公司管理层变更 - 珠海零边界集成电路有限公司发生多项工商变更 董明珠卸任法定代表人及董事长职务 李绍斌接任法定代表人并出任执行董事 [1] - 公司地址从珠海市香洲区吉大景山路莲山巷8号1001室变更为珠海市香洲区前山金鸡路502号1栋901室 [2] - 主要成员变更包括李绍斌职务调整 董明珠、谭建明退出管理层 [2] 新任管理层背景 - 接任者李绍斌为硕士研究生学历 正高级工程师 历任商用空调设计与开发部部长助理、部长 总裁助理 2017年2月起任总工程师助理 2025年4月起任副总裁 [2] 公司业务发展 - 公司成立于2018年8月 为格力电器100%控股企业 经营范围包括集成电路芯片设计及服务 芯片及产品销售 电子产品销售 [3] - 业务从单一定制化研发设计发展为工业级32位MCU、AloT Soc芯片和功率器件的设计研发、软件方案、系统应用、生产质量、市场营销为一体的综合性服务供应商 [3] - 2022年底累计出货量超1亿颗 实现年均出货量3600万颗 [3] - 2024年格力正在建设SiC芯片工厂 预计当年6月投产 目标成为全球第二大、亚洲最大的全自动化化合物芯片工厂 [3] - 格力自2015年进入芯片领域 一期规划产能24万片/年 目前芯片产品主要有功率半导体及集成电路芯片 已大规模应用于家用空调产品 自研应用占比约30% 并应用于商用空调、智能装备、工业机器人等自营业务 [4] 专利技术进展 - 公司获得授权发明专利 专利号CN202011331351.2 专利名称为"一种芯片电路中设置固定电位单元的方法及装置" 授权日期2025-06-10 [2] 战略调整背景 - 自2023年以来 格力钛、零边界等平台相继完成管理层调整 董明珠逐步退出法定代表人职务 但业务方向、产品路线与股权结构未发生实质调整 [5]

格力芯片业务发展 - 公司半导体业务2024年收入达150亿元，同比增长50%，净利润35亿元，同比增长75%，占格力电器总净利润10.9%，成为仅次于空调的第二大利润来源 [2] - 公司MCU与功率半导体已通过IATF16949认证，进入比亚迪、长安等车企供应链，2025年预计配套10万辆新能源汽车，对应收入约10亿元 [2] - 碳化硅（SiC）模块已应用于格力钛新能源汽车，实现电驱系统效率提升5% [2] 管理层变动 - 珠海零边界近期完成关键管理层变更，李绍斌接任法定代表人并出任董事长，其为硕士研究生学历，正高级工程师，历任商用空调设计与开发 [3] - 董明珠卸任格力芯片公司帅印，引发市场关注 [1] 格力芯片业务战略与挑战 - 公司投入大量人力、物力和财力组建专业研发团队，建立先进实验室，与国内外高校、科研机构合作开展芯片研发 [6] - 芯片行业具有技术门槛高、研发难度大、资金投入大、回报周期长的特点，公司目前尚未看到显著经济效益 [6] - 公司坚持芯片研发多年，已取得一定成果，虽未达行业顶尖水平，但已具备实际应用能力 [6] 董明珠的领导风格与影响 - 董明珠以雷厉风行、追求品质的行事风格著称，带领格力电器在空调领域取得全球领先地位 [4] - 其强势决策风格在芯片业务推进过程中引发一定争议，但展现了挑战未知领域的勇气和决心 [6][8]

芯片研发 - 公司在单芯片技术上落后美国一代，但通过数学和非摩尔定律方法以及群计算技术，实际应用能达到相当水平 [1] - 中国在中低端芯片市场潜力巨大，尤其是化合物半导体领域 [3] - 公司推出鲲鹏处理器、昇腾处理器等硬件产品，构建通用计算和AI计算产业生态 [6] 人工智能发展 - 通过叠加和集群方法，公司在AI计算结果上能达到最先进水平 [3] - 预计未来将有大量开源软件满足社会需求 [3] - 人工智能可能是人类社会最后一次技术革命，中国在人才储备、电力和通信网络方面具备优势 [6] 基础研究 - 公司每年投入1800亿元用于研发，其中600亿元专门用于基础理论研究，不设考核目标 [3] - 强调基础研究是突破技术封锁的关键，呼吁社会各界支持 [3] 操作系统与根技术 - 公司发布原生鸿蒙操作系统HarmonyOS NEXT，实现全栈自研，确保自主可控和安全可靠 [5] - 推出欧拉开源操作系统，与产业界共建计算生态 [6] 产品与市场进展 - Mate60系列手机搭载"中国芯"并成功上市 [5] - 中国未来或出现数百至数千种操作系统，支持工业、农业和医疗等领域 [3] 行业前景 - 中国具备突破技术封锁的条件，开放政策和统一大市场将推动复兴 [6]

研发投入 - 公司年研发投入达1800亿元，其中600亿元用于基础理论研究且不设考核，1200亿元用于产品研发并需接受考核 [1] - 基础理论研究投入占比达33%，产品研发投入占比达67% [1] 技术战略 - 强调基础理论研究对技术突破的关键作用，认为缺乏理论支撑将难以追赶美国技术水平 [1] - 芯片领域采用叠加和集群技术方案，计算结果可达到与最先进水平相当的效果 [1] - 软件发展方向定位为开源模式，预计未来将形成千百种开源软件满足社会需求 [1]

公司基本信息 - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [2] - 参与单位有西部证券、摩根大通、平安证券 [2] - 活动时间为 2025 年 6 月 5 日，方式是现场交流会 [2] - 上市公司接待人员为董事会秘书张敏 [2] 存储芯片情况 产品结构 - 市场分类上，汽车占比 40%多，工业医疗占比 30%多，其他占比 20%左右 [2] - 产品分类上，DRAM 占比一半左右 [2] 代工厂 - 目前在力积电，更高工艺会在其他家 [2] 3D DRAM - 还在研发中，进展基本符合预期 [2] - 因可满足个性化需求，能提供更好带宽和功耗支持，不少客户感兴趣，但市场总体在探索阶段，今年无量产产品 [2] 产品线占比 - 2024 年存储芯片收入占比 61.47% [3] DDR4 及相关 - DDR4、LPDDR4 占比不大，25nm 工艺成本高影响销售，20nm、18nm、16nm 工艺 DRAM 产品预计今年陆续推向市场后，其占比会提升 [3] 汽车领域应用 - 可用于车身、仪表盘、座舱、域控等 [3] 计算芯片情况 市场产品分类占比 - 主要是消费市场，消费类安防市场收入占比约 80%，其他包含生物识别、二维码设备等各类智能硬件市场 [3] 产品线占比 - 2024 年计算芯片收入占比 25.88% [3] 模拟与互联芯片情况 产品线占比 - 2024 年模拟与互联芯片收入占比 11.19% [3] 毛利率 - 今年一季度将近 50%，相对稳定，未来因市场竞争可能有一定波动但幅度不大 [3] 其他情况 并购计划 - 目前没有合适项目 [3] SRAM 市场 - 全球市场不具成长性，公司的 SRAM 相对稳定 [3] EDA 限制影响 - 目前还不好确定 [3] 研发情况 - 三个产品有不同研发团队，根据需求规划人员和研发计划，近年来研发人员每年略有增长 [3] 芯片价格调整 - 计算芯片消费市场竞争激烈，价格波动大 [3][4] - 存储芯片行业市场价格相对稳定 [4] - 模拟芯片因 TI、英飞凌等价格策略激进，且有国内友商，市场竞争激烈，可能需适当调整价格获取市场 [4]

小米汽车芯片进展 - 小米创始人雷军披露最新车型YU7售价并非网传的23.59万元 正式定价将在1-2天前确定[3] - 公司五年前开始投资研发机器人领域 目前汽车工厂正在试用相关能力[3] - 小米汽车芯片正在研发中 预计很快推出[3] 马斯克推出XChat - 马斯克宣布推出全新XChat 具有加密功能 消息自毁功能及发送任何类型文件能力 支持音视频通话[5] - XChat使用类似比特币的加密技术 马斯克称其为全新架构[5] - 用户可在没有电话号码的情况下进行音视频通话[5] 台积电2纳米制程 - 台积电即将迎来2纳米制程投产 标志着芯片制造领域新时代[7] - 2纳米制程从研发到量产总成本高达7.25亿美元[7] - 每片晶圆代工价格飙升至3万美元(约21.6万元人民币)[7] - 更先进的1.4纳米制程价格预计达4.5万美元(约32.4万元人民币)[7] 微软Edge推广策略调整 - 微软长期通过各种手段推广Edge浏览器 包括频繁弹窗提示 阻止第三方更改默认浏览器等[9] - 公司将调整策略 减少对Edge浏览器的强制推广 但仅适用于欧洲经济区用户[10] - 这一转变源于欧盟《数字市场法》对大型在线平台的新要求[10]

公司芯片战略 - 公司总裁表示芯片研发难度大周期长，目前仅规划用于旗舰手机或旗舰产品，暂无其他产品计划[1] - 公司认为掌握底层芯片能力是消费电子巨头形成长期差异化体验和护城河的关键，列举苹果、三星和特斯拉为例[1] - 首代芯片玄戒O1主要承担技术验证使命，规划出货量控制在数十万级别，初期成本居高不下[2] - 公司推出4G基带芯片玄戒T1，采用全链路自主设计，并计划研发5G基带芯片，最终整合4G/5G用于手机[4] - 公司强调芯片是平台能力，未来将与操作系统和AI协同形成差异化体验，但需要时间达成目标[4] 供应链现状 - 2024年公司手机SoC供应商占比：联发科63%、高通35%、紫光展锐2%[1] - 短期内玄戒O1难以影响现有旗舰SoC供应格局[2] - 行业能做5G基带的厂商屈指可数，包括高通、联发科、华为、紫光展锐等[4] 财务表现 - 一季度营收1113亿元（首次超1100亿），同比增长47%，经调整净利润首次突破100亿元，同比增长64%[4] - 核心业务收入927亿元（手机×AIoT），同比增长22.8%，其中手机业务收入506亿元（+8.9%），IoT收入323亿元（+58.7%创历史新高）[5] - 智能电动汽车及创新业务收入186亿元，SU7单季交付75869辆，该业务经营亏损5亿元，毛利率23.2%（环比提升2.8个百分点）[5] - 一季度研发投入67亿元（+30.1%），预计全年研发300亿元，未来五年将投入2000亿研发费用[6] 市场与渠道 - 公司手机出货量时隔十年重回中国市场第一[4] - 一季度中国大陆新增超1000家小米之家（总数约1.6万家），汽车销售门店拓展至235家[5] - 港股当日涨幅2.52%，市值约1.4万亿港元[6] 产品竞争力 - 公司称SU7产品力强劲导致"没有对手"，产能不足制约销量[5] - 大家电业务收入翻倍增长[5] - 研发人员总数扩至21731人[6]

Arm官网也发布新闻稿为玄戒O1正名。新闻稿中提到，小米全新自研芯片采用Arm架构，这是双方15年 合作的重要里程碑。小米自主研发的玄戒O1芯片将为小米旗舰移动设备带来下一代性能和能效体验。 同时强调，XRING O1（玄戒O1）由小米芯片部门XRING打造，运用了最新的Arm v9.2Cortex CPU集群 IP、Arm Immortalis GPU IP和CoreLink Interconnect系统IP，且这些标准IP针对尖端3nm工艺进行了优 化。 玄戒O1采用第二代3nm工艺，集成了190亿晶体管，其CPU采用2+4+2+2十核四丛集设计。具体来看， 包含两颗主频达3.9GHz的Cortex - X925超大核、四颗主频3.4GHz的Cortex - A725大核、两颗主频1.9GHz 的Cortex - A725大核以及两颗1.8GHz的Cortex - A520小核。得益于出色的设计，玄戒O1的CPU在性能和 能效表现上甚至超越了A18Pro等国际巨头芯片，只是由于没有SLC缓存，在游戏性能方面稍显逊色。 站长之家（ChinaZ.com）5月27日 消息:小米创始人雷军今早在社交平台发文强调， ...

财务表现与市场地位 - 2025年Q1总营收达1113亿元，同比增长47.4%，经调整净利润107亿元，同比增长64.5% [3] - 智能电动汽车及AI创新业务收入186亿元，汽车交付量75,869辆，累计交付超25.8万辆 [3] - 手机业务中国市场占有率重回第一，高端机型（4000元以上价位段）市占率提升至9.6% [3] - 研发支出67亿元，同比增长30.1%，研发人员占比达47.7%，未来五年计划投入2000亿元研发资金 [4] 汽车业务突破 - SU7系列一季度交付量居20万元以上车型销量冠军，用户情绪价值高，智能泊车功能需优化 [5] - YU7车型定位豪华SUV，全系标配可变转向比系统，转弯半径5.7米，前排配备双零重力座椅及10点式按摩功能，目标年交付35万辆 [5] - SU7 Ultra搭载UWB车钥匙功能，通过小米15S Pro实现无感解锁，推进"人车家全生态"战略 [6] 芯片研发与争议 - 玄戒O1芯片采用台积电第二代3nm工艺，集成190亿晶体管，CPU主频达3.9GHz，性能对标苹果A18 Pro和高通骁龙8 Elite [7] - ARM官方认证玄戒O1为小米自主研发设计，强调其系统级设计能力 [8] - 部分用户质疑芯片"自研"含金量，小米及ARM多次辟谣，强调核心设计完全自主 [9] - 央视、新华社等官媒肯定其突破意义，认为填补了中国大陆3nm芯片设计空白 [10] IoT与家电业务增长 - 空调、冰箱、洗衣机出货量分别增长65%、65%、100%，IoT平台连接设备数达9.44亿台 [11] - 推出小米电视S Mini LED 2025系列，采用低反膜屏幕和澎湃OS2系统，硬件性能对标索尼 [12] 舆论环境与战略挑战 - SU7/YU7外观设计被指借鉴保时捷、法拉利，部分用户认为原创性不足 [13] - 玄戒O1的成功研发彰显了国内科技企业的自主创新实力 [13] - 公司坚持"技术为本"策略，强化底层技术研发，面临汽车产能爬坡、芯片生态构建等挑战 [14] - 雷军表示将坚持"人车家全生态"布局，推动高端化与全球化协同 [14]

对外投资概述 - 公司以自有资金人民币20,000万元向砺算科技（上海）有限公司增资，认购其新增注册资本500万元 [1] - 本轮投资的标的公司投前估值为2亿元，其他投资人合计增资12,800万元，认购新增注册资本320万元 [1] - 投资完成后标的公司注册资本增加至1,320万元，公司持股比例未披露但出资额占比60.98%（20,000/32,800） [1] - 标的公司已完成工商变更登记并取得新营业执照，公司已支付全部增资款2亿元 [1] 技术研发进展 - 标的公司G100芯片于2025年5月25日完成主要功能测试，结果符合预期 [2] - 下一步将进行详细性能测试和优化提升，并计划向行业客户送测产品 [2] 产业链动态 - 公司通过投资切入GPU芯片领域，标的公司首代产品G100芯片进入测试阶段 [1][2] - 标的公司研发进度显示其技术路线已通过初步验证，后续需完成性能测试和客户认证 [2] 资本运作 - 本次交易为战略性股权投资，公司联合其他投资人合计注资3.28亿元，标的公司注册资本从500万元增至1,320万元 [1] - 投资协议包含补充条款，具体内容参见公司此前披露的三份公告 [2]