**行业与公司** * 半导体制造行业与台积电公司 [1] **核心观点与论据** * 台积电8月营收3358亿新台币 同比增长33.8% 主要驱动因素为美元汇率反弹及强劲需求 [2] * 预计Q3营收增长或达10% 高于指引上限 关键驱动因素包括苹果iPhone 17系列出货 AI强劲需求 N5节点满载 新台币贬值及美元走强 [1][3] * 预计Q4业绩将上修 全年收入增速或达33%-35% 高于此前30%的指引 毛利率亦可能优于预期 主因关税政策不确定性减少及部分节点涨价 [1][4] * 数据中心AI业务五年复合增长率指引约45% 实际增速可能更高 因美国多家CSP厂商资本支出增加 英伟达表示AI相关投资规模将从6000亿美元增长到3-4万亿美元 [12] * N2节点按计划2025年下半年量产 2026年Q1开始导入订单 主要为手机SoC 包括苹果iPhone和高通SoC 苹果预计2025年新机备货量为9000万台 高于市场预期 [3][10][11] * 英特尔18A节点进度落后 量产推迟至2026年 已错过一些大客户订单窗口期 对台积电竞争地位影响有限 [9][13] * 美国政府撤销台积电南京工厂VEU许可 影响16纳米产线扩容及技改 但现有产能已满载 总体影响有限 [1][6] * 南京工厂产能占总产量约4% 营收贡献约3% 即使营收下降对整体影响有限 工厂稼动率预计保持高位 [1][8] * 在AI领域 星际之城预计2025年Q4或2026年Q1涨价 成熟制程需求出现修复迹象 台积电计划2026年Q1推动二八降价策略 [1][5] * 展望2026年 公司美元营收有望同比增长20%以上 驱动因素包括N2节点产能释放 AI及小芯片需求紧张 产品结构优化 [15] **其他重要内容** * 美国撤销VEU许可的政策也影响三星、海力士及英特尔在华工厂 [1][6] * 英特尔自身代工能力也依赖台积电 美国政府资助其效果有限 [9] * 近期232条款缓和、关税减免及汇率稳定等因素推动了公司估值 目前PB估值倍数接近8倍 [14] * 先进制程涨价预期将在今年四季度及明年一季度落地 有助于提升营收和毛利率 [15] * 从PE倍数来看 公司估值相比同行业公司仍处低位 [15]

核心观点 - 指数短期调整但震荡上行趋势不变 上证指数周线四连阳后小幅回调1.18% [3][14] - 科技板块内部结构切换 建议布局高端制造领域 电力设备周涨7.4% 有色金属涨2.1% [4][15] - 固态电池产业2025-2027年将实现中试向量产突破 机器人行业政策与新品将密集落地 [5][16] - 人工智能需聚焦ASIC/TPU产业链 Meta计划至2028年支出6000亿美元 国产算力长期趋势明确 [6][7][17][18] 指数走势判断 - 上证指数周线四连阳后出现1.18%的技术性调整 符合"徐徐上行"节奏预期 [3][14] - 维持指数震荡上行核心观点 强调需把握操作节奏避免追涨风险 [3][14] 行业配置策略 - 电力设备板块周度领涨7.4% 综合板块涨5.4% 有色金属板块涨2.1% [4][15] - 通信等科技板块经历加速上涨后出现波动 调整后仍具向上修复动力 [4][15] - 建议关注科技内部切换机会 重点布局高端装备制造领域 [4][15] 主题投资方向 - 科技主线确定性不变 结构开始向高端制造延伸 [5][16] - 固态电池产业迎三重驱动：技术路线收敛/政策驱动/场景应用 市场共识加速形成 [5][16] - 机器人行业处于布局期 重点关注：份额确定性企业/灵巧手等技术壁垒公司/轻量化材料与散热方案供应商 [5][16] - ASIC/TPU产业链受国际巨头催化：谷歌TPU发展良好/博通业绩超预期 [6][17] - 国产算力与先进制程短期情绪降温 但产业进展加速趋势未变 [7][18] 产业趋势数据 - Meta计划2028年前支出6000亿美元投入相关领域 [6][17] - 全固态电池产业化窗口期为2025-2027年 [5][16]

三星先进制程发展 - 三星为与台积电竞争必须承担采购ASML高数值孔径EUV光刻机的高昂成本 每台设备售价约4亿美元[1][2] - 三星已于3月安装用于1.4纳米生产的高数值孔径EUV光刻机EXE:5000 并计划2027年开始量产1.4纳米芯片[1][2][3] - 三星已找到解决2纳米GAA节点良率问题的方法 Exynos 2600芯片组将于今年晚些时候投入量产[1] 韩国政府政策支持 - 韩国政府计划取消进口半导体设备关税 包括坩埚 碳基复合材料等八类晶圆制造材料[1][3][4] - 关税优惠范围从石英玻璃基板扩大至晶圆制造材料 预计降税效益达数千亿韩元[4] - 政策旨在降低半导体厂商成本 提升韩国半导体产业竞争力[2][3][4] 市场竞争格局 - 三星第2季全球晶圆代工市占率与台积电差距扩大至62.9个百分点 为历来最大[3] - 三星失去全球DRAM霸主地位 连续两季市占率落后于SK海力士[2][3] - SK海力士已率先采用ASML EXE:5200B机台进行量产 加速新一代存储器开发[3] 技术发展动态 - 高数值孔径EUV光刻机将用于2纳米以下晶圆生产 包括1.4纳米制程开发[1][2][3] - 三星计划通过设备精进提升先进制程发展 同时寻求政府政策支持[3] - 半导体制造商通过简化EUV制程提升产品效能和成本竞争力[3]

市场地位与竞争格局 - 台积电本季度市占率达70.2% 较上季度67.6%显著提升 领先优势持续扩大 [1][3][4] - 三星市占率小幅下滑至7.3% 营收31.59亿美元 与台积电302.39亿美元差距进一步拉大 [1][3][5] - 台积电单季营收同比增长18.5% 增速明显高于行业平均14.6%的环比增长水平 [3][4][5] 财务表现与增长驱动 - 行业整体营收环比增长14.6% 主要受益于各国补贴政策及智能手机/AI/PC/服务器产品备货需求 [1][3] - 台积电单季营收达302.39亿美元 较三星31.59亿美元形成压倒性优势 [3][4][5] - 公司预计2025年第四季度启动2nm量产 苹果锁定首批产能 高通/联发科/博通等客户订单将推动后续增长 [7] 技术布局与产能规划 - 台积电加速推进1.4nm工艺产线建设 计划投资高达490亿美元 旨在保持技术领先优势 [3][7] - 公司预计2026年市占率有望提升至75% 主要受益于2nm制程需求持续攀升 [3][7] - 三星正加快2nm GAA工艺研发 计划推出Exynos 2600芯片 但短期内难以撼动台积电领先地位 [3][8] 核心竞争力分析 - 市占率提升主要得益于先进制程领域持续投入和技术领先 [6] - 高端制程和产能调配形成绝对优势 客户结构稳定且工艺节点先进 [5][8]

公司市场表现 - 台积电二季度市占率达70.2% 较上季度67.6%显著提升 [1][2] - 台积电单季营收302.39亿美元 同比增长18.5% [1][2] - 与三星营收差距扩大 三星市占率降至7.3% 营收31.59亿美元 [1][3] 行业动态 - 全球晶圆代工行业营收环比增长14.6% [1][2] - 增长动力来自各国补贴政策及智能手机/AI/PC/服务器备货需求 [1] 技术布局 - 台积电计划2025年第四季度量产2nm工艺 苹果锁定首批产能 [3] - 推进1.4nm产线建设 初期投资490亿美元 [1][3] - 三星加速2nm GAA工艺研发 计划推出Exynos 2600芯片 [4] 未来展望 - 公司2026年市占率有望提升至75% [1][3] - 高通/联发科/博通等客户订单将推动持续增长 [3] - 先进制程领域技术领先优势将持续巩固 [3][4]

财务表现 - 25H1收入19.5亿元，同比+30.3%；归母净利润5.1亿元，同比+16.8%；扣非净利润4.6亿元，同比+25% [1] - 25Q2收入10.4亿元，同比+27%/环比+13.7%；归母净利润2.7亿元，同比+18%/环比+16.5%；扣非净利润2.5亿元，同比+26.3%/环比+17% [1] - 25Q2毛利率45.8%，同比+0.9pct/环比-0.5pct，盈利能力保持较高水平 [1] 产品进展 - 新签CMP设备订单中先进制程实现较大占比，Universal-H300抛光系统获批量重复订单 [2] - 12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300订单量大幅增长；减薄贴膜一体机Versatile-GM300实现批量发货 [2] - 晶圆边缘切割设备发往多家客户验证；边缘抛光设备进入国内头部客户端验证 [2] 技术突破与产能扩张 - 低能大束流离子注入机实现先进制程芯片型号全覆盖，首台12英寸低温离子注入机发往逻辑芯片龙头Fab [2] - 晶圆再生昆山项目规划总产能40万片/月，首期建设产能20万片/月 [2]

台积电1.4纳米制程布局与投资 - 台积电中科1.4纳米制程新厂预计10月动工，总投资金额达1.2兆至1.5兆新台币（约2338亿至3508亿人民币）[2] - 新厂规划四座厂房，首座厂2027年底风险性试产，2028年下半年正式量产，预估年营业额超5000亿新台币（约1169亿人民币）[2] - 中科厂第一期两座厂房为1.4纳米制程，第二期两座厂房可能推进至1纳米制程[2][3] - 台积电同步规划南沙仑园区1纳米制程基地，土地面积500公顷，可兴建10座晶圆厂[3] 先进制程技术突破 - A14制程基于第二代纳米片环栅晶体管（GAA）和NanoFlex Pro架构，较N2制程同功耗下速度提升10%~15%，同速度下功耗降低25%~30%，逻辑密度提升约1.23倍[5][7][8] - A14计划2028年投产，2029年推出具背面供电的A14P版本，后续还将推出A14X（效能版）和A14C（成本优化版）[8][9][11] - NanoFlex Pro架构允许芯片设计人员微调晶体管配置，实现功耗、效能和面积（PPA）的最佳化[9][11] 2纳米制程领先优势 - 台积电2纳米制程将于2025年第四季量产，代工报价达3万美元/片，月产能规划2025年底达4.5万~5万片，2026年超10万片，2028年扩至20万片[13][14] - 主要客户包括苹果、超微、高通、联发科、博通与英特尔，2027年新增NVIDIA、亚马逊、Google等逾10家客户[13][14] - 2纳米良率达65%，显著高于英特尔18A制程的55%和三星SF2制程的40%[15] 行业竞争格局 - 台积电在2纳米良率、客户结构、量产规模及市占率方面遥遥领先，全球客户超500家，生产产品逾万种[15][16] - 竞争对手三星2纳米制程仅用于自家手机，日本Rapidus虽试产成功但产能规模与商业模式差距较大[15][16] - 公司持续投资研发，聚焦A14后节点、3D晶体管、新型存储器及先进封装技术，以维持技术领先地位[18]

财务表现 - 25H1收入11.4亿元，同比+43.2% [2] - 25H1归母净利润3.76亿元，同比+60.5% [2] - 25Q2收入5.96亿元，同比+42.3%，环比+9.3% [2] - 25Q2归母净利润2.07亿元，同比+60.4%，环比+22.5% [2] - 25Q2毛利率57%，环比+1.3个百分点 [2] - 25Q2扣非净利率32.7%，同比+1.87个百分点，环比+3个百分点 [2] CMP抛光液业务 - 25H1 CMP抛光液收入9.3亿元，同比+38% [3] - 铜及铜阻挡层抛光液在先进制程持续扩大市场份额 [3] - 介电材料抛光液开发先进节点产品，氮化硅抛光液验证进展顺利 [3] - 钨抛光液在存储和逻辑芯片市场份额持续上升 [3] - 氧化铈磨料抛光液实现量产销售，多款新品完成测试 [3] - 先进封装用抛光液在2.5D、3D TSV等领域进展顺利 [3] 功能性湿化学品业务 - 25H1功能性湿化学品收入2亿元，同比+75.7% [3] - 产品线涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液 [3] - 先进制程刻蚀后清洗液快速上量并拓展海外市场 [3] - 先进制程碱性抛光后清洗液持续增加市场份额 [3] - 电镀液及添加剂在IC大马士革工艺、先进封装领域验证顺利 [3] 业务发展前景 - 新产品、新客户、新应用导入顺利 [2] - 部分产品进入放量阶段 [2] - 销售规模效应持续体现 [2] - 在先进制程和先进封装领域持续推进 [3]

资产并购背景与目的 - 公司正筹划以发行股份及支付现金方式收购华力微的控股权 标的资产为华力微一部分成熟制程业务的股权[3] - 此次收购旨在解决IPO承诺的同业竞争事项 华虹集团曾承诺在公司科创板上市三年内将华力微注入上市公司[4] - 收购标的为华力微与公司存在同业竞争的65/55nm和40nm工艺节点资产 具体涉及华虹五厂对应的股权[4] 交易细节与参与方 - 交易目前处于筹划阶段 初步确定的交易对方包括华虹集团、上海集成电路产业投资基金、国家集成电路产业投资基金二期及上海国投先导集成电路私募投资基金[5] - 交易公布后公司A股停牌 H股在8月18日和19日分别下跌6.2%和3.12% 8月20日开盘有所上涨[5] 工艺技术布局与收入结构 - 公司专注于成熟制程与特色工艺 二季度65nm及以下工艺收入占比22.2% 90nm/95nm占比25.7% 0.11μm/0.13μm占比11.3% 0.15μm/0.18μm占比5.1% 0.25μm占比0.2% 0.35μm及以上占比35.5%[6] - 华力微核心资产为华虹五厂(65/55nm和40nm)和华虹六厂(28nm/22nm) 本次收购仅涉及成熟制程资产 不包括28nm以下先进制程[6] - 按终端市场划分 二季度消费电子收入3.57亿美元(同比增长19.8%)占比63.1% 工业及汽车收入1.29亿美元(同比增长16.7%)占比22.8% 通信收入7163.8万美元(同比增长20.4%) 计算收入790.7万美元(同比下滑21.5%)[8] 财务表现与市场环境 - 2025年二季度销售收入5.66亿美元 同比增长18.3% 环比增长4.6% 母公司拥有人应占利润800万美元 同比上升19.2% 环比上升112.1% 毛利率10.9% 同比上升0.4个百分点 环比上升1.7个百分点[7] - 业绩增长主要受益于半导体市场整体回暖 特别是汽车、工业控制等领域数字化转型带动成熟制程需求旺盛[7] - 公司2023年和2024年连续出现收入与归母净利润齐降的局面 主要受消费电子市场下行周期影响[7] 战略定位与行业竞争 - 此次并购是国产半导体行业并购浪潮的组成部分 将强化公司聚焦成熟制程与特色工艺的战略定位[3] - 整合华力微产能将增强公司在成熟制程领域的技术能力 优化资源配置 扩大客户空间 巩固在汽车、工业、消费电子市场的优势[5] - 公司聚焦成熟制程可避免与台积电、中芯国际等先进制程企业直接竞争 研发投入相对较低 有利于维持良好现金流[8] 技术发展趋势 - 半导体行业技术迭代加速 28nm及以下先进制程正逐步成为市场主流 小体积、低功耗、高性能芯片需求持续攀升[8] - 若不能加大研发投入并提前布局先进技术 公司可能面临技术代际差距扩大的风险 现有市场优势可能被削弱[3][8]

英特尔代工业务对台积电的影响 - 英特尔代工业务的"复兴"对台积电构成的威胁被市场过度夸大，其存在反而能避免台积电因垄断地位带来的政府监管压力 [1] - 台积电将继续在先进制程领域保持90%以上的市场份额，摩根大通维持其"增持"评级，目标价1275新台币 [1] 垄断与竞争格局 - 台积电在先进制程代工领域的潜在垄断地位并未显著提升其市盈率，反而可能引来更多政府审查和地缘政治风险 [3] - 先进制程领域存在一家实力稍弱的竞争对手（如英特尔代工）可营造"有选择"的假象，减轻台积电的监管和政策压力 [3] 客户参与英特尔代工的影响 - 苹果或英伟达等台积电主要客户参与英特尔代工复兴计划并非纯粹负面，不会直接导致台积电市场份额显著损失 [5] - 英特尔代工需在至少两到三个先进制程节点上完美执行才能获得客户可信度，而产品业务的竞争压力仍会迫使英特尔外包给台积电 [5] 英特尔代工的根本性挑战 - 英特尔代工问题远超资金层面，其产品业务与代工业务存在内在利益冲突，难以在短时间内培养代工所需的企业文化和服务心态 [6] - 英特尔代工成功的最佳机会是采用N-1方法（聚焦非最先进节点），而非在先进制程上与台积电正面竞争，但这一策略可能受限于美国政府投资的要求 [6]