股价与交易表现 - 2025年1月5日盘中，公司股价下跌2.01%，报105.46元/股，总市值228.96亿元 [1] - 当日成交额为6.75亿元，换手率为3.00% [1] - 当日主力资金净流出4820.29万元，特大单与大单买卖占比显示资金呈净卖出状态 [1] - 年初至今股价跌2.01%，近5个交易日跌0.14%，但近20日和近60日分别上涨7.57%和9.25% [2] 公司基本情况 - 公司全称为湖南国科微电子股份有限公司，成立于2008年9月24日，于2017年7月12日上市 [2] - 公司主营业务为视频解码、视频编码、固态存储、物联网等芯片的研发和销售，主营业务收入100%来自集成电路 [2] - 公司所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计，概念板块包括集成电路、半导体、大基金概念、融资融券、碳化硅等 [2] 财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入11.72亿元，同比减少2.50% [2] - 同期归母净利润为740.54万元，同比大幅减少89.42% [2] 股东与机构持仓 - 截至2025年12月19日，公司股东户数为2.74万户，较上期减少1.79%；人均流通股为7676股，较上期增加1.82% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第四大流通股东，持股500.88万股，较上期增加96.15万股 [3] - 同期，国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）退出十大流通股东之列 [3] 分红情况 - 公司自A股上市后累计派发现金红利3.71亿元 [3] - 近三年累计派发现金红利1.95亿元 [3]

公司行业地位与产能 - 公司是国内硅基新材料行业龙头，业务覆盖工业硅、有机硅及多晶硅，形成完整的硅基产业链 [2] - 公司现有工业硅产能122万吨/年，行业占比19%，有机硅单体产能173万吨/年，行业占比30%，均居行业首位 [2] - 主要产能分布在煤炭资源丰富的新疆地区，并自备热电厂，奠定了公司的成本竞争优势 [2] 公司财务与盈利状况 - 预测2025-2027年的EPS为0.12、2.1、2.98元，增速为-92.1%、1701.5%、42.1% [2] - 2021年受益于下游光伏、新能源需求显著增长，公司业绩创历史新高 [2] - 近年来公司净利润承压，盈利处于近5年底部，原因是产品价格受行业供求影响下降，以及资本开支较高导致财务费用增加 [2] 行业供需格局 - 工业硅产能主要分布于西部地区，产能相对分散，行业有待淘汰落后产能 [3] - 有机硅扩产周期临近尾声，2019-2024年我国有机硅中间体产能从151万吨快速扩张至345万吨，年均复合增速为17.8%，其中2024年新增产能63万吨，在供给端形成较大压力 [3] - 未来几年新增产能有限，随着需求增长对存量产能的逐步消化，行业供需格局有望逐步好转 [3] 公司技术布局与突破 - 公司布局光伏全产业链，涵盖硅料、组件、玻璃及电站 [3] - 公司掌握碳化硅核心技术，包括原料合成、晶体生长、衬底加工及外延工艺 [3] - 6英寸碳化硅衬底已全面量产，晶体良率达95%以上，外延良率稳定在98%以上；8英寸衬底进入小批量生产阶段，12英寸衬底研发持续推进 [3]

纪要涉及的行业与公司 * 纪要主要涉及**晶盛机电**这家上市公司[1] * 行业覆盖**半导体设备**、**碳化硅材料与器件**、**光伏设备及材料**三大领域[2] 核心观点与论据 **1 晶盛机电半导体设备业务进展与展望** * 公司在手半导体设备订单约**37亿元**，主要集中在硅片领域[2][4] * 公司成功实现从**8寸向12寸硅片设备**的转型，订单量显著增加[2][4] * 在碳化硅外延设备领域处于国内领先地位，产品从6寸迭代至12寸，部分客户已通过验证，预计未来将逐步实现量产放量[2][4][5] * 在晶圆制造端进行了全面布局，覆盖EPI、AP、离子注入和ALD等关键工艺环节[4] * 预计从**2026年**开始，半导体设备订单将大幅增加，有望从目前的小几十亿级别再上一个台阶[2][9] **2 碳化硅行业现状与积极变化** * 行业经历激烈竞争，海外龙头沃尔夫普斯因竞争问题破产重组，当前**6寸碳化硅价格已降至400美元以下**[6] * 供给端因国家调控和补贴减少，新扩产能受到严格控制，**2025年仅晶盛机电获得新的扩产批条**，小型玩家出清，成熟玩家市场地位巩固[6] * 技术从6寸向8寸、12寸升级，提高了长晶炉要求，进一步拉开了技术壁垒[6] * **AI、电力需求、IDC储能及海外电网升级**等新功率应用带来了新的市场机会[2][6] **3 碳化硅器件应用前景与市场潜力** * 碳化硅器件因高效节能，在新能源车和充电桩中快速替代IGBT[2][10] * IDC对节能效果敏感，碳化硅接受程度快速提升[2][10] * 成本大幅下降，目前同类碳化硅MOSFET器件相较于硅基成本价格差已缩小至**2倍以内，有些甚至不到1.5倍**[10] * 预计碳化硅在AI及电力相关领域的渗透率将从**2025年的不到5%** 提升至未来三年的**30-40%**[10] * 未来几年，**IDC、电网储能等领域对碳化硅的需求预计将超过新能源车市场1-2倍**[4][11] * **AR眼镜**光波导技术（如全彩显示材料）和**半导体先进封装**（如解决GPU散热问题）将提高对碳化硅材料的消耗，带来巨大发展潜力[4][11] **4 半导体先进封装中碳化硅的优势** * 碳化硅热导率是传统材料的**3倍以上**，且工艺成熟、价格合理[12] * 可用于制作中介层或散热载板，以降低GPU温度，英特尔已采用12寸大尺寸产品[12] * 在下一代工艺如H16背板供电方面，碳化硅天然适合高压、高功率、高散热场景[12] **5 晶盛机电光伏业务现状与展望** * 光伏业务目前处于**筑底阶段**，行业产能过剩导致盈利下滑，下游资本开支缩减，公司订单处于历史低位[13] * 预计**2026年**光伏设备业绩将触底企稳[4][13] * 公司去年计提大量减值，**2025年减值规模大幅缩小**，表明业绩见底可能性较大[13] * 公司在光伏领域全面布局，覆盖长炉、切割设备、电池片组件自动化设备、辅材耗材（坩埚、金刚线）等环节[2][7] **6 晶盛机电新的业务增长点** * **光伏设备**：布局**TOPCon改造设备**（如切片机、串焊机等）和**减银去银设备**，预计将成为2026年资本开支重点[4][14] * **光伏材料**：光伏干锅（坩埚）材料业务市占率从**40%提高到50%以上**，行业供需格局向好，下半年毛利率部分修复显示盈利触底反弹可能[14] * **碳化硅**：有望成为公司新的增长点[4][14] 其他重要内容 * 全球能源转型背景下，光伏产业需求持续增长，为公司业务拓展提供广阔空间[2][7][8] * 公司从半导体硅片起家，扩展至光伏硅片设备并取得成就后，又重新回归半导体硅片设备[4]

公司股价与交易表现 - 12月25日盘中，公司股价下跌2.00%，报10.27元/股，总市值80.38亿元，成交额2.28亿元，换手率2.89% [1] - 当日主力资金净流出2778.49万元，特大单净卖出1801.68万元，大单净卖出976.81万元 [1] - 公司股价今年以来累计上涨69.19%，近5日、20日、60日分别上涨20.12%、30.83%、42.64% [1] - 今年以来公司1次登上龙虎榜，最近一次为10月17日，龙虎榜净卖出2545.84万元，买入总额5873.50万元（占总成交额6.59%），卖出总额8419.34万元（占总成交额9.44%） [1] 公司财务与经营概况 - 2025年1-9月，公司实现营业收入25.07亿元，同比增长32.03%；归母净利润为-5126.58万元，同比增长63.67% [2] - 公司主营业务收入构成为：数字能源技术及产品占82.39%，综合能源服务占17.61% [1] - 公司A股上市后累计派现6.27亿元，近三年累计派现2.20亿元 [3] 公司股东与股权结构 - 截至12月19日，公司股东户数为5.49万户，较上期减少6.08%；人均流通股13821股，较上期增加6.47% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为公司第四大流通股东，持股1047.10万股，较上期增加19.52万股 [3] 公司基本信息与行业分类 - 公司成立于1999年4月9日，于2007年9月19日上市，位于广东省广州市黄埔区 [1] - 公司主营业务涉及电缆研发生产及销售、综合节能服务、电气产品业务和用电服务等 [1] - 公司所属申万行业为电力设备-电网设备-电网自动化设备，所属概念板块包括第三代半导体、半导体、芯片概念、碳化硅、特高压等 [2]

公司股价与交易表现 - 12月24日盘中，公司股价上涨2.06%，报10.40元/股，总市值45.39亿元，当日成交额6132.85万元，换手率1.38% [1] - 当日资金流向显示主力资金净流入197.27万元，其中大单买入787.44万元（占比12.84%），卖出590.17万元（占比9.62%） [1] - 公司股价今年以来累计上涨43.25%，近5个交易日上涨4.84%，近20日上涨2.87%，近60日下跌1.61% [1] - 今年以来公司2次登上龙虎榜，最近一次为5月16日，当日龙虎榜净买入17.29万元，买入总计5707.54万元（占总成交额6.72%），卖出总计5690.25万元（占总成交额6.70%） [1] 公司财务与经营概况 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入3.61亿元，同比增长29.73%；实现归母净利润7753.13万元，同比增长287.11% [2] - 公司主营业务收入构成为：高性能特种合金材料制品占比52.01%，电源及相关产品占比47.03%，其他业务占比0.96% [1] - 公司主营业务涉及LED产业、生化产业、纸张贸易及军工业务 [1] - 公司A股上市后累计派现2.16亿元，但近三年累计派现0.00元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日，公司股东户数为3.79万户，较上期减少1.63%；人均流通股为11443股，较上期增加1.65% [2] - 截至9月30日，中欧高端装备股票发起A（016847）为公司第三大流通股东，持股850.00万股，较上期增加611.00万股 [3] - 截至9月30日，长信国防军工量化混合A（002983）新进为公司第五大流通股东，持股578.67万股 [3] - 中欧产业前瞻混合A（012390）与中欧景气前瞻一年持有混合A（012557）已退出公司十大流通股东之列 [3] 公司基本信息与行业分类 - 公司全称为广东甘化科工股份有限公司，位于广东省江门市，成立于1993年4月15日，于1994年9月7日上市 [1] - 公司所属申万行业分类为国防军工-地面兵装Ⅱ-地面兵装Ⅲ [1] - 公司所属概念板块包括：小盘、基金重仓、无人机、LED、碳化硅等 [1]

公司股价与交易表现 - 12月24日盘中，公司股价上涨2.07%，报28.58元/股，总市值408.01亿元，当日成交额2.42亿元，换手率1.11% [1] - 当日主力资金净流入1575.67万元，特大单买卖占比分别为10.00%和7.82%，大单买卖占比分别为26.20%和21.88% [1] - 公司今年以来股价累计上涨42.54%，近期表现强劲，近5日、20日、60日分别上涨5.50%、18.00%、25.41% [2] - 公司今年以来已2次登上龙虎榜，最近一次为12月12日，龙虎榜净买入9685.43万元，买入总额2.56亿元占总成交26.00%，卖出总额1.59亿元占总成交16.17% [2] 公司财务与经营概况 - 2025年1-9月，公司实现营业收入11.67亿元，同比增长18.03% [3] - 2025年1-9月，公司归母净利润为-1340.04万元，但同比大幅增长89.02% [3] - 公司主营业务收入构成为：产品与方案占47.18%，制造与服务占43.91%，其他占5.79%，其他(补充)占3.13% [2] - 公司自A股上市后累计派发现金红利4796.42万元 [4] 公司股东与机构持仓 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.12万户，较上期增加24.34% [3] - 截至2025年9月30日，公司人均流通股为27621股，较上期减少19.58% [3] - 截至2025年9月30日，永赢半导体产业智选混合发起A（015967）新进成为第七大流通股东，持股1300.00万股 [4] - 截至2025年9月30日，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为第九大流通股东，持股647.95万股，较上期增加77.96万股 [4] 公司基本信息与行业属性 - 公司全称为北京燕东微电子股份有限公司，成立于1987年10月6日，于2022年12月16日上市 [2] - 公司主营业务涉及设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件，并提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务 [2] - 公司所属申万行业为电子-半导体-分立器件 [2] - 公司所属概念板块包括第三代半导体、大基金概念、传感器、碳化硅、半导体等 [2]

股价与交易表现 - 12月19日盘中股价下跌2.03%至27.07元/股，成交额1.90亿元，换手率0.87%，总市值386.46亿元 [1] - 当日主力资金净流入97.07万元，特大单净买入292.27万元，大单净流出195.20万元 [1] - 公司今年以来股价上涨35.01%，但近5个交易日下跌6.01%，近20日上涨18.99%，近60日上涨18.68% [2] - 今年以来两次登上龙虎榜，最近一次为12月12日，龙虎榜净买入9685.43万元，买入总计2.56亿元（占总成交额26.00%），卖出总计1.59亿元（占总成交额16.17%） [2] 公司基本面与业务构成 - 公司成立于1987年10月6日，于2022年12月16日上市 [2] - 主营业务为设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件，并提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务 [2] - 主营业务收入构成为：产品与方案47.18%，制造与服务43.91%，其他5.79%，其他(补充)3.13% [2] - 2025年1-9月实现营业收入11.67亿元，同比增长18.03%；归母净利润为-1340.04万元，同比增长89.02% [3] - A股上市后累计派发现金分红4796.42万元 [4] 股东与机构持仓 - 截至9月30日，股东户数为2.12万户，较上期增加24.34%；人均流通股为27621股，较上期减少19.58% [3] - 截至9月30日，十大流通股东中，永赢半导体产业智选混合发起A（015967）为新进第七大股东，持股1300.00万股 [4] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为第九大流通股东，持股647.95万股，较上期增加77.96万股 [4] 行业与概念分类 - 公司所属申万行业为电子-半导体-分立器件 [2] - 所属概念板块包括第三代半导体、大基金概念、碳化硅、传感器、半导体等 [2]

公司股价与交易表现 - 12月19日盘中，公司股价上涨2.01%，报51.24元/股，总市值64.78亿元，成交额1.63亿元，换手率2.69% [1] - 当日主力资金净流出93.91万元，特大单买卖占比分别为2.39%和2.52%，大单买卖占比分别为23.93%和24.38% [1] - 公司今年以来股价累计上涨137.99%，近5个交易日、近20日和近60日分别上涨6.17%、20.51%和3.06% [1] - 公司今年以来1次登上龙虎榜，最近一次为8月6日，龙虎榜净买入2798.45万元，买入和卖出总额分别占当日总成交额的14.14%和12.06% [1] 公司基本情况与业务构成 - 公司全称为深圳科创新源新材料股份有限公司，成立于2008年1月10日，于2017年12月8日上市 [2] - 公司主营业务为高性能特种橡胶密封材料的研发、生产和销售，并提供防水、绝缘、防火、密封等一站式解决方案 [2] - 主营业务收入构成为：散热金属结构件56.03%，汽车密封条16.51%，绝缘防火材料13.65%，防水密封材料10.82%，其他产品2.98% [2] - 公司所属申万行业为基础化工-橡胶-其他橡胶制品，概念板块包括5G、IDC概念、年度强势、第三代半导体、碳化硅等 [2] 公司财务与股东情况 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入8.39亿元，同比增长41.45%，归母净利润2703.33万元，同比增长153.29% [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.34万户，较上期增加75.52%，人均流通股为5131股，较上期减少43.03% [2] - 自A股上市后，公司累计派现8727.93万元，近三年累计派现2275.77万元 [3] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，信澳新能源产业股票A（001410）和信澳智远三年持有期混合A（014254）已退出 [3]

公司氢能业务定位 - 公司在氢能领域深耕多年，已是氢能与燃料电池汽车高压“电控”DCF系列产品的主流配套商 [2] - 公司与行业内的领先系统厂商及主机厂客户建立了合作关系 [2] 核心技术优势 - 自主研发的DCF解决方案，应用碳化硅技术，单机功率覆盖60KW至400KW范围 [2] - 产品转换效率达98%以上，处于行业领先水平 [2] - 产品具备轻量化、尺寸兼容、高可靠性等特性 [2] - 采用汽车级设计，兼容ASIL（汽车安全完整性等级）标准 [2] 未来发展策略 - 公司将持续关注相关政策、技术标准和市场需求的演进 [2] - 公司致力于为未来绿色能源解决方案的发展贡献力量 [2]

公司股权激励计划 - 公司推出2025年股票期权激励计划草案，拟向10名核心骨干授予不超过220万股股票期权，行权价格为26.95元/股，占公司当前股本总额2.05亿股的1.07% [1] - 激励计划首次授予200万股，占比90.91%，预留20万股，占比9.09% [1] - 考核期覆盖2026年至2028年，每个行权期设定了明确的营收或净利润增长目标 [1] 股权激励考核目标 - 2026年考核目标：营业收入不低于12亿元或归属于上市公司股东的净利润不低于1.92亿元 [1] - 2027年考核目标：营业收入不低于15.6亿元或归属于上市公司股东的净利润不低于2.5亿元 [1] - 2028年考核目标：营业收入不低于20.28亿元或归属于上市公司股东的净利润不低于3.24亿元 [1] 公司业务与市场拓展 - 公司核心业务为硬脆材料加工设备，技术密集，核心人才是关键 [2] - 2022年及2023年，公司受益于光伏装机需求激增实现营收快速增长 [2] - 2024年以来，光伏行业进入调整期，公司通过海外市场突破打开新空间 [2] - 公司近期与海外某光伏企业及国内采购方签订三方合同，后续《采购合同》金额达2859.68万美元（约合人民币2.02亿元），占2024年经审计营收的19.5% [2] 公司产品与研发布局 - 公司产品包括高精密多线切割机、研磨抛光机等，广泛应用于消费电子玻璃、蓝宝石等硬脆材料加工，服务于智能手机、穿戴设备等智能终端领域 [2] - 在半导体领域，公司已布局碳化硅加工赛道，其6英寸至8英寸碳化硅衬底加工设备已实现批量销售，成为行业主要供应商 [2] - 公司12寸硅片切割设备研发进展顺利 [2] 行业背景与前景 - 碳化硅是第三代半导体核心材料，具有耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等优点，广泛应用于航空航天、新能源汽车、电力电子、先进储能、人工智能等领域，市场需求正处于快速增长阶段 [3] - 国内企业在碳化硅衬底材料和加工技术方面起步较晚，大尺寸碳化硅衬底材料和加工装备仍需从海外进口 [3] - 硬脆材料加工设备赛道是光伏、半导体、消费电子等战略性新兴产业的核心支撑领域 [3] - 当前碳化硅衬底正处于尺寸升级关键期，12寸硅片加工设备需求逐步释放，行业成长空间广阔 [3] - 光伏行业虽处调整期，但海外新兴市场需求增长和新技术迭代带来局部机会 [3]