行业技术趋势 - 光互连技术被视为突破AI算力瓶颈的关键路径，通过将芯片间短距互连从电转向光，在传输能耗、带宽密度、延迟等核心指标上实现数量级提升 [1] - 随着智算集群向十万卡级规模演进，传统铜介质电互连面临明显瓶颈，在万卡级大模型算力集群中，数据在芯片间移动的能耗占系统总能耗的九成以上，真正用于计算的能量不足10% [3] - 传统铜互连受趋肤效应影响，绝大部分功耗消耗在散热上，且随着传输速率提升，其有效距离急剧缩短至几厘米，成为算力扩展的隐形枷锁 [3] 市场动态与融资 - 片间光互连创业公司光联芯科近期获得多家机构投资，成为国内光互连芯片赛道规模最大的早期融资之一 [1] - 海外公司融资活动活跃，美国光互连公司Ayar Labs和光芯片创业公司Lightmatter在去年年底完成新一轮融资，投资者包括英伟达、AMD、英特尔等芯片巨头 [1] - 英伟达从五年前就开始布局光互连，头部企业很早就看到了电互连的瓶颈并有所准备 [1] 技术演进与产品迭代 - 为应对数据量指数级增长，光模块正从800G向1.6T迭代，以替代传统的铜线传输 [3] - 英特尔展示了完全集成的光学计算互连OCI芯粒，与CPU封装在一起，可在最长100米光纤上实现双向4Tbps的数据传输速度 [5] - 英伟达宣布下一代机架级AI平台将融合硅光子互连技术与共封装光学器件CPO，并计划于2026年将Quantum-X和Spectrum-X两款光子互连解决方案推向市场 [5][6] 国内外企业布局与战略 - 华为采用“灵衢互联”协议推动光互连技术落地，并推出Atlas 950/960 SuperCluster等超节点产品，其光模块和连接芯片均为自研自造 [6] - 英伟达和华为的模式被类比为“苹果模式”，提供包括自有芯片、互联、交换机的封闭生态解决方案 [7] - 光联芯科旨在打造开放的“安卓生态”，联合国内GPU厂商提供标准化的光接口产品，构建可扩展的互联平台 [7] 竞争格局与发展前景 - 在全新的光领域和光电融合领域，国外技术领先国内约2-3年，但双方基本站在同一起跑线上 [7] - 国内光互连技术迭代速度更快，具有成本优势，并能降低对先进制程的依赖，未来有望在计算加互连领域实现弯道超车 [7] - 利用光互连赋能计算集群，能够实现算力中心整体性能提升并降低包括芯片购买和芯片间能耗在内的总体成本 [4]

行业背景与瓶颈 - 光模块行业在2025年站上风口，二级市场上相关公司股价成为焦点 [5] - 在万卡、十万卡大模型算力集群中，超过90%的能耗消耗在数据搬运而非计算本身，电互连已逼近效率极限 [5] - 传统铜互连存在带宽硬件限制、传输能耗失衡、铜质物理极限三大本质原因，受趋肤效应影响，能量大量转化为热量，随着速率提高有效距离急剧缩短至几厘米，制约万卡级集群算力扩展 [8][9] 技术解决方案：片间光互连 - 片间光互连技术将芯片间短距互连从铜线切换为光学路径，在传输能耗、带宽密度、延迟与距离等多个维度上实现数量级突破 [5] - OIO方案有望将带宽提升两个数量级，能耗降低两个数量级，从而大幅降低数据中心运营成本和能源消耗 [11][12] - 光互连技术被视为解决现有算力瓶颈的可行架构，其优势体现在系统级能效优化，目标是释放整个数据中心的潜在算力 [11][17] 公司技术与战略 - 光联芯科是一家OIO技术企业，其技术量产与商业化进程因获得多轮融资而全面加速，包括近期两大顶级资本的联合投资 [3] - 公司核心策略是“电用于计算，光用于互连”，为AI芯片之间铺设高带宽、低能耗的“光速公路” [5][15] - 公司选择走“开放生态”路线，与国内多家头部GPU企业合作构建“光速网络”，任何国产GPU企业都能接入，以形成真正的国产智算体系 [17] - 公司团队为全明星阵容，来自麻省理工学院、清华大学等知名院校及行业巨头，高密度的技术积累使其在短周期内将理论方案落地为可量产芯片 [15] 市场机遇与国产化前景 - 中国算力需求进入确定性扩张，2020-2023年全国算力年复合增长率约30%，头部企业进入千亿级资本支出投入周期 [13] - “东数西算”等规划使跨区域算力调度成为刚性需求，传统互连方案无法支撑 [13] - 中国在光模块与封装领域已具备全球供应链优势，部分产品成本大幅低于海外方案，光互连有望成为中国率先规模化落地的主场技术 [13][15] - 光互连技术使国内芯片在制程落后2-3代的情况下，仍可能在系统算力层面实现超越，是系统级优化的杠杆和弯道超车的新支点 [13][17] - 从芯片设计到先进封装的全链路可在国内完成，无需依赖海外代工厂，保障了算力自主可控和产品上市节奏 [17] 资本视角与公司愿景 - 资本押注被视为投资中国算力自主可控的关键路径，看重其对国家级战略布局的潜在影响 [19][22] - 光联芯科由真知创投通过其深度孵化的Venture Studio模式从0到1孵化，该模式强调企业家精神、融资能力及顶尖技术能力的结合 [19][20] - 公司愿景是推动中国AI智算集群在2030年率先迈入全光互连时代，重新定义算力竞争格局，从“堆芯片”转向“光互连”的新秩序 [23]

公司融资与技术进展 - 光联芯科在成立不到两年内完成多轮融资，近期获得两大顶级资本联合投资，是国内光互连芯片赛道近期较大规模的早期融资之一 [2] - 多轮融资迅速落地和顶级机构联手表明公司的OIO技术量产与商业化进程正在全面加速 [3] - 真知创投作为创始投资人深度孵化公司，采用Venture Studio模式，结合ECT能力帮助公司完成从0到1的创业过程 [26][27][28] 光互连技术优势与行业瓶颈 - 在万卡、十万卡大模型算力集群中，超过90%的能耗消耗在数据搬运而非计算本身，电互连已逼近效率极限 [8] - 片间光互连将芯片间短距互连从铜线切换为光学路径，在传输能耗、带宽密度、延迟与距离实现数量级突破 [8] - 传统铜互连受趋肤效应影响，能量大量转化为热量，传输速率提高时有效距离从几十厘米降到仅几厘米 [12][13] - 光联芯科的OIO方案有望将带宽提升两个数量级，能耗降低两个数量级，大幅降低数据中心运营成本和能源消耗 [16] 中国市场机遇与战略意义 - 2020-2023年全国算力年复合增长率约30%，头部企业进入千亿级CAPEX投入周期 [19] - 光互连技术可支撑千亿级算力扩张，满足"东数西算"跨区域算力调度需求，并依托国产供应链优势降低成本 [19][21] - 在先进制程被限制的背景下，中国半导体产业从单芯片性能转向系统优化，光互连成为弯道超车的新支点 [18][24] - 公司采用开放生态路线，与国内多家头部GPU企业合作，构建国产智算体系，全链路可在国内完成无需依赖海外Foundry [24] 公司团队与竞争愿景 - 核心团队来自麻省理工学院、清华大学、浙江大学、中科院及Marvell等行业巨头，具备高密度技术积累 [21] - 公司愿景是推动中国AI智算集群在2030年迈入全光互连时代，重新定义算力竞争格局从"堆芯片"转向"光互连" [31] - 光互连不仅是技术创新，更是中国AI产业弯道超车的突破口，有望在系统算力层面实现超越 [24][30]

公司财务业绩 - 2025年前三季度公司实现营收39.2亿元，同比增长63.6%，归母净利润14.7亿元，同比增长50.1% [1] - 2025年第三季度公司实现营收14.6亿元，同比增长74.4%，环比下降3.2%，归母净利润5.7亿元，同比增长75.7%，环比增长0.8% [1] - 2025年第三季度公司毛利率环比提升4.3个百分点至53.7%，销售净利率环比提升1.6个百分点至38.7% [1] 业绩影响因素 - 第三季度研发费用环比增加1063万元，其他收益环比减少2571万元，对业绩造成影响 [1] - 上游EML光芯片持续短缺，可能对生产和交付节奏产生影响 [1] - 上游物料短缺问题被视为阶段性因素，公司长期业绩向好趋势不变 [1] 公司运营与战略 - 公司新加坡海外总部平台及泰国生产基地已投运，泰国基地第二期项目即将完成设备调试和样品制作 [2] - 公司加大研发投入，2025年前三季度研发投入同比增长15.8%至2.0亿元，积极布局硅光、CPO等前沿技术 [2] - 公司未来计划继续扩大海外产能，提升泰国基地交付能力，扩充更多高端产品线 [2] 行业趋势与机遇 - 一二线云厂商资本支出保持强劲，Marvell预计2025年四大云厂商合计资本支出超3000亿美元，主要用于AI数据中心建设和加速器采购 [3] - 一线云厂商自研ASIC出货有望快速增长，其高性价比可能促使云厂商资本开支在产业链中再分配，产业链增速有望高于云厂商资本开支增速 [3] - 在AI推理场景中，对大规模scale-up算力节点的需求正催生光互连的倍增需求，公司作为全球光器件头部厂商有望深度受益 [3]

投资评级 - 报告对太辰光的投资评级为“强烈推荐”（维持）[2] 核心观点 - 公司是光密集连接产品龙头，MPO布线方案作为数据中心关键物理层设施，受益于算力建设催化，需求有望高增[1][5] - 尽管2025年第三季度营收和利润环比出现小幅下滑，但公司前三季度整体业绩表现强劲，营收同比增长32.58%至12.14亿元，归母净利润同比增长78.55%至2.60亿元[1][5] - 随着2026年海外光模块需求持续显著上修，与光模块用量强相关的MPO需求有望跟随高增，公司凭借一体化优势及Shuffle柔性板持续迭代，有望在光互连时代取得独特优势[1][5] 财务业绩总结 - 2025年前三季度：实现营业收入12.14亿元，同比增长32.58%；实现归母净利润2.60亿元，同比增长78.55%[1][5] - 2025年第三季度：单季度营收3.86亿元，环比下降15.7%，同比下降5.0%；单季度归母净利润0.87亿元，环比下降7.5%，同比增长31.2%[5] - 盈利能力：第三季度公司整体毛利率稳定在36%以上，净利率环比提升2.1个百分点至22.8%[5] 业务前景与增长动力 - MPO需求展望：2026年海外光模块需求近期持续显著上修，MPO作为重要配套光器件，预计需求将跟随高增，且产品配比数及价值量持续提升[5] - 公司竞争优势：公司是市场少有的可实现从MT插芯到各类连接器生产的一体化企业，海外基地产能利用率具备提升空间，国内扩产较为灵活[5] - 战略合作：公司与光模块龙头中际旭创合作设立规模15亿元的产业基金，双方将在有源及无源产品上优势互补，有望为公司FAU等无源产品提供上量机会[5] - 产品创新：公司正重点推动光柔性板（Shuffle）在数据中心的规模化应用，与国内外多厂商合作开发Shuffle方案，以适配光背板技术升级浪潮，有效降低集群连接成本[5][7][9] 盈利预测与估值 - 收入预测：预计公司2025年至2027年营业收入分别为18.14亿元、28.97亿元、48.49亿元[5][6] - 净利润预测：预计公司2025年至2027年归母净利润分别为3.86亿元、6.42亿元、12.24亿元[5][6] - 估值水平：对应2025年至2027年的市盈率（PE）分别为65.7倍、39.5倍、20.7倍[5][6]

融资信息 - 老鹰半导体完成超7亿元B+轮融资，创下国内VCSEL领域创业公司单轮融资最高纪录 [1] - 融资由中信金石、国新基金领投，安芯投资、深创投、临港数科等多家头部机构参投，老股东上汽金控、恒旭资本、诺瓦星云、拔萃资本、鼎青投资持续追加投资 [1] 公司技术与产品 - 公司核心技术团队由全球VCSEL产业顶尖专家与资深工程师领衔，经营团队由国内原光电类上市公司核心创始团队二次创业 [2] - 已推出完整的VCSEL产品线，建成全国唯一具备6英寸高端VCSEL芯片全制程量产能力的智能晶圆工厂 [2] - 2024年率先实现单波100Gbps VCSEL芯片量产供货，2025年单波200Gbps芯片研发进入快车道，实现与国际大厂并跑 [2] 行业背景与战略定位 - 全球科技巨头布局"芯片-云-模型"算力生态闭环，光子技术成为提供超高带宽、超低功耗互联与计算的下一代解决方案 [1] - 算力集群的规模和性能是人工智能的关键底座，高可靠、全光互联、高带宽、低时延的互联要求使大规模超节点成为关键保障 [2] - 对中国而言，当前不仅是技术突破的窗口期，更是实现产业自主可控的战略机遇 [2] - 从单卡算力到集群算力的跨越是中国算力基础设施发展的必经之路，需要芯片、模型、系统架构等多环节协同突破 [3] 资金用途与发展规划 - 融资将用于持续探索新一代技术，加速产能扩张，扩大产品矩阵 [1] - 公司致力于为大规模算力的光互连提供中国方案，扮演算力时代"超快光神经系统"的关键角色 [1][3]

行业投资评级 - 投资评级：看好，维持 [9] 核心观点 - 持续看好AI与算力主线，认为OpenAI的万亿美元规划及光互连技术的演进将驱动行业增长 [2][7] - 通信板块在2025年年初以来表现强劲，截至第42周上涨50.74%，在长江一级行业中排名第2位 [2][4] - OpenAI与英伟达、AMD、博通的合作布局约26GW算力，并通过多元化商业模式支持其长期扩张 [2][5] - 光互连技术取得关键突破，博通CPO实现百万端口小时无故障运行且功耗降低65%，同时ESUN标准化项目有望加速开放以太网生态演进 [2][6] 板块行情表现 - 2025年第42周，通信板块下跌5.63%，在长江一级行业中排名第28位 [2][4] - 2025年年初以来，通信板块上涨50.74%，在长江一级行业中排名第2位 [2][4] - 个股层面，市值80亿元以上的公司中，本周涨幅前三为东信和平（+15.8%）、三维通信（+4.9%）、国盾量子（+4.7%）；跌幅前三为仕佳光子（-19.6%）、共进股份（-16.2%）、联特科技（-15.2%） [4] OpenAI算力布局与商业模式 - OpenAI宣布与英伟达合作建设至少10GW的AI计算集群，与AMD计划部署6GW的GPU，并与博通共同开发ASIC芯片及建设10GW级集群，累计规划算力容量约26GW [5] - 上述整体投资规模或将突破1万亿美元，并配套一项五年商业计划以支持长期资本支出 [5] - 多元化商业模式包括：为政府与企业提供定制化AI解决方案、推出AI购物工具、Sora视频创作平台、智能体、开发新AI基础设施、切入在线广告市场及推出消费级硬件 [5] - 此外，OpenAI计划开展创新融资，并考虑依托"Stargate"项目构建自有算力供应体系 [5] 光互连技术进展与趋势 - 在ECOC 2025上，博通宣布其CPO交换机在Meta测试中实现累计100万个400G等效端口设备小时的零链路闪断运行，光学功耗较传统可插拔方案降低约65% [6] - OCP 2025发布ESUN（Ethernet Scale-Up Network）项目，旨在将机柜内短距高速互连纳入开放以太网标准体系，通过定制化优化使其适用于低时延、高可靠性场景 [6] - ESUN项目核心成员包括AMD、Arista、ARM、Broadcom、Cisco、HPE、Marvell、Meta、Microsoft、NVIDIA、OpenAI与Oracle [6] - Meta强调"解耦+低密度机柜"趋势，指出传统高密度单一机柜在设计制造、运输及运维方面面临挑战，光互连在Scale-up中的应用正不断深化 [6] 投资建议与重点公司 - 报告推荐多个细分领域龙头公司，涵盖运营商、光模块、液冷、空芯光纤、国产算力、AI应用及卫星应用等主线 [7] - 具体推荐公司包括：中国移动、中国电信、中国联通（运营商）；中际旭创、新易盛、天孚通信、仕佳光子（光模块）；英维克（液冷）；烽火通信、亨通光电、中天科技（空芯光纤）；润泽科技、光环新网、奥飞数据、华丰科技、光迅科技、中兴通讯、紫光股份（国产算力）；博实结、和而泰、拓邦股份、移远通信、美格智能、广和通（AI应用）；华测导航、海格通信、灿勤科技（卫星应用） [7]

港股科技板块表现 - 上周港股整体收涨 恒生科技指数周涨幅超过5% [1][3] - 科技板块在海内外AI利好消息共振下集体走强 带动市场情绪明显升温 [1][3] AI算力基建投资进展 - OpenAI与甲骨文签订为期五年 总价值约3000亿美元的算力采购协议 甲骨文股价当日大涨逾35% [1][3] - 英伟达向英特尔投资50亿美元 开展多代晶片合作 涵盖数据中心与PC端联合开发 英特尔股价上涨逾20% [1][3] - 微软在威斯康星建设全球最大AI数据中心 追加40亿美元投资 [1][3] 技术突破与产业升级 - 光互连与CPO（共同封装光学）技术成为焦点 CPO能耗持续下降为大规模AI集群部署提供条件 [1][3] - 博通等厂商展示最新方案 技术进展兑现节奏加快 [1][3] - 资本投入与技术突破形成"算力-互联-存储-整机"的清晰升级路径 [1][3] 市场资金偏好 - 投资者更倾向于押注确定性强、可量化的算力扩张 [2][4] - 资金主要集中在晶片、半导体和大模型相关方向 [2][4] - Meta发布的智能眼镜和EMG手环未带来显著溢价 [2][4] 行业整体趋势 - 科技板块仍是推动行情的核心力量 [1][2][3][4] - 市场情绪在AI产业化预期支持下保持活跃 [2][4] - 全球算力基建投资加速落地 资本开支呈现提速趋势 [1][3]

财务业绩表现 - 25Q2公司营收81.2亿元，同比增长36.3%，环比增长21.6% [1] - 25Q2归母净利润24.1亿元，同比增长78.8%，环比增长52.4% [1] - 2025H1归母净利润40.0亿元，同比增长69.4% [1] - 25Q2毛利率达41.5%，同比提升8.1个百分点，环比提升4.8个百分点，连续五个季度环比提升 [1] - 25Q2归母净利率29.7%，同比提升7.1个百分点，环比提升6.0个百分点，连续三个季度环比提升 [1] 盈利能力驱动因素 - 800G出货规模扩大摊薄成本 [1] - 毛利率更高的硅光模块起量 [1] - 25Q2销售费用率环比下降0.1个百分点，管理费用率环比下降0.55个百分点，研发费用率环比下降0.5个百分点 [1] - 后续利润率提升空间来自出货规模扩大、硅光占比提升、硅光芯片集成度提高及1.6T上量 [1] 产能与研发进展 - 持续推进铜陵旭创高端光模块产业园三期项目等募投项目 [2] - 2025H1研发投入5.9亿元，同比增长11.1% [2] - 成功研发3nm 1.6T OSFP 2xFR4光模块和800G LR2 OSFP相干精简型光模块 [2] - 在OFC2025现场展示新产品 [2] 行业趋势与公司定位 - 推理场景中TCO、用户体验、模型能力拓展催生对更大规模scale-up超节点的需求 [3] - 光互连凭借传输距离优势逐渐在scale-up场景中应用，需求有望倍增 [3] - 公司作为全球光模块龙头厂商，以硅光LPO等产品实现放量 [3] 盈利预测与估值 - 2025年预期归母净利润上调至99.0亿元（原90.1亿元） [3] - 2026年预期归母净利润上调至144.2亿元（原129.7亿元） [3] - 2027年预期归母净利润上调至184.0亿元（原166.8亿元） [3] - 2025年8月28日收盘价对应2025年PE为40倍，2026年PE为28倍，2027年PE为22倍 [3]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1][7] 核心观点 - 2025上半年营收147.9亿元同比+37.0% 归母净利润40.0亿元同比+69.4% [7] - 25Q2营收81.2亿元同比+36.3%环比+21.6% 归母净利润24.1亿元同比+78.8%环比+52.4% [7] - 800G出货规模扩大叠加硅光模块起量推动利润率提升 25Q2毛利率41.5%同比+8.1pct环比+4.8pct 归母净利率29.7%同比+7.1pct环比+6.0pct [7] - 研发投入5.9亿元同比+11.1% 成功研发3nm 1.6T OSFP 2xFR4光模块和800G LR2 OSFP相干精简型模块 [7] - 算力产业链scale-up趋势催生光互连倍增需求 公司有望通过硅光LPO等产品实现放量 [7] 财务表现 - 2024年营业总收入238.62亿元同比+122.64% 2025年预计353.10亿元同比+47.97% [1][8] - 2024年归母净利润51.71亿元同比+137.93% 2025年预计99.03亿元同比+91.48% [1][8] - 2025年预计毛利率41.80% 归母净利率28.04% [8] - 每股收益2025年预计8.91元/股 对应PE 40.28倍 [1][8] - 最新收盘价359.03元 市净率17.48倍 总市值3989.25亿元 [5] 产能与研发 - 推进铜陵旭创高端光模块产业园三期项目 高端产品产能持续释放 [7] - 研发费用率保持优化 25Q2研发费用率环比-0.5pct [7] - 硅光芯片集成度提高 1.6T产品即将上量 [7] 行业前景 - 推理场景TCO和用户体验需求催生scale-up超节点建设 [7] - 光互连在传输距离优势下有望应用于scale-up场景 [7] - 全球光模块需求持续旺盛 [7]