报告行业投资评级 - 强于大市 [1] 报告的核心观点 - 国产EUV光刻机进展加速，产业链逐渐成形，建议关注相关投资机会 [1][4][5] 根据相关目录分别进行总结 1.1 光刻机：半导体工业的核心 - 光刻机是芯片制造核心设备，利用光源透过掩膜版对涂光刻胶硅片曝光，使图案“印刷”在硅片上，由光源、照明、投影物镜、掩模台和晶圆控制系统构成，光学系统是核心，决定分辨率和性能 [6] - 光刻工艺通过一系列精密步骤在晶圆上形成图案，历经沉积、涂覆、曝光、显影、蚀刻等多道工序 [8] - 过去几十年光刻技术不断突破，波长从436nm减至13.5nm，CD从7000nm缩至7nm，光刻机也从G线演进到EUV，制程节点不断缩小 [11][13] 1.2 光刻机市场格局 - 2024年全球光刻设备市场规模295.7亿美元，同比增9.0%，预计2029年达378.1亿美元，2024 - 2034复合增长率5.0% [5][15] - 全球光刻机销量以ArFi为主，ArFi、ArF、EUV占比73%，KrF、i - line占比18%、9%，EUV主要由ASML生产 [5][15][16] - 全球光刻机市场被技术领先企业垄断，ASML占61%，Canon占34%，Nikon占5% [18] 1.3 国产光刻机产业链 - 近二十年光刻领域投入使国产光刻机产业链逐渐成形，国家设立三次大基金，投入超6000亿元 [5][25] - 集成商方面，上海宇量升、新凯来等研发国产先进EUV光刻机，上海微电子与华为合作研发，有望2025年试产、2026年量产 [25] - 零部件供应商方面，光学系统有长光集智等企业；光刻胶材料有珠海基石科技等；真空应用和测量检测有汇成真空等企业 [26][27] 2.1 英伟达将恢复向中国销售H20 AI芯片，并推出RTX Pro GPU - 7月15日英伟达宣布恢复H20 GPU在中国销售，推出全新且完全兼容的RTX Pro GPU，H20是为中国市场设计的AI加速器，性能略高于华为910B [29] - 英伟达CEO黄仁勋强调AI重要性及中国市场的重要性，美国政府保证授予H20销售许可证 [29][30] 2.2 台积电于7月17日召开法说会 - 25Q2营收约新台币9337.9亿元，同比增38.6%，环比增11.3%；税后净利润约3982.7亿元，同比增60.7%，环比增10.2%；每股收益15.36元 [30] - 美国工厂建设方面，第二座将导入3nm制程投产，第三、四座规划2nm与A16技术，第五、六座预留更先进制程空间；日本熊本首座已量产，第二座预计今年晚些时候启动；欧洲德累斯顿工厂正筹备落地 [32] - 终端主营业务占比方面，第二季度高性能计算业务占60%，智能手机占比从33%降至27%，物联网、车用电子各占5% [33] - 先进制程进展方面，N2制程今年下半年量产，“N2P”预计2026年下半年量产；A16制程计划2026年下半年量产；A14制程预计2028年量产，2029年推增强版本 [34] - 25Q3预计合并营收318 - 330亿美元，毛利率55.5% - 57.5%，营业利润率45.5% - 47.5% [35][36] 2.3 ASML发布2025Q2财报 - 2025Q2净销售额77亿欧元，毛利率53.7%，净利润23亿欧元 [37] - 25Q2出货67台新光刻设备与9台二手光刻设备，含11台EUV光刻机、首台TWINSCAN EXE:5200B等 [38] - 销售额区域占比中，中国台湾占35%，环比增19%；中国大陆占27%，环比持平；韩国占19%，环比降21%；美国占10%，环比降6%；日本占5%，环比增4% [39] - 预计2025 Q3净销售额74 - 79亿欧元，毛利率50% - 52%，装机售后服务净销售额约20亿欧元，研发费用约12亿欧元，销售及管理费用约3.1亿欧元 [40] 2.4 华海清科首台12英寸低温离子注入机iPUMA - LT顺利出机 - 7月14日，华海清科子公司自主研发的首台12英寸低温离子注入机iPUMA - LT出机，发往国内逻辑芯片制造龙头企业，标志其实现大束流离子注入机各型号全覆盖 [41] - 离子注入装备技术壁垒高，国产替代空间大，iPUMA - LT性能达国际主流水平，解决晶格缺陷难题，提升芯片性能和良率，为先进制程研发与量产提供支持 [42] 2.5 FCC批准T - Mobile收购UScellular - 7月15日，FCC批准T - Mobile以约43亿美元收购UScellular大部分无线业务，涵盖零售门店、约400万客户和频谱资源，交易后UScellular仅保留4400座信号塔 [43] - 收购将改变美国电信市场竞争格局，T - Mobile扩大规模增强竞争力，UScellular开启新发展阶段 [45] 2.6 荣耀X70正式发布 - 7月15日荣耀发布荣耀X70，售价1399元起，在抗摔、防水、续航、通信、影像等方面全面升级 [46] - 抗摔方面首创“防弹衣架构”；防水首发IP69K工业级防水，构建四重防护体系；续航搭载8300mAh第三代青海湖电池，支持双快充及反向充电 [46] 3.1 SW一级行业涨跌幅一览 - 本周SW电子行业指数涨2.15%，排名7/31，沪深300指数涨1.09% [1][48] - SW一级行业指数涨跌幅前五为通信、医药生物、汽车、机械设备、国防军工；后五为传媒、房地产、公用事业、非银金融、银行 [1][48] 3.2 SW电子三级行业市场表现 - 本周SW电子三级行业指数涨跌幅前三为印制电路板、消费电子零部件及组装、被动元件；后三为半导体设备、模拟芯片设计、面板 [1][51] 3.3 SW电子行业个股情况 - 本周SW电子行业涨跌幅排名前十的股票为东田微、ST恒久等；后十的股票为金安国纪、*ST长方等 [54] 3.4 科技行业其他市场表现 - 费城半导体指数本周涨0.64%，恒生科技指数本周涨5.53% [1][58][60] - 中国台湾电子指数各板块本周涨跌幅分别为半导体+4.27%、电子+3.61%等 [62]

大公司动态 - 星巴克中国在广东部分门店推出"星子自习室"服务，计划未来在更多门店尝试"兴趣向"空间和活动 [1] - 中国首个农业开源鸿蒙国产替代标杆项目在湖北荆门启动，聚焦农业全场景国产替代化建设，构建全栈自主可控体系 [2] - 北京链家选拔1411位装修专家，推出"购房+装修"一站式服务，覆盖全市所有门店 [3] - 韩国时尚电商MUSINSA线下门店中国游客消费额大幅增长：圣水洞门店Q2中国顾客交易额环比增长257%，弘大入口门店上半年同比增长180% [4] - 美团拼好饭启动"万家品牌"计划，将为1万家知名餐饮品牌提供支持，目前入驻品牌超5000个，日订单量峰值超3500万单 [5] - 金盾股份澄清雅鲁藏布江下游水电工程项目招投标流程尚未启动 [6] 新产品发布 - 百度视频生成模型蒸汽机上线手机网页版，注册用户量突破30万，单小时任务提交量达18000次，累计生成内容超200万条 [8] - 智能眼镜品牌XREAL发布旗舰产品XREAL One Pro，连续三年蝉联AR领域全球销量冠军 [9] - 零一万物发布万智企业大模型2.0版本及企业级Agent智能体，具备深度思考和任务规划能力 [10] 行业数据 - 2025年上半年中国非银行部门跨境资金净流入1273亿美元，跨境收支规模7.6万亿美元创历史新高，人民币在跨境收支中占比达53% [11] - 2024年中国与东北亚五国贸易额达9016亿美元，同比增长1.6%，占中国对外贸易总额近15% [11] - 国务院公布《农村公路条例》，将于2025年9月15日起施行 [11] - 中国发布第七批17个新职业和42个新工种，主要受新技术驱动、新消费孕育和新业态催化 [12]

报告公司投资评级 - 报告将中望软件评级上调为“强推” [2][132] 报告的核心观点 - 中望软件是CAD软件国产龙头，精准锚定工业软件国产化与制造业升级机遇，凭借国产龙头地位、全栈平台稀缺性及自主内核技术壁垒构建强大竞争护城河，预计2025 - 2027年业绩向好，给予2025年15xPS对应目标价90.62元，上调评级为“强推” [5][12][13] 根据相关目录分别进行总结 中望软件：CAD软件国产龙头，CAx一体化前景广阔 - 国产CAD龙头，产品线持续迭代升级：中望软件是国内领先研发设计类工业软件供应商，产品畅销全球90多个国家和地区，正版用户突破140万；实控人及一致行动人持股超40%，股权结构集中 [17][20] - 公司聚焦研发设计类工业软件，持续深化“All - in - One CAx一体化”战略：业务涵盖2D和3D CAD、CAE仿真分析及教育产品，产品体系包括2D CAD、3D CAD、CAE和博超系列，广泛应用于多行业，还投入教育领域 [23] - 经营在冲击后恢复高增态势，CAD是业务支柱：公司重视产品与业务布局，业绩在2023年恢复高增，2024年营收和归母净利润分别同比增长7.31%和4.17%；标准通用软件占主体，CAD是支柱，2D CAD是营收支柱，3D CAD近年表现亮眼；整体毛利率高，战略升级坚定研发投入，经营现金流维持净流入，2024年激励计划反映增长信心 [24][33][43] 乘工业发展之风，国产CAD软件大有可为 - CAD属研发设计类工业软件，源自工业需求与计算机技术发展驱动：CAD源于工业设计需求，随计算机技术发展，逐渐成为制造业标准工具 [49] - CAD市场空间广阔，国内CAD市场仍由海外厂商主导：CAD分为2D与3D两类，产业链完善，应用广泛；几何内核是3D CAD核心，主要由国际厂商掌握；全球CAD市场规模超百亿美元，我国增速高于全球，市场仍由海外厂商主导，中望软件市占率为国产厂商首位 [53][60][64] - CAx一体化为未来发展趋势，工业升级促进国产软件发展：CAx一体化可统一CAD/CAE/CAM数据，提高生产效率；在工业发展、国产化与正版化驱动下，国产CAD企业发展空间广阔 [72][76] - 参考国际巨头的发展之路：以达索系统为例：达索系统通过并购与自研拓展产品线，2012年发布3DEXPERIENCE平台开启一体化战略，提升产品集成化与全流程服务能力 [83][86] 自主可控核心技术赋能，一体化战略开拓广阔空间 - 公司基于自主可控内核推出悟空平台，坚定迈向一体化：公司拥有完全知识产权几何内核Overdrive，为3D产品提供底层支撑；推出悟空平台剑指大型工程领域，实现多项技术提升；发布“All - in - One CAx一体化”战略，形成全栈产品矩阵，2025年产品矩阵全面迭代升级 [90][97][103] - 公司产品定价方案有显著性价比优势：中望软件2D和3D产品定价低于部分海外厂商，在工业企业对成本敏感背景下有性价比优势 [111] - 公司长期重视研发投入与技术人才，深化客户合作：公司重视研发投入与人才储备，研发费用和人员占比提升；与客户长期深度合作，吸纳需求建议助力产品迭代 [114][117] - 稳步推进海外布局，实现本土化战略发展升级：公司业务与合作遍及全球，推进本土化战略，开展品牌营销建设，增强海外市场服务和销售能力 [121][124] 盈利预测 - 预计2025 - 2027年通用软件业务增长率为15%、16%、18%，毛利率为98.60%、98.30%、98.20%；定制软件业务增长率为10%、10%、10%，毛利率为50.00%、49.80%、49.50%；技术服务业务增长率为30%、25%、20%，毛利率为82.00%、81.00%、80.00%；外购软硬件业务增长率为15%、14%、13%，毛利率为37%、38%、39% [128][129][130] - 预计公司2025 - 2027年营业收入为10.27亿元、11.98亿元、14.05亿元，对应增速15.6%、16.7%、17.3%；归母净利润为0.76亿元、0.93亿元、1.16亿元，对应增速分别为18.5%、22.8%、24.9%；对应EPS（摊薄）分别为0.45元、0.55元、0.69元，给予2025年15xPS，对应目标价90.62元，上调为“强推”评级 [132]

公司融资与业务布局 - 公司近期完成近千万元天使+轮融资 资金将主要用于补充合成石英砂量产线流动资金 [1] - 公司成立于2019年 专注于第三/四代半导体关键粉体材料制备技术 布局氮化铝、碳化硅、合成石英砂等多个产品 [1] - 目前已建成百吨级合成石英砂量产线 碳化硅、氮化铝粉体中试线 产品向头部客户供货 预计2025年下半年进入放量阶段 [1] 合成石英砂技术突破 - 首创有机-无机聚合凝胶法 采用廉价含硅工业副产品为原料 在常温常压下聚合成聚合物前驱体 再高温处理得到高纯合成石英砂 [3] - 该方法降低原材料和设备成本 同时通过高温煅烧去除杂质 解决粉体纯度问题 [3] - 已量产5N8级和7N级高纯合成石英砂 颗粒粒度可调节在75μm-200μm 成本显著低于进口产品 [5] 产品应用与市场前景 - 合成石英砂是制造石英坩埚、石英型材的关键原料 直接影响单晶硅生长质量和芯片制造工艺精度 [2] - 公司产品可部分替代进口天然石英砂和合成石英砂 目前国内高端石英砂市场长期被日本三菱化学垄断 [2] - 半导体行业整体处于上行阶段 公司未来3-4年将重点面向半导体行业进行客户拓展 [6] 量产规划与收入预期 - 2025年下半年预计进入放量阶段 2026年整体收入预计达千万级别 2027年碳化硅和氮化铝产品投产后收入将进一步提高 [8] - 计划明年现有生产线达到满负荷生产 同时推动碳化硅从中试走向量产线 [8] - 已与产业链上下游企业合作 上游稳定原料供应 下游引入产投方拓展市场并绑定大客户 [8]

行业观点及投资建议 - 工业及汽车需求修复将推动晶圆代工产能利用率持续改善，头部Fab厂有望实现业绩增长[1] - 伴随工业及汽车下游补库，BCD Analog下游需求有望增长，二季度及下半年晶圆代工产能利用率将持续提升[1] - 国内先进制程工艺持续迭代，AI芯片有望逐步转向国内晶圆代工，中芯国际作为布局先进制程的核心资产将迎来国产替代空间[1] 景气回暖与产能利用率 - 2025年智能手机、PC/笔电、服务器等终端市场出货有望恢复年增长，叠加车用、工控库存修正后的回补需求，将支撑成熟制程产能利用率提升至75%以上[1] - 中芯国际一季度8寸及12寸产能利用率均增长4.1%，达到90%以上水平[1] 产能扩张与本地化趋势 - 中芯国际每年实现约5万片12英寸晶圆产能增加，2025年资本开支保持在75亿美元左右[2] - 以Fab厂为主导的先进封装产能具备稀缺性，先进封装依赖芯片制造的中前道能力，如10μm间距以下的微凸点、金属重布线RDL、硅通孔TSV等[2] - 高性能芯片的设计与封装耦合紧密，推动Fab厂将先进封装服务内生化，构筑生态壁垒[2] - 国内头部Fab厂进入先进封装领域亟待落地，建议关注中芯国际等头部Fab布局进展[2]

公司战略与定位 - 公司目标是实现顶尖悬架科技的普惠化，服务全球市场[1] - 以130亿元估值成为智能汽车底盘供应链唯一独角兽企业[1] - 全球年销售额约80亿元，服务50余家汽车品牌[1] - 近期战略聚焦扭转经营亏损，重回盈利轨道[1] 产品战略 - 实施大单品战略，聚焦MagneRide®磁流变悬架系统和EMB电子机械制动系统[2][4] - 削减战略关联度低、盈利前景模糊的产品[2] - 第四代MagneRide®贡献新增订单60%以上金额[4] - EMB系统为L3+自动驾驶提供全冗余硬件方案[5] 核心技术优势 - 第四代MagneRide®悬架系统实现每秒1000次实时阻尼调节[4] - 阻尼调节范围数倍于传统电磁阀减震器[4] - EMB系统车轮锁止时间缩短至75-100毫秒[7] - 采用非线性球盘设计，无需伺服机构或ESC模块[7] 供应链优化 - 原材料占比52%，显著低于行业70-80%水平[12] - 实施国产化策略，厂中厂模式降低磁线圈成本超60%[12][13] - 深汕工厂生产的MagneRide®价格已低于电磁阀悬架[8] - 与3家上游供应商合作实现生产线直达装配车间[13] 组织变革 - 引入华为式"铁三角"作战单元（销售+研发+交付）[14] - 全球裁员400人，管理层年轻化本土化[16] - 审批链条压缩至三人小组决策[14] - 工作节奏和效率显著提升[16] 行业地位与愿景 - 打破欧美企业在底盘线控技术垄断[17] - 中国首款应用MagneRide®的国产车型即将推出[4] - 全球研发创新中心将落地深圳[18] - 定位为支撑中国智能汽车黄金十年的关键支点[19]

港股上市与市场表现 - 峰岹科技成为香港市场半导体行业"电机驱控芯片第一股"，募资总额达22.59亿港元[4] - 2024年营收6亿元，同比增长45.9%，净利润2.22亿元，除2022年外均保持高速增长[5] - 公司全资孙公司以1.3亿元人民币购入上海朗诗绿色中心5号楼，建筑面积5724平方米[5] - 2024年海外营收占比6.2%，计划2028年提升至20%，16%募资用于拓展海外市场[6] - 采用款到发货模式，2024年应收账款仅564万元，占营收1%[7] 业务与产品结构 - 主打BLDC电机驱动控制芯片，产品线覆盖MCU/ASIC、HVIC、功率MOSFET和IPM[11] - 电机主控芯片MCU占2024年营收64.06%[11] - 在吸尘器和电扇领域BLDC电机主控及驱动芯片市场份额分别达80.7%和83.6%[13] - 前五大客户收入占比46.8%，包括美的、海尔、科沃斯等头部企业[9][13] - 智能小家电贡献约50%收入，白色家电占比19.6%[22] 行业与市场地位 - 中国BLDC电机驱动控制产品市场从2019年86亿元增长至2023年253亿元，CAGR30.8%[14] - 预计2028年市场规模达808亿元，CAGR25.0%[14] - 主控及驱动芯片占BLDC市场30.6%份额[15] - 2023年以4.8%市占率成为中国市场第六大厂商，前十大中唯一中国企业[17] - 自主研发"8051+ME"双核架构，规避ARM授权费用，2024年毛利率52.6%高于行业平均[18][23] 财务与运营指标 - 2022-2024年收入分别为3.23亿、4.11亿、6亿元，2023/2024年增速27.4%/45.9%[23] - 同期净利润从1.42亿增至2.22亿，净利率维持37%-44%高位[23] - 2024年流动比率20.7倍，经营性现金流1.8亿元同比增长66%[27] - 存货周转天数从2023年144天降至2024年100天[27] - 2024年核心MCU产品主动降价导致毛利率持续下滑，净利润增速27.2%低于营收增速45.9%[27] 供应链与研发 - 晶圆主要依赖格罗方德和台积电，2022年新增安徽半导体制造商但占比个位数[7] - 前三大供应商采购占比68.1%，包括晶圆及光掩模版(59.1%)和封装测试(16.3%)[8] - 累计出货量从2018年1亿颗增至2024年3.9亿颗[21] - 自主研发ME内核，整合芯片、算法和电机技术形成完整解决方案[18] - 产品解决无感大扭矩启动、静音运行和超高速旋转等行业痛点[18]

半导体材料行业 - 电子化学品是电子材料与精细化工相结合的高新技术产品，具有高级、精密、尖端等特点，半导体涉及的化学品主要有五大类：光刻胶、电子气体、湿化学品、抛光液/抛光垫和金属靶材 [1] - 我国半导体领域的国产化程度有待提升，但国内政策扶持力度加大与国外半导体出口限制推动芯片领域国产化趋势日益明显 [1] - 受益于5G、人工智能、消费电子、汽车电子等领域需求拉动，全球半导体材料市场规模呈现波动向上态势，2024年全球半导体材料市场收入规模达675亿美元 [1] - 2017-2023年国内半导体材料市场规模由525亿元提升至951亿元，CAGR达到10%，增速高于全球水平 [1] - 电子化学品品种多、专业跨度大、专用性强，技术密集且产品更新换代快，与下游行业结合紧密，新能源、信息通讯等领域快速发展要求电子化学品加速更新换代 [1] 科创芯片ETF - 科创芯片ETF国泰（589100）跟踪的是科创芯片指数（000685），单日涨跌幅可达20% [1] - 科创芯片指数由上交所发布，选取科创板中涉及半导体及芯片设计、制造、封测等环节的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板芯片产业相关上市公司证券的整体表现 [1] - 成分股具备突出的科技创新属性和成长潜力 [1]

医疗器械板块市场表现 - 医疗器械指数ETF（159898）连续4个交易日放量上涨，录得四连阳，近3个交易日资金净流入超过1100万 [1] - 医疗器械指数自4月8日低点以来已上涨15%，呈现启动迹象 [3] 政策支持与行业机遇 - 7月发布《关于优化全生命周期监管支持高端医疗器械创新发展的举措》，审批流程简化，重点支持医用机器人、高端影像、AI医疗器械、新型生物材料等细分领域 [3] - 政策支持力度超过创新药，类比2023年7月创新药政策发布后的行情爆发 [3] - 7月6日限制4500万以上高端医疗器械进口，国产替代加速，涉及人工脏器、高端介入耗材、体外循环设备等领域，欧盟原占进口总额40%以上 [6] 行业基本面与数据 - 医疗器械行业业绩呈现"前低后高"特征，三季度订单转化为收入，迎来业绩拐点 [8] - 2025年上半年医疗器械招投标市场规模超800亿元，同比增长超过60%，月度招投标规模同比持续增长 [8] 国产替代受益标的 - 医疗器械指数ETF（159898）覆盖医疗设备、医疗耗材、体外诊断等领域，前十大权重股包括迈瑞医疗、联影医疗、爱美客、新产业、鱼跃医疗等国产龙头 [6]

寒武纪定增方案调整 - 公司拟将定增募集资金总额上限由49.8亿元调减至39.85亿元 [1] - 募集资金主要用于大模型芯片平台项目、大模型软件平台项目建设和补充流动资金 [1] - 公司表示项目实施将为我国人工智能产业提供底层支撑 [1] 寒武纪财务表现 - 2025年一季度实现营收11.11亿元，同比增长4230.22% [1] - 2025年一季度实现净利润3.55亿元，同比增长256.82% [1] - 公司已连续两个季度实现盈利 [1] AI行业动态 - 月之暗面研发的万亿参数开源模型Kimi K2登顶全球开源模型榜首 [1] - OpenAI推出全新智能体产品"ChatGPT Agent"，具备自主思考与行动能力 [1] - AI已能帮助人类完成工作并提升效率，未来应用落地将带来新业务机会 [2] 科创板发展情况 - 开市六周年累计接纳589家企业，总市值近8万亿元 [2] - 2024年科创板企业研发费用合计超过1500亿元 [2] - 重点支持半导体、生物医药、人工智能等高科技行业 [2] 科创人工智能ETF特征 - 端云融合，均衡配置应用软件、终端应用、终端芯片、云端芯片四大环节 [4] - 创新驱动，国产DeepSeek实现弯道超车，打破海外算力封锁 [4] - 科创板人工智能指数自9.24行情以来累计上涨90.90%，跑赢多个指数 [4][5] 市场表现 - 7月22日科创人工智能ETF华宝（589520）场内价格震荡 [2] - 成份股中寒武纪涨超2%，萤石网络涨逾1%，芯原股份等个股飘红 [2]