文 | 张冰冰 「国奥科技」基于新型多自由度电机理论，设计了全新的技术方案。传统电机一个动子加一个定子，只能做旋转或直线一个维度的运动，「国奥科 技」电机一个动子可以做双轴运动，既可以旋转，又可以直线运动。"当直线和旋转运动同时在一个电机中实现时，我们的执行精度就会更高。而 且我们没有任何机械传动，机械连接全部采用直驱的传动方式，通过磁场变化来控制运动的速度、节拍、力。"李思阳总结道。 编辑 | 阿至 36氪获悉，国奥科技（深圳）有限公司（以下简称「国奥科技」）近日宣布完成数千万元A轮融资，本轮融资由深创投投资，资金将主要用于扩大 产能，以及加速高端半导体、汽车、机器人等领域的产品研发。 「国奥科技」成立于2018年，是一家专注于多自由度精密电机研发与制造的高科技企业，致力于为半导体设备、精密自动化等领域提供高精度运动 控制解决方案，2024年获评为深圳市专精特新中小企业。 「国奥科技」自主研发的"一体式直线旋转电机"可实现二自由度微纳米定位，软着陆功能，精准力控达±0.01N，可应用于半导体先进封装、高精度 量测、3C、光声电精密贴装、协作及人形机器人等领域，多款产品已被半导体、3C头部厂商采用。 一、抓住 ...

财务表现 - 公司2024年营收创历史新高36.05亿元，但归母净利润骤降93.75%至2359.75万元 [1] - 2024年一季度营收7.28亿元同比下滑10.32%，归母净利润1901.61万元同比下滑70.09% [1] - 2016-2024年经营活动现金流净额持续为负，累计流出超28亿元 [1] 现金流与应收账款 - 2024年应收账款原值32.84亿元，应收账款/营收比值0.91，远高于同行盛美上海(0.4)、正帆科技(0.36)、北方华创(0.22) [4] - 2024年计提信用减值准备1.96亿元(应收账款1.09亿元+其他应收款8680.82万元) [4] - 2022-2024年应收账款周转天数分别为195.87天/258.81天/262.31天，为行业均值2倍以上(盛美119.27天/正帆106.96天/北方华创59.19天) [5][6] 负债与融资 - 2024年末有息负债57亿元，有息负债率42.5%(2023年35.26%)，2025Q1进一步攀升至43.43%(盛美11.05%/正帆23.08%/北方华创10.57%) [11][12] - 2025Q1短期借款+一年内到期负债43.79亿元，货币资金仅8.74亿元(含受限资金2.15亿元) [3][11] - 上市后实施5次直接融资(IPO/定增/可转债)，2021年定增募资13.75亿元，2022年拟募资18亿元定增未果 [9] 担保风险 - 2024年担保总额31.1亿元占净资产64.39%，其中97.97%担保对象负债率超70% [12] - 被担保公司中7家负债率超90%，最高达397.61%(上海至纯电子材料) [14] - 子公司合肥至汇半导体负债率101.16%，上海至纯半导体设备负债率113.46% [14] 行业与经营 - 客户包括中芯国际、华虹公司、长江存储等半导体巨头 [8] - 2023年半导体行业进入下滑周期，2024年处于复苏阶段 [8] - 2025年重点任务为高阶清洗设备放量及现金流管理 [14]

融资情况 - 深圳华创智企科技连续完成A轮及A+轮亿元级融资 A轮由众为资本独家投资 A+轮由复星创富与蓝海华腾联合领投 卓源亚洲跟投 倚天资本担任独家财务顾问 [1] - 此前公司获得激光行业龙头企业大族激光产业集团的天使轮投资 [1] 资金用途 - 重点投向高端伺服国产化攻坚（泛机床/泛半导体领域） [1] - 投入人形机器人关节模组迭代（超薄架构/智能算法） [1] - 布局全球化市场战略 [1] 技术优势 - 微型伺服产品功率密度世界最高 关节伺服采用超薄继承架构 机身厚度仅17mm [1] - 驱动单元与双路时栅编码器一体化设计 相比传统伺服高度减少35% 功率密度提升40%以上 [1] - 采用宽禁带功率半导体器件和模拟数字混杂控制芯片 [1] - 软件层面具备高速高精运动控制算法 支持200%瞬时过载和16bit高精度力矩反馈 [2] 市场定位 - 战略核心为"技术定义场景 创新驱动替代" 聚焦泛机床/泛半导体/泛机器人领域 [1] - 微型及关节伺服产品已获多家人形厂商定点并批量出货 [1] - 目标成为人形机器人时代核心部件供应商 [4] 投资方评价 - 众为资本看好公司在工业伺服领域快速实现进口替代 并具身智能产业的技术迁移能力 [4] - 复星创富认可团队技术积累 将助力高端伺服国产化及全球化发展 [4] - 蓝海华腾认为伺服驱动市场持续扩张 公司作为关键部件供应商大有可为 [4] - 卓源亚洲强调产品在国内的稀缺性 期待成为人形机器人首选 [5] - 大族激光指出公司产品性能已比肩国际顶尖品牌 中低端市场具备高性价比优势 [6] - 倚天资本认为华创是稀有拥有高端伺服技术的公司 有望成为世界级工控巨头 [6] 团队背景 - 核心团队来自国内外头部工业运控厂商 具备10年以上研发与销售经验 [6] - 曾负责国内头部通用伺服厂商全系列产品开发 参与产品从数亿到百亿销售额增长全过程 [6]

本报记者 张佳莹 郝迎灿 1959年8月31日，本报刊发报道《竞赛还没有结束》，讲述了本溪第一钢铁厂一号高炉积极竞争、提高 高炉利用系数的故事。李依依那时只有26岁，是一号高炉的工长。 1962年进入中国科学院金属研究所（简称"金属所"）工作至今，李依依曾担任金属所所长和党委书记， 连续主持和参加5个五年计划（规划）国家科技攻关计划课题，完成动车组转向架等关键设备国产化， 获中国金属学会冶金科技终身成就奖和全国三八红旗手荣誉称号。 现在，作为中国科学院院士，92岁的李依依在国家重大战略科研项目中担任顾问，依旧活跃在科学研究 最前沿。 "1954年，我在北京九院校运动会破过80米栏跨栏纪录，14秒20！"当科学家回忆往事，竟首先提到田径 比赛。冲过终点线的瞬间让她着迷。 眼前的李依依，虽在鲐背之年，却步伐稳健，话语铿锵，讲到激情处，"我就不信不行"脱口而出。这分 明还是70年前那个一心冲刺的年轻人！ 凭着不怕困难的倔、争分夺秒的急、绝不服输的刚，她在高炉炼铁，成为新中国第一批女工长；又在金 属所做研究，带领团队连续取得突破。《科学》杂志曾写道，沈阳有一个"由一名中国极少数的、杰出 的女科学家领导的金属研究所"。 ...

公司概况 - 深圳中科飞测成立于2014年，2023年科创板上市，专注于半导体检测和量测设备的研发、生产和销售 [1] - 公司产品包括无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备等系列 [1] - 客户覆盖中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等国内主流集成电路制造产线 [1] - 2020-2024年营业总收入从2.4亿元增至13.8亿元，4年复合增长率55.3% [1] - 2024年扣非归母净利润-1.2亿元，同比减少1.6亿元，主要受研发费用高增影响 [1] 行业分析 - 半导体质量控制分为检测和量测，检测设备占总量检测设备市场的67.9%，量测设备占30.8% [2] - 2020-2023年中国大陆半导体检测与量测设备市场规模年均复合增长率26.6% [2] - 中国大陆半导体检测与量测设备国产化率较低，科磊半导体市场份额达58.4% [2] - 国内厂商如中科飞测在检测与量测领域取得突破，国产化率有望加速提升 [2] 研发与产品 - 2020-2024年研发费用从0.5亿元增至5.0亿元，年复合增长率81.4% [3] - 已形成深紫外成像扫描技术、高精度多模式干涉量测技术、基于参考区域对比的缺陷识别算法技术等核心技术 [3] - 提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案 [3] - 产品矩阵包括无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备等系列 [3] 财务预测 - 预计2025/2026/2027年营业收入分别为21.3亿元、31.0亿元、42.7亿元 [4] - 预计2025/2026/2027年归母净利润分别为2.1亿元、3.6亿元、5.8亿元 [4] - 对应EPS分别为0.65元、1.14元、1.80元 [4] - 2025年5月30日收盘价对应PE分别为108.62倍、61.94倍、39.08倍 [4]

中国半导体设备产业发展历程 - 20世纪60年代中国启动半导体制造设备国产化征程，北京建中机器厂（国营700厂）成立标志着系统性布局开始，随后形成覆盖单晶炉、扩散炉等原始设备体系[1] - 2001年北京电控整合国营资产成立七星电子（北方华创前身）和北方微电子，形成"制造+研发"双轨架构，标志产业从分散走向集约化发展[3] 2001-2010年艰难发展阶段 - 该阶段中国半导体设备与国际先进水平存在10年代差，面临技术代差扩大与市场化生存双重困境[5] - 七星电子2003年研发国内首台8英寸立式氧化炉，北方微电子2006年研制国内首台8英寸100纳米等离子硅刻蚀机并实现首次销售[6] - 2010年七星电子上市募资5.46亿元，成为国内首家高端半导体设备上市公司，当时中国90%半导体设备依赖进口[7][8] 2011-2020年北方华创崛起阶段 - 2016年七星电子与北方微电子重组更名为北方华创，引入国家大基金投资超30亿元，形成覆盖芯片制造70%关键工序的设备矩阵[10] - 研发投入从2015年2.48亿元增长至2020年16.08亿元，复合增长率45%，累计申请专利突破5000件[12] - 半导体设备收入占比从2016年50.1%提升至2020年68.6%，客户覆盖中芯国际、华虹集团等头部晶圆厂[12] 2021年以来全球化竞争阶段 - 2021年营收96.83亿元同比增长60%，归母净利润首次突破10亿元，2022-2024年营收复合增长率近50%，显著跑赢全球市场（2023年全球下降6.1%）[15] - 核心设备工艺覆盖度提升至70%以上，国内晶圆厂招标份额持续上升，光伏设备收入三年增长超3倍至2023年20亿元（占总营收10%）[16] - 毛利率从2021年39%提升至2024年43%，研发投入转化率提高，单位研发费用支撑营收从2021年3.3元增至2024年5.6元[16] 全球竞争格局 - 泛林半导体、应用材料、东京电子三家占据全球90%以上市场份额，形成高度垄断格局[17] - 泛林在刻蚀领域占50%份额，应用材料覆盖全流程平台，东京电子涂胶显影设备市占率90%[17] 未来发展趋势 - 2024年全球半导体设备市场规模1200亿美元（中国占40%），预计2025年达1400亿美元[21] - 中国半导体设备国产化率有望2025-2026年达50%，28纳米及以上国产化率已达80%，14纳米达20%[21] - 薄膜沉积设备市场2025年将达340亿美元，北方华创累计出货PVD设备超4000腔，需突破PECVD和PVD领域以扩大份额[22]

CT球管行业核心观点 - CT球管是CT设备的核心部件，直接影响成像质量、扫描速度及设备寿命，成本约占CT设备总生产成本的20% [1] - 2024年中国CT球管市场容量35396套（存量25835套+增量9561套），2025年预计达40445套（存量30000套+增量10445套） [1][9] - 售后维修更换需求将远超新增设备需求，单台CT设备生命周期需更换至少5次球管 [9][11] - 国产化进程加速，政策支持推动技术突破，行业进入关键发展期 [1][18] CT球管行业定义及分类 - 通过电子束发射高能X射线实现人体断层扫描，技术类型/冷却方式/应用场景/市场定位为分类维度 [2] - 属于高值医疗耗材，平均使用周期13个月，远低于CT设备10年以上寿命 [9][11] 行业发展环境与政策 - 国家密集出台政策支持国产高端医疗装备及核心部件研发，包括《"十四五"医疗装备产业发展规划》等6项政策 [4][6] - 政策明确攻关CT球管用真空高温轴承、大功率CT球管等关键技术 [6] - 大型医用设备配置许可管理放宽，甲类设备价格限额从3000万元提升至5000万元 [6] 市场发展现状 - 2024年中国CT设备存量51670台（增量9561台），2025年存量预计达60000台（增量10445台） [7] - 存量市场球管需求占比73%（2024年），2025年将提升至74% [1][9] 产业链结构 - 上游：阴极灯丝/阳极靶面等金属材料及零组件 [11] - 中游：CT球管制造，涉及液态金属轴承等核心技术 [11][14] - 下游：CT设备厂商及医疗机构维修市场 [11] 竞争格局 - 国内主要企业：智束科技（首款7001热容量球管）、联影医疗（双极性技术）、斯瑞新材（年产3万套零组件）等14家厂商 [14][15] - 国际厂商仍占主导，国产企业在制造工艺上需突破 [14] - 代表企业昆山医源年产7000只球管，占国产高热容量球管产能70%以上 [16] 发展趋势 - 国产替代加速，政策驱动技术自主创新 [1][18] - 高热容量、长寿命球管成为研发重点方向 [15][16] - 产业链协同升级，上游材料与下游设备联动发展 [11][15]

公司业绩与财务表现 - 公司累计装机量过去14年年均增长超过37%，营收年均增长超过35% [1] - 2024年净利润达到13.9亿元，同比增长16.5% [1] - 2024年等离子刻蚀设备年增长率达54.7% [1] - 截至2025年一季度末，公司净资产201.4亿元，在手资金84.7亿元，借款仅7.5亿元 [1] - 2024年研发支出24.5亿元，占比27%；2025年一季度研发投入6.9亿元，占比31.6% [1] - 2024年员工总数2480人，年均增长22%，2025年一季度新增117人，人均年销售额430万元 [1] 设备与技术突破 - 2024年ICP刻蚀设备订单41.08亿元，同比增长89.5%，接近CCP设备订单量 [2] - 等离子体刻蚀设备拥有18种第三代机型，ICP刻蚀机Twin-star双台加工精度达100皮米以下 [2] - 第五代CCP高能等离子体刻蚀机深宽比从2014年20:1提升至2025年90:1 [2] - 已布局研发近40种导体薄膜设备，2024年金属沉积设备发货128台，2025年预计大幅增加 [2] - 独创双腔设计的epi外延反应器均匀性优于国际领先企业 [2] - TSV深硅刻蚀、AD-RIE等先进封装设备已进入客户产线 [2] 业务布局与战略 - 五大核心设备与关键制程实现"全打通"，覆盖国内芯片制造关键环节30%设备需求 [3] - 计划未来五至十年将设备覆盖率提升至60%，并切入湿法设备市场 [3] - 业务延展至泛半导体领域，MOCVD设备在LED、SiC PD、GaN PD等多个细分领域取得突破 [3] - 大平板显示PECVD设备沉积均匀性控制优于5%，2025年5月正式上线运行 [3] - 截至2025年3月底累计申请专利2941件，授权1843件，战略投资40家公司总额22.9亿元 [3] 发展战略与竞争优势 - 采用错位发力策略，MOCVD产品下滑时CDP产品迅速补位，保持整体表现"稳中有进" [6] - 强调三维战略：产品线多维拓展、技术深度持续打磨、生态布局与客户关系共建共融 [7] - 不依赖单一设备，通过多条产品线平滑周期波动 [5][6] - 研发投入持续保持行业前列，2024年全年及2025年一季度研发支出增长显著 [6] - 在高端客户核心产线站稳脚跟，凭借性能与信任建立竞争优势 [6]

战略布局 - 公司践行三维发展战略：深耕集成电路关键设备、扩展泛半导体设备应用、探索新兴领域机会[5] - 等离子体刻蚀设备已应用于65纳米至5纳米及更先进工艺，打入国内外一线客户生产线[5] - 泛半导体领域MOCVD设备在氮化镓基LED、Mini/Micro-LED及碳化硅/氮化镓功率器件市场占据重要地位[5] - 前瞻布局光学和电子束量检测设备等新兴领域[5] - 上市后累计投资20多亿元于40家产业链企业，获得超50亿元浮盈，8家参股公司已登陆A股[5] - 未来五到十年计划覆盖60%以上半导体高端设备，成为平台式集团公司[4] 研发进展 - 研发周期从3-5年缩短至18个月，量产周期缩短至半年到一年[6] - 2024年研发投入24.52亿元（同比+94.31%），占营收27%[6] - 2025年一季度研发投入6.87亿元（同比+90.53%）[6] - 超20款新设备在研，涵盖高能/低能等离子体刻蚀、晶圆边缘刻蚀、PECVD/LPCVD/ALD薄膜设备等[6] - 研发团队规模超千人，覆盖全面技术领域[6] 业务表现 - 刻蚀设备2024年收入72.77亿元（同比+54.72%），近四年年均增长超50%[7] - CCP高能等离子体和ICP低能等离子体刻蚀设备覆盖大多数应用场景[7] - 薄膜设备2024年销售额1.56亿元，LPCVD首台销售且累计出货150个反应台[7] - ALD等薄膜设备获重要客户重复订单，预计三到五年内收入快速增长[7][3] 行业机遇 - 国内半导体设备国产化提速，国产设备在性价比、售后服务等方面显现优势[9] - 全球半导体产能中心向中国内地转移，市场需求驱动行业发展[9] - 电子束检测设备为国内技术短板，公司计划攻克该领域[8] - 目标2035年成为全球第一梯队半导体设备公司，对标国际竞争对手[9]

业绩表现 - 2024年实现营业收入90.65亿元，同比增长44.73%，近四年营收年均增幅大于40% [1] - 2024年归属于上市公司股东的扣非净利润约13.88亿元，同比增长16.51% [1] - 2025年一季度业绩延续高增长态势 [1] - 研发投入2024年达24.52亿元，同比增长94.31%，占营业收入比例约27.05% [1] - 2025年一季度研发投入同比增长90.53%至6.87亿元 [1] 研发进展 - 开发一款新设备时间从3-5年缩短至约18个月，量产时间缩短至半年到一年 [1] - 在研超20款新设备，包括新一代CCP/ICP刻蚀设备、晶圆边缘刻蚀设备、LPCVD/ALD薄膜设备等 [2] - 通过投资和成立子公司布局量检测设备板块 [2] - 研发方法从零开始编写转变为模块化组合设计 [2] - 人才招聘质量提高，更多一流人才加入 [2] - 与客户合作紧密，新品可快速验证 [2] - 研发支出分配从70%-75%集中在刻蚀设备转向加大薄膜设备研发力度 [2] 战略规划 - 目标2035年成为全球第一梯队的半导体设备公司 [1] - 计划5-10年内从覆盖30%集成电路高端设备市场提升至60% [2] - 集中资源开发具有差异化、自主知识产权的高端设备产品 [4] - 避免低端"内卷"和恶性竞争 [4] - 通过提高设备输出量、缩小占地面积、降低成本保持竞争优势 [4] - 已投资40家产业链公司，其中8家完成A股上市 [4] - 重点关注供应链方向，与全球超800家供应厂商合作 [4] 行业环境 - 中国设备行业技术水平提高，国产设备在性价比、售后服务等方面优势显现 [2] - 全球半导体产能中心逐步向中国大陆转移 [2] - 全球半导体设备市场规模保持增长 [3] - 国内半导体设备行业竞争愈发激烈 [3] - 公司欢迎正常的自由竞争，认为这是工业发展的必然趋势 [4] 供应链管理 - 开发更多质量优异的供应商，加强培育本土核心供应商 [5] - 提升关键零部件国产化率 [5] - 建立更加自主可控的供应链 [5]