市场行情与板块表现 - 1月16日A股三大指数早盘冲高后震荡回落，沪指跌0.26%报4101.91点 [1] - 半导体概念股表现强势，凯德石英涨超20%领涨，天岳先进、甬矽电子20cm涨停，蓝箭电子、江波龙等多只概念股涨超10%跟涨 [1] 行业核心驱动事件 - 台积电披露2026年资本支出计划，预计达520亿美元至560亿美元，大幅超出市场预期 [1] - 台积电资本支出中设备投入资金超预期增加，预示未来两年全球半导体扩产空间进一步提升 [1] 行业趋势与市场空间 - 台积电2025年业绩创纪录，2026年资本支出大幅上调，表明AI算力与先进制程带来的持续红利 [1] - 面对国内百万片级的先进产能缺口，国内晶圆厂正迎来扩产热潮 [1] - 国内晶圆厂扩产为半导体设备市场释放出千亿美元级别的市场空间 [1] - 半导体设备国产化率有望实现翻倍增长 [1] 投资观点与机会 - 中信证券看好半导体设备的投资机遇 [1] - 中信证券持续推荐具备平台化能力的领军企业及高弹性细分龙头 [1]

核心观点 - 摩根士丹利发布重磅研报，认为阿斯麦正站在史上最强盈利周期的起点，2027年将是其盈利增长的巅峰之年 [1] - 研报对阿斯麦发出极其强烈的看涨信号，将其目标价从1000欧元大幅上调至1400欧元，并维持“增持”评级及“首选股”地位 [3] 财务预测与目标 - 预计阿斯麦2027财年销售额将达到约468亿欧元，营业利润（EBIT）将达到197亿欧元，毛利率提升至56.2% [1] - 预计2027年每股收益为45.74欧元，较此前预期的33.94欧元上调35%，相比2026年预期的29.12欧元实现57%的同比增长 [1] - 采用31倍市盈率估值，目标价定为1400欧元；牛市情景下，基于2027年每股收益50欧元和40倍市盈率，目标价可达2000欧元 [16] 驱动因素：先进逻辑代工需求 - 台积电2026年资本支出指引为520-560亿美元，中值同比增长32%，其中70-80%将分配给先进制程 [5] - 基于台积电的资本支出计划，摩根士丹利将台积电2026年EUV设备采购量预期从约20台上调至29台，2027年更是从28台大幅上调至40台 [5] - 除台积电外，预计英特尔和三星在2027年将各自采购5-6台EUV工具用于代工/逻辑业务 [7] - 综合来看，2027年预计约52台EUV工具将发往逻辑/代工领域，远高于此前预期的25-30台 [7] 驱动因素：DRAM内存产能扩张 - 第四季度和第一季度的DRAM价格保持极强劲势头，主要由常规服务器CPU需求以及大型云服务商对2026-27年AI需求驱动 [8] - HBM和通用DRAM的环比及同比价格增长达到近乎史无前例的水平，预计这一趋势将至少持续1-2个季度 [10] - 价格高企和产能稀缺最终将促成DRAM制造领域的大规模产能建设，从而带动对阿斯麦EUV和DUV工具的需求 [10] - 大部分产能投资将在2026-27年落地，预计阿斯麦2027年将实现约150亿欧元的DUV销售额 [11] 需求表现与整体出货预期 - 调研显示，领先内存芯片制造商以及主要厂商的需求持续强劲，预计阿斯麦在本次财报中将谈到需求好于此前指引 [13] - 预计2026年销售额接近同比持平，而非此前公司指引的大幅下降15-20% [13] - 基于对逻辑代工和内存领域需求的综合判断，预计2027年阿斯麦将出货约80台EUV工具，创历史新高，其中约52台发往逻辑/代工客户，其余发往内存制造商 [12] 短期催化剂：第四季度财报与指引 - 阿斯麦将于2026年1月28日发布第四季度业绩 [14] - 第四季度订单预计为72.7亿欧元，强于第三季度的54亿欧元，其中包括19台EUV低NA工具 [14] - 第四季度销售额预计96.75亿欧元，处于指引区间(92-98亿欧元)高端，同比增长4% [14] - 第四季度毛利率预计51.8%，环比提升20个基点 [14] - 预计公司将给出2026财年双位数销售增长指引(+12%)，约365亿欧元 [15]

半导体设备ETF（159516）的资金流动与规模 - 资金盘中流入超2亿份，过去20个交易日净流入超50亿元 [2] - 截至2026年1月15日，该ETF规模已突破150亿元，位居同类ETF第一 [2] 半导体设备ETF（159516）近期表现强势的核心原因 - 原因一：先进制程扩产驱动 通过芯片堆叠等技术（如n+1、n+2）实现等效7纳米、5纳米芯片生产，尽管良率相对较低，但高精度的先进制程芯片依然重要 [2] - 原因二：存储涨价带动扩产预期 存储价格上涨促使厂商加大扩产力度，高性能存储芯片的生产高度依赖刻蚀设备和薄膜沉积设备，近期部分存储相关企业的上市预期也共同推动了该ETF上涨 [2] 台积电业绩与AI算力产业链景气度 - 台积电业绩超预期，再次点燃AI热情，其作为全球算力产业链的关键环节，是AI景气度的锚点 [3] - 英伟达、博通等海外大厂的计算芯片依赖台积电制造和封测，其CoWoS产能持续扩产但仍处紧缺状态 [3] - 在手机等传统下游增长有限的背景下，台积电扩产节奏超预期，预示着北美AI未来需求的增长 [3] 半导体设备行业的市场机遇与驱动因素 - 全球存储行业进入扩产周期，国内存储行业受益于此次存储涨价红利 [3] - 台积电2025年业绩创纪录，2026年资本支出大幅上调，印证了AI算力与先进制程带来的持续红利 [3] - 面对国内百万片级的先进产能缺口，国内晶圆厂迎来扩产热潮，为设备市场释放出千亿美元空间 [3] - 半导体设备国产化率有望实现翻倍增长，行业投资机遇由先进制程与国产替代双轮驱动 [3]

2025年第四季度及全年财务表现 - 2025年第四季度合并营收为10460.9亿元新台币（约2306.63亿元人民币），同比增长20.5%，环比增长5.7% [1] - 2025年第四季度净利润为5057.4亿元新台币（约1115.16亿元人民币），同比增长35% [1] - 2025年第四季度每股盈余为19.50元新台币（约4.3元人民币），同比增长35% [1] - 2025年全年累计营收约为38090.54亿元新台币（约8398.96亿元人民币），较去年同期增长31.6% [2] 先进制程营收贡献 - 2025年第四季度，包含7nm及更先进制程在内的先进制程营收，占该季度晶圆销售金额的77% [1] - 在先进制程中，3nm制程出货占第四季度晶圆销售金额的28% [3] - 5nm制程出货占第四季度晶圆销售金额的35% [3] - 7nm制程出货占第四季度晶圆销售金额的14% [3]

台积电2025年第四季度制程营收结构 - 3纳米制程出货占该季度晶圆销售金额的28% [1] - 5纳米制程出货占该季度晶圆销售金额的35% [1] - 7纳米制程出货占该季度晶圆销售金额的14% [1] 台积电先进制程营收占比 - 包含7纳米及更先进制程的先进制程营收，合计占该季度晶圆销售金额的77% [1]

台积电2025年财务表现 - 2025年12月合并营收约3350亿元新台币，按月减少2.5%，按年增加20.4%，创同期新高，并连续6个月营收超过3000亿元大关 [1] - 2025年全年营收首度突破3万亿元新台币，达到约3.8万亿元，按年增长31.6%，创年度营收历史新高 [1] - 2025年第四季度营收突破1万亿元新台币，达1.04万亿元，按季增长4.8%、按年增长16.3%，创单季营收新高，超越财务预测 [1] - 营收创纪录主要受惠于AI强劲需求带动先进制程与先进封装业务 [1] - 公司营收从1万亿元增长到2万亿元耗时5年（至2022年），而从2万亿元增长到3万亿元则缩短至4年 [1] 先进制程与封装产能扩张 - 由于先进制程与先进封装产能不足，市场需求紧迫，公司正在全力扩产 [3] - 为解决产能吃紧问题，公司计划将部分台湾的成熟制程设备转移至世界先进位于新加坡的12吋厂，以腾出空间容纳更多先进制程设备 [3][4] - 公司董事会已通过美国子公司TSMC Arizona斥资逾1.7925亿美元，向亚利桑那州政府取得凤凰城约365.2651公顷的新建厂用地 [4] - 加上第一块445公顷用地，公司在凤凰城的建厂用地总面积超过810公顷，比新竹科学园区的776公顷还大 [4] - 该土地预计将容纳约1650亿美元的投资，计划兴建三座晶圆厂、两座先进封装厂及一座研发中心，以进一步发展先进制程与先进封装产能 [4] 成熟制程产能转移与合作 - 为加速先进制程与先进封装发展，公司正将部分成熟制程设备转移至世界先进的新加坡12吋厂 [3][4] - 2025年5月，公司公告将出售机器设备予世界先进子公司VSMC，总价预估介于7100万美元至7300万美元 [4] - 世界先进购置该批设备，旨在建置130纳米至40纳米制程的12吋晶圆产能 [4] - 世界先进与恩智浦半导体于2024年宣布计划在新加坡设立VSMC合资公司，兴建一座12吋晶圆厂，总投资额约78亿美元 [5]

台积电产能布局调整 - 台积电美国子公司TSMC Arizona斥资逾1.97亿美元（约新台币62.27亿元），向亚利桑那州政府取得一块总面积达365万2,651平方公尺的新土地，以扩大美国厂营运与生产，应对强劲的AI相关长期需求 [1] - 市场传出，台积电有意将部分台湾成熟制程设备转至世界先进新加坡12吋厂，以腾出更多空间设置新机台，扩大台湾先进制程产能 [1][2] - 此举旨在基于长线毛利率考量，扩大先进制程与先进封装的产能规模，并将挪出的空间投入先进制程及CoWoS制程中CoW产能的扩张 [2] - 若设备转移属实，台积电的成熟制程将持续升级发展特殊制程应用，特殊制程在成熟制程中的占比可望持续拉升至八成以上 [2] 高通与三星合作动态 - 高通执行长艾蒙证实，正与三星半导体洽谈2纳米晶圆代工，已完成前期设计工作，目标是尽快进入商业化 [4] - 这是高通五年来重新与三星先进制程合作，三星开出晶圆代工价格比台积电便宜至少30%的条件以吸引高通投片 [4] - 合作预计将打破台积电过去五年独家拿下高通最先进制程芯片大单的情况，三星将分食台积电目前独占的高通先进制程订单 [4] - 业界指出，高通未来在最先进制程上可能重回“双晶圆代工厂策略”，由台积电、三星分食旗舰芯片订单，以降低生产成本并分散供应链风险 [5] 市场与行业影响 - 台积电设备转移至世界先进的传闻激励世界先进股价一度攻上涨停，终场上涨5.5元、收109元，涨逾半根停板 [2] - 高通今年将推出的最新旗舰手机芯片“骁龙8 Elite Gen 6”预计于第4季登场，晶圆代工厂会在第3季开始出货，其最高阶版本有望支援LPDDR6，领先全球行动平台跨入LPDDR6世代 [6]

核心观点 - 报告为一份综合性市场晨报，涵盖国际股市表现、国际国内重要新闻、重点公司动态及内部研报观点摘要 [1][4] - 报告认为2026年“两重”（重大战略、重大工程）和“两新”（大规模设备更新、消费品以旧换新）政策将加快部署，超长期特别国债供给可能提速加量 [4][14] - 报告关注低空经济行业动态，认为其发展迅速，有公司通过技术合作提升效率 [4][14] - 报告认为中芯国际拟收购中芯北方的运作体现了国内对先进制程及设备国产化的决心，将加速全产业链自主可控进程 [4][14] 国际股市概况 - 欧洲市场普涨：德国DAX30指数涨0.27%报24936.46点，法国CAC40指数涨0.32%报8237.43点，英国富时100指数涨1.18%报10122.73点 [4][10] - 美股市场全线上涨：道琼斯指数涨0.99%报49462.08点，标普500指数涨0.62%报6944.82点，纳斯达克指数涨0.65%报23547.17点 [4][10] - 亚太市场大幅上涨：恒生指数涨1.38%报26710.45点，恒生科技指数涨1.46%报5825.26点，日经225指数涨1.32%报52518.08点，韩国综合指数涨1.52%报4525.48点 [4][10] 国际新闻 - 特朗普团队讨论多种获取格陵兰岛方案，包括购买、建立自由联系协定及军事手段，引发丹麦等欧洲七国联合声明反对 [4][8] - 近日大批美军飞机飞往欧洲，包括至少10架C-17运输机及AC-130J炮艇机，行动目的可能针对俄罗斯油轮或为应对与伊朗的潜在冲突 [4][9] 国内新闻 - 中国人民银行部署2026年重点工作，要求灵活高效运用降准降息等多种货币政策工具，保持流动性充裕 [4][11] - 商务部决定禁止所有两用物项向日本军事用户、军事用途及有助于提升日本军事实力的其他最终用户用途出口 [4][11] - 我国情绪消费市场规模快速攀升，从2022年1.63万亿元升至2024年2.31万亿元，预计2025年达2.72万亿元，2029年将突破4.5万亿元 [4][12] 重要公司情况 - 中概股多数下跌：纳斯达克中国金龙指数跌0.78%，万得中概科技龙头指数跌0.74% [4][13] - 热门中概股中，阿特斯太阳能跌超6%，BOSS直聘跌逾6%，腾讯音乐跌逾4%，爱奇艺跌超3%，阿里巴巴跌逾3% [4][13] - 部分中概股上涨：脑再生涨超22%，禾赛科技涨逾10%，小马智行涨超5%，希尔威金属矿业涨逾5%，华住集团涨超4% [4][13] - 特斯拉中国推出限时超长期购车方案，Model Y L首次推出“5年0息”方案，首付9.99万元，月供可低至3985元 [4][13] - AMD在国际消费电子展发布多款AI芯片，公司CEO苏姿丰表示全球算力需求未来五年需要提升100倍 [4][13] - 波士顿动力发布新版Atlas人形机器人，计划2028年起年产3万台，可举起50公斤重物 [4][13] - A股公司公告：盛科通信公告国家集成电路产业投资基金拟减持不超3%股份，厦门港务拟61.78亿元购买集装箱码头集团70%股权，时代新材签署约33.2亿元风电叶片销售合同 [4][13] 研报推荐摘要 - **固收研报观点**：超长期特别国债跨年提前部署，“两重”仍是稳投资主抓手，“两新”侧重结构升级与托底消费，2026年超长期国债供给中枢或抬升 [14] - **低空经济行业周报**：行业动态包括全国首例吨级无人驾驶航空器完成跨海峡飞行验证、全球首款6吨级倾转旋翼机首飞等 [14] - **低空经济行业周报**：政策动向包括上海市发布关于加快建设低空经济先进制造业集群的措施 [14] - **低空经济行业周报**：公司动态显示青云科技-U与江苏航产联合打造低空经济云端大脑，航线规划效率提升80%，审批效率提升60% [14] - **电子行业研报观点**：中芯国际拟收购中芯北方，战略重心转向中芯南方以支持SN1项目扩大产能，并加速验证国产光刻机等核心设备，推动全产业链自主可控 [14]

投资评级与核心观点 - 报告对华海清科(688120)给予“买入”评级并维持 [7][8] - 报告核心观点：公司受益于存储扩产，并在3D IC领域实现全流程布局 [3] 公司基本情况与市场表现 - 公司最新收盘价为156.52元，总市值为554亿元，总股本为3.54亿股 [2] - 公司52周内最高价为179.23元，最低价为106.30元 [2] - 公司资产负债率为44.9%，市盈率为36.15 [2] - 自2025年1月至2026年1月，公司股价表现相对电子行业指数有显著超额收益，区间涨幅最高达64% [7] 业务进展与产品突破 - **CMP装备**：公司持续迭代升级CMP装备，推出适配碳化硅等多种材质及更先进制程的产品 [3] - 公司全新12英寸CMP装备Universal-S300已成功交付国内集成电路制造龙头企业并获重复订单，采用创新叠层布局架构提升空间利用率与产能 [3] - 公司12英寸CMP装备Universal-300FS已成功交付国内逻辑芯片龙头企业，并进入其先进制程工艺产线验证，目前已步入规模化量产阶段 [3] - **3D IC全流程解决方案**：公司开发减薄、划切、边抛、湿法等配套装备，形成针对3D IC的切、磨、抛成套解决方案 [4] - 公司12英寸减薄贴膜一体机Versatile-GM300和12英寸晶圆边缘修整装备Versatile-DT300已实现批量发货 [4] - 公司12英寸减薄抛光一体机Versatile-GP300累计出机量已突破20台 [4] - **离子注入装备**：公司将大束流离子注入机作为核心突破点，自主研发的首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT已发往国内逻辑芯片制造龙头企业 [5] - 公司最新一代大束流离子注入机在置换率等方面已与国际领先竞争对手达到同一水平 [5] - 公司正积极布局高能、碳化硅等多品类离子注入装备，以满足逻辑芯片、存储芯片、功率半导体等多领域需求 [5] 财务预测与估值 - 报告预计公司2025年、2026年、2027年营业收入分别为45.70亿元、59.21亿元、74.08亿元 [8][10] - 报告预计公司2025年、2026年、2027年归母净利润分别为11.89亿元、16.03亿元、20.50亿元 [8][10] - 报告预计公司2025年、2026年、2027年每股收益(EPS)分别为3.36元、4.53元、5.80元 [10] - 基于盈利预测，报告给出公司2025年、2026年、2027年市盈率(P/E)分别为46.57倍、34.54倍、27.00倍 [10] - 报告预计公司2025年至2027年营业收入增长率分别为34.16%、29.57%、25.12% [10] - 报告预计公司2025年至2027年归母净利润增长率分别为16.15%、34.82%、27.94% [10] - 报告预计公司2025年至2027年毛利率稳定在43.3%至43.4%之间 [13] - 报告预计公司2025年至2027年净利率分别为26.0%、27.1%、27.7% [13]

台积电先进制程扩产计划 - 台积电据传今年启动先进制程大扩产计划，其2纳米月产能将实现倍增以上成长，3纳米产能增幅约三成 [1] - 扩产计划将带动先进制程关键耗材用量同步激增 [1] 供应链公司业务与扩产情况 - 升阳半提供先进制程必备的再生晶圆与晶圆薄化服务，其现有85万片月产能中约六、七成供应5纳米以下先进制程所需 [1] - 升阳半正持续扩产，预计今年整体月产能将达到120万片 [1] - 中砂的钻石碟业务是获利主力，去年受益于大客户3纳米与5纳米制程应用挹注甚多，公司预计今年钻石碟月产能将超过5万颗 [1] - 光洋科凭借领先的贵金属回收技术与材料设计能力，已稳坐台积电N3与N2制程中本土靶材独家供应商的地位 [1] 技术演进带来的需求增长 - 半导体制程愈先进，对再生晶圆需求同步提高，例如在28纳米制程的投片与再生晶圆利用比率约为1：0.8，进入2纳米制程后，相关比率大增为1：2.6甚至1：2.7，呈现数倍增长 [1]