行业投资评级 - 通信行业投资评级为优于大市（维持评级）[2] 核心观点 - 全球算力景气度延续，英伟达GB系列高密度算力机柜加速出货推动高端算力需求提升[3] - GPU云（算力租赁）市场快速发展，预计2033年全球市场规模增至128亿美元[4] - 国内算力租赁市场迎来发展契机，测算净利率或达15%，与海外商业模式具有相似性[5] - AI算力景气度持续，GPU云作为解决高端算力供需不匹配的核心解决方案，渗透率有望持续提升[5] 算力高景气度延续，英伟达AI芯片仍领先市场 - 2028年全球人工智能服务器市场规模有望达到2227亿美元，其中生成式AI服务器占比从2025年29.6%提升至37.7%[3][14] - 2025年中国人工智能算力市场规模将达到259亿美元，同比增长36.2%，2025-2028年CAGR为31%[14] - 中国推理工作负载占比从2024年65%提升至2028年73%，推理侧复合增长率34.27%[14][19] - 英伟达GB300芯片基于Blackwell Ultra架构，拥有2080亿个晶体管，GB300 NVL72系统理论算力达1万亿次浮点运算/秒，预计2025年Q3交付[23][24] - 英伟达Vera Rubin 144架构2026年下半年推出，提供3.6 ExaFLOPS推理性能，约为GB300 NVL72的3.3倍[31] - AMD MI350系列GPU将于2025年三季度通过云服务提供，MI355X在Llama 2 70B微调中性能是B200的1.1倍[32][33] - DeepSeek-V3训练使用2048块H800 GPU，花费558万美元，成本不到其他顶尖模型的十分之一[36] - 2025年4月Google tokens月均调用量达480万亿，较2024年4月增长50倍；微软Azure AI 2025年一季度处理超100万亿Token，同比增长5倍[41] - 2025年全球AI芯片市场规模预计突破1200亿美元，英伟达GPU占AI服务器市场80%以上份额[51] - 2025年亚马逊、谷歌、微软、Meta合计Capex预计增至3610亿美元，同比增幅超58%[3][63] 全球高端算力资源稀缺，GPU云市场价值显现 - 预计2022年至2032年全球AI产业规模CAGR达42%，2032年达到1.3万亿美元[67] - 全球生成式AI服务市场规模预计2027年增长至1800亿美元，2022-2027年CAGR为169.7%[73] - 算力租赁提供灵活、低成本解决方案，签约制模式较GCP便宜40%[76] - NeoCloud专注于AI高性能GPU云服务，与传统云厂商形成差异化竞争[79] - 算力租赁初期成本较自建低70%以上，部署时间分钟级，而自建需6-18个月[82] - 微软为CoreWeave第一大客户，2024年贡献62%营收，CSP自建转租赁成为趋势[83][97] 海外算力租赁市场快速增长 - CoreWeave 2024年营收19.15亿美元，2023/2024年同比增速分别为1346%/737%[88][93] - CoreWeave 2025Q2营收12.13亿美元，环比增长23.55%，订单backlog达301亿美元[93][94] - CoreWeave拥有32个AI数据中心，25万个英伟达GPU，总签约电力1.3吉瓦[104] - Nebius 2025Q2营收1.05亿美元，同比增长625%，毛利率71.36%[121] - Nebius计划2025年部署超22000个NVIDIA Blackwell GPU，预计年化营收7.5-10亿美元[121] - Omniva与纬颖讨论GB200 NVL72订单，首批约1000柜，采用沉浸式冷却系统支撑超大规模AI算力部署[131][132] 国内算力租赁市场未来可期 - 2024年中国智能算力租赁市场规模达377EFlops（FP16），同比增长88%，预计2027年达1346EFlops，未来三年CAGR 53%[140] - 互联网行业占中国智能算力租赁需求62%，金融和政务分别占6%和14%[145] - 字节跳动2025年CAPEX预期1600亿元，阿里计划未来三年投入3800亿元用于云计算和AI基础设施[150] - 中国智能算力租赁市场价格下降，A800租赁价格从2023年6月6万元/台/月降至2025年6月2.8万元/台/月，降幅53%[153] - 华为昇腾910B算力320TFlops（FP16），是英伟达H20的近2倍，但集群训练性能大多不及英伟达A100/A800系列的50%[159]

150mm CMOS淘汰的行业影响 - 150mm CMOS工艺的停产不仅是产品变化，更是结构性行业风险，对汽车、工业、医疗和航空航天等依赖稳定集成电路供应的领域造成供应链中断 [1] - 0.6微米及以上成熟工艺节点的终结迫使设计团队紧急重新设计，并重新验证长期运行的系统，部分企业甚至未提前收到停产通知 [1] - 150mm晶圆主要用于模拟和混合信号IC，如传感器接口和电源管理芯片，其停产直接冲击依赖这些成熟节点的应用领域 [1] 晶圆尺寸演变与行业现状 - 晶圆尺寸从150mm向200mm和300mm演进，300mm已成为<90纳米先进节点的标准，但许多模拟应用仍停留在150mm晶圆 [2] - 150mm晶圆产量下降导致材料供应困难且成本上升，设备维护复杂度增加，代工厂因无法转嫁成本而被迫停产 [5][6] - 根据JEDEC标准，客户仅6个月提交最终订单，12个月完成交付，时间压力迫使企业快速评估需求并启动迁移计划 [6] 替代方案与技术选择 - 制造商倾向于将150mm工艺迁移至200mm晶圆的350nm或180nm节点，而非直接采用300mm工艺，因后者开发成本和掩模费用高出数倍 [7][9] - 350nm节点在效率、设计简洁性和长期可行性间平衡，具备成熟IP支持、更短上市时间及更佳模拟/高压性能，适合模拟为主ASIC [7][10] - 2023年Q3数据显示，>90nm节点占月度晶圆产量38%，表明200mm供应链仍强劲，350nm尤其适合汽车级存储器和混合信号应用 [10] 迁移策略与经济考量 - 从150mm直接切换至300mm可能导致客户低于代工厂最低订购量，因单晶圆芯片数量翻倍，小批量生产经济性差 [9][10] - 350nm节点支持100V高压晶体管、低噪声器件及MEMS集成，是传感器融合和电源管理IC的理想选择，生命周期长且稳定性高 [10] - 行业需立即行动确保供应，避免重新设计瓶颈，同时通过工艺迁移保持系统级差异化优势 [11]

行业与公司分析总结 行业概述 - **行业**：光通信（光学收发器）[1][2] - **核心驱动因素**： - ASIC（专用集成电路）需求增长：预计2026年ASIC数量从2025年的3-3.5百万增至5.5-6百万 [10] - SiPh（硅光子技术）迁移：预计2026年渗透率达50%+，毛利率提升至45-50% [1][30] - 800G/1.6T收发器需求：2026年需求预测上调至45百万/8百万单位 [1][13] 核心观点与论据 超级上升周期 - **ASIC推动**：AI加速器带动光学收发器需求，每ASIC的附加率可达25倍（使用LPO技术）[11][12] - **SiPh技术优势**：功耗更低（800G SiPh功耗8.5-11W vs EML 13W），成本更低（1.6T SiPh成本499美元 vs EML 704美元）[31] - **客户扩展**：新客户如Oracle、Coreweave加入，需求多元化 [1][13] 估值重估 - **PE倍数提升**：当前市场给予15倍PE，但20倍更合理，因： 1. ASIC增长可持续至2027年 [3] 2. 推理AI资本支出更稳定 [28] 3. CPO（共封装光学）大规模应用推迟至2029-2030年 [28][30] 公司优选 - **Innolight（300308.SZ）**： - **市场地位**：全球收发器龙头，客户包括Meta、Google、Nvidia [27][40] - **财务预测**：2026年营收606亿人民币（+20%），毛利率44.8%（+7.5百分点）[42] - **目标价**：347人民币（20倍2026年PE）[41] - **Eoptolink（300502.SZ）**： - **技术优势**：SiPh渗透率2026年达40%，毛利率52.2% [32][34] - **财务预测**：2026年净利159亿人民币（+20%）[34] - **目标价**：321人民币（20倍2026年PE）[33] - **Suzhou TFC（300394.SZ）**： - **增长点**：1.6T光引擎需求，2026年出货量1.2百万单位 [46] - **目标价**：140人民币（30倍2026年PE）[46] 其他重要内容 - **供应链风险**：激光源和被动光学组件供应紧张可能限制需求 [13] - **竞争格局**：客户偏好一线供应商（Innolight/Eoptolink），二线厂商份额有限 [13][40] - **技术路线图**：LPO（线性驱动可插拔光学）可能成为CPO前的过渡方案 [12][30] 数据摘要（关键财务预测） | 公司 | 2026E营收（亿人民币） | 2026E净利（亿人民币） | 目标价（人民币） | PE倍数（2026E） | |--------------|-----------------------|-----------------------|------------------|------------------| | Innolight | 606 | 195 | 347 | 20x | | Eoptolink | 386 | 159 | 321 | 20x | | Suzhou TFC | 90 | 36 | 140 | 30x | [1][2][3][10][11][12][13][27][28][30][31][32][33][34][40][41][42][46]

**翱捷科技电话会议纪要关键要点** **1 行业与公司概况** - 翱捷科技在蜂窝物联网模组市场占据领先地位，Cat 1 产品市占率接近 50%[2] - 公司核心团队拥有深厚的高新产业经验，董事长戴保佳是瑞迪科创始人，团队成员来自 Marvel，具备丰富的产业经验[2][7][8] - 在 Cat 4 市场，高通和翱捷是主要竞争者，高通主导海外市场，翱捷集中于中国及发展中市场，逐步实现国产替代[2][9] - 公司布局 5G Redcap 领域，市场空间和弹性较大[2][9] **2 物联网市场表现** - 公司主要出货 Cat 1、Cat 4 和 Cat M 三大类产品，绑定下游为可穿戴设备及 AIoT 应用[5] - 全球物联网模组出货中，4G Cat 1 占比 47%，Cat 4 占比 17%，两者合计接近 60%[5] - 5G eMBB 和 RedCap 合计占比不到 10%，仍处于发展初期阶段[5] - Cat 1 主要应用于中低速场景，如对讲机、POS 机、共享单车及充电宝等[5] - 2024 年 Cat 1 模组出货量前五的应用市场为电子价签、POS 机、云喇叭、网络摄像机及定位追踪器，其中 POS 机全年出货量达 3,500 万台[5] **3 竞争格局** - 在 Cat 4 市场，高通和翱捷是主要竞争者，高通主导海外市场，翱捷集中于中国及发展中市场[9] - 在 Cat 6 市场，由于芯片技术要求较高，主要应用场景仍以 Cat 1 和 Cat 4 为主，公司在这两个领域市占率最高[9] - 竞争对手包括展锐和移远等公司，但翱捷具备广泛的产品矩阵布局、大规模量产能力以及成本优势[6] **4 AI 端侧发展对物联网的影响** - AI 端侧发展推动物联网蜂窝芯片市场，如 AI 玩具和智能手表的新增需求[10] - 智能手表从最初通过蓝牙连接手机，到后来具备蜂窝功能，行业增速加快[10] - 公司在这一领域占据较高份额，并利用卡位优势实现高成长性[10] **5 手机基带芯片布局** - 手机基带芯片分为 4G 和 5G 两块，均呈现寡头垄断局面[11] - 4G 基带主要由 MTK 和紫光展锐主导，高通则更多关注 5G 市场[11] - 公司 2024 年成功导入 4G 四核手机芯片至拉美市场，2025 年八核智能机芯片 SR8,666X 亮相 MWC2025，预计第三季度完成品牌突破[11] - 中国基带芯片市场规模约 200 亿美金，占全球 30%，具有很高弹性[11] **6 定制化业务与 ASIC 技术** - 公司在定制化业务上具备很强竞争力，受益于深厚的人才积累和自研 IP 设计能力[4][13] - ASIC 在国产算力产业中是关键方向，公司具备强大的前瞻卡位能力[4][15] - 公司在 3D DRAM 堆叠封装的云端大算力芯片建设平台建设方面取得进展，该技术路径具有大带宽、低功耗、高灵活性等优势[4][16][17] **7 未来展望** - 公司预计第三季度完成手机基带芯片 0 到 1 突破，后续扩展将更顺畅[12] - 在 5G 基带方面，公司推进速度超预期，有望近期取得重大突破[12] - 公司市值约 300 亿，以其物联网基带大规模收入体量及手机基带 4G、5G 产品布局来看，投资价值、安全边际及成长空间都非常大[12] **8 其他重要信息** - 上海市服务业发展引导资金支持项目中，翱捷科技关于基于 3D DRAM 堆叠封装的云端大算力芯片建设平台建设在列[16] - 3D DRAM 堆叠技术在 AI 时代具有大带宽、低功耗、高灵活性等优势，市场空间广阔[17]

美股GPU厂商动态 - AMD股价上涨6 41% 英伟达上涨4 04% 主要受英伟达恢复H20芯片在华销售及AMD MI308产品可能获出口许可的消息推动 [1] - 英伟达宣布将推出面向中国市场的新GPU 同时AMD MI308产品的出口许可申请正在接受美国商务部审核 [1] - 中国是重要市场 2024年中国销售额占AMD总营收24%以上 英伟达CEO强调中国市场重要性并表示将优化符合监管要求的产品体系 [2] 中国市场格局变化 - IDC数据显示2023年中国数据中心加速卡市场英伟达占比65 2% 国产算力占比34 6% 预计2024年上半年国产算力占比将超40% [2] - TrendForce预测外购芯片市场份额将从2023年的63%降至2025年的41 5% 本土供应商份额将持续提升 [3] - 国内云厂商AI训练算力仍以英伟达为主 但正在推进自研芯片测试 腾讯表示会同时关注进口和国产芯片 [3] 行业竞争态势 - GPU厂商面临ASIC阵营挑战 AI推理需求增长使算力要求较低的ASIC芯片开始挑战GPU地位 [3] - Marvell已获得18个AI定制芯片项目 反映出ASIC定制芯片市场正在快速发展 [3] - 英伟达通过建设"AI工厂"拓展工业领域 AMD则进入OpenAI Meta等AI厂商数据中心 并与政府机构合作建设计算基础设施 [4] 出口限制影响 - 4月出口限制导致AMD预计损失8亿美元收入 英伟达H20芯片也曾面临出口许可要求 [1][2] - 随着H20恢复销售和MI308可能获许可 两家公司有望重新进入中国市场 但将面临更激烈的竞争环境 [2]

纪要涉及的行业或者公司 行业：光模块、PCB、铜连接、AI、云计算、CPU 公司：OpenAI、Anthropic、博通、英伟达、工业富联、亚马逊、微软 纪要提到的核心观点和论据 - **光模块及相关产业链需求增长**：TOKEN 用户数和 ARR 显著增长，海外 AI 商业变现加速，推理算力需求大幅增加，推动光模块、PCB 等网络侧产品需求 [1][2][5] - **短期催化因素多**：光模块暂不受美国对等关税影响，但需关注 232 行业税；中报增速可观；模型端 GPT - 5 和 GOC - 4 预计发布；海外算力链财报强劲 [1][4] - **2027 年光模块和 PCB 市场前景好**：2025 年后算力需求由推理驱动，ASIC 占比提升；AI 商业变现初具规模，年底 AI 相关收入可达数百亿至千亿美元；ASIC 对应光模块和 PCB 价值量是 GPU 的 3 - 5 倍 [6] - **AI 投资改善行业现金流**：2025 年全球 AI 投资预计 2000 亿 - 3000 亿美元，结合折旧一年现金流可达 600 亿 - 700 亿美元，行业接近不亏损状态 [7] - **ASIC 在产业结构中角色更重要**：ASIC 对应光模块和 PCB 价值量远超 GPU，博通等公司预测其算力规模将超 GPU，2026 年左右占比更大 [8] - **美金成本倍数浮动大**：ASIC 单位 Flops 美金成本比 GPU 低，性价比是 GPU 的 2 - 3 倍，计算美金成本时弹性大 [9] - **未来算力和行业增速预测方法**：采用场景假设法，假设 ASIC 占比，预计 2026 年 Flops 增速接近 60% - 70%，2026 - 2030 年光模块、PCB 等行业板块增速 20% - 30% [10] - **价格下降对行业增速有影响**：计算行业板块增速需考虑至少 10%的价格下降，ASIC 占比提升可带来行业整体增长 [11] - **市场估值偏低**：头部公司估值十几倍，部分 20 倍，未充分反映光模块、PCB 等板块未来 20% - 40%的年均复合增长潜力 [12] - **光模块市场发展趋势**：2026 年光模块市场以 800G 为主流，以太网 1.6T 预计 2027 年大规模放量，英伟达 IB 的 3.2T 2028 年有一定量级，以太网 3.2T 2029 或 2030 年优势显现 [14] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 中国出口到美国的光模块已有 27.5%的其他关税，若增加 25%的 232 行业税，对客户影响有限 [4] - 2025 年 ASIC 占整个算力的比例约为 13%，2026 年将达到 20%左右 [6] - 2025 年 6 月初 OpenAI 实现 100 亿美元 ARR，Anthropic 同月末达到 40 亿美元 ARR，相比去年年底分别增长一倍多 [6] - 2025 下半年进行 1000 台机器的 CPU 测试，结果明年上半年揭晓，CPU 商业化大规模量产有不确定性 [13] - CPU IO 对测算增速可能产生 30% - 50%的削弱影响 [15]

行业受益于"反内卷"政策 - 部分行业将受益于"反内卷"政策，具体行业未明确提及但政策导向为关键驱动因素 [1] 英伟达GB300 NVL72交付及产业链影响 - 首个英伟达GB300 NVL72成功交付，产业链进入拉货旺季 [1] - 分析师看好某环节受益于英伟达Blackwell快速放量及ASIC大力发展 [1] - 相关公司满产满销，二、三季度业绩高增长有望持续 [1] 全市场机构研报动态 - 当日全市场机构研报共发布388篇 [1] - 顺丰控股评级得到上调 [1] - 15家公司获得首度覆盖，锐捷网络等4股获新财富分析师深度覆盖 [1] 个股机构关注度排行 - 新和成首次上榜机构关注度排行 [1] - 前五名依次为小商品城>新和成>涛涛车业>孩子王>紫金矿业 [1]

PCB概念股市场表现 - PCB概念股近期表现活跃 逸豪新材 沪电股份 景旺电子股价再创新高 金安国纪实现2连板 奥士康 中一科技跟涨 [1] AI服务器与交换机市场空间 - 天风证券研报测算显示 2026年AI服务器+交换机对应的M8PCB板市场空间预计达500-600亿 [1] 行业动态与厂商布局 - 英伟达于6月25日召开股东大会 明确AI基础设施平台商定位 [1] - 海内外头部厂商持续发力基础设施建设 以满足激增的推理算力需求 [1] - ASIC市场空间预期持续上调 PCB产业链保持高景气 [1]

行业格局变化 - 长期主导AI芯片市场的英伟达正面临谷歌、Meta等科技巨头的强势反击，这些公司为降低对英伟达芯片的依赖正加快自研ASIC芯片步伐 [1] - 野村证券预测谷歌2024年TPU出货量150-200万颗，亚马逊AWS ASIC出货量140-150万颗，合计接近英伟达AI GPU年出货量（500-600万颗）的一半 [2] - 业内普遍预测2025年ASIC总出货量将超过英伟达AI GPU，当前AI服务器市场中英伟达份额超80%，ASIC占比仅8%-11%但增速迅猛 [2] ASIC技术优势 - ASIC是为特定AI服务设计的专用芯片，放弃GPU通用性以提升电力效率和成本控制，在相同计算任务下可比GPU节省30%-50%的总体拥有成本（TCO） [1][3] - 谷歌TPU在单位电能下的性能达英伟达GPU的3倍，自研芯片还能规避供应链干扰确保服务与芯片供给同步 [3] - 摩根大通预计2024年全球AI ASIC市场规模达300亿美元（41万亿韩元），未来几年年均增长率超30% [4] 科技巨头动态 - 谷歌2016年率先发布TPU并广泛应用，Meta计划2024Q4推出性能对标英伟达下一代GPU的ASIC芯片"MTIA T-V1"，2027年将推出功耗达170kW的"MTIA T-V2" [4][5] - Meta目标2024-2025年出货100-150万颗ASIC，但台积电CoWoS先进封装产能仅30-40万颗，面临产能瓶颈 [5] - 微软、亚马逊等科技巨头也加入ASIC研发战局，形成对英伟达的围剿态势 [4] 英伟达应对策略 - 英伟达开放专有NVLink通信协议，允许其他公司CPU/ASIC与其GPU集成，试图防止客户彻底脱离其生态 [6] - CUDA软件生态系统仍是英伟达核心壁垒，该平台使AI开发效率显著提升，短期内难以被替代 [6] - 半导体业内人士认为科技巨头降低对英伟达依赖是AI产业成熟的必经之路，将加速AI服务创新 [6]

AI算力板块市场表现 - AI算力中机构大票在指数缩量震荡环境中走出连续上涨行情 相关个股高位后未调整反而进一步大涨 PCB板块掀起涨停潮 沪电股份等权重股封死涨停 [1] - 资金在厌倦轮动行情后选择抱团业绩扎实的AI算力板块 [3] 产业驱动因素 - Marvell预测2028年数据中心市场规模达940亿美元 较此前上修26% AI定制计算和高性能互联为关键增长引擎 年复合增长率分别达53%和35% [2] - ASIC对PCB CCL及光模块用量提升明显 尤其PCB用量增幅显著 强化国内产业链映射逻辑 [3] 核心投资方向 - PCB CCL及光模块成为国内产业链主要受益方向 其中PCB需求弹性最大 [3] - 新产业变化提升未来业绩预期 推动板块强势行情 [4] 市场趋势回归 - 市场最终回归业绩和产业趋势主线 需强化产业跟踪能力 [4] - PCB板块逻辑在专题直播中被重点解读 与当前行情形成印证 [4]