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【太平洋科技-每日观点&资讯】(2025-05-29)
远峰电子· 2025-05-28 19:40
行情速递 - 主板领涨个股包括御银股份(+10.08%)、超讯通信(+7.09%)、永鼎股份(+7.03%)、华扬联众(+6.70%)、岩山科技(+6.02%) [1] - 创业板领涨个股包括新国都(+16.30%)、协创数据(+11.81%)、今天国际(+9.01%) [1] - 科创板领涨个股包括德科立(+7.58%)、清越科技(+7.19%)、井松智能(+5.86%) [1] - 活跃子行业中SW通信网络设备及器件(+1.94%)和SW通信终端及配件(+1.20%)表现突出 [1] 国内新闻 - 瀚薪科技碳化硅封测项目封顶,总投资12亿,达产后可年产30万台碳化硅功率模块和5000万颗碳化硅功率器件 [1] - 台积电CoWoS芯片制造材料需求激增导致存储器市场材料短缺,三菱瓦斯化学公司宣布BT基板原材料发货将严重延迟 [1] - 长飞先进武汉基地一期实现量产通线,首片6寸碳化硅晶圆下线,达产后将具备年产36万片碳化硅芯片的能力 [1] - 安徽华鑫微纳8英寸MEMS晶圆全自动生产线投产,全部建成后月产能达3万片,为国内最大MEMS晶圆生产线 [1] 公司公告 - 华勤技术2024年年度权益分派以总股本1,015,890,620股扣除回购股份2,967,877股为基数,每10股派发9元 [2] - 精研科技2024年年度权益分派以总股本186,076,681股为基数,每10股派发现金红利1.10元 [2] - 艾融软件收到政府补助720.1万元,占最近一个会计年度经审计净利润的10.85% [2] - 盈方微持股5%以上股东计划减持不超过1%(8,394,893股) [2] 海外新闻 - IBM与Deca Technologies联盟将进入扇出型晶圆级封装市场,新生产线预计生产基于MFIT技术的先进封装 [3] - 罗姆首款高耐压GaN驱动器IC量产,有助于电机和服务器电源等应用缩减体积并提高效率 [3] - 4月印度销往美国的iPhone同比增长76%,同期中国制造的iPhone对美销量年减76% [3] - 三星有意退出MLC储存型快闪存储器市场,通知客户只接单到6月,引发抢货潮 [3]
新增7个SiC项目动态,产能布局节奏加快
行家说三代半· 2025-05-28 17:35
碳化硅行业动态 - 国内新增7个SiC项目动态,涉及企业包括瀚薪科技、芯联集成、浙江晶瑞、启明芯半导体、幄肯新材等 [3] 瀚薪科技SiC封测项目 - SiC封测项目主体结构已封顶,标志着第三代半导体产业化迈出关键一步 [5] - 项目于2024年9月启动,预计总投资12亿元人民币,占地88亩 [5] - 一期工程占地42.14亩,预计2026年6月投产 [5] - 全面达产后预计年产30万件碳化硅功率模块和5000万颗碳化硅功率器件 [5] - 达产后预计年销售收入6亿元人民币,为当地政府带来超3000万元税收 [5] 浙江绍兴新增SiC项目 - 浙江省经济和信息化厅公示2025年新兴产业集群强链补链项目名单,包含2个碳化硅项目 [6] - 芯联集成将在绍兴建设"高功率高效率新能源汽车主驱逆变碳化硅功率模块项目" [7] - 吉光半导体2022年签约新能源功率模组项目,总投资50亿元,预计2023年6月底完成验收 [7] - 项目投产后可满足每年1000万辆新能源汽车及智能电网、光伏、储能等产业需求 [7] - 芯联集成高功率IGBT/SiC功率模组封装技术达国际领先水平,2024年收入同比增长106% [7] - 浙江晶瑞将在绍兴建设"8英寸碳化硅单晶衬底制造工艺新技术研发与产业化项目" [8] - 浙江晶瑞已实现12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破,首颗12英寸SiC晶体直径达309mm [8] 启明芯半导体SiC器件项目 - 项目专注于硅基和第三代半导体功率产品一站式服务 [13] - 产品包括各类功率器件研发设计、封装测试、销售及电机驱动控制器方案 [13] - 应用领域涵盖电动汽车、光伏储能、电动车、通信电源、服务器电源等 [13] - 项目分两期投资,一期投资3亿元(设备1.2亿元),预计年产值2.7亿元 [14] - 二期设备投资8亿元,预计年产值12亿元 [14] 幄肯新材SiC相关项目 - 平凉幄肯中晶碳素复合材料项目已顺利投产 [15] - 杭州幄肯新材料2023年落户平凉并成立全资子公司 [17] - 投入1.2亿元升级原有产线并新增光伏级碳素复合材料生产线 [17] - 2024年7月实现"达产入规",产值近3000万元 [17] - 产品广泛应用于半导体长晶炉热场材料领域 [17] 中科复材碳化硅产业园 - 内蒙古通辽市库伦旗与中科复材签署碳化硅产业园项目合作协议 [18] - 项目涵盖碳化硅粉体材料加工、碳碳复材加工及刹车盘加工等领域 [20] - 总投资55亿元,占地270亩,分三期建设 [20] - 一期投资5亿元建设年产15万吨半导体级碳化硅粉体材料加工厂 [20] - 二期投资25亿元建设年产50万平方米碳碳复材加工厂 [20] - 三期投资25亿元建设年产30万套碳碳复材刹车盘加工厂 [20] 聚合寰球新材料SiC项目 - 山东聚合寰球新材料将建设年产5000吨高纯SiC材料生产线 [21] - 项目总投资5000万,用地面积2348平方米 [21] - 建成后可年产碳化硅粒度砂2500吨、碳化硅微粉2500吨 [21]
新股消息 | 基本半导体递表港交所 在全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七及第六
智通财经网· 2025-05-27 19:12
公司上市申请 - 深圳基本半导体股份有限公司向港交所主板递交上市申请 中信证券、国金证券(香港)有限公司、中银国际为其联席保荐人 [1] - 按2024年收入计 公司在全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七及第六 在两个市场的中国公司中排名第三 [1] 公司业务与技术 - 公司是中国第三代半导体功率器件行业的领先企业 专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售 [4] - 公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业 [4] - 公司是国内首批大规模生产和交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一 [4] - 公司构建了全面的产品组合 包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动 [4] - 公司是中国唯一一家以自主能力覆盖从碳化硅芯片设计到模块封装整个价值链的碳化硅功率器件IDM企业 且所有环节均已实现量产 [5] 市场表现与客户 - 截至2024年12月31日 用于新能源汽车产品的出货量累计超过90,000件 [6] - 碳化硅功率模块的销量由2022年的超过500件增至2023年的超过30,000件 并进一步增至2024年的超过61,000件 [6] - 与客户培养了长期合作关系 获得10多家汽车制造商超50款车型的design-in良好往绩记录 [4] 行业发展趋势 - 全球碳化硅功率器件市场规模从2020年的人民币45亿元增至2024年的人民币227亿元 年复合增长率为49.8% [6] - 预计市场规模将以37.3%的年复合增长率进一步增加 到2029年将达到人民币1,106亿元 [6] - 碳化硅在全球功率器件市场的渗透率从2020年的1.4%升至2024年的6.5% 预计到2029年将达到20.1% [6] 财务数据 - 2022年度、2023年度及2024年度 公司实现收入分别约为人民币1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元 [6] - 同期 年内亏损分别约为人民币2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元 [6] - 2024年收入为人民币299,015千元 销售成本为人民币327,996千元 毛损为人民币28,981千元 [7] - 2024年研发成本为人民币91,087千元 占收入的30.5% [9]
基本半导体提交上市申请,碳化硅模块营收年复合增长率达434.3%
行家说三代半· 2025-05-27 18:14
碳化硅行业动态 - 多家企业参与编制《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》和《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》,包括天岳先进、天科合达、烁科晶体、三安半导体等[2] - 行业关注点集中在碳化硅衬底、外延、器件与模块的技术发展和产业布局[2][5] 基本半导体上市及募资计划 - 公司正式提交港交所A1申请表,拟募资用于产能建设、研发创新、市场拓展及营运资金[3] - 募资具体用途包括扩大晶圆及模块产能、升级生产设备、研发新产品、拓展全球分销网络[3] 基本半导体财务与市场表现 - 2022至2024年营收年复合增长率为59.9%,碳化硅功率模块营收年复合增长率达434.3%[4] - 车规级碳化硅功率模块已应用于领先汽车制造商的量产车型,获得10多家汽车制造商超50款车型design-in[4] - 按2024年收入计,公司在全球碳化硅功率模块市场排名第七[4] 基本半导体业务模式与技术实力 - 采用IDM和代工合作并举的业务模式,拥有深圳、无锡等量产基地,实现设计、制造、封测、驱动高效协同[6] - 研发人员占比28.9%,研发投入连续三年超30%,持有163项专利,提交122项专利申请[6] 行业其他动态 - 行业关注焦点包括丰田SiC插混车型、12英寸SiC长晶工艺、小米SiC新车型等[8]
Computex及产业链调研汇报
2025-05-25 23:31
纪要涉及的行业和公司 - **行业**:通信设备、光模块、光纤光缆、高速铜缆、碳化硅 - **公司**:中兴通讯、锐捷网络、烽火通信、中芯国际、新易盛、华工科技、光迅科技、中际旭创、思佳光子、博创、瑞杰、剑桥、华为、长飞、亨通、中天、Credo、Cradlex、兆龙互联、威可达、博创科技、快辑半导体、WolfSpeed、天岳先进、天科合达、山西数科晶体、天润 纪要提到的核心观点和论据 光模块 - **需求持续增长**:受益于国内算力大幅增长和海外大厂自研芯片加速导入,今年下半年及明年光模块需求将供不应求,2026 年 800G 光模块需求将超 3000 万支,较 2024 年大幅增长,相关公司估值未完全反映订单上修及旺盛需求 [1][3][4] - **投资机会显著**:以海外核心公司为代表的光模块领域有显著投资机会,如中际旭创、新易盛等一季度业绩优异,二季度预期超预期,产业类公司也值得关注 [4] - **800G 网络需求趋势**:目前 800G 网络处于小批量阶段,预计三季度末大规模发货,2026 年需求显著增加,非 B300H 卡芯片和 RTX Pro Server 等推动需求,传统 DR8 光模块仍有较大市场需求 [2][9] - **非传统云厂商需求增加**:OpenAI、Oracle 等非传统云厂商对光模块需求显著增加,OpenAI 计划购买 40 万张 GPU 卡,将带来大量 800G 或 1.6T 光模块需求,剑桥、华为、烽火通信等厂商可能受益 [2][12] 通信设备 - **设备商迎来机遇**:国内算力自 2024 年四季度加速研发投入,北美市场前期高投入展望乐观,中兴通讯、锐捷网络和烽火通信等设备商受益于国内算力增长,网络侧及服务侧收入弹性显现,服务器设备收入增长显著 [1][5] - **产品迭代与国产替代**:通信设备板块关注 200G/400G 向 400G/800G 迭代,以及服务器市场从英伟达向华为鲲鹏、申丰等国产算力服务器切换,将带来新订单与收入增长机会 [1][6] 光纤光缆 - **出口强劲**:4 月光纤出口量同比增 71%,环比增 52%,创历史新高,前四个月同比增长 53%,出口增长由电信市场和 AI 驱动需求共同推动,可抵消国内集采下滑影响,2025 年国内外市场需求旺盛 [2][19] - **市场前景乐观**:今年对光纤光缆行业前景无需担心,电信侧出口弥补国内需求,长飞、烽火、亨通、中天等公司基本盘稳定,多模光纤、服务器及海缆业务表现良好,公司估值较低,值得关注 [22] 高速铜缆 - **新品推出**:COMPUTEX 期间各大厂商推出基于 AI 架构的高速产品矩阵,为下一代数据中心高速连接做准备 [23] - **需求增长**:截至 2025 年,北美 Hyperscaler 中已有五家明确有 AEC 需求,未来一年内将陆续起量,催化 AECOM 厂商业绩落地,核心标包括 Cradlex、兆龙互联、威可达及博创科技 [24] 碳化硅 - **行业动态**:COMPUTEX 期间快辑半导体参与英伟达下一代 800 伏电源架构开发,新材料新架构可提升性能与效率;WolfSpeed 濒临破产,市场持续出清 [25] - **国内厂商机遇**:价格下降和产业出清有利于国内衬底厂商加速成长并提升市场份额,催化碳化硅进入新兴细分应用领域,国内衬底厂商在大尺寸衬底产品上有竞争力,有望瓜分市场份额 [26][28][29] 其他重要但可能被忽略的内容 - **GB300 液冷方案**:GB300 在今年第三季度开始批量出货,展会上展示了许多配套液冷方案,显示出向液冷趋势发展的迹象 [10] - **英伟达论坛**:GTC 台北论坛针对合作伙伴和供应链客户进行技术培训,英伟达对 CPO 方向发展关注度高,GPU 供应链尚未形成定论 [11] - **LPO 行业趋势**:LPO 行业趋势明显,未来有更多应用机会,新易盛、华工、剑桥和光迅等企业可能受益 [13] - **硅光技术应用**:硅光技术应用越来越明确,大部分 400G 产品已采用硅光,2025 年头部厂商生产的 800G 硅光渗透率将达一半以上,相关公司预计将收到订单 [14] - **海关数据影响**:4 月湖北和上海光模块出口金额同比增长,虽环比下滑但二线光模块出口需求依然景气,符合海外需求增长趋势 [16] - **MPO 连接器市场**:国内 MPO 连接器市场景气度较高,广东、上海、河南等地出货金额同比增长显著,解释了博创和世纪一季度业绩良好的原因 [17][18] - **光纤进口情况**:4 月光纤进口量同比下降 33%,美国和日本是主要发货地,需跟踪是否存在持续供应链变化或国产替代现象 [21]
Wolfspeed,何以至此?
半导体行业观察· 2025-05-23 09:21
公司转型与市场地位 - Wolfspeed正在重组公司以提高运营效率和改善财务状况,而非申请破产[1] - 公司自90年代以来一直是SiC领域创新领导者,推出了首批1英寸至6英寸SiC衬底,并于2022年开设首家8英寸晶圆厂MHV[1] - 截至2025年,Wolfspeed是唯一一家在8英寸平台上大批量生产SiC器件的公司[1] - 过去5年功率SiC器件业务增长近4倍,从2020年占收入的20%(约1亿美元)提升至2024年的50%以上(近4亿美元),位居全球第四[3] 业务转型挑战 - 公司通过数十亿美元投资(包括与博格华纳、采埃孚、瑞萨电子的协议及《芯片法案》支持)推动业务转型,但2024年电动汽车市场放缓冲击了收入增长[5] - 8英寸平台MHV的生产复杂性导致创新落地时间超出预期,2024年SiC器件收入未能实现增长[5] - 中国SiC衬底厂商崛起,市场份额从2021年的10%增至2025年的近40%,导致SiC晶圆价格2024年下跌30%[6] - Wolfspeed的“高质量SiC材料护城河”因市场竞争加剧而失效[6] 战略调整与潜在合作 - 公司已剥离LED和射频器件业务,专注于功率SiC,未来可能进一步拆分业务[9] - Wolfspeed在n型和半绝缘SiC衬底市场仍居全球第一,其8英寸晶圆厂因美国供应链战略价值而具吸引力[9] - 潜在合作方可能包括美国公司如安森美半导体、Microchip Technology或Vishay Intertechnology,亦或美国晶圆代工企业[9]
能源电子月报:盈利能力稳步改善,中低压器件汽车国产化持续推进-20250522
国信证券· 2025-05-22 21:51
报告行业投资评级 - 优于大市(维持) [2] 报告的核心观点 - 行业步入稳定阶段,需求端消费与工控稳中有增,数据中心需求加速增长,新能源汽车总量增长,汽车智能化与功率段提升带来功率器件用量增长,汽车中低压功率器件国产替代空间大,为最主要增量市场;供给端,头部公司按需扩产,汽车IGBT模块等高压应用竞争格局渐稳;行业交期与价格企稳,各公司有望延续24年趋势稳步增长 [6][84] 功率半导体业绩回顾 - 行业随收入改善后盈利能力逐步修复进入稳定期,汽车与数据中心为主要增长方向 [4] 新能源汽车 整车情况 - 3月新能源汽车单月销量124万辆(YoY+40.1%,MoM+38.7%),产量128万辆(YoY+47.9%,MoM+43.8%),单月新能源车渗透率为42.4% [5][32] - 3月小鹏销量同比增速较快,比亚迪、埃安、理想、蔚来销量同比增长 [32] 主驱功率情况 - 25年1 - 3月200kW以上新能源汽车主驱占比由22年的9%提升至25%,电驱最高峰值功率由22年255kW升至25年1 - 3月的450kW [35] 主驱功率模块情况 - 25年1 - 3月新能源上险乘用车主驱模块中SiC MOSFET占比为18.9%,Si MOSFET电控搭载量占比下降;主驱IGBT模块国产供应商占比约86.0%,竞争格局渐收敛 [38] - 碳化硅模块厂商数量持续增加,竞争格局逐步分散,功率半导体厂商士兰微、斯达半导及芯联集成供应占比逐步提升 [43] - 碳化硅电控主要覆盖200kW以上车型,价位段持续下沉,25年1 - 3月碳化硅车型中25万以下车型占比超40% [49] 充电桩情况 - 2025年1 - 3月充电基础设施增量为93.1万台,同比上升30.1%,其中公共充电桩增量为32.1万台(YoY+75%),随车配建私人充电桩增量为61.1万台(YoY+14.6%) [70] - 比亚迪发布自研全液冷兆瓦闪充终端系统,规划建4000多座“兆瓦闪充站”,充电技术升级有望提升充电桩平均功率 [70] 光伏逆变器 - 4月20kW、50kW、110kW光伏逆变器价格保持稳定;25年1 - 3月我国逆变器出口金额共计122亿元,同比增长6.6%;3月出口金额45亿元,同/环比分别增长6.8%/39.5%,亚洲、非洲等新兴市场需求旺盛 [6][74] 行业整体情况 - 行业各公司毛利率与存货周转天数逐步走向改善区间,毛利率环比改善,库存水位基本健康,行业企稳,产品价格稳定,消费、工业平稳,汽车、算力应用打开增量市场 [21] 数据中心应用 - 4Q24全球服务器出货量约为396万台,同比增加25%,预计2025年季度平均出货量约为388.2万台,中高端服务器将保持快速增长 [64][66] - 主要CSP厂商扩大云端或AI基础设施资本支出,有望超30%,将推动AI服务器需求增长,25年全球AI服务器出货量有望年增近28% [65] 功率器件交期及价格 - 除部分IGBT产品外,大部分品类产品近半年交期稳定,供给端基本触底企稳,海外厂商产品交期和价格3Q24后逐步企稳 [79] 投资建议 - 建议关注扬杰科技、新洁能、时代电气、华润微、士兰微、东微半导、斯达半导、宏微科技、捷捷微电、芯联集成等公司;关注产业上游的天岳先进等公司 [6][84]
电力设备:Wolfseed可能破产助力缓解国内SiC价格竞争压力
第一创业· 2025-05-22 14:43
报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - Wolfspeed可能破产,其供应若阶段性退出市场,将缓解国内SiC衬底价格竞争压力,中国厂商将受益 [3][18] - 中国厂商在SiC衬底全球竞争中具备更强成本竞争优势,技术上也已追上国际厂商步伐 [3] - 随着SiC衬底降本和本土企业市占率提升,看好国内SiC衬底产业景气度持续改善 [3][23] 根据相关目录分别进行总结 一、Wolfspeed亏损额再创历史新高 破产风险显著提升 - 5月21日外电报道Wolfspeed准备提交破产申请,美股盘后股价下跌超50% [3][4] - 2025财年前三季度收入5.6亿美元,同比下降约8%,净利润亏损约9.5亿美元,亏损同比扩大37.7%,亏损额再创历史新高 [3][4] - 截至2025年3月30日,最新总资产75.7亿美元,报表净资产只剩约2.1亿美元,报表累计亏损额达约38.7亿美元,按亏损速度再过一个季度大概率资不抵债 [5] 二、对比Wolfspeed 国内SiC企业已具备显著成本竞争优势 - 2024年天岳先进全年营业收入约2.4亿美元,同比增长41%,净利润1.79亿人民币,首次通过主营业务实现年度盈利 [3][8] - 2022年到2025年3月,Wolfspeed毛利率由34.1%下降到 -17.1%,天岳先进毛利率从 -5.8%提升到24%,中国厂商成本竞争优势更强 [3][9] 三、国内产商SiC衬底8寸已经量产且多家企业展示12寸衬底 - Wolfspeed是全球最先量产8寸SiC衬底的厂商,但2024年中国厂商在8寸量产和12寸试产方面取得显著进步 [3][14] - 天岳先进2023年具备8英寸碳化硅衬底量产能力,2024年全球首家推出12寸碳化硅衬底,国内烁科晶体等多家企业也在2024年展出12寸碳化硅衬底 [3][14] - 国内除产线、产能进展追上国际大厂,生产设备创新也快速进步,如多家公司实现12英寸PVT电阻加热长晶炉商业交付等 [17] 四、Wolfspeed全球市占34% 破产可缓解国内价格竞争压力 - 2024年全球N - type/导电型SiC衬底产业销售规模10.4亿美元,同比减少约9%,Wolfspeed市占率约33.7%,天科合达市占率约17.4%排第二,天岳先进市占率约17.1%排第三 [3][18] - 若Wolfspeed破产,其供应至少阶段性退出市场,将改善SiC衬底价格竞争压力,中国厂商最受益 [3][18] - 2024年因中国SiC衬底技术和良率提升,全球产能有效供给增加,国内SiC衬底价格降幅超40%,天岳先进平均销售价格降幅20%,好于行业平均 [19] 五、看好SiC下游需求的长期持续增长 - SiC芯片产品下游主要是新能源汽车约占70%、新能源发电与储能占比超10%,国内本土企业在这两个领域有全球竞争优势,在未来AR眼镜用光波导领域研发进度也不输海外企业 [3][23] - 随着SiC衬底降本和本土企业市占率提升,看好国内SiC衬底产业景气度持续改善 [3][23]
Wolfseed可能破产助力缓解国内SiC价格竞争压力
第一创业· 2025-05-22 14:34
证券研究报告 行业研究 2025 年 5 月 22 日 Wolfseed 可能破产助力缓解国内 SiC 价格竞争压力 核[心T观ab点le:_Summary] 第一创业证券研究所 风险提示:后续产能出清不理想、下游需求不如预期、技术进步不如预期 请务必阅读正文后免责条款部分 第 1 页 共 7 页 邮箱:guoqiang@fcsc.com 5 月 21 日有外电报道,全球领先的 SiC 衬底供应商 Wolfspeed 准备提交破产 申请,此后公司美股盘后股价下跌超 50%。Wolfspeed 于 2025 年 5 月 9 日公 布了截至 2025 年 3 月 30 日的第三季度财务报告,显示 2025 财年前三季度的 收入为 5.6 亿美元,同比下降约 8%,公司净利润为亏损约 9.5 亿美元,亏损 同比扩大 37.7%,亏损额再创历史新高,最新报表净资产只剩约 2 亿美元。 分析师:郭强 证书编号:S1080524120001 电话:0755-23838533 与全球收入第一大的 SiC 衬底供应商 Wolfspeed 相比,国内 SiC 衬底上市公 司天岳先进 2024 年全年营业收入约 2.4 亿美元, ...
新增2条8英寸SiC产线,有望年底通线
行家说三代半· 2025-05-22 13:58
碳化硅行业动态 - 天科合达、天岳先进、同光股份等18家企业确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》[1] - 国内外新增2条8英寸SiC产线:株洲中车8英寸SiC晶圆线预计2025年底拉通[2],新加坡A*Star将建设8英寸碳化硅晶圆开放式研发线[4][6] 株洲中车碳化硅业务进展 - 现有6英寸SiC芯片产线年产能达2.5万片[3] - 技术布局覆盖第三代至第五代SiC产品:第三代精细平面栅产品已定型,第四代沟槽栅达行业先进水平,第五代技术完成布局[3] - 产品矩阵包括3300V高压平面栅SiC MOSFET、1200V精细平面栅SiC MOSFET等,性能指标对标国际龙头企业[3] - 应用领域涵盖新能源汽车、光伏、充电桩等,其中SiC SBD已在光伏领域批量供货[3] - 新能源车用C-Power 220s产品处于整车厂送样验证阶段,2025年有望实现SiC MOSFET主驱批量出货[3] 新加坡8英寸SiC研发平台 - 由新加坡科技研究局微电子研究所打造,定位为全球首条8英寸SiC工业级开放式研发线[8] - 重点服务电动汽车、射频设备和5G通信系统领域[8] - 已吸引WaferLead等本地初创公司参与,通过集中化研发加速创新进程[8]