公司研发进展 - 公司已启动包含Wi-Fi 7芯片在内的多款新产品的研发 [1]

公司研发动态 - 公司已启动包含Wi-Fi 7芯片在内的多款新产品的研发 [1]

股份回购计划 - 公司拟以集中竞价交易方式回购股份，资金总额不低于2亿元，不超过4亿元 [1][2] - 回购股份价格上限为200元/股，按此测算拟回购数量约为100万股至200万股，占总股本比例为0.70%至1.40% [2] - 回购股份将全部用于未来适宜时机的员工持股计划或股权激励 [1][2] - 此次为上市以来第二次回购，首次回购于2023年完成，累计回购158.69万股，占总股本1.11%，实际支付资金总额约2亿元 [1][3] 财务业绩表现 - 2025年前三季度营业收入为23.66亿元，超过2024年全年，同比增幅达73.18% [5] - 2025年前三季度归母净利润亏损1.4亿元，但同比大幅减亏65.54% [1][5] - 业绩改善主要得益于营业收入强劲增长与产品结构优化 [5] 研发投入与技术创新 - 2022年至2025年前三季度，近四年研发费用累计达20.28亿元 [1][5] - 2025年前三季度研发费用为5.62亿元，已超过2024年全年5.4亿元 [1][5] - 公司于境内外获授246项专利，包括155项发明相关专利，并拥有192项集成电路布图设计注册 [5] 港股上市进展与行业地位 - 公司已于11月19日晚间发布港交所聆讯后资料集，意味着通过港交所上市聆讯 [4] - 根据弗若斯特沙利文数据，2024年公司以0.9%的市场份额位列中国模拟芯片市场第14名、国内企业第5名 [4] - 公司汽车模拟芯片收入居国内企业首位，磁传感器市场份额7.1%，国内排名第一 [4][5]

沪市公司积极信号集中释放 - 11月23日晚间沪市共有超20份利好公告发布本周末累计已有超60家沪市公司释放积极信号 [1] - 公告内容显示一批龙头公司及股东持续买入硬科技企业合同订单和研发利好不断 [1] 主要公司股东增持进展 - 三峡能源控股股东三峡集团近日以集中竞价方式增持公司870万股占总股本约0.03% [1] - 自4月9日增持计划披露以来三峡集团已累计增持1.86亿股占总股本0.65%累计增持金额达7.96亿元 [1] - 相比9月5日的增持数据（1.12亿股4.82亿元）9月初至今控股股东又增持近3.14亿元显示持续买入力度不减 [1] 主要公司股份回购完成与进展 - 中国石化完成本轮回购实际回购A股8935万股占总股本0.07%回购均价约5.60元/股使用资金总额约5亿元 [2] - 中国石化11月回购力度加码当月回购4053万股占整个回购规模的45%总计回购的股份将全部用于注销并减少注册资本 [2] - 春秋航空快速跟进回购截至11月21日累计回购7.18万股使用资金总额近400万元计划全部用于员工持股计划 [2] - 红塔证券和嘉化能源分别公布回购进展截至目前两公司分别回购1.2亿元和3亿元 [2] 科创板公司回购与经营利好 - 截至11月23日至少有14家科创板公司发布回购进展或合同订单类利好 [3] - 阿特斯累计回购3552万股占总股本0.96%总金额约3.5亿元11月单月回购60.7万股使用资金近1000万元 [3] - 中控技术自10月启动回购以来累计回购股份594万股成交总金额近3亿元 [3] - 晶科能源组件产品飞虎3正式量产下线量产效率突破24.8%功率可达670W在全球订购签约仪式上现场累计签单达15GW [3] 硬科技企业研发突破与产品进展 - 山石网科ASIC安全专用芯片收到量产流片回片测试验证全部功能及性能指标均达到设计要求 [4] - 该芯片已完成从设计到流片的关键验证和量产流片搭载芯片的新一代安全产品已进入供货准备阶段 [4] - 公司预计在2026年第一季度开始实现规模化的销售和产品交付 [4]

IPO进程与募资用途 - 公司科创板IPO于近日注册生效，于2025年6月26日获得受理，2025年7月15日进入问询阶段，2025年10月15日二度上会获得通过并于当日提交注册 [2] - 本次上市拟募集资金约8.09亿元，较申报稿中的8.89亿元有所缩减，取消补充流动资金项目，募集资金将用于下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目 [2] 公司控制权与治理结构 - 柯炳粦与柯腾隆父子为共同实控人，合计控制27.13%的表决权，但该控制权是从2022年11月才开始确立，此前公司有长达九年处于无实控人状态 [2] - 公司历史上存在控制权纠纷，创始人徐平与股东及经营层出现理念分歧后，其股权被逐步转让，柯炳粦通过股权受让和代持逐步成为实控人，其子柯腾隆于2014年入职并于2024年5月被提名为总经理 [3] - 本次IPO发行2000万股后，柯氏父子的控制权将被稀释至20.35%，公司提示存在控制权变更风险 [4] - 董事长柯炳粦和总经理柯腾隆此前均没有芯片研发背景，这在技术密集型的芯片行业并不常见 [3] 研发投入与技术水平 - 公司研发费用率呈现逐年下滑趋势，2022年至2025年中期分别为21.14%、21.09%、19.10%、15.81%，显著低于同行业可比公司均值（31.65%、31.45%、30.21%）[6] - 剔除股份支付后，研发费用占营业收入的比例从2022年的16.68%下降至2025年中期的14.24% [6] - 2025年上半年研发投入绝对额为3,770.03万元，仅占2024年全年研发投入7,842.86万元的48% [6] - 监管层质疑公司部分25Gbps及以上速率产品性能“优于或与国际厂商相当”的说法缺乏具体依据，并要求对比更高技术含量产品的研发、验证、量产进度 [7] 产品结构与市场表现 - 公司产品结构单一，以10Gbps及以下速率产品为主，25Gbps及以上速率产品收入规模较小，2022-2024年及2025年1-6月销售额分别为9.64万元、13.64万元、85.93万元和167.08万元 [9] - 公司表示25Gbps及100Gbps速率产品已处于批量出货阶段，预计2025年起销售规模将逐步扩大，实现进口替代，但监管层要求其说明依据及可实现性 [9] - 相较10Gbps及以下产品，25Gbps及以上产品的市场空间较大且增长速度较快，监管层质疑公司是否面临市场空间和成长性受限的风险 [9] 财务业绩与盈利能力 - 公司营业收入从2022年的33,907.23万元波动至2025年中期的23,849.87万元，扣非净利润从2022年的9,573.14万元下降至2025年中期的4,168.69万元，2024年净利润水平不及两年前 [8] - 主营业务毛利率持续下滑，从2022年的55.26%降至2025年中期的43.48% [8] - 尽管研发投入下滑且业绩承压，公司在2022年9月和2024年12月仍进行了合计5800万元的现金分红 [6]

日产汽车资产优化 - 日产汽车以970亿日元约合人民币45亿元价格出售其位于神奈川县横滨市的全球总部大楼 [1] - 出售后公司将以租借形式继续使用该建筑 作为其经营重建的一环 [1] - 此举显示公司推进经营重建和优化资产结构的决心 可能改善其财务状况 [1] 大众汽车技术本土化战略 - 大众中国旗下CARIAD与地平线成立合资企业酷睿程CARIZON 将在中国自主设计与研发系统级芯片SoC [2] - 该芯片专为大众新一代智能网联汽车打造 为高级驾驶辅助和自动驾驶系统提供支持 [2] - 此举标志着外资巨头在华战略从技术输出转向本土融合 旨在增强供应链自主性与成本优势 [2] 理想汽车电池产业链布局 - 江苏理想汽车电池有限公司正式成立 注册资本7000万元 经营范围涵盖电池制造与销售 新兴能源技术研发等 [3] - 该公司由山东理想汽车电池有限公司全资控股 后者由北京理想汽车与欣旺达动力科技共同持股 [3] - 此举有助于提升理想汽车在电动车市场中的竞争力 并推动电动汽车充电基础设施发展 [3] 智能驾驶与汽车零部件合作 - 小马智行与丰田等方共同成立骓丰智能科技深圳有限公司 注册资本2800万元 [4] - 公司经营范围包含智能仪器仪表制造 汽车零配件批发零售以及充电桩销售等 [4] - 新公司由小马智行 丰田中国及广汽丰田共同持股 展示了双方在智能汽车领域的深度合作 [4]

公司业务表现 - 前三季度分销业务板块的汽车芯片业务稳健发展 [1] - 芯片设计制造板块的车载显示芯片销量较同期有所增长 [1] 公司战略规划 - 公司将持续深耕显示芯片领域 [1] - 公司将加大研发投入为未来业绩增长蓄能 [1]

单季度业绩表现 - 第三季度营业收入达14.24亿元，同比增长57.22%，环比增长0.92，创单季度历史新高 [1] - 第三季度归母净利润为4.73亿元，同比增长22.94% [1] - 第三季度股份支付费用高达3.53亿元，导致归母净利润环比下降25.33% [3] - 剔除股份支付费用影响后，调整后归母净利润为8.11亿元，同比增长105.78%，环比增长10.96%，亦创历史新高 [3] 前三季度累计业绩 - 前三季度累计营业收入40.58亿元，同比大幅增长57.83% [3] - 前三季度累计归母净利润16.32亿元，同比增幅高达66.89% [3] 核心业务驱动 - 互连类芯片业务是业绩快速增长的核心动力，第三季度收入达13.71亿元，同比增长61.59%，环比增长3.78% [3] - 互连类芯片产品线销售收入已实现连续10个季度的环比增长 [3] 新产品研发进展 - 推出基于CXL 3.1的内存扩展控制器芯片，并已开始向主要客户送样测试 [3] - 时钟缓冲器和展频振荡器产品也已正式进入客户送样阶段 [3] 未来业绩支撑 - 截至2025年10月27日，DDR5第二子代MRCD/MDB芯片在未来六个月内交付的在手订单金额已超过人民币1.4亿元 [4]

产品研发进展 - 公司正在研发下一代桌面芯片3B6600，采用“8大4小”架构 [1] - 芯片集成LA864高性能CPU核、GPGPU核、媒体编解码模块、安全可信模块等组件 [1] - 芯片支持双通道DDR5访存接口、HDMI和DP显示接口以及多路PCIe4.0接口 [1] 产品性能与定位 - LA864 CPU核在同频下性能大幅提升，同工艺下主频进一步提高 [1] - 3B6600代码已基本冻结并展开物理设计 [1] - 该芯片预计将成为公司下一代桌面CPU的主打产品系列之一 [1]

公司业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入16.98亿元，同比增长14.44%，净利润1.95亿元，同比增长1.67% [1] - 2025年第三季度公司实现营业收入4.9亿元，净利润4282.08万元 [1] - 第三季度业绩波动主要因营收下降，去年同期基数较高，市场变化较大，且受关税影响第二季度抢出口提前出货导致营收较高，第三季营收回落，与去年逐季上涨趋势形成反差 [1] 公司业务与产品 - 公司是专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业 [1] - 公司拥有智能移动终端显示驱动芯片（含触控与显示驱动集成芯片）、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片四类主要产品线 [1] - 产品应用领域覆盖移动手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等 [2] 客户与合作伙伴 - 公司与下游模组厂、面板厂、系统厂及终端客户合作，已与BOE、群创光电、华星光电、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等知名下游企业建立稳定合作关系 [2] - 产品广泛应用于三星、vivo、OPPO、荣耀等手机品牌，亚马逊、谷歌、百度、小米等平板及智能音箱客户，360、TikTok、小米、小天才、小寻等智能穿戴客户 [2] 研发投入与创新能力 - 2025年前三季度公司研发投入金额为1.5亿元 [2] - 公司将技术和产品创新作为核心驱动力，持续稳定加大在各产品领域的研发投入 [2] - 研发团队经过快速的产品更新迭代和技术积累，研发能力有较大提升，产品迭代速度更快，市场竞争力更强，市场份额逐年提升 [2] 知识产权与技术优势 - 截至2025年上半年，公司共拥有专利72项，其中发明专利68项，实用新型专利4项 [3] - 公司拥有集成电路布图设计99项，软件著作权58项 [3] - 公司产品具有质量稳定、性能优异、降低客户成本等优势，对扩大产品影响力和提升市场份额具有重要作用 [3]