]

科创板科创成长层设立 - 证监会发布《科创板意见》，提出设置科创板科创成长层并推出6项改革举措[1] - 上交所正式发布《科创成长层指引》等配套规则，标志着"1+6"配套规则正式落地[2] - 改革未对未盈利企业设置额外上市门槛，存量32家未盈利企业自指引发布实施之日起进入科创成长层[4] 科创成长层企业标识与投资者门槛 - 科创成长层股票简称后增加特殊标识"U"[5] - 行情终端对新注册科创成长层股票添加标签"成"，存量股票添加标签"成1"以帮助投资者区分[5] - 个人投资者参与科创成长层股票交易门槛仍为"50万元资产＋2年经验"[6] - 投资新注册未盈利科技型企业前需签署专门风险揭示书[7] 科创成长层调出机制 - 调出条件实施"新老划断"，存量企业调出条件保持不变（上市后首次实现盈利），新注册企业调出条件提高[8] - 符合调出条件的企业发布公告后，上交所原则上在2个交易日内将其调出[8] - 交易所将加强调出前后监管，打击内幕交易、操纵市场等违法违规行为[8] IPO预先审阅机制试点 - 科创板试点引入IPO预先审阅机制，降低优质科技型企业过早披露信息对生产经营的不利影响[9][10] - 机制适用于"开展关键核心技术攻关或符合其他特定情形的科技型企业"[10] - 预先审阅期间文件不公开，发行人正式申报受理当日需披露问询和回复文件[10] 资深专业机构投资者认定标准 - 制定《资深专业机构投资者指引》，细化认定标准，适用科创板第五套上市标准的新申报企业可适用[11] - 主体要求包括治理健全、管理资产规模较大的私募基金、政府出资设立基金等[11] - 投资经验要求近5年有5家以上投资企业在科创板上市或10家以上在境内外主要交易所上市[11] - 要求IPO申报前24个月持续持有发行人3%以上股份或5亿元以上投资金额[11] 风险揭示书完善 - 修订风险揭示书必备条款，新增《科创板科创成长层企业股票投资风险揭示书必备条款》[14] - 条款逐项说明未盈利风险、科技研发风险、股票投资风险及股价波动风险[14] - 普通投资者参与新注册科创成长层股票申购、交易需签署《科创成长层风险揭示书》[15]